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弱水三三千
低卖高买的老韭菜
2025-10-29 20:27:42
好股👍👍👍
@大米大大大:凯盛科技——“电子布石英砂5000吨+英伟达M9球形硅微粉9000吨”唯一双逻辑加持玩家
简言之:M9 CCL(覆铜板)材料端增量五项:石英布(Q布)、铜箔、树脂(苊烯/碳氢)、填料(球形硅微粉)、钻针。凯盛科技一己之力占了两个核心赛道——电子布上游电子级高纯石英砂(产能5000吨)+填料球形硅微粉(产能9000吨),都是石锤产能,极大预期差,强烈补涨需求。另外台光电是目前唯一
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低卖高买的老韭菜
2025-10-29 20:27:21
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量子通信“铲子”?分析光库科技波分复用器产品与英伟达NVQL
光库科技波分复用器产品与英伟达NVQLink技术的关联性分析 光库科技的"波分复用器等通用光纤器件"产品与英伟达NVQLink技术存在密切的技术关联和潜在的应用协同关系。这种关联性主要体现在量子计算系统对高速光通信器件的核心需求、NVQLink架构的技术特性以及光库科技在量子通信领域的布局优势三个层面。 一、光库科技产品体系与技术优势 光库科技是一家专注于光纤器件和芯片集成的高新技术企业,成立于2000年,于2017年在创业板上市。公司主营业务为"光纤器件的研发、生产与销售,聚焦光纤激光、光通信
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光库科技
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低卖高买的老韭菜
2025-10-29 16:10:55
AI领域产业趋势与最新动态全景梳理👍👍👍
@产业趋势研究:AI领域产业趋势与最新动态全景梳理
本文全面梳理了目前AI领域的投资机会与最新动态,涵盖了从大模型层到交叉技术风口的多个方面。 核心观点如下: ●大模型层:Grok 4技术突破与私有化需求爆发 ●算力硬件层:ASIC崛起与GPU/ASIC协同共振 ●智能体应用层:从“技术验证”到“商业化闭环” ●机器人产业链:人形机器人产业化进程超预
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低卖高买的老韭菜
2025-10-28 18:01:08
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绿通科技并购大摩半导体分析
投资要点 绿通科技(301322.SZ)于2025年8月4日宣布拟以5.304亿元超募资金收购江苏大摩半导体科技有限公司51%股权,正式进军半导体前道量检测设备领域。本次交易采用"股权转让+增资"两步方案,其中股权转让4.504亿元受让46.9167%股权,增资8000万元获得7.6923%股权。大摩半导体作为国内前道量检测设备第一梯队企业,其核心技术团队来自KLA、日立等国际原厂,拥有10余年半导体设备经验,具备独特的维修修复能力。 从投资角度看,本次收购具有以下核心亮点:技术壁垒高,大摩半导
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绿通科技
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2025-10-28 17:07:16
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温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前
温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前景分析 引言:公司概况与研究背景 温州宏丰电工合金股份有限公司(股票代码:300283.SZ)作为国内电接触材料领域的领先企业,正处于从传统制造向高端新材料服务商转型的关键阶段。公司自1997年成立以来,一直专注于新材料技术研发、生产、销售与服务,现已成为国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件生产企业之一。 在新能源革命和国产替代的双重驱动下,温州宏丰近年来积极布局锂电铜箔、半导体蚀刻引线框架材料等新兴领域,形成了"电接触材料+半导体
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温州宏丰
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2025-10-28 16:18:46
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碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间
东方证券-电子行业:碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间-250907 核心观点 事件:根据行家说三代半公众号信息,英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底,作为中介层材料。根据集邦化合物半导体公众号信息,台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。 我们的观点:碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力,有望打开产业成长空间。部分投资者认为,由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平等原因,碳化硅材料未来发展空间可能受限
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2025-10-27 15:30:09
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世嘉科技子公司苏州波发特电子介绍
苏州世嘉科技股份有限公司(股票代码:002796)的子公司苏州波发特电子科技有限公司是通信设备领域的核心企业,专注于射频器件和天线的研发与生产,主要服务于全球4G/5G宏基站建设需求。以下从行业定位、竞争优势、产能、利润率及母公司贡献五个方面展开分析: 一、行业定位:聚焦通信设备核心组件 波发特的主营业务为滤波器、双工器等射频器件及室外基站天线、室内分布天线,产品直接应用于电信运营商的宏基站系统。其核心客户包括中兴通讯、爱立信、日本电业等全球主流通信设备集成商。这一领域的需求与5G网络建设进度高
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世嘉科技
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2025-10-26 22:08:29
英伟达M9级覆铜板链
@勇创新高:M9产业链相关梳理
英伟达新一代Rubin系列AI显卡确定全面采用M9级覆铜板,2026年下半年发售的CPX等主力型号PCB板将率先应用该材料,computer和switch tray等型号的适配评估也在推进中。这一举措标志着AI服务器材料升级进入新阶段,将带动千亿级产业链爆发。上游核心材料• 覆铜板:是PCB板的核心
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2025-10-26 20:24:38
芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器
芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器 2025-09-19 在近日举行的苹果秋季发布会上,iPhone 17全系产品引入一项重要的电源管理技术AVS(Adjustable Voltage Supply,可调电压电源),将快充技术的演进推向新的高度。AVS不仅进一步优化了大功率充电体验,也预示着消费电子快充标准正朝着更智能、更高效的方向发展。 什么是AVS?AVS技术最早由USB-IF协会在2021年发布的USB PD 3.1规范中提出,属于扩展功率范围(ERP, Exten
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芯海科技
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2025-10-26 00:36:31
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焦固态变压器/SST行业核心信息1024
核心内容梳理 一、行业核心结论 • 驱动逻辑:AI算力升级引发电力紧张,高压直流(HVDC)替代传统UPS成主流,固态变压器(SST)是英伟达800V直流架构终局方案(2027年落地),效率达98.5%以上。 • 市场前景:2025-2027年国内SST市场规模将从14亿元飙升至120亿元,中国西电与四方股份作为双龙头,合计有望占据50%以上市场份额,是AI算力基建升级核心受益者。 二、两大龙头企业核心亮点 1. 中国西电(国家级技术标杆) • 核心优势:主导国内高端SST市场(份额超60%),
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中国西电
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2025-10-26 00:02:53
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在核聚变发展中体现业绩的公司
核心投资逻辑 1. 战略确定性高:作为“终极能源”,可控核聚变是全球共识的未来能源方向,属于长期核心战略赛道,多国将其纳入能源安全顶层设计,政策支持力度持续加码(如补贴、研发专项、产业链配套规划)。 2. 技术催化密集:AI技术深度赋能,通过大数据分析优化等离子体约束控制、仿真模拟缩短实验周期,叠加超导材料、精密制造等配套技术突破,推动行业从实验室向商业化落地加速迈进。 3. 产业趋势明确:全球范围内技术指标(约束时间、温度、能量增益)持续刷新,产业链上下游配套逐步完善,头部企业与科研机构合作深
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2025-10-25 21:50:54
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生产麦角硫因的上市公司分析
思考过程:我们已完成节点拆分和信息收集,现在需要基于根节点问题"生产麦角硫因的上市公司有哪家"生成深度研究报告。 报告需覆盖所有相关节点信息,包括: - 第一步:识别出17家涉及麦角硫因题材的A股上市公司(node1-1结果) - 第二步:逐一验证每家公司是否具备实际生产能力(node1-1-1至node1-1-17结果) - 第三步:对7家具备生产能力的公司进行横向对比(node1-1-18结果) 报告结构建议: 1. 摘要:核心结论先行,明确具备实际生产能力的上市公司名单及行业格局 2. 麦
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2025-10-25 17:07:26
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PCB到底哪家更强?
