“AI+3D打印“+合作泡泡玛特+RWA+IP文创 1、公司AI研究院正在开发营销垂类AI模型，已升级3D图片生成能力。通过自有IP图库喂养训练，采用WEB3共创模式，直接生成公司自有IP“礼盒仔”的3D数字形象。2025年8月29日，“元隆元创“品牌全国首店盛大开业。 2、2025年4月24日互动

【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期 ​​核心观点​​：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

文章主要梳理了盘后股市的多方面信息，具体内容如下：热门股票：岩山科技、寒武纪、通富微电等在多个平台热度较高；博主思路：看好 9 月大科技和大周期方向。大科技关注内部高低切，如阿里算力、消费电子方向；大周期受降息预期和金属涨价影响，若科技线震荡，周期线可能吸引资金；市场主线方向：围绕大科技（如阿里算力

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剑桥科技☞ 炸裂且超预期的调研一、客户超预期：原以为只绑定思科，现在还有进入其他大厂的期权。二、利润率超预期：JDM模式被老师们诟病毛利不如大哥们，现在800G产品利润绿直接对标行业头部企业，说的就是新易盛和中际旭创他们呢。三、扩产超预期：已知上海＋嘉善工厂=年化产能200W只800G光模块，现在只

【东财军工】牌照落地进行时，卫星互联大时代高歌猛进————————————事件：2025.08.25《IT时报》报道，相关部门近期会发放卫星互联网牌照，行业资深专家表示这意味着我国卫星互联网商业化运营迈出第一步。板块应声大涨，中国卫星、航天宏图、长江通信涨停，中科星图（+12.31%）、上海瀚讯（+

新品扎堆发布华为系列：新品Mate XT 2非凡大师预计9月发布，Mate X7或于10月面世，折叠屏产业链（UTG玻璃、铰链等）将显著受益 。苹果新品周期：iPhone 17系列预计9月发布，eSIM技术普及预期推动相关产业链（如模组、运营商合作）发展 。据报道，产业链人士表示，苹果iPhone

投票数据：【1】国产GPU/算力：1）2025年8月21日尾盘消息，DeepSeek官方发布V3.1版本并表示，UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。2）2025年8月23日，工信部表示将加快突破GPU等核心技术；3）2025年8月23日，工信部表示将有序引导算力基础设施建设，中国算

事件：据科创日报报道，华为将于8月27日发布新品AI SSD，目标直指AI存储器市场。传统HBM存在容量限制，而华为或将通过技术创新提供大容量SSD。 一、AI存储的终极挑战与华为破局路径 随着全球AI算力需求以每年200%的速度激增，传统存储架构正面临前所未有的挑战。HBM（

据多方信源消息，华为将于8月12日在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上，发布AI推理领域的突破性技术成果。据透露，这项成果或能降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖，提升国内AI大模型推理性能，完善中国AI推理生态的关键部分。01 HBM困局：AI算力卡脖子的隐形战场      高带

#国产芯片替代解决卡脖子问题、算力建设资本开支有望再度提速。此前国内算力链因nv卡的反复博弈而导致建设进程拖缓，而国产芯片性能已基本能够替代国际卡。随着国产芯片自主化加速，后续国产芯片有望迎来扩产、国内aidc建设将摆脱卡脖子环节限制，我们有望在三四季度再度看到国内大厂掀起一轮建设浪潮，实质上利好国

PCB发展的几个阶段  PCB上游产业链投资标的分析根据搜索结果，PCB(印刷电路板)上游产业链主要包括覆铜板、铜箔、玻璃纤维布、合成树脂、半固化片、油墨、干膜、蚀刻液和金盐等细分领域。以下是各细分领域的代表性上市公司：覆铜板领域上市公司覆铜板是PCB的核心原材料，约占PCB材料

