盘中段子汇总 当前海外Maxwell、Skeleton、Musashi垄断高端供应链，国内江海股份已切入英伟达/Meta供应链，技术差距快速缩小（江海股份、华锋股份、艾华集团、祥和实业、铜峰电子、元力股份等） 商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定 国家发改委：自6月4日24时起，国内

公司近期深度布局半导体产业链，参股上海传芯与度亘核芯 2026年3月17日公司公告：一彬科技拟以自有资金通过增资与受让老股相结合的方式对上海传芯进行投资，共计出资人民币16,000万元，本次投资全部完成后取得上海传芯9.4088%的股权。上海传芯成立于2020年7月，核心业务围绕半导体掩模基板展开。

　　美国政府频繁以“国家安全”为由，打压中国科技发展。现在，他们盯上了印刷电路板（PCB）。　　PCB几乎位于每一块芯片之下，是几乎所有电子产品的必需品。6月3日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）刊文渲染称，中国制造的PCB引发了美国的“国家安全担忧”。　　报道称，在蓬勃发展的人工智能（AI）市

AI芯片电感，预期差最大的公司——麦捷科技 25-26年源自AI的芯片电感市场规模大幅上修： 1??NV：3元一颗，从GB200的单GPU对应25颗提升至GB300单GPU对应64颗，按照26年NV500万+GPU测算，市场空间10亿元； 2??ASIC：采用和NV不同的模组形式，10元一颗，单AS

证券日报网讯 6月4日，博威合金在互动平台回答投资者提问时表示，公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过，现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货。关于高速连接器材料，公司从GB200开始通过安费诺等国际连接器厂商供给下游终端客户。H公司一直是公司的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热

数据来源：瑞银一、 核心投资判断与市场背景供应持续紧张：此轮功率半导体周期的复苏不同于以往，供应紧张的局面将持续更长时间。主要原因有两点：资本支出仍然克制：全球主要功率半导体IDM公司（如英飞凌、安森美等）即使产线利用率提高，也并未大幅增加资本开支，限制了产能的快速扩张。需求韧性强劲：来自新能源（电

        COMPUTEX 2026上，SK海力士宣布五年内晶圆产能翻番应对AI内存短缺，铠侠透露数据中心已锁定2029年远期NAND产能，AI驱动全球半导体进入新一轮扩产周期，半导体设备迎来全球扩产红利与国产替代双重共振，中长期景气度明确。 一、产业趋势确认：AI重构格局，扩产周期开启  

感谢各位老师的长期关注，本文章仅为学习交流不作为任何投资参考建议！    当前全行业 MLCC 涨价浪潮持续扩散，AI 算力、新能源车、工业电子三重需求共振带动全球 MLCC 供需偏紧，日系龙头村田作为全球 MLCC 行业龙头持续上调产品报价，产业链上下游迎来

玻璃基板：首先得在上面打出成千上万个微米级的孔，然后在孔里填满铜，最后还得保证几百度温差下不开裂。玻璃基板要取代有机基板，英特尔、三星、台积电、英伟达全在押注。但有一个绕不开的死结：为什么这么好、还迟迟没有大规模量产？答案就在两个字里：TGV。 TGV，全称Through-Glass Vi

一、公司基本概况新菲光通信 2020 年 10 月注册于深圳光明，实控体系隶属欧菲光创始人资本，为专精特新、高新技术企业，主营 10G-1.6T 全系列高速光模块与光电代工 O-EMS 业务。公司自有 3 万㎡深圳产业园，员工 180 人，海外布局美国加州研发中心、德州生产基地，国内设武汉、上海分支

MLCC爆发，最核心的上游材料是MLCC介质粉（国瓷）和重稀土氧化镝。 最受益的是大概率氧化镝（重稀土），普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，AI用氧化镝需求1500吨，这块以前需求几乎是0。

华泰证券研报称，AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，催生光模块液冷Cage（即通信连接器壳体）广阔市场空间。目前全球光模块Cage的生产制造主要集中于国内厂商，随着高速光模块需求持续提升，功耗不断增长，带动液冷在光模块Cage中加速渗透，光

$祥和实业(SH603500)$ LIC超容密封塞龙头，深度受益英伟达Rubin算力放量 一、核心要点 受益AI算力超容刚需+日系客户突破 核心逻辑：国内电容密封塞行业标准制定龙头，独家量产AI服务器LIC锂电超容专用密封配方；已批量供货国内LIC龙头江海股份（切入GB300供应链），同

