液冷市场临界点：政策+需求+成本三箭齐发政策硬约束：四部委要求 2025 年底全国新建数据中心 PUE ≤1.25，京津冀、长三角枢纽节点 ≤1.20。三大运营商联合声明：2025 年起新建 IDC 50% 以上采用液冷。需求爆炸• 智算中心：2025-2028 年 CAGR 29%，2025 年新

10.29晚间三季报业绩：和林微纳第三季度单季净利润同比增长276.18%。2025年前三季报营业收入6.79亿元，同比增长81.77%。净利润0.37亿元，同比447.1%。 拆分公司主营三块：精密结构件44.34%，半导体芯片测试探针32.73%，精微屏蔽罩15.36%， 报

简言之：M9 CCL（覆铜板）材料端增量五项：石英布（Q布）、铜箔、树脂（苊烯/碳氢）、填料（球形硅微粉）、钻针。凯盛科技一己之力占了两个核心赛道——电子布上游电子级高纯石英砂（产能5000吨）+填料球形硅微粉（产能9000吨），都是石锤产能，极大预期差，强烈补涨需求。另外台光电是目前唯一

本文全面梳理了目前AI领域的投资机会与最新动态，涵盖了从大模型层到交叉技术风口的多个方面。 核心观点如下： ●大模型层：Grok 4技术突破与私有化需求爆发 ●算力硬件层：ASIC崛起与GPU/ASIC协同共振 ●智能体应用层：从“技术验证”到“商业化闭环” ●机器人产业链：人形机器人产业化进程超预

英伟达新一代Rubin系列AI显卡确定全面采用M9级覆铜板，2026年下半年发售的CPX等主力型号PCB板将率先应用该材料，computer和switch tray等型号的适配评估也在推进中。这一举措标志着AI服务器材料升级进入新阶段，将带动千亿级产业链爆发。上游核心材料• 覆铜板：是PCB板的核心

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