投资要点 有媒体报道称“PCB明年会是产能过剩”,观点解析:PCB板块存在结构性分化,英伟达供应链企业表现突出。目前PCB板块虽呈现逼空式上涨,但存在"过剩陷阱"风险,明年国内扩产接近700亿元而需求仅700亿元,供需过剩将出现。然而,进入英伟达供应链的PCB公司业绩确定性高,享受持续性上涨机会,而绑定国内客户的企业面临严重供过于求。 建议重点关注深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股等已进入英伟达核心供应链的企业,同时关注电子布、铜箔、树脂等上游材料的国产替代机会。 国内英伟达产业链PCB龙头
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2025-10-25 14:19:15
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键盘PCB比传统PCB难在哪?10年工程师揭秘真相,猎板优势
作者:黄浩 不少键盘玩家和厂商都踩过同一个坑:花大价钱选了樱桃轴、PBT键帽,组装后却频繁卡键、串键;更有初创品牌找家电PCB厂代工,成品合格率连70%都达不到。其实问题根源在“隐形核心”——键盘PCB。它看着比手机PCB简单,实际生产门槛比传统PCB高得多。今天猎板10年工艺工程师,就用行业真相告诉你:键盘PCB和传统PCB到底差在哪?普通板厂为啥做不好?猎板的底气又来自哪里? 一、3大核心差异:键盘PCB真不是“普通电路板” 很多人觉得“PCB都是铺线钻孔”,但键盘PCB的核心是“适配手感”
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2025-10-25 02:20:18
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银河磁体并购情况与公司情况
银河磁体(300127.SZ)的综合情况如下: 一、公司性质:非国企,自然人控股 银河磁体的实际控制人为唐步云家族。通过穿透式股权结构分析: • 直接持股:戴炎(唐步云女婿)直接持有30.52%股份,为第一大股东; • 间接持股:唐步云夫妇通过成都市银河工业(集团)有限公司持有29.80%股份; • 家族合计持股:唐步云家族(含戴炎)合计持股超60%,且管理层(如董事长戴炎、副董事长唐步云)均为家族成员或长期核心高管,因此属于典型的民营企业,无国资背景。 二、股权结构:高度集中,机构持股比例低
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银河磁体
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@大米大大大:凯盛科技——“电子布石英砂5000吨+英伟达M9球形硅微粉9000吨”唯一双逻辑加持玩家
简言之:M9 CCL(覆铜板)材料端增量五项:石英布(Q布)、铜箔、树脂(苊烯/碳氢)、填料(球形硅微粉)、钻针。凯盛科技一己之力占了两个核心赛道——电子布上游电子级高纯石英砂(产能5000吨)+填料球形硅微粉(产能9000吨),都是石锤产能,极大预期差,强烈补涨需求。另外台光电是目前唯一
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2025-10-29 20:27:21
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量子通信“铲子”?分析光库科技波分复用器产品与英伟达NVQL
光库科技波分复用器产品与英伟达NVQLink技术的关联性分析 光库科技的"波分复用器等通用光纤器件"产品与英伟达NVQLink技术存在密切的技术关联和潜在的应用协同关系。这种关联性主要体现在量子计算系统对高速光通信器件的核心需求、NVQLink架构的技术特性以及光库科技在量子通信领域的布局优势三个层面。 一、光库科技产品体系与技术优势 光库科技是一家专注于光纤器件和芯片集成的高新技术企业,成立于2000年,于2017年在创业板上市。公司主营业务为"光纤器件的研发、生产与销售,聚焦光纤激光、光通信
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AI领域产业趋势与最新动态全景梳理👍👍👍
@产业趋势研究:AI领域产业趋势与最新动态全景梳理
本文全面梳理了目前AI领域的投资机会与最新动态,涵盖了从大模型层到交叉技术风口的多个方面。 核心观点如下: ●大模型层:Grok 4技术突破与私有化需求爆发 ●算力硬件层:ASIC崛起与GPU/ASIC协同共振 ●智能体应用层:从“技术验证”到“商业化闭环” ●机器人产业链:人形机器人产业化进程超预
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绿通科技并购大摩半导体分析
投资要点 绿通科技(301322.SZ)于2025年8月4日宣布拟以5.304亿元超募资金收购江苏大摩半导体科技有限公司51%股权,正式进军半导体前道量检测设备领域。本次交易采用"股权转让+增资"两步方案,其中股权转让4.504亿元受让46.9167%股权,增资8000万元获得7.6923%股权。大摩半导体作为国内前道量检测设备第一梯队企业,其核心技术团队来自KLA、日立等国际原厂,拥有10余年半导体设备经验,具备独特的维修修复能力。 从投资角度看,本次收购具有以下核心亮点:技术壁垒高,大摩半导
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温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前
温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前景分析 引言:公司概况与研究背景 温州宏丰电工合金股份有限公司(股票代码:300283.SZ)作为国内电接触材料领域的领先企业,正处于从传统制造向高端新材料服务商转型的关键阶段。公司自1997年成立以来,一直专注于新材料技术研发、生产、销售与服务,现已成为国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件生产企业之一。 在新能源革命和国产替代的双重驱动下,温州宏丰近年来积极布局锂电铜箔、半导体蚀刻引线框架材料等新兴领域,形成了"电接触材料+半导体
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碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间
东方证券-电子行业:碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间-250907 核心观点 事件:根据行家说三代半公众号信息,英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底,作为中介层材料。根据集邦化合物半导体公众号信息,台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。 我们的观点:碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力,有望打开产业成长空间。部分投资者认为,由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平等原因,碳化硅材料未来发展空间可能受限
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世嘉科技子公司苏州波发特电子介绍
苏州世嘉科技股份有限公司(股票代码:002796)的子公司苏州波发特电子科技有限公司是通信设备领域的核心企业,专注于射频器件和天线的研发与生产,主要服务于全球4G/5G宏基站建设需求。以下从行业定位、竞争优势、产能、利润率及母公司贡献五个方面展开分析: 一、行业定位:聚焦通信设备核心组件 波发特的主营业务为滤波器、双工器等射频器件及室外基站天线、室内分布天线,产品直接应用于电信运营商的宏基站系统。其核心客户包括中兴通讯、爱立信、日本电业等全球主流通信设备集成商。这一领域的需求与5G网络建设进度高