【国投证券金属】氧化镝是高容MLCC最关键材料MLCC爆发，#最核心的上游材料是MLCC介质粉(国瓷)和重稀土氧化镝。最受益的是大概率氧化镝(重稀土)，普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，A#|用氧化镝需求15

【1】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：中际旭创202

盘中段子汇总 当前海外Maxwell、Skeleton、Musashi垄断高端供应链，国内江海股份已切入英伟达/Meta供应链，技术差距快速缩小（江海股份、华锋股份、艾华集团、祥和实业、铜峰电子、元力股份等） 商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定 国家发改委：自6月4日24时起，国内

公司近期深度布局半导体产业链，参股上海传芯与度亘核芯 2026年3月17日公司公告：一彬科技拟以自有资金通过增资与受让老股相结合的方式对上海传芯进行投资，共计出资人民币16,000万元，本次投资全部完成后取得上海传芯9.4088%的股权。上海传芯成立于2020年7月，核心业务围绕半导体掩模基板展开。

　　美国政府频繁以“国家安全”为由，打压中国科技发展。现在，他们盯上了印刷电路板（PCB）。　　PCB几乎位于每一块芯片之下，是几乎所有电子产品的必需品。6月3日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）刊文渲染称，中国制造的PCB引发了美国的“国家安全担忧”。　　报道称，在蓬勃发展的人工智能（AI）市

AI芯片电感，预期差最大的公司——麦捷科技 25-26年源自AI的芯片电感市场规模大幅上修： 1??NV：3元一颗，从GB200的单GPU对应25颗提升至GB300单GPU对应64颗，按照26年NV500万+GPU测算，市场空间10亿元； 2??ASIC：采用和NV不同的模组形式，10元一颗，单AS

证券日报网讯 6月4日，博威合金在互动平台回答投资者提问时表示，公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过，现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货。关于高速连接器材料，公司从GB200开始通过安费诺等国际连接器厂商供给下游终端客户。H公司一直是公司的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热

数据来源：瑞银一、 核心投资判断与市场背景供应持续紧张：此轮功率半导体周期的复苏不同于以往，供应紧张的局面将持续更长时间。主要原因有两点：资本支出仍然克制：全球主要功率半导体IDM公司（如英飞凌、安森美等）即使产线利用率提高，也并未大幅增加资本开支，限制了产能的快速扩张。需求韧性强劲：来自新能源（电

        COMPUTEX 2026上，SK海力士宣布五年内晶圆产能翻番应对AI内存短缺，铠侠透露数据中心已锁定2029年远期NAND产能，AI驱动全球半导体进入新一轮扩产周期，半导体设备迎来全球扩产红利与国产替代双重共振，中长期景气度明确。 一、产业趋势确认：AI重构格局，扩产周期开启  

感谢各位老师的长期关注，本文章仅为学习交流不作为任何投资参考建议！    当前全行业 MLCC 涨价浪潮持续扩散，AI 算力、新能源车、工业电子三重需求共振带动全球 MLCC 供需偏紧，日系龙头村田作为全球 MLCC 行业龙头持续上调产品报价，产业链上下游迎来

玻璃基板：首先得在上面打出成千上万个微米级的孔，然后在孔里填满铜，最后还得保证几百度温差下不开裂。玻璃基板要取代有机基板，英特尔、三星、台积电、英伟达全在押注。但有一个绕不开的死结：为什么这么好、还迟迟没有大规模量产？答案就在两个字里：TGV。 TGV，全称Through-Glass Vi

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MLCC爆发，最核心的上游材料是MLCC介质粉（国瓷）和重稀土氧化镝。 最受益的是大概率氧化镝（重稀土），普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，AI用氧化镝需求1500吨，这块以前需求几乎是0。

华泰证券研报称，AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，催生光模块液冷Cage（即通信连接器壳体）广阔市场空间。目前全球光模块Cage的生产制造主要集中于国内厂商，随着高速光模块需求持续提升，功耗不断增长，带动液冷在光模块Cage中加速渗透，光

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【1】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：中际旭创202

盘中段子汇总 当前海外Maxwell、Skeleton、Musashi垄断高端供应链，国内江海股份已切入英伟达/Meta供应链，技术差距快速缩小（江海股份、华锋股份、艾华集团、祥和实业、铜峰电子、元力股份等） 商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定 国家发改委：自6月4日24时起，国内

