随着华为新机的推出，不但利好华为手机产业链，更被市场视为全球半导体拐点的标志性事件，利好整个半导体产业链全面复苏。 半导体方向成为市场阶段主线，随着市场传闻大基金三期即将落地，半导体方向有望继续活跃。 随着华为麒麟芯片的重出江湖，国产光刻机产业链曙光初现，我们对国产光刻机零部件产业链进行梳理，以备投

一、事件： 华为MA­TE60的超高国产化引起国内外市场高度关注，热度继续发酵，海外各种花式拆机、水底遥感控制、砸机、跌落、冰敲冷冻、屏幕灵敏度等科学测试，号称“不会被窃听的手机”！机价现在海外更直接被爆炒至1.7万元一台！ 据彭博社报道，请专业人士拆解后发现华为Ma­te60国产化率高达90%，而

根据“02专项计划”，我国光刻机研发工作亦采用类似“Out House”的研发模式，上海微电子负责整机的设计与集成，另有五家企业各自负责对光刻机不同核心零部件的研发，科益虹源负责光源系统，国望光学负责物镜系统，国科精密负责曝光光学系统，华卓精科负责双工作台，启尔机电负责浸没系统。值得一提的是，这五家

事件：1.中国移动携手中兴通讯、是德科技共同完成国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模拟验证，成功验证了NR-NTN透明转发和星上再生两种基本组网模式下的手机直连低轨卫星的技术可行性。2.华为Mate60系列旗舰机全面支持卫星双向通信。名词解释：NR:New Radio,新无线技术NTN:non

先说核心观点：1、中芯国际直接或间接参与，所以相关材料供货中芯国际是关键点。2、麒麟9000s的7nm工艺采用多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）。3、半导体材料占比：1、硅片35%    2、掩膜版12%   3、光刻胶6% &nb

光学掩膜版，英文名MASK，是光刻工艺必备的半导体材料，也是GPU核心材料之一。在半导体材料中占比第二大，主要用于集成电路，FPD，PCB，MEMS等等，基本结构为底板+感光胶，生产工艺复杂，技术门槛极高 。 据IBS数据，在16/14nm制程中，所用掩膜成本在500万美元左右，到7nm制

周二舆情热度：①数字经济-财政部近日印发《企业数据资源相关会计处理暂行规定》/8月21日下午，国务院以“加快发展数字经济，促进数字技术与实体经济深度融合”为主题，进行第三次专题学习（云赛智联、三维天地、慧博云通、挖金客、上海钢联等）；②人工智能-英伟达昨日飙升逾8%，市值一夜增加610亿美元，财报前

早盘地产加AMC唯一亮点 AMC指一些资产管理业务的组织或者机构，与资产管理公司相关的股票就叫做amc概念股。商业银行、投资银行、证券公司等金融机构就在amc的范围内。 AMC（Asset management companies）即资产管理公司。凡是主要从事此类业务的机构或组织都可以称为资产管理公

No1：盘前热点事件   一、政治局会议要点（股市方面） 1、要活跃资本市场，提振投资者信心 金融：首创证券、信达证券、国盛金控、中国银河、弘业期货 ETF：中概互联网ETF、恒生互联网ETF   2、从“重视通用人工智能发展”到“促进人工智能安全发展” CPO：

周一舆情热度：①AI算力-7月底北美云计算厂商陆续发布财报，有望看到AI算力投资加速增长/业内人士：AI服务器涨价可望带动供应链2024年业绩上扬（沪电股份、浪潮信息、鸿博股份、中科曙光、云赛智联等）；②AI应用-东吴传媒：人工智能C端爆款“妙鸭相机”快速走红，关注B端及C端AI应用机会（万兴科技、

2023年的半导体 = 2020年的光伏12'大硅片 = N型8'大硅片 = P型光模块 = 逆变器封测 = 电池组件CoWoS = 异质结CoWoS估值>钙钛矿，位置 远低于当时的 HJT，但兑现度>TopConAI

基本逻辑：TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术MicroTEC 在高速光模块中的重要作用MicroTEC 重要性主要表现在通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。DFB 激光器波长-温度漂移系数约为 0.1nm/°C，DFB 的波长

HBM知识科普：HBM：拥有比DDR SDRAM更高的带宽和较低的耗能，是建构高速运算平台的最佳解决方案，是能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置。当前HBM市场还处于初期发展阶段，增长潜力巨大，据业内数据预测HBM市场规模到2025年，有望年均增长45%以上。HBM作为高端显存芯片