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英伟达M9级覆铜板链
@勇创新高:M9产业链相关梳理
英伟达新一代Rubin系列AI显卡确定全面采用M9级覆铜板,2026年下半年发售的CPX等主力型号PCB板将率先应用该材料,computer和switch tray等型号的适配评估也在推进中。这一举措标志着AI服务器材料升级进入新阶段,将带动千亿级产业链爆发。上游核心材料• 覆铜板:是PCB板的核心
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2025-10-26 20:24:38
芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器
芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器 2025-09-19 在近日举行的苹果秋季发布会上,iPhone 17全系产品引入一项重要的电源管理技术AVS(Adjustable Voltage Supply,可调电压电源),将快充技术的演进推向新的高度。AVS不仅进一步优化了大功率充电体验,也预示着消费电子快充标准正朝着更智能、更高效的方向发展。 什么是AVS?AVS技术最早由USB-IF协会在2021年发布的USB PD 3.1规范中提出,属于扩展功率范围(ERP, Exten
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焦固态变压器/SST行业核心信息1024
核心内容梳理 一、行业核心结论 • 驱动逻辑:AI算力升级引发电力紧张,高压直流(HVDC)替代传统UPS成主流,固态变压器(SST)是英伟达800V直流架构终局方案(2027年落地),效率达98.5%以上。 • 市场前景:2025-2027年国内SST市场规模将从14亿元飙升至120亿元,中国西电与四方股份作为双龙头,合计有望占据50%以上市场份额,是AI算力基建升级核心受益者。 二、两大龙头企业核心亮点 1. 中国西电(国家级技术标杆) • 核心优势:主导国内高端SST市场(份额超60%),
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在核聚变发展中体现业绩的公司
核心投资逻辑 1. 战略确定性高:作为“终极能源”,可控核聚变是全球共识的未来能源方向,属于长期核心战略赛道,多国将其纳入能源安全顶层设计,政策支持力度持续加码(如补贴、研发专项、产业链配套规划)。 2. 技术催化密集:AI技术深度赋能,通过大数据分析优化等离子体约束控制、仿真模拟缩短实验周期,叠加超导材料、精密制造等配套技术突破,推动行业从实验室向商业化落地加速迈进。 3. 产业趋势明确:全球范围内技术指标(约束时间、温度、能量增益)持续刷新,产业链上下游配套逐步完善,头部企业与科研机构合作深
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生产麦角硫因的上市公司分析
思考过程:我们已完成节点拆分和信息收集,现在需要基于根节点问题"生产麦角硫因的上市公司有哪家"生成深度研究报告。 报告需覆盖所有相关节点信息,包括: - 第一步:识别出17家涉及麦角硫因题材的A股上市公司(node1-1结果) - 第二步:逐一验证每家公司是否具备实际生产能力(node1-1-1至node1-1-17结果) - 第三步:对7家具备生产能力的公司进行横向对比(node1-1-18结果) 报告结构建议: 1. 摘要:核心结论先行,明确具备实际生产能力的上市公司名单及行业格局 2. 麦
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PCB到底哪家更强?
投资要点 有媒体报道称“PCB明年会是产能过剩”,观点解析:PCB板块存在结构性分化,英伟达供应链企业表现突出。目前PCB板块虽呈现逼空式上涨,但存在"过剩陷阱"风险,明年国内扩产接近700亿元而需求仅700亿元,供需过剩将出现。然而,进入英伟达供应链的PCB公司业绩确定性高,享受持续性上涨机会,而绑定国内客户的企业面临严重供过于求。 建议重点关注深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股等已进入英伟达核心供应链的企业,同时关注电子布、铜箔、树脂等上游材料的国产替代机会。 国内英伟达产业链PCB龙头
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键盘PCB比传统PCB难在哪?10年工程师揭秘真相,猎板优势
作者:黄浩 不少键盘玩家和厂商都踩过同一个坑:花大价钱选了樱桃轴、PBT键帽,组装后却频繁卡键、串键;更有初创品牌找家电PCB厂代工,成品合格率连70%都达不到。其实问题根源在“隐形核心”——键盘PCB。它看着比手机PCB简单,实际生产门槛比传统PCB高得多。今天猎板10年工艺工程师,就用行业真相告诉你:键盘PCB和传统PCB到底差在哪?普通板厂为啥做不好?猎板的底气又来自哪里? 一、3大核心差异:键盘PCB真不是“普通电路板” 很多人觉得“PCB都是铺线钻孔”,但键盘PCB的核心是“适配手感”
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银河磁体并购情况与公司情况
银河磁体(300127.SZ)的综合情况如下: 一、公司性质:非国企,自然人控股 银河磁体的实际控制人为唐步云家族。通过穿透式股权结构分析: • 直接持股:戴炎(唐步云女婿)直接持有30.52%股份,为第一大股东; • 间接持股:唐步云夫妇通过成都市银河工业(集团)有限公司持有29.80%股份; • 家族合计持股:唐步云家族(含戴炎)合计持股超60%,且管理层(如董事长戴炎、副董事长唐步云)均为家族成员或长期核心高管,因此属于典型的民营企业,无国资背景。 二、股权结构:高度集中,机构持股比例低
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简言之:M9 CCL(覆铜板)材料端增量五项:石英布(Q布)、铜箔、树脂(苊烯/碳氢)、填料(球形硅微粉)、钻针。凯盛科技一己之力占了两个核心赛道——电子布上游电子级高纯石英砂(产能5000吨)+填料球形硅微粉(产能9000吨),都是石锤产能,极大预期差,强烈补涨需求。另外台光电是目前唯一
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2025-10-29 20:27:21
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量子通信“铲子”?分析光库科技波分复用器产品与英伟达NVQL
光库科技波分复用器产品与英伟达NVQLink技术的关联性分析 光库科技的"波分复用器等通用光纤器件"产品与英伟达NVQLink技术存在密切的技术关联和潜在的应用协同关系。这种关联性主要体现在量子计算系统对高速光通信器件的核心需求、NVQLink架构的技术特性以及光库科技在量子通信领域的布局优势三个层面。 一、光库科技产品体系与技术优势 光库科技是一家专注于光纤器件和芯片集成的高新技术企业,成立于2000年,于2017年在创业板上市。公司主营业务为"光纤器件的研发、生产与销售,聚焦光纤激光、光通信
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2025-10-29 16:10:55
AI领域产业趋势与最新动态全景梳理👍👍👍
@产业趋势研究:AI领域产业趋势与最新动态全景梳理
本文全面梳理了目前AI领域的投资机会与最新动态,涵盖了从大模型层到交叉技术风口的多个方面。 核心观点如下: ●大模型层:Grok 4技术突破与私有化需求爆发 ●算力硬件层:ASIC崛起与GPU/ASIC协同共振 ●智能体应用层:从“技术验证”到“商业化闭环” ●机器人产业链:人形机器人产业化进程超预
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2025-10-28 18:01:08
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绿通科技并购大摩半导体分析
