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洋小乐的投资日记
期待2049更加美好的自己
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-18 06:13:13
6月17日:A股继续良性分化,外围一般内部收敛
【盘面综述】 今日成交额3.11万亿, 维持充裕水平。市场主线聚焦“半导体与存储、先进封装(玻璃基板)、PCB与AI硬件”三大方向。陆家嘴论坛释放“耐心资本”与科技创新政策信号, 叠加WSTS将2026年全球半导体市场增速大幅上调至90%, 科创板与半导体设备/材料热度显著攀升。台积电推进玻璃基板导入CoWoS验证,玻璃基板从研发走向产业化, 成为今日最强催化方向。 【板块解析】 1. 先进封装/玻璃基板:台积电确认推进玻璃基板导入下一代CoWoS验证, 从研发走向产业化 旗滨集团(首板):超薄
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沃格光电
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-17 02:17:57
6月16日:A股AI硬件继续轮动,日本加息美科技承压
【盘面综述】 今日成交额3.09万亿,维持常态化高位。AI硬科技行情延续,但内部出现“强者恒强与内部分化”并存特征。PCB产业链(覆铜板/电子布/铜箔)依然最硬,近20股涨停;CPO悲观预期证伪后情绪修复;被动元件(MLCC)确立史上最长缺货潮;AI配电(固态变压器/服务器电源)成为新扩散方向。整体赚钱效应集中在AI算力基础设施的上游材料与核心器件端。 【板块解析】 1. PCB及上游材料:需求爆发+供给断供+涨价函,产业链逻辑最硬核 核心逻辑:英伟达新架构推动PCB层数至40层以上+终端大厂直
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双星新材
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-16 01:06:13
6月15交易复盘——A股缩量普涨,指数调仓换股科技反弹
【盘面综述】 今日成交额3.05万亿, 科创50大涨5.12%, 创业板指大涨5.3%。市场呈现强烈的科技成长风格, 主线全面聚焦“AI算力硬件底座”——PCB产业链(量价齐升)、光模块/CPO(需求预期指数级爆发)、被动元件/MLCC(史上最长缺货潮)掀起涨停潮,PCB方向超30股涨停。资金从煤炭、银行等红利板块大幅流出, 全面涌入硬科技。这些都人让你相信的, 但是其实是非常危险的,因为缩量代表都是存量资金在博弈,不是真正的看好, 再加上今天沪深300等指数要调仓,被动基金要买入多只科技股,今
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太辰光
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-14 16:51:02
6月12日周复盘——A股缩量宽度震荡,题材风格切换炮灰较多
【盘面综述】 本周成交额先缩后放:周一2.81万亿、周二2.66万亿、周三2.64万亿、周四2.57万亿、周五放量至3.23万亿。指数先抑后扬, 科创50周涨幅居前。市场核心特征为“供给端断供+AI需求升级”双轮驱动, 资金从高位CPO/光模块向下游材料端(覆铜板、电子布、电子特气、硅片)深度迁移。周五巨量分歧后, 有色金属(铜、铝、锌)在宏观避险与产业升级共振中完成戴维斯双击。 【主线演化与核心逻辑】 1. 涨价+短缺的科技材料线(全周主导) PCB上游材料:沙特PPE树脂断供(占全球70%)
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和远气体
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-11 23:25:49
6月11日复盘——外围股市黄金大跌,A承压震荡挣扎
【盘面综述】 今日成交额2.57万亿元(较上日缩量692亿元), 三大指数集体收跌, 超4000只个股飘绿, 但科创50逆势收涨。资金高度聚焦“半导体景气复苏+上游资源品涨价”硬核逻辑:半导体设备/材料(六氟化钨等特气涨价)、小金属(钨、钼)、化工涨价(硫磺、磷酸、PPE树脂)成为最强主线;低空经济(央视10万亿市场报道)与机器人(泰和新材领涨)局部活跃。缩量环境下,资金抱团实质涨价与业绩确定性方向。 【板块解析】 1. 半导体/电子化学品:景气上修+台积电涨价预期+六氟化钨暴涨, 最强主线 和
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华特气体