太极实业—存储芯片封测国际领先1、 控股子公司海太半导体是和海力士合资子公司，专注存储芯片封装测试，封测技术实力国际领先。2、 全资子公司太极半导体和海太一样专注于存储芯片封装测试，承接海力士以外客户，已经成功打入长鑫、长江、西部数据、海康威视存储等客户。3、 太极半导体与嘉合劲威、长江、长鑫存储共

    【汽车智能化大势所趋，智能驾驶（L2以下）装载超50%】 汽车电动化、智能化、网联化和共享化趋势明确，在新能源汽车领域，我国已经走在全球前列。根据中汽协数据，2022年我国新能源汽车产销量分别为705.8万辆和688.7万辆，同比

随着华为新机的推出，不但利好华为手机产业链，更被市场视为全球半导体拐点的标志性事件，利好整个半导体产业链全面复苏。 半导体方向成为市场阶段主线，随着市场传闻大基金三期即将落地，半导体方向有望继续活跃。 随着华为麒麟芯片的重出江湖，国产光刻机产业链曙光初现，我们对国产光刻机零部件产业链进行梳理，以备投

一、事件： 华为MA­TE60的超高国产化引起国内外市场高度关注，热度继续发酵，海外各种花式拆机、水底遥感控制、砸机、跌落、冰敲冷冻、屏幕灵敏度等科学测试，号称“不会被窃听的手机”！机价现在海外更直接被爆炒至1.7万元一台！ 据彭博社报道，请专业人士拆解后发现华为Ma­te60国产化率高达90%，而

根据“02专项计划”，我国光刻机研发工作亦采用类似“Out House”的研发模式，上海微电子负责整机的设计与集成，另有五家企业各自负责对光刻机不同核心零部件的研发，科益虹源负责光源系统，国望光学负责物镜系统，国科精密负责曝光光学系统，华卓精科负责双工作台，启尔机电负责浸没系统。值得一提的是，这五家

事件：1.中国移动携手中兴通讯、是德科技共同完成国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模拟验证，成功验证了NR-NTN透明转发和星上再生两种基本组网模式下的手机直连低轨卫星的技术可行性。2.华为Mate60系列旗舰机全面支持卫星双向通信。名词解释：NR:New Radio,新无线技术NTN:non

先说核心观点：1、中芯国际直接或间接参与，所以相关材料供货中芯国际是关键点。2、麒麟9000s的7nm工艺采用多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）。3、半导体材料占比：1、硅片35%    2、掩膜版12%   3、光刻胶6% &nb

光学掩膜版，英文名MASK，是光刻工艺必备的半导体材料，也是GPU核心材料之一。在半导体材料中占比第二大，主要用于集成电路，FPD，PCB，MEMS等等，基本结构为底板+感光胶，生产工艺复杂，技术门槛极高 。 据IBS数据，在16/14nm制程中，所用掩膜成本在500万美元左右，到7nm制

周二舆情热度：①数字经济-财政部近日印发《企业数据资源相关会计处理暂行规定》/8月21日下午，国务院以“加快发展数字经济，促进数字技术与实体经济深度融合”为主题，进行第三次专题学习（云赛智联、三维天地、慧博云通、挖金客、上海钢联等）；②人工智能-英伟达昨日飙升逾8%，市值一夜增加610亿美元，财报前

早盘地产加AMC唯一亮点 AMC指一些资产管理业务的组织或者机构，与资产管理公司相关的股票就叫做amc概念股。商业银行、投资银行、证券公司等金融机构就在amc的范围内。 AMC（Asset management companies）即资产管理公司。凡是主要从事此类业务的机构或组织都可以称为资产管理公

No1：盘前热点事件   一、政治局会议要点（股市方面） 1、要活跃资本市场，提振投资者信心 金融：首创证券、信达证券、国盛金控、中国银河、弘业期货 ETF：中概互联网ETF、恒生互联网ETF   2、从“重视通用人工智能发展”到“促进人工智能安全发展” CPO：