投资要点 绿通科技(301322.SZ)于2025年8月4日宣布拟以5.304亿元超募资金收购江苏大摩半导体科技有限公司51%股权,正式进军半导体前道量检测设备领域。本次交易采用"股权转让+增资"两步方案,其中股权转让4.504亿元受让46.9167%股权,增资8000万元获得7.6923%股权。大摩半导体作为国内前道量检测设备第一梯队企业,其核心技术团队来自KLA、日立等国际原厂,拥有10余年半导体设备经验,具备独特的维修修复能力。 从投资角度看,本次收购具有以下核心亮点:技术壁垒高,大摩半导
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绿通科技
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2025-10-28 17:07:16
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温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前
温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前景分析 引言:公司概况与研究背景 温州宏丰电工合金股份有限公司(股票代码:300283.SZ)作为国内电接触材料领域的领先企业,正处于从传统制造向高端新材料服务商转型的关键阶段。公司自1997年成立以来,一直专注于新材料技术研发、生产、销售与服务,现已成为国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件生产企业之一。 在新能源革命和国产替代的双重驱动下,温州宏丰近年来积极布局锂电铜箔、半导体蚀刻引线框架材料等新兴领域,形成了"电接触材料+半导体
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2025-10-28 16:18:46
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碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间
东方证券-电子行业:碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间-250907 核心观点 事件:根据行家说三代半公众号信息,英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底,作为中介层材料。根据集邦化合物半导体公众号信息,台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。 我们的观点:碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力,有望打开产业成长空间。部分投资者认为,由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平等原因,碳化硅材料未来发展空间可能受限
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2025-10-27 15:30:09
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世嘉科技子公司苏州波发特电子介绍
苏州世嘉科技股份有限公司(股票代码:002796)的子公司苏州波发特电子科技有限公司是通信设备领域的核心企业,专注于射频器件和天线的研发与生产,主要服务于全球4G/5G宏基站建设需求。以下从行业定位、竞争优势、产能、利润率及母公司贡献五个方面展开分析: 一、行业定位:聚焦通信设备核心组件 波发特的主营业务为滤波器、双工器等射频器件及室外基站天线、室内分布天线,产品直接应用于电信运营商的宏基站系统。其核心客户包括中兴通讯、爱立信、日本电业等全球主流通信设备集成商。这一领域的需求与5G网络建设进度高
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2025-10-26 22:08:29
英伟达M9级覆铜板链
@勇创新高:M9产业链相关梳理
英伟达新一代Rubin系列AI显卡确定全面采用M9级覆铜板,2026年下半年发售的CPX等主力型号PCB板将率先应用该材料,computer和switch tray等型号的适配评估也在推进中。这一举措标志着AI服务器材料升级进入新阶段,将带动千亿级产业链爆发。上游核心材料• 覆铜板:是PCB板的核心
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2025-10-26 20:24:38
芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器
芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器 2025-09-19 在近日举行的苹果秋季发布会上,iPhone 17全系产品引入一项重要的电源管理技术AVS(Adjustable Voltage Supply,可调电压电源),将快充技术的演进推向新的高度。AVS不仅进一步优化了大功率充电体验,也预示着消费电子快充标准正朝着更智能、更高效的方向发展。 什么是AVS?AVS技术最早由USB-IF协会在2021年发布的USB PD 3.1规范中提出,属于扩展功率范围(ERP, Exten
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焦固态变压器/SST行业核心信息1024
核心内容梳理 一、行业核心结论 • 驱动逻辑:AI算力升级引发电力紧张,高压直流(HVDC)替代传统UPS成主流,固态变压器(SST)是英伟达800V直流架构终局方案(2027年落地),效率达98.5%以上。 • 市场前景:2025-2027年国内SST市场规模将从14亿元飙升至120亿元,中国西电与四方股份作为双龙头,合计有望占据50%以上市场份额,是AI算力基建升级核心受益者。 二、两大龙头企业核心亮点 1. 中国西电(国家级技术标杆) • 核心优势:主导国内高端SST市场(份额超60%),
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2025-10-26 00:02:53
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在核聚变发展中体现业绩的公司
核心投资逻辑 1. 战略确定性高:作为“终极能源”,可控核聚变是全球共识的未来能源方向,属于长期核心战略赛道,多国将其纳入能源安全顶层设计,政策支持力度持续加码(如补贴、研发专项、产业链配套规划)。 2. 技术催化密集:AI技术深度赋能,通过大数据分析优化等离子体约束控制、仿真模拟缩短实验周期,叠加超导材料、精密制造等配套技术突破,推动行业从实验室向商业化落地加速迈进。 3. 产业趋势明确:全球范围内技术指标(约束时间、温度、能量增益)持续刷新,产业链上下游配套逐步完善,头部企业与科研机构合作深
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2025-10-25 21:50:54
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生产麦角硫因的上市公司分析
思考过程:我们已完成节点拆分和信息收集,现在需要基于根节点问题"生产麦角硫因的上市公司有哪家"生成深度研究报告。 报告需覆盖所有相关节点信息,包括: - 第一步:识别出17家涉及麦角硫因题材的A股上市公司(node1-1结果) - 第二步:逐一验证每家公司是否具备实际生产能力(node1-1-1至node1-1-17结果) - 第三步:对7家具备生产能力的公司进行横向对比(node1-1-18结果) 报告结构建议: 1. 摘要:核心结论先行,明确具备实际生产能力的上市公司名单及行业格局 2. 麦
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2025-10-25 17:07:26
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PCB到底哪家更强?