公司近期深度布局半导体产业链，参股上海传芯与度亘核芯 2026年3月17日公司公告：一彬科技拟以自有资金通过增资与受让老股相结合的方式对上海传芯进行投资，共计出资人民币16,000万元，本次投资全部完成后取得上海传芯9.4088%的股权。上海传芯成立于2020年7月，核心业务围绕半导体掩模基板展开。

　　美国政府频繁以“国家安全”为由，打压中国科技发展。现在，他们盯上了印刷电路板（PCB）。　　PCB几乎位于每一块芯片之下，是几乎所有电子产品的必需品。6月3日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）刊文渲染称，中国制造的PCB引发了美国的“国家安全担忧”。　　报道称，在蓬勃发展的人工智能（AI）市

AI芯片电感，预期差最大的公司——麦捷科技 25-26年源自AI的芯片电感市场规模大幅上修： 1??NV：3元一颗，从GB200的单GPU对应25颗提升至GB300单GPU对应64颗，按照26年NV500万+GPU测算，市场空间10亿元； 2??ASIC：采用和NV不同的模组形式，10元一颗，单AS

证券日报网讯 6月4日，博威合金在互动平台回答投资者提问时表示，公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过，现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货。关于高速连接器材料，公司从GB200开始通过安费诺等国际连接器厂商供给下游终端客户。H公司一直是公司的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热

数据来源：瑞银一、 核心投资判断与市场背景供应持续紧张：此轮功率半导体周期的复苏不同于以往，供应紧张的局面将持续更长时间。主要原因有两点：资本支出仍然克制：全球主要功率半导体IDM公司（如英飞凌、安森美等）即使产线利用率提高，也并未大幅增加资本开支，限制了产能的快速扩张。需求韧性强劲：来自新能源（电

        COMPUTEX 2026上，SK海力士宣布五年内晶圆产能翻番应对AI内存短缺，铠侠透露数据中心已锁定2029年远期NAND产能，AI驱动全球半导体进入新一轮扩产周期，半导体设备迎来全球扩产红利与国产替代双重共振，中长期景气度明确。 一、产业趋势确认：AI重构格局，扩产周期开启  

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玻璃基板：首先得在上面打出成千上万个微米级的孔，然后在孔里填满铜，最后还得保证几百度温差下不开裂。玻璃基板要取代有机基板，英特尔、三星、台积电、英伟达全在押注。但有一个绕不开的死结：为什么这么好、还迟迟没有大规模量产？答案就在两个字里：TGV。 TGV，全称Through-Glass Vi

一、公司基本概况新菲光通信 2020 年 10 月注册于深圳光明，实控体系隶属欧菲光创始人资本，为专精特新、高新技术企业，主营 10G-1.6T 全系列高速光模块与光电代工 O-EMS 业务。公司自有 3 万㎡深圳产业园，员工 180 人，海外布局美国加州研发中心、德州生产基地，国内设武汉、上海分支

MLCC爆发，最核心的上游材料是MLCC介质粉（国瓷）和重稀土氧化镝。 最受益的是大概率氧化镝（重稀土），普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，AI用氧化镝需求1500吨，这块以前需求几乎是0。

华泰证券研报称，AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，催生光模块液冷Cage（即通信连接器壳体）广阔市场空间。目前全球光模块Cage的生产制造主要集中于国内厂商，随着高速光模块需求持续提升，功耗不断增长，带动液冷在光模块Cage中加速渗透，光

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【国投证券金属】氧化镝是高容MLCC最关键材料MLCC爆发，#最核心的上游材料是MLCC介质粉(国瓷)和重稀土氧化镝。最受益的是大概率氧化镝(重稀土)，普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，A#|用氧化镝需求15

【1】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：中际旭创202

盘中段子汇总 当前海外Maxwell、Skeleton、Musashi垄断高端供应链，国内江海股份已切入英伟达/Meta供应链，技术差距快速缩小（江海股份、华锋股份、艾华集团、祥和实业、铜峰电子、元力股份等） 商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定 国家发改委：自6月4日24时起，国内

公司近期深度布局半导体产业链，参股上海传芯与度亘核芯 2026年3月17日公司公告：一彬科技拟以自有资金通过增资与受让老股相结合的方式对上海传芯进行投资，共计出资人民币16,000万元，本次投资全部完成后取得上海传芯9.4088%的股权。上海传芯成立于2020年7月，核心业务围绕半导体掩模基板展开。