周一舆情热度：①AI算力-7月底北美云计算厂商陆续发布财报，有望看到AI算力投资加速增长/业内人士：AI服务器涨价可望带动供应链2024年业绩上扬（沪电股份、浪潮信息、鸿博股份、中科曙光、云赛智联等）；②AI应用-东吴传媒：人工智能C端爆款“妙鸭相机”快速走红，关注B端及C端AI应用机会（万兴科技、

2023年的半导体 = 2020年的光伏12'大硅片 = N型8'大硅片 = P型光模块 = 逆变器封测 = 电池组件CoWoS = 异质结CoWoS估值>钙钛矿，位置 远低于当时的 HJT，但兑现度>TopConAI

基本逻辑：TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术MicroTEC 在高速光模块中的重要作用MicroTEC 重要性主要表现在通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。DFB 激光器波长-温度漂移系数约为 0.1nm/°C，DFB 的波长

HBM知识科普：HBM：拥有比DDR SDRAM更高的带宽和较低的耗能，是建构高速运算平台的最佳解决方案，是能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置。当前HBM市场还处于初期发展阶段，增长潜力巨大，据业内数据预测HBM市场规模到2025年，有望年均增长45%以上。HBM作为高端显存芯片

太极实业—存储芯片封测国际领先1、 控股子公司海太半导体是和海力士合资子公司，专注存储芯片封装测试，封测技术实力国际领先。2、 全资子公司太极半导体和海太一样专注于存储芯片封装测试，承接海力士以外客户，已经成功打入长鑫、长江、西部数据、海康威视存储等客户。3、 太极半导体与嘉合劲威、长江、长鑫存储共

    【汽车智能化大势所趋，智能驾驶（L2以下）装载超50%】 汽车电动化、智能化、网联化和共享化趋势明确，在新能源汽车领域，我国已经走在全球前列。根据中汽协数据，2022年我国新能源汽车产销量分别为705.8万辆和688.7万辆，同比

随着华为新机的推出，不但利好华为手机产业链，更被市场视为全球半导体拐点的标志性事件，利好整个半导体产业链全面复苏。 半导体方向成为市场阶段主线，随着市场传闻大基金三期即将落地，半导体方向有望继续活跃。 随着华为麒麟芯片的重出江湖，国产光刻机产业链曙光初现，我们对国产光刻机零部件产业链进行梳理，以备投

一、事件： 华为MA­TE60的超高国产化引起国内外市场高度关注，热度继续发酵，海外各种花式拆机、水底遥感控制、砸机、跌落、冰敲冷冻、屏幕灵敏度等科学测试，号称“不会被窃听的手机”！机价现在海外更直接被爆炒至1.7万元一台！ 据彭博社报道，请专业人士拆解后发现华为Ma­te60国产化率高达90%，而

根据“02专项计划”，我国光刻机研发工作亦采用类似“Out House”的研发模式，上海微电子负责整机的设计与集成，另有五家企业各自负责对光刻机不同核心零部件的研发，科益虹源负责光源系统，国望光学负责物镜系统，国科精密负责曝光光学系统，华卓精科负责双工作台，启尔机电负责浸没系统。值得一提的是，这五家

事件：1.中国移动携手中兴通讯、是德科技共同完成国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模拟验证，成功验证了NR-NTN透明转发和星上再生两种基本组网模式下的手机直连低轨卫星的技术可行性。2.华为Mate60系列旗舰机全面支持卫星双向通信。名词解释：NR:New Radio,新无线技术NTN:non

先说核心观点：1、中芯国际直接或间接参与，所以相关材料供货中芯国际是关键点。2、麒麟9000s的7nm工艺采用多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）。3、半导体材料占比：1、硅片35%    2、掩膜版12%   3、光刻胶6% &nb

光学掩膜版，英文名MASK，是光刻工艺必备的半导体材料，也是GPU核心材料之一。在半导体材料中占比第二大，主要用于集成电路，FPD，PCB，MEMS等等，基本结构为底板+感光胶，生产工艺复杂，技术门槛极高 。 据IBS数据，在16/14nm制程中，所用掩膜成本在500万美元左右，到7nm制

周二舆情热度：①数字经济-财政部近日印发《企业数据资源相关会计处理暂行规定》/8月21日下午，国务院以“加快发展数字经济，促进数字技术与实体经济深度融合”为主题，进行第三次专题学习（云赛智联、三维天地、慧博云通、挖金客、上海钢联等）；②人工智能-英伟达昨日飙升逾8%，市值一夜增加610亿美元，财报前