投资要点 有媒体报道称“PCB明年会是产能过剩”,观点解析:PCB板块存在结构性分化,英伟达供应链企业表现突出。目前PCB板块虽呈现逼空式上涨,但存在"过剩陷阱"风险,明年国内扩产接近700亿元而需求仅700亿元,供需过剩将出现。然而,进入英伟达供应链的PCB公司业绩确定性高,享受持续性上涨机会,而绑定国内客户的企业面临严重供过于求。 建议重点关注深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股等已进入英伟达核心供应链的企业,同时关注电子布、铜箔、树脂等上游材料的国产替代机会。 国内英伟达产业链PCB龙头
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2025-10-25 14:19:15
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键盘PCB比传统PCB难在哪?10年工程师揭秘真相,猎板优势
作者:黄浩 不少键盘玩家和厂商都踩过同一个坑:花大价钱选了樱桃轴、PBT键帽,组装后却频繁卡键、串键;更有初创品牌找家电PCB厂代工,成品合格率连70%都达不到。其实问题根源在“隐形核心”——键盘PCB。它看着比手机PCB简单,实际生产门槛比传统PCB高得多。今天猎板10年工艺工程师,就用行业真相告诉你:键盘PCB和传统PCB到底差在哪?普通板厂为啥做不好?猎板的底气又来自哪里? 一、3大核心差异:键盘PCB真不是“普通电路板” 很多人觉得“PCB都是铺线钻孔”,但键盘PCB的核心是“适配手感”
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2025-10-25 02:20:18
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银河磁体并购情况与公司情况
银河磁体(300127.SZ)的综合情况如下: 一、公司性质:非国企,自然人控股 银河磁体的实际控制人为唐步云家族。通过穿透式股权结构分析: • 直接持股:戴炎(唐步云女婿)直接持有30.52%股份,为第一大股东; • 间接持股:唐步云夫妇通过成都市银河工业(集团)有限公司持有29.80%股份; • 家族合计持股:唐步云家族(含戴炎)合计持股超60%,且管理层(如董事长戴炎、副董事长唐步云)均为家族成员或长期核心高管,因此属于典型的民营企业,无国资背景。 二、股权结构:高度集中,机构持股比例低
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好股👍👍👍
@大米大大大:凯盛科技——“电子布石英砂5000吨+英伟达M9球形硅微粉9000吨”唯一双逻辑加持玩家
简言之:M9 CCL(覆铜板)材料端增量五项:石英布(Q布)、铜箔、树脂(苊烯/碳氢)、填料(球形硅微粉)、钻针。凯盛科技一己之力占了两个核心赛道——电子布上游电子级高纯石英砂(产能5000吨)+填料球形硅微粉(产能9000吨),都是石锤产能,极大预期差,强烈补涨需求。另外台光电是目前唯一
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量子通信“铲子”?分析光库科技波分复用器产品与英伟达NVQL
光库科技波分复用器产品与英伟达NVQLink技术的关联性分析 光库科技的"波分复用器等通用光纤器件"产品与英伟达NVQLink技术存在密切的技术关联和潜在的应用协同关系。这种关联性主要体现在量子计算系统对高速光通信器件的核心需求、NVQLink架构的技术特性以及光库科技在量子通信领域的布局优势三个层面。 一、光库科技产品体系与技术优势 光库科技是一家专注于光纤器件和芯片集成的高新技术企业,成立于2000年,于2017年在创业板上市。公司主营业务为"光纤器件的研发、生产与销售,聚焦光纤激光、光通信
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2025-10-29 16:10:55
AI领域产业趋势与最新动态全景梳理👍👍👍
@产业趋势研究:AI领域产业趋势与最新动态全景梳理
本文全面梳理了目前AI领域的投资机会与最新动态,涵盖了从大模型层到交叉技术风口的多个方面。 核心观点如下: ●大模型层:Grok 4技术突破与私有化需求爆发 ●算力硬件层:ASIC崛起与GPU/ASIC协同共振 ●智能体应用层:从“技术验证”到“商业化闭环” ●机器人产业链:人形机器人产业化进程超预
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2025-10-28 18:01:08
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绿通科技并购大摩半导体分析
投资要点 绿通科技(301322.SZ)于2025年8月4日宣布拟以5.304亿元超募资金收购江苏大摩半导体科技有限公司51%股权,正式进军半导体前道量检测设备领域。本次交易采用"股权转让+增资"两步方案,其中股权转让4.504亿元受让46.9167%股权,增资8000万元获得7.6923%股权。大摩半导体作为国内前道量检测设备第一梯队企业,其核心技术团队来自KLA、日立等国际原厂,拥有10余年半导体设备经验,具备独特的维修修复能力。 从投资角度看,本次收购具有以下核心亮点:技术壁垒高,大摩半导
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温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前
温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前景分析 引言:公司概况与研究背景 温州宏丰电工合金股份有限公司(股票代码:300283.SZ)作为国内电接触材料领域的领先企业,正处于从传统制造向高端新材料服务商转型的关键阶段。公司自1997年成立以来,一直专注于新材料技术研发、生产、销售与服务,现已成为国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件生产企业之一。 在新能源革命和国产替代的双重驱动下,温州宏丰近年来积极布局锂电铜箔、半导体蚀刻引线框架材料等新兴领域,形成了"电接触材料+半导体
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碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间
东方证券-电子行业:碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间-250907 核心观点 事件:根据行家说三代半公众号信息,英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底,作为中介层材料。根据集邦化合物半导体公众号信息,台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。 我们的观点:碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力,有望打开产业成长空间。部分投资者认为,由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平等原因,碳化硅材料未来发展空间可能受限
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世嘉科技子公司苏州波发特电子介绍
苏州世嘉科技股份有限公司(股票代码:002796)的子公司苏州波发特电子科技有限公司是通信设备领域的核心企业,专注于射频器件和天线的研发与生产,主要服务于全球4G/5G宏基站建设需求。以下从行业定位、竞争优势、产能、利润率及母公司贡献五个方面展开分析: 一、行业定位:聚焦通信设备核心组件 波发特的主营业务为滤波器、双工器等射频器件及室外基站天线、室内分布天线,产品直接应用于电信运营商的宏基站系统。其核心客户包括中兴通讯、爱立信、日本电业等全球主流通信设备集成商。这一领域的需求与5G网络建设进度高
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英伟达M9级覆铜板链