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-10 23:13:11
6月10日交易复盘——外围美国CPI符合预期,加息信号吓坏全球资本
【盘面综述】 今日成交额2.64万亿(继续缩量), 三大指数集体收跌。盘面缺乏绝对主线, 资金围绕“涨价/短缺(PCB上游)”、“科技局部催化(半导体材料、AI智能体、机器人)”以及“低估值防御(银行、地产)”三条线博弈。缩量环境下, 板块合力不足,局部个股表现为主。黄金大跌跌破4200美元, A股批量低停, CPO和存储是重灾区,有传英伟达CPU减配但真实是HBM产能不足暂时替代方案,存储依旧供不应求, 所以明天看看错杀后会不会修复! 【板块解析】 1. PCB及上游材料:全球70% PPE树
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金安国纪
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圣阳股份
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天娱数科
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-09 22:27:27
6月9日交易复盘——韩国股市大涨,A股半导体也跟着突突
【盘面综述】 今日成交额2.66万亿(较昨日缩量超1500亿), 科创50暴涨超4%。市场呈现“弃高股息、拥抱硬科技”的风格切换, 主线全面聚焦半导体(硅片涨价+WSTS上调增速)、PCB上游材料(供给断供+需求激增)以及光通信光纤(巨头抢纤)。科技股全面爆发, 十余股涨停,赚钱效应集中在硬科技上游。 【板块解析】 1. 半导体/硅片/电子特气:晶圆厂景气传导至上游, 硅片酝酿涨价;WSTS预计2026年全球半导体市场增长90% 亚翔集成(2连板):半导体洁净室, 受益晶圆厂扩产 和远气体(4天
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宏和科技
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-08 23:55:00
6月8号交易复盘——全球股市暴跌,但机器人逆势表现优异
【盘面综述】 今日A股普跌, 超4500只个股收跌, 创业板指跌3.69%, 科创50跌4.3%。科技主线(半导体、CPO)深度调整,资金呈现显著“避险+抱团”特征:防御属性的煤炭、油气、银行逆势走强;物理AI与机器人概念表现出较强抗跌韧性;高位妖股抱团博弈 【板块解析】 1. 物理AI与机器人:英伟达发布Cosmos 3物理AI模型+宇树IPO催化, 局部大涨 达实智能(17天10板):物理AI+医用物流机器人+液冷, 绝对高标 中重科技(4板):工业机器人+商业航天+智能制造 祥和实业(3板
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索辰科技
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-08 07:15:55
6月5日周复盘——加息预期再起,科技黄金大跌
【盘面综述】 本周(6月1日-5日)市场呈现典型的“AI硬件下沉挖掘”主线, 全周成交额维持在2.8-3.1万亿, 板块轮动剧烈:周一错杀、周二修复、周三高潮、周四延续、周五退潮。大摩对英伟达Rubin机架BOM拆解报告(PCB价值量+233%, MLCC+182%)引导资金深度挖掘被动元件、PCB、高速铜连接、光通信等上游材料。机器人受宇树科技IPO上会与英伟达合作预期催化,周五爆发涨停潮;玻璃基板因台积电CoPoS先进封装试点落地, 资金转向泛玻璃产业链。煤炭、电力作为科技分歧时的防御避风港
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沃格光电
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-03 22:53:50
6月3日交易复盘——a股放量科技大涨,光通信创新高
【盘面综述】 今日市场二八分化加剧, 个股普跌但指数强势, 创业板指一度涨近4%。全市场成交额3.13万亿, 较前一交易日放量3373亿。盘面上,主线全面聚焦“AI硬件(光模块/铜连接)”与“机器人”, 煤炭、电力作为跷跷板方向午后逆势拉升, 而应用端(影视、游戏)遭资金抛售。值得注意的是,午后科技股跳水之际,大唐发电、香江控股等老妖股逆势拉升, 显示出资金在主线高潮后的避险心理,创新高的光链上的核心个股注意盘顶后的风险,而资金也有可能选择新的方向。 【板块解析】 1. 光通信/CPO:国产之“
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中际旭创