早盘地产加AMC唯一亮点 AMC指一些资产管理业务的组织或者机构，与资产管理公司相关的股票就叫做amc概念股。商业银行、投资银行、证券公司等金融机构就在amc的范围内。 AMC（Asset management companies）即资产管理公司。凡是主要从事此类业务的机构或组织都可以称为资产管理公

No1：盘前热点事件   一、政治局会议要点（股市方面） 1、要活跃资本市场，提振投资者信心 金融：首创证券、信达证券、国盛金控、中国银河、弘业期货 ETF：中概互联网ETF、恒生互联网ETF   2、从“重视通用人工智能发展”到“促进人工智能安全发展” CPO：

周一舆情热度：①AI算力-7月底北美云计算厂商陆续发布财报，有望看到AI算力投资加速增长/业内人士：AI服务器涨价可望带动供应链2024年业绩上扬（沪电股份、浪潮信息、鸿博股份、中科曙光、云赛智联等）；②AI应用-东吴传媒：人工智能C端爆款“妙鸭相机”快速走红，关注B端及C端AI应用机会（万兴科技、

2023年的半导体 = 2020年的光伏12'大硅片 = N型8'大硅片 = P型光模块 = 逆变器封测 = 电池组件CoWoS = 异质结CoWoS估值>钙钛矿，位置 远低于当时的 HJT，但兑现度>TopConAI

基本逻辑：TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术MicroTEC 在高速光模块中的重要作用MicroTEC 重要性主要表现在通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。DFB 激光器波长-温度漂移系数约为 0.1nm/°C，DFB 的波长

HBM知识科普：HBM：拥有比DDR SDRAM更高的带宽和较低的耗能，是建构高速运算平台的最佳解决方案，是能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置。当前HBM市场还处于初期发展阶段，增长潜力巨大，据业内数据预测HBM市场规模到2025年，有望年均增长45%以上。HBM作为高端显存芯片

太极实业—存储芯片封测国际领先1、 控股子公司海太半导体是和海力士合资子公司，专注存储芯片封装测试，封测技术实力国际领先。2、 全资子公司太极半导体和海太一样专注于存储芯片封装测试，承接海力士以外客户，已经成功打入长鑫、长江、西部数据、海康威视存储等客户。3、 太极半导体与嘉合劲威、长江、长鑫存储共

    【汽车智能化大势所趋，智能驾驶（L2以下）装载超50%】 汽车电动化、智能化、网联化和共享化趋势明确，在新能源汽车领域，我国已经走在全球前列。根据中汽协数据，2022年我国新能源汽车产销量分别为705.8万辆和688.7万辆，同比

随着华为新机的推出，不但利好华为手机产业链，更被市场视为全球半导体拐点的标志性事件，利好整个半导体产业链全面复苏。 半导体方向成为市场阶段主线，随着市场传闻大基金三期即将落地，半导体方向有望继续活跃。 随着华为麒麟芯片的重出江湖，国产光刻机产业链曙光初现，我们对国产光刻机零部件产业链进行梳理，以备投

一、事件： 华为MA­TE60的超高国产化引起国内外市场高度关注，热度继续发酵，海外各种花式拆机、水底遥感控制、砸机、跌落、冰敲冷冻、屏幕灵敏度等科学测试，号称“不会被窃听的手机”！机价现在海外更直接被爆炒至1.7万元一台！ 据彭博社报道，请专业人士拆解后发现华为Ma­te60国产化率高达90%，而

根据“02专项计划”，我国光刻机研发工作亦采用类似“Out House”的研发模式，上海微电子负责整机的设计与集成，另有五家企业各自负责对光刻机不同核心零部件的研发，科益虹源负责光源系统，国望光学负责物镜系统，国科精密负责曝光光学系统，华卓精科负责双工作台，启尔机电负责浸没系统。值得一提的是，这五家

事件：1.中国移动携手中兴通讯、是德科技共同完成国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模拟验证，成功验证了NR-NTN透明转发和星上再生两种基本组网模式下的手机直连低轨卫星的技术可行性。2.华为Mate60系列旗舰机全面支持卫星双向通信。名词解释：NR:New Radio,新无线技术NTN:non

先说核心观点：1、中芯国际直接或间接参与，所以相关材料供货中芯国际是关键点。2、麒麟9000s的7nm工艺采用多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）。3、半导体材料占比：1、硅片35%    2、掩膜版12%   3、光刻胶6% &nb