@勇创新高:M9产业链相关梳理
英伟达新一代Rubin系列AI显卡确定全面采用M9级覆铜板,2026年下半年发售的CPX等主力型号PCB板将率先应用该材料,computer和switch tray等型号的适配评估也在推进中。这一举措标志着AI服务器材料升级进入新阶段,将带动千亿级产业链爆发。上游核心材料• 覆铜板:是PCB板的核心
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芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器
芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器 2025-09-19 在近日举行的苹果秋季发布会上,iPhone 17全系产品引入一项重要的电源管理技术AVS(Adjustable Voltage Supply,可调电压电源),将快充技术的演进推向新的高度。AVS不仅进一步优化了大功率充电体验,也预示着消费电子快充标准正朝着更智能、更高效的方向发展。 什么是AVS?AVS技术最早由USB-IF协会在2021年发布的USB PD 3.1规范中提出,属于扩展功率范围(ERP, Exten
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焦固态变压器/SST行业核心信息1024
核心内容梳理 一、行业核心结论 • 驱动逻辑:AI算力升级引发电力紧张,高压直流(HVDC)替代传统UPS成主流,固态变压器(SST)是英伟达800V直流架构终局方案(2027年落地),效率达98.5%以上。 • 市场前景:2025-2027年国内SST市场规模将从14亿元飙升至120亿元,中国西电与四方股份作为双龙头,合计有望占据50%以上市场份额,是AI算力基建升级核心受益者。 二、两大龙头企业核心亮点 1. 中国西电(国家级技术标杆) • 核心优势:主导国内高端SST市场(份额超60%),
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在核聚变发展中体现业绩的公司
核心投资逻辑 1. 战略确定性高:作为“终极能源”,可控核聚变是全球共识的未来能源方向,属于长期核心战略赛道,多国将其纳入能源安全顶层设计,政策支持力度持续加码(如补贴、研发专项、产业链配套规划)。 2. 技术催化密集:AI技术深度赋能,通过大数据分析优化等离子体约束控制、仿真模拟缩短实验周期,叠加超导材料、精密制造等配套技术突破,推动行业从实验室向商业化落地加速迈进。 3. 产业趋势明确:全球范围内技术指标(约束时间、温度、能量增益)持续刷新,产业链上下游配套逐步完善,头部企业与科研机构合作深
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生产麦角硫因的上市公司分析
思考过程:我们已完成节点拆分和信息收集,现在需要基于根节点问题"生产麦角硫因的上市公司有哪家"生成深度研究报告。 报告需覆盖所有相关节点信息,包括: - 第一步:识别出17家涉及麦角硫因题材的A股上市公司(node1-1结果) - 第二步:逐一验证每家公司是否具备实际生产能力(node1-1-1至node1-1-17结果) - 第三步:对7家具备生产能力的公司进行横向对比(node1-1-18结果) 报告结构建议: 1. 摘要:核心结论先行,明确具备实际生产能力的上市公司名单及行业格局 2. 麦
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PCB到底哪家更强?
投资要点 有媒体报道称“PCB明年会是产能过剩”,观点解析:PCB板块存在结构性分化,英伟达供应链企业表现突出。目前PCB板块虽呈现逼空式上涨,但存在"过剩陷阱"风险,明年国内扩产接近700亿元而需求仅700亿元,供需过剩将出现。然而,进入英伟达供应链的PCB公司业绩确定性高,享受持续性上涨机会,而绑定国内客户的企业面临严重供过于求。 建议重点关注深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股等已进入英伟达核心供应链的企业,同时关注电子布、铜箔、树脂等上游材料的国产替代机会。 国内英伟达产业链PCB龙头
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键盘PCB比传统PCB难在哪?10年工程师揭秘真相,猎板优势
作者:黄浩 不少键盘玩家和厂商都踩过同一个坑:花大价钱选了樱桃轴、PBT键帽,组装后却频繁卡键、串键;更有初创品牌找家电PCB厂代工,成品合格率连70%都达不到。其实问题根源在“隐形核心”——键盘PCB。它看着比手机PCB简单,实际生产门槛比传统PCB高得多。今天猎板10年工艺工程师,就用行业真相告诉你:键盘PCB和传统PCB到底差在哪?普通板厂为啥做不好?猎板的底气又来自哪里? 一、3大核心差异:键盘PCB真不是“普通电路板” 很多人觉得“PCB都是铺线钻孔”,但键盘PCB的核心是“适配手感”
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银河磁体并购情况与公司情况
银河磁体(300127.SZ)的综合情况如下: 一、公司性质:非国企,自然人控股 银河磁体的实际控制人为唐步云家族。通过穿透式股权结构分析: • 直接持股:戴炎(唐步云女婿)直接持有30.52%股份,为第一大股东; • 间接持股:唐步云夫妇通过成都市银河工业(集团)有限公司持有29.80%股份; • 家族合计持股:唐步云家族(含戴炎)合计持股超60%,且管理层(如董事长戴炎、副董事长唐步云)均为家族成员或长期核心高管,因此属于典型的民营企业,无国资背景。 二、股权结构:高度集中,机构持股比例低
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@大米大大大:凯盛科技——“电子布石英砂5000吨+英伟达M9球形硅微粉9000吨”唯一双逻辑加持玩家
简言之:M9 CCL(覆铜板)材料端增量五项:石英布(Q布)、铜箔、树脂(苊烯/碳氢)、填料(球形硅微粉)、钻针。凯盛科技一己之力占了两个核心赛道——电子布上游电子级高纯石英砂(产能5000吨)+填料球形硅微粉(产能9000吨),都是石锤产能,极大预期差,强烈补涨需求。另外台光电是目前唯一
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光库科技波分复用器产品与英伟达NVQLink技术的关联性分析 光库科技的"波分复用器等通用光纤器件"产品与英伟达NVQLink技术存在密切的技术关联和潜在的应用协同关系。这种关联性主要体现在量子计算系统对高速光通信器件的核心需求、NVQLink架构的技术特性以及光库科技在量子通信领域的布局优势三个层面。 一、光库科技产品体系与技术优势 光库科技是一家专注于光纤器件和芯片集成的高新技术企业,成立于2000年,于2017年在创业板上市。公司主营业务为"光纤器件的研发、生产与销售,聚焦光纤激光、光通信
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AI领域产业趋势与最新动态全景梳理👍👍👍
@产业趋势研究:AI领域产业趋势与最新动态全景梳理
本文全面梳理了目前AI领域的投资机会与最新动态,涵盖了从大模型层到交叉技术风口的多个方面。 核心观点如下: ●大模型层:Grok 4技术突破与私有化需求爆发 ●算力硬件层:ASIC崛起与GPU/ASIC协同共振 ●智能体应用层:从“技术验证”到“商业化闭环” ●机器人产业链:人形机器人产业化进程超预
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低卖高买的老韭菜
2025-10-28 18:01:08
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绿通科技并购大摩半导体分析
投资要点 绿通科技(301322.SZ)于2025年8月4日宣布拟以5.304亿元超募资金收购江苏大摩半导体科技有限公司51%股权,正式进军半导体前道量检测设备领域。本次交易采用"股权转让+增资"两步方案,其中股权转让4.504亿元受让46.9167%股权,增资8000万元获得7.6923%股权。大摩半导体作为国内前道量检测设备第一梯队企业,其核心技术团队来自KLA、日立等国际原厂,拥有10余年半导体设备经验,具备独特的维修修复能力。 从投资角度看,本次收购具有以下核心亮点:技术壁垒高,大摩半导