　　美国政府频繁以“国家安全”为由，打压中国科技发展。现在，他们盯上了印刷电路板（PCB）。　　PCB几乎位于每一块芯片之下，是几乎所有电子产品的必需品。6月3日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）刊文渲染称，中国制造的PCB引发了美国的“国家安全担忧”。　　报道称，在蓬勃发展的人工智能（AI）市

AI芯片电感，预期差最大的公司——麦捷科技 25-26年源自AI的芯片电感市场规模大幅上修： 1??NV：3元一颗，从GB200的单GPU对应25颗提升至GB300单GPU对应64颗，按照26年NV500万+GPU测算，市场空间10亿元； 2??ASIC：采用和NV不同的模组形式，10元一颗，单AS

证券日报网讯 6月4日，博威合金在互动平台回答投资者提问时表示，公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过，现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货。关于高速连接器材料，公司从GB200开始通过安费诺等国际连接器厂商供给下游终端客户。H公司一直是公司的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热

数据来源：瑞银一、 核心投资判断与市场背景供应持续紧张：此轮功率半导体周期的复苏不同于以往，供应紧张的局面将持续更长时间。主要原因有两点：资本支出仍然克制：全球主要功率半导体IDM公司（如英飞凌、安森美等）即使产线利用率提高，也并未大幅增加资本开支，限制了产能的快速扩张。需求韧性强劲：来自新能源（电

        COMPUTEX 2026上，SK海力士宣布五年内晶圆产能翻番应对AI内存短缺，铠侠透露数据中心已锁定2029年远期NAND产能，AI驱动全球半导体进入新一轮扩产周期，半导体设备迎来全球扩产红利与国产替代双重共振，中长期景气度明确。 一、产业趋势确认：AI重构格局，扩产周期开启  

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玻璃基板：首先得在上面打出成千上万个微米级的孔，然后在孔里填满铜，最后还得保证几百度温差下不开裂。玻璃基板要取代有机基板，英特尔、三星、台积电、英伟达全在押注。但有一个绕不开的死结：为什么这么好、还迟迟没有大规模量产？答案就在两个字里：TGV。 TGV，全称Through-Glass Vi

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MLCC爆发，最核心的上游材料是MLCC介质粉（国瓷）和重稀土氧化镝。 最受益的是大概率氧化镝（重稀土），普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，AI用氧化镝需求1500吨，这块以前需求几乎是0。

华泰证券研报称，AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，催生光模块液冷Cage（即通信连接器壳体）广阔市场空间。目前全球光模块Cage的生产制造主要集中于国内厂商，随着高速光模块需求持续提升，功耗不断增长，带动液冷在光模块Cage中加速渗透，光

$祥和实业(SH603500)$ LIC超容密封塞龙头，深度受益英伟达Rubin算力放量 一、核心要点 受益AI算力超容刚需+日系客户突破 核心逻辑：国内电容密封塞行业标准制定龙头，独家量产AI服务器LIC锂电超容专用密封配方；已批量供货国内LIC龙头江海股份（切入GB300供应链），同

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MLCC爆发，最核心的上游材料是MLCC介质粉（国瓷）和重稀土氧化镝。 最受益的是大概率氧化镝（重稀土），普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，AI用氧化镝需求1500吨，这块以前需求几乎是0。

华泰证券研报称，AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，催生光模块液冷Cage（即通信连接器壳体）广阔市场空间。目前全球光模块Cage的生产制造主要集中于国内厂商，随着高速光模块需求持续提升，功耗不断增长，带动液冷在光模块Cage中加速渗透，光

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【国投证券金属】氧化镝是高容MLCC最关键材料MLCC爆发，#最核心的上游材料是MLCC介质粉(国瓷)和重稀土氧化镝。最受益的是大概率氧化镝(重稀土)，普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，A#|用氧化镝需求15

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盘中段子汇总 当前海外Maxwell、Skeleton、Musashi垄断高端供应链，国内江海股份已切入英伟达/Meta供应链，技术差距快速缩小（江海股份、华锋股份、艾华集团、祥和实业、铜峰电子、元力股份等） 商务部：美滥用出口管制冲击全球半导体产供链稳定 国家发改委：自6月4日24时起，国内

公司近期深度布局半导体产业链，参股上海传芯与度亘核芯 2026年3月17日公司公告：一彬科技拟以自有资金通过增资与受让老股相结合的方式对上海传芯进行投资，共计出资人民币16,000万元，本次投资全部完成后取得上海传芯9.4088%的股权。上海传芯成立于2020年7月，核心业务围绕半导体掩模基板展开。