光学掩膜版，英文名MASK，是光刻工艺必备的半导体材料，也是GPU核心材料之一。在半导体材料中占比第二大，主要用于集成电路，FPD，PCB，MEMS等等，基本结构为底板+感光胶，生产工艺复杂，技术门槛极高 。 据IBS数据，在16/14nm制程中，所用掩膜成本在500万美元左右，到7nm制

周二舆情热度：①数字经济-财政部近日印发《企业数据资源相关会计处理暂行规定》/8月21日下午，国务院以“加快发展数字经济，促进数字技术与实体经济深度融合”为主题，进行第三次专题学习（云赛智联、三维天地、慧博云通、挖金客、上海钢联等）；②人工智能-英伟达昨日飙升逾8%，市值一夜增加610亿美元，财报前

早盘地产加AMC唯一亮点 AMC指一些资产管理业务的组织或者机构，与资产管理公司相关的股票就叫做amc概念股。商业银行、投资银行、证券公司等金融机构就在amc的范围内。 AMC（Asset management companies）即资产管理公司。凡是主要从事此类业务的机构或组织都可以称为资产管理公

No1：盘前热点事件   一、政治局会议要点（股市方面） 1、要活跃资本市场，提振投资者信心 金融：首创证券、信达证券、国盛金控、中国银河、弘业期货 ETF：中概互联网ETF、恒生互联网ETF   2、从“重视通用人工智能发展”到“促进人工智能安全发展” CPO：

周一舆情热度：①AI算力-7月底北美云计算厂商陆续发布财报，有望看到AI算力投资加速增长/业内人士：AI服务器涨价可望带动供应链2024年业绩上扬（沪电股份、浪潮信息、鸿博股份、中科曙光、云赛智联等）；②AI应用-东吴传媒：人工智能C端爆款“妙鸭相机”快速走红，关注B端及C端AI应用机会（万兴科技、

2023年的半导体 = 2020年的光伏12'大硅片 = N型8'大硅片 = P型光模块 = 逆变器封测 = 电池组件CoWoS = 异质结CoWoS估值>钙钛矿，位置 远低于当时的 HJT，但兑现度>TopConAI

基本逻辑：TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术MicroTEC 在高速光模块中的重要作用MicroTEC 重要性主要表现在通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。DFB 激光器波长-温度漂移系数约为 0.1nm/°C，DFB 的波长

HBM知识科普：HBM：拥有比DDR SDRAM更高的带宽和较低的耗能，是建构高速运算平台的最佳解决方案，是能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置。当前HBM市场还处于初期发展阶段，增长潜力巨大，据业内数据预测HBM市场规模到2025年，有望年均增长45%以上。HBM作为高端显存芯片

太极实业—存储芯片封测国际领先1、 控股子公司海太半导体是和海力士合资子公司，专注存储芯片封装测试，封测技术实力国际领先。2、 全资子公司太极半导体和海太一样专注于存储芯片封装测试，承接海力士以外客户，已经成功打入长鑫、长江、西部数据、海康威视存储等客户。3、 太极半导体与嘉合劲威、长江、长鑫存储共

    【汽车智能化大势所趋，智能驾驶（L2以下）装载超50%】 汽车电动化、智能化、网联化和共享化趋势明确，在新能源汽车领域，我国已经走在全球前列。根据中汽协数据，2022年我国新能源汽车产销量分别为705.8万辆和688.7万辆，同比

随着华为新机的推出，不但利好华为手机产业链，更被市场视为全球半导体拐点的标志性事件，利好整个半导体产业链全面复苏。 半导体方向成为市场阶段主线，随着市场传闻大基金三期即将落地，半导体方向有望继续活跃。 随着华为麒麟芯片的重出江湖，国产光刻机产业链曙光初现，我们对国产光刻机零部件产业链进行梳理，以备投

一、事件： 华为MA­TE60的超高国产化引起国内外市场高度关注，热度继续发酵，海外各种花式拆机、水底遥感控制、砸机、跌落、冰敲冷冻、屏幕灵敏度等科学测试，号称“不会被窃听的手机”！机价现在海外更直接被爆炒至1.7万元一台！ 据彭博社报道，请专业人士拆解后发现华为Ma­te60国产化率高达90%，而