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绿通科技
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2025-10-28 17:07:16
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温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前
温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前景分析 引言:公司概况与研究背景 温州宏丰电工合金股份有限公司(股票代码:300283.SZ)作为国内电接触材料领域的领先企业,正处于从传统制造向高端新材料服务商转型的关键阶段。公司自1997年成立以来,一直专注于新材料技术研发、生产、销售与服务,现已成为国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件生产企业之一。 在新能源革命和国产替代的双重驱动下,温州宏丰近年来积极布局锂电铜箔、半导体蚀刻引线框架材料等新兴领域,形成了"电接触材料+半导体
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2025-10-28 16:18:46
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碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间
东方证券-电子行业:碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间-250907 核心观点 事件:根据行家说三代半公众号信息,英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底,作为中介层材料。根据集邦化合物半导体公众号信息,台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。 我们的观点:碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力,有望打开产业成长空间。部分投资者认为,由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平等原因,碳化硅材料未来发展空间可能受限
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2025-10-27 15:30:09
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世嘉科技子公司苏州波发特电子介绍
苏州世嘉科技股份有限公司(股票代码:002796)的子公司苏州波发特电子科技有限公司是通信设备领域的核心企业,专注于射频器件和天线的研发与生产,主要服务于全球4G/5G宏基站建设需求。以下从行业定位、竞争优势、产能、利润率及母公司贡献五个方面展开分析: 一、行业定位:聚焦通信设备核心组件 波发特的主营业务为滤波器、双工器等射频器件及室外基站天线、室内分布天线,产品直接应用于电信运营商的宏基站系统。其核心客户包括中兴通讯、爱立信、日本电业等全球主流通信设备集成商。这一领域的需求与5G网络建设进度高
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世嘉科技
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2025-10-26 22:08:29
英伟达M9级覆铜板链
@勇创新高:M9产业链相关梳理
英伟达新一代Rubin系列AI显卡确定全面采用M9级覆铜板,2026年下半年发售的CPX等主力型号PCB板将率先应用该材料,computer和switch tray等型号的适配评估也在推进中。这一举措标志着AI服务器材料升级进入新阶段,将带动千亿级产业链爆发。上游核心材料• 覆铜板:是PCB板的核心
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2025-10-26 20:24:38
芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器
芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器 2025-09-19 在近日举行的苹果秋季发布会上,iPhone 17全系产品引入一项重要的电源管理技术AVS(Adjustable Voltage Supply,可调电压电源),将快充技术的演进推向新的高度。AVS不仅进一步优化了大功率充电体验,也预示着消费电子快充标准正朝着更智能、更高效的方向发展。 什么是AVS?AVS技术最早由USB-IF协会在2021年发布的USB PD 3.1规范中提出,属于扩展功率范围(ERP, Exten
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2025-10-26 00:36:31
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焦固态变压器/SST行业核心信息1024
核心内容梳理 一、行业核心结论 • 驱动逻辑:AI算力升级引发电力紧张,高压直流(HVDC)替代传统UPS成主流,固态变压器(SST)是英伟达800V直流架构终局方案(2027年落地),效率达98.5%以上。 • 市场前景:2025-2027年国内SST市场规模将从14亿元飙升至120亿元,中国西电与四方股份作为双龙头,合计有望占据50%以上市场份额,是AI算力基建升级核心受益者。 二、两大龙头企业核心亮点 1. 中国西电(国家级技术标杆) • 核心优势:主导国内高端SST市场(份额超60%),
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2025-10-26 00:02:53
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在核聚变发展中体现业绩的公司
核心投资逻辑 1. 战略确定性高:作为“终极能源”,可控核聚变是全球共识的未来能源方向,属于长期核心战略赛道,多国将其纳入能源安全顶层设计,政策支持力度持续加码(如补贴、研发专项、产业链配套规划)。 2. 技术催化密集:AI技术深度赋能,通过大数据分析优化等离子体约束控制、仿真模拟缩短实验周期,叠加超导材料、精密制造等配套技术突破,推动行业从实验室向商业化落地加速迈进。 3. 产业趋势明确:全球范围内技术指标(约束时间、温度、能量增益)持续刷新,产业链上下游配套逐步完善,头部企业与科研机构合作深
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2025-10-25 21:50:54
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生产麦角硫因的上市公司分析
思考过程:我们已完成节点拆分和信息收集,现在需要基于根节点问题"生产麦角硫因的上市公司有哪家"生成深度研究报告。 报告需覆盖所有相关节点信息,包括: - 第一步:识别出17家涉及麦角硫因题材的A股上市公司(node1-1结果) - 第二步:逐一验证每家公司是否具备实际生产能力(node1-1-1至node1-1-17结果) - 第三步:对7家具备生产能力的公司进行横向对比(node1-1-18结果) 报告结构建议: 1. 摘要:核心结论先行,明确具备实际生产能力的上市公司名单及行业格局 2. 麦
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2025-10-25 17:07:26
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PCB到底哪家更强?