1、OCS交换机技术方案与对比核心技术路线及特点: MEMS方案:目前市场应用最多，切换时间几十毫秒，插入损耗3dB，通道数量三四百端口，成本5万美金/台。缺点是可靠性较差，高压驱动(100伏)导致运动部件易老化损坏，寿命较短。代表厂商为谷歌，由赛微电子子公司Silex独家代工MEMS芯片。 硅基液

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剑桥科技☞ 炸裂且超预期的调研一、客户超预期：原以为只绑定思科，现在还有进入其他大厂的期权。二、利润率超预期：JDM模式被老师们诟病毛利不如大哥们，现在800G产品利润绿直接对标行业头部企业，说的就是新易盛和中际旭创他们呢。三、扩产超预期：已知上海＋嘉善工厂=年化产能200W只800G光模块，现在只

【东财军工】牌照落地进行时，卫星互联大时代高歌猛进————————————事件：2025.08.25《IT时报》报道，相关部门近期会发放卫星互联网牌照，行业资深专家表示这意味着我国卫星互联网商业化运营迈出第一步。板块应声大涨，中国卫星、航天宏图、长江通信涨停，中科星图（+12.31%）、上海瀚讯（+

新品扎堆发布华为系列：新品Mate XT 2非凡大师预计9月发布，Mate X7或于10月面世，折叠屏产业链（UTG玻璃、铰链等）将显著受益 。苹果新品周期：iPhone 17系列预计9月发布，eSIM技术普及预期推动相关产业链（如模组、运营商合作）发展 。据报道，产业链人士表示，苹果iPhone

投票数据：【1】国产GPU/算力：1）2025年8月21日尾盘消息，DeepSeek官方发布V3.1版本并表示，UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。2）2025年8月23日，工信部表示将加快突破GPU等核心技术；3）2025年8月23日，工信部表示将有序引导算力基础设施建设，中国算

事件：据科创日报报道，华为将于8月27日发布新品AI SSD，目标直指AI存储器市场。传统HBM存在容量限制，而华为或将通过技术创新提供大容量SSD。 一、AI存储的终极挑战与华为破局路径 随着全球AI算力需求以每年200%的速度激增，传统存储架构正面临前所未有的挑战。HBM（

据多方信源消息，华为将于8月12日在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上，发布AI推理领域的突破性技术成果。据透露，这项成果或能降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖，提升国内AI大模型推理性能，完善中国AI推理生态的关键部分。01 HBM困局：AI算力卡脖子的隐形战场      高带

#国产芯片替代解决卡脖子问题、算力建设资本开支有望再度提速。此前国内算力链因nv卡的反复博弈而导致建设进程拖缓，而国产芯片性能已基本能够替代国际卡。随着国产芯片自主化加速，后续国产芯片有望迎来扩产、国内aidc建设将摆脱卡脖子环节限制，我们有望在三四季度再度看到国内大厂掀起一轮建设浪潮，实质上利好国

PCB发展的几个阶段  PCB上游产业链投资标的分析根据搜索结果，PCB(印刷电路板)上游产业链主要包括覆铜板、铜箔、玻璃纤维布、合成树脂、半固化片、油墨、干膜、蚀刻液和金盐等细分领域。以下是各细分领域的代表性上市公司：覆铜板领域上市公司覆铜板是PCB的核心原材料，约占PCB材料

1、OCS交换机技术方案与对比核心技术路线及特点: MEMS方案:目前市场应用最多，切换时间几十毫秒，插入损耗3dB，通道数量三四百端口，成本5万美金/台。缺点是可靠性较差，高压驱动(100伏)导致运动部件易老化损坏，寿命较短。代表厂商为谷歌，由赛微电子子公司Silex独家代工MEMS芯片。 硅基液

今日图表【磷化铟】、【稳定币一体机】、【英伟达】、【商业航天】、【稀土】、DeepSeek、机器人等绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【磷化铟】图表2025年8月19日盘中消息，九峰山实验室官微消息，近日成功开发出6英寸磷化铟（I