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-02 23:04:01
6月2日交易复盘——a股继续缩量震荡,情绪分歧衰竭一致
【盘面综述】 今日成交额2.81万亿, 三大指数集体收涨(创业板大涨2.66%), 但全市场超3800股下跌, 呈现极端的“指数牛与个股跌”分化格局。主线围绕“AI硬件端强反弹”展开:元件、CPO、铜缆高速连接等算力方向爆发涨停潮,带动科创50与创业板指大涨;而AI应用端(影视、游戏、传媒)遭遇重挫, 资金“弃软从硬”特征明显, 科技权重对全市场流动性形成强烈吸血效应,光通信引领半导体芯片回流,但退潮期预期不足尽量别太高看它们利好当利空看。 【板块解析】 1. AI硬件(元件/PCB/铜缆):连
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利通电子
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-06-02 00:14:17
6月1日交易复盘——美日韩科技巨头继续大涨,A股独自缩量回调
【盘面解析】今日成交额2.89万亿, 较上日缩量4444亿。市场呈现极端的“指数退潮与个股普涨”背离格局:科创50大跌5%, 创业板指跌超2%, 但全市场超3700只个股上涨。主线围绕“避险防御(煤炭)+软硬切换(软件/ERP)”展开,半导体、CPO等硬件方向遭遇集中抛售。资金从硬科技切换至软科技与应用端, 高低切特征明显, 元器件和半导体退潮来袭! 【板块解析】 1. 煤炭开采/高股息:迎峰度夏需求+避险防御,板块掀起涨停潮 大有能源(首板):煤炭+高股息 郑州煤电(首板):煤炭+国企 昊华能
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利通电子
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-05-28 22:17:26
5月28日交易复盘——A股缩量反弹,创业板首超大盘可喜可贺
【盘面综述】 今日市场情绪“深V反转”, 早盘恐慌杀跌后, 午后科技股强势回流带动创业板大涨。成交额逼近3万亿(较昨日缩量约2700亿), 超3000股上涨。主线围绕“AI硬件(英伟达Rubin拆解+华为散热)”展开:PCB(价值量+233%)、MLCC(+182%)成为资金主攻方向,金刚石散热、玻璃基板等细分爆发。电力板块受南方电网负荷提前破纪录催化, 兼具防御与进攻。缩量环境下, 明日分化预期较强,注意今天创业超过了上证指数,K型分化再次摆给你看, 资金和人气都集中科技方向,现在别轻易看空科
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沃格光电
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-05-28 00:29:20
5月27日交易复盘——A股科技全体扑街分歧,分支PCB存储独木难支
【盘面综述】 今日成交额3.25万亿, 近4500股下跌, 情绪触及冰点。资金抱团“防御属性(电力、白酒)”与“独立逻辑(AI硬件拆解)”。AI硬件端(PCB/MLCC)因Rubin架构BOM拆解数据, 成为科技股中为数不多的抗跌分支,半导体芯片昨天美光大涨, 开盘资金高开套利但快速回落套人, 同样表现不佳,目前大科技这2股势力内部高低切都有切不动的状态,所以有资金往外去切了消费, 明天还有可能切医药,因为大科技明天还有分歧的预期;电力板块受装机容量增长及防御属性加持抱团走强,承接从主线分流出来
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天通股份
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洋小乐的投资日记
超短低吸的散户
2026-05-26 22:53:53
5月26日交易复盘——大科技如期分化,PCB钻石抱团创新高
【盘面综述】 今日成交额3.26万亿, 超4000股下跌, 呈现极端分化。主线围绕“AI硬件(PCB材料链)+机器人(宇树科技IPO催化)+华为智造(韬定律)”展开, 有色(铝/黄金/钼)逆势走强,资金从PCB制造端向材料端(覆铜板、铜箔、玻纤布)快速扩散, 高位股分化明显, 大科技如期分歧,而且有的是强分歧,震荡收割散户 【板块解析】 1. AI硬件(PCB/材料):Rubin机架BOM拆解显示PCB价值量增233%, 材料链全面扩散 宝鼎科技(14天9板):HVLP铜箔+黄金 生益科技(首板
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宝鼎科技
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