根据“02专项计划”，我国光刻机研发工作亦采用类似“Out House”的研发模式，上海微电子负责整机的设计与集成，另有五家企业各自负责对光刻机不同核心零部件的研发，科益虹源负责光源系统，国望光学负责物镜系统，国科精密负责曝光光学系统，华卓精科负责双工作台，启尔机电负责浸没系统。值得一提的是，这五家

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先说核心观点：1、中芯国际直接或间接参与，所以相关材料供货中芯国际是关键点。2、麒麟9000s的7nm工艺采用多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）。3、半导体材料占比：1、硅片35%    2、掩膜版12%   3、光刻胶6% &nb

光学掩膜版，英文名MASK，是光刻工艺必备的半导体材料，也是GPU核心材料之一。在半导体材料中占比第二大，主要用于集成电路，FPD，PCB，MEMS等等，基本结构为底板+感光胶，生产工艺复杂，技术门槛极高 。 据IBS数据，在16/14nm制程中，所用掩膜成本在500万美元左右，到7nm制

周二舆情热度：①数字经济-财政部近日印发《企业数据资源相关会计处理暂行规定》/8月21日下午，国务院以“加快发展数字经济，促进数字技术与实体经济深度融合”为主题，进行第三次专题学习（云赛智联、三维天地、慧博云通、挖金客、上海钢联等）；②人工智能-英伟达昨日飙升逾8%，市值一夜增加610亿美元，财报前

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No1：盘前热点事件   一、政治局会议要点（股市方面） 1、要活跃资本市场，提振投资者信心 金融：首创证券、信达证券、国盛金控、中国银河、弘业期货 ETF：中概互联网ETF、恒生互联网ETF   2、从“重视通用人工智能发展”到“促进人工智能安全发展” CPO：

周一舆情热度：①AI算力-7月底北美云计算厂商陆续发布财报，有望看到AI算力投资加速增长/业内人士：AI服务器涨价可望带动供应链2024年业绩上扬（沪电股份、浪潮信息、鸿博股份、中科曙光、云赛智联等）；②AI应用-东吴传媒：人工智能C端爆款“妙鸭相机”快速走红，关注B端及C端AI应用机会（万兴科技、

2023年的半导体 = 2020年的光伏12'大硅片 = N型8'大硅片 = P型光模块 = 逆变器封测 = 电池组件CoWoS = 异质结CoWoS估值>钙钛矿，位置 远低于当时的 HJT，但兑现度>TopConAI

基本逻辑：TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术MicroTEC 在高速光模块中的重要作用MicroTEC 重要性主要表现在通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。DFB 激光器波长-温度漂移系数约为 0.1nm/°C，DFB 的波长

HBM知识科普：HBM：拥有比DDR SDRAM更高的带宽和较低的耗能，是建构高速运算平台的最佳解决方案，是能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置。当前HBM市场还处于初期发展阶段，增长潜力巨大，据业内数据预测HBM市场规模到2025年，有望年均增长45%以上。HBM作为高端显存芯片

太极实业—存储芯片封测国际领先1、 控股子公司海太半导体是和海力士合资子公司，专注存储芯片封装测试，封测技术实力国际领先。2、 全资子公司太极半导体和海太一样专注于存储芯片封装测试，承接海力士以外客户，已经成功打入长鑫、长江、西部数据、海康威视存储等客户。3、 太极半导体与嘉合劲威、长江、长鑫存储共

    【汽车智能化大势所趋，智能驾驶（L2以下）装载超50%】 汽车电动化、智能化、网联化和共享化趋势明确，在新能源汽车领域，我国已经走在全球前列。根据中汽协数据，2022年我国新能源汽车产销量分别为705.8万辆和688.7万辆，同比

随着华为新机的推出，不但利好华为手机产业链，更被市场视为全球半导体拐点的标志性事件，利好整个半导体产业链全面复苏。 半导体方向成为市场阶段主线，随着市场传闻大基金三期即将落地，半导体方向有望继续活跃。 随着华为麒麟芯片的重出江湖，国产光刻机产业链曙光初现，我们对国产光刻机零部件产业链进行梳理，以备投

一、事件： 华为MA­TE60的超高国产化引起国内外市场高度关注，热度继续发酵，海外各种花式拆机、水底遥感控制、砸机、跌落、冰敲冷冻、屏幕灵敏度等科学测试，号称“不会被窃听的手机”！机价现在海外更直接被爆炒至1.7万元一台！ 据彭博社报道，请专业人士拆解后发现华为Ma­te60国产化率高达90%，而