　　美国政府频繁以“国家安全”为由，打压中国科技发展。现在，他们盯上了印刷电路板（PCB）。　　PCB几乎位于每一块芯片之下，是几乎所有电子产品的必需品。6月3日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）刊文渲染称，中国制造的PCB引发了美国的“国家安全担忧”。　　报道称，在蓬勃发展的人工智能（AI）市

AI芯片电感，预期差最大的公司——麦捷科技 25-26年源自AI的芯片电感市场规模大幅上修： 1??NV：3元一颗，从GB200的单GPU对应25颗提升至GB300单GPU对应64颗，按照26年NV500万+GPU测算，市场空间10亿元； 2??ASIC：采用和NV不同的模组形式，10元一颗，单AS

证券日报网讯 6月4日，博威合金在互动平台回答投资者提问时表示，公司供应GB300液冷板材料，产品验证已通过，现在已小批量供货，后续根据客户的具体需求出货。关于高速连接器材料，公司从GB200开始通过安费诺等国际连接器厂商供给下游终端客户。H公司一直是公司的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热

数据来源：瑞银一、 核心投资判断与市场背景供应持续紧张：此轮功率半导体周期的复苏不同于以往，供应紧张的局面将持续更长时间。主要原因有两点：资本支出仍然克制：全球主要功率半导体IDM公司（如英飞凌、安森美等）即使产线利用率提高，也并未大幅增加资本开支，限制了产能的快速扩张。需求韧性强劲：来自新能源（电

        COMPUTEX 2026上，SK海力士宣布五年内晶圆产能翻番应对AI内存短缺，铠侠透露数据中心已锁定2029年远期NAND产能，AI驱动全球半导体进入新一轮扩产周期，半导体设备迎来全球扩产红利与国产替代双重共振，中长期景气度明确。 一、产业趋势确认：AI重构格局，扩产周期开启  

感谢各位老师的长期关注，本文章仅为学习交流不作为任何投资参考建议！    当前全行业 MLCC 涨价浪潮持续扩散，AI 算力、新能源车、工业电子三重需求共振带动全球 MLCC 供需偏紧，日系龙头村田作为全球 MLCC 行业龙头持续上调产品报价，产业链上下游迎来

玻璃基板：首先得在上面打出成千上万个微米级的孔，然后在孔里填满铜，最后还得保证几百度温差下不开裂。玻璃基板要取代有机基板，英特尔、三星、台积电、英伟达全在押注。但有一个绕不开的死结：为什么这么好、还迟迟没有大规模量产？答案就在两个字里：TGV。 TGV，全称Through-Glass Vi

一、公司基本概况新菲光通信 2020 年 10 月注册于深圳光明，实控体系隶属欧菲光创始人资本，为专精特新、高新技术企业，主营 10G-1.6T 全系列高速光模块与光电代工 O-EMS 业务。公司自有 3 万㎡深圳产业园，员工 180 人，海外布局美国加州研发中心、德州生产基地，国内设武汉、上海分支

MLCC爆发，最核心的上游材料是MLCC介质粉（国瓷）和重稀土氧化镝。 最受益的是大概率氧化镝（重稀土），普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，AI用氧化镝需求1500吨，这块以前需求几乎是0。

华泰证券研报称，AI算力扩容驱动光模块需求高增，800G/1.6T产品高速迭代带动功耗攀升，液冷散热成为必选项，催生光模块液冷Cage（即通信连接器壳体）广阔市场空间。目前全球光模块Cage的生产制造主要集中于国内厂商，随着高速光模块需求持续提升，功耗不断增长，带动液冷在光模块Cage中加速渗透，光

$祥和实业(SH603500)$ LIC超容密封塞龙头，深度受益英伟达Rubin算力放量 一、核心要点 受益AI算力超容刚需+日系客户突破 核心逻辑：国内电容密封塞行业标准制定龙头，独家量产AI服务器LIC锂电超容专用密封配方；已批量供货国内LIC龙头江海股份（切入GB300供应链），同

【国投证券金属】氧化镝是高容MLCC最关键材料MLCC爆发，#最核心的上游材料是MLCC介质粉(国瓷)和重稀土氧化镝。最受益的是大概率氧化镝(重稀土)，普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，A#|用氧化镝需求15

【1】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：中际旭创202