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事件：1.中国移动携手中兴通讯、是德科技共同完成国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模拟验证，成功验证了NR-NTN透明转发和星上再生两种基本组网模式下的手机直连低轨卫星的技术可行性。2.华为Mate60系列旗舰机全面支持卫星双向通信。名词解释：NR:New Radio,新无线技术NTN:non

先说核心观点：1、中芯国际直接或间接参与，所以相关材料供货中芯国际是关键点。2、麒麟9000s的7nm工艺采用多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）。3、半导体材料占比：1、硅片35%    2、掩膜版12%   3、光刻胶6% &nb

光学掩膜版，英文名MASK，是光刻工艺必备的半导体材料，也是GPU核心材料之一。在半导体材料中占比第二大，主要用于集成电路，FPD，PCB，MEMS等等，基本结构为底板+感光胶，生产工艺复杂，技术门槛极高 。 据IBS数据，在16/14nm制程中，所用掩膜成本在500万美元左右，到7nm制

周二舆情热度：①数字经济-财政部近日印发《企业数据资源相关会计处理暂行规定》/8月21日下午，国务院以“加快发展数字经济，促进数字技术与实体经济深度融合”为主题，进行第三次专题学习（云赛智联、三维天地、慧博云通、挖金客、上海钢联等）；②人工智能-英伟达昨日飙升逾8%，市值一夜增加610亿美元，财报前

早盘地产加AMC唯一亮点 AMC指一些资产管理业务的组织或者机构，与资产管理公司相关的股票就叫做amc概念股。商业银行、投资银行、证券公司等金融机构就在amc的范围内。 AMC（Asset management companies）即资产管理公司。凡是主要从事此类业务的机构或组织都可以称为资产管理公

No1：盘前热点事件   一、政治局会议要点（股市方面） 1、要活跃资本市场，提振投资者信心 金融：首创证券、信达证券、国盛金控、中国银河、弘业期货 ETF：中概互联网ETF、恒生互联网ETF   2、从“重视通用人工智能发展”到“促进人工智能安全发展” CPO：

周一舆情热度：①AI算力-7月底北美云计算厂商陆续发布财报，有望看到AI算力投资加速增长/业内人士：AI服务器涨价可望带动供应链2024年业绩上扬（沪电股份、浪潮信息、鸿博股份、中科曙光、云赛智联等）；②AI应用-东吴传媒：人工智能C端爆款“妙鸭相机”快速走红，关注B端及C端AI应用机会（万兴科技、

2023年的半导体 = 2020年的光伏12'大硅片 = N型8'大硅片 = P型光模块 = 逆变器封测 = 电池组件CoWoS = 异质结CoWoS估值>钙钛矿，位置 远低于当时的 HJT，但兑现度>TopConAI

基本逻辑：TEC(Thermo Electric Cooler)是半导体制冷器简称。它是一种固态制冷技术MicroTEC 在高速光模块中的重要作用MicroTEC 重要性主要表现在通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。DFB 激光器波长-温度漂移系数约为 0.1nm/°C，DFB 的波长

HBM知识科普：HBM：拥有比DDR SDRAM更高的带宽和较低的耗能，是建构高速运算平台的最佳解决方案，是能够高速传输数据的HBM内存芯片成为人工智能的必要配置。当前HBM市场还处于初期发展阶段，增长潜力巨大，据业内数据预测HBM市场规模到2025年，有望年均增长45%以上。HBM作为高端显存芯片

太极实业—存储芯片封测国际领先1、 控股子公司海太半导体是和海力士合资子公司，专注存储芯片封装测试，封测技术实力国际领先。2、 全资子公司太极半导体和海太一样专注于存储芯片封装测试，承接海力士以外客户，已经成功打入长鑫、长江、西部数据、海康威视存储等客户。3、 太极半导体与嘉合劲威、长江、长鑫存储共

    【汽车智能化大势所趋，智能驾驶（L2以下）装载超50%】 汽车电动化、智能化、网联化和共享化趋势明确，在新能源汽车领域，我国已经走在全球前列。根据中汽协数据，2022年我国新能源汽车产销量分别为705.8万辆和688.7万辆，同比