投资要点 有媒体报道称“PCB明年会是产能过剩”,观点解析:PCB板块存在结构性分化,英伟达供应链企业表现突出。目前PCB板块虽呈现逼空式上涨,但存在"过剩陷阱"风险,明年国内扩产接近700亿元而需求仅700亿元,供需过剩将出现。然而,进入英伟达供应链的PCB公司业绩确定性高,享受持续性上涨机会,而绑定国内客户的企业面临严重供过于求。 建议重点关注深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股等已进入英伟达核心供应链的企业,同时关注电子布、铜箔、树脂等上游材料的国产替代机会。 国内英伟达产业链PCB龙头
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2025-10-25 14:19:15
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键盘PCB比传统PCB难在哪?10年工程师揭秘真相,猎板优势
作者:黄浩 不少键盘玩家和厂商都踩过同一个坑:花大价钱选了樱桃轴、PBT键帽,组装后却频繁卡键、串键;更有初创品牌找家电PCB厂代工,成品合格率连70%都达不到。其实问题根源在“隐形核心”——键盘PCB。它看着比手机PCB简单,实际生产门槛比传统PCB高得多。今天猎板10年工艺工程师,就用行业真相告诉你:键盘PCB和传统PCB到底差在哪?普通板厂为啥做不好?猎板的底气又来自哪里? 一、3大核心差异:键盘PCB真不是“普通电路板” 很多人觉得“PCB都是铺线钻孔”,但键盘PCB的核心是“适配手感”
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2025-10-25 02:20:18
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银河磁体并购情况与公司情况
银河磁体(300127.SZ)的综合情况如下: 一、公司性质:非国企,自然人控股 银河磁体的实际控制人为唐步云家族。通过穿透式股权结构分析: • 直接持股:戴炎(唐步云女婿)直接持有30.52%股份,为第一大股东; • 间接持股:唐步云夫妇通过成都市银河工业(集团)有限公司持有29.80%股份; • 家族合计持股:唐步云家族(含戴炎)合计持股超60%,且管理层(如董事长戴炎、副董事长唐步云)均为家族成员或长期核心高管,因此属于典型的民营企业,无国资背景。 二、股权结构:高度集中,机构持股比例低
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2025-10-29 20:27:42
好股👍👍👍
@大米大大大:凯盛科技——“电子布石英砂5000吨+英伟达M9球形硅微粉9000吨”唯一双逻辑加持玩家
简言之:M9 CCL(覆铜板)材料端增量五项:石英布(Q布)、铜箔、树脂(苊烯/碳氢)、填料(球形硅微粉)、钻针。凯盛科技一己之力占了两个核心赛道——电子布上游电子级高纯石英砂(产能5000吨)+填料球形硅微粉(产能9000吨),都是石锤产能,极大预期差,强烈补涨需求。另外台光电是目前唯一
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2025-10-29 20:27:21
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量子通信“铲子”?分析光库科技波分复用器产品与英伟达NVQL
光库科技波分复用器产品与英伟达NVQLink技术的关联性分析 光库科技的"波分复用器等通用光纤器件"产品与英伟达NVQLink技术存在密切的技术关联和潜在的应用协同关系。这种关联性主要体现在量子计算系统对高速光通信器件的核心需求、NVQLink架构的技术特性以及光库科技在量子通信领域的布局优势三个层面。 一、光库科技产品体系与技术优势 光库科技是一家专注于光纤器件和芯片集成的高新技术企业,成立于2000年,于2017年在创业板上市。公司主营业务为"光纤器件的研发、生产与销售,聚焦光纤激光、光通信
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光库科技
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2025-10-29 16:10:55
AI领域产业趋势与最新动态全景梳理👍👍👍
@产业趋势研究:AI领域产业趋势与最新动态全景梳理
本文全面梳理了目前AI领域的投资机会与最新动态,涵盖了从大模型层到交叉技术风口的多个方面。 核心观点如下: ●大模型层:Grok 4技术突破与私有化需求爆发 ●算力硬件层:ASIC崛起与GPU/ASIC协同共振 ●智能体应用层:从“技术验证”到“商业化闭环” ●机器人产业链:人形机器人产业化进程超预
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2025-10-28 18:01:08
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绿通科技并购大摩半导体分析
投资要点 绿通科技(301322.SZ)于2025年8月4日宣布拟以5.304亿元超募资金收购江苏大摩半导体科技有限公司51%股权,正式进军半导体前道量检测设备领域。本次交易采用"股权转让+增资"两步方案,其中股权转让4.504亿元受让46.9167%股权,增资8000万元获得7.6923%股权。大摩半导体作为国内前道量检测设备第一梯队企业,其核心技术团队来自KLA、日立等国际原厂,拥有10余年半导体设备经验,具备独特的维修修复能力。 从投资角度看,本次收购具有以下核心亮点:技术壁垒高,大摩半导
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2025-10-28 17:07:16
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温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前
温州宏丰锂电铜箔项目深度研究报告:技术突破、产能扩张与市场前景分析 引言:公司概况与研究背景 温州宏丰电工合金股份有限公司(股票代码:300283.SZ)作为国内电接触材料领域的领先企业,正处于从传统制造向高端新材料服务商转型的关键阶段。公司自1997年成立以来,一直专注于新材料技术研发、生产、销售与服务,现已成为国内最大的电接触功能复合材料、元件及组件生产企业之一。 在新能源革命和国产替代的双重驱动下,温州宏丰近年来积极布局锂电铜箔、半导体蚀刻引线框架材料等新兴领域,形成了"电接触材料+半导体
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碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间
东方证券-电子行业:碳化硅材料有望应用于先进封装,打开成长空间-250907 核心观点 事件:根据行家说三代半公众号信息,英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底,作为中介层材料。根据集邦化合物半导体公众号信息,台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板,取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。 我们的观点:碳化硅材料在先进封装中具备较高应用潜力,有望打开产业成长空间。部分投资者认为,由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平等原因,碳化硅材料未来发展空间可能受限
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2025-10-27 15:30:09
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世嘉科技子公司苏州波发特电子介绍
苏州世嘉科技股份有限公司(股票代码:002796)的子公司苏州波发特电子科技有限公司是通信设备领域的核心企业,专注于射频器件和天线的研发与生产,主要服务于全球4G/5G宏基站建设需求。以下从行业定位、竞争优势、产能、利润率及母公司贡献五个方面展开分析: 一、行业定位:聚焦通信设备核心组件 波发特的主营业务为滤波器、双工器等射频器件及室外基站天线、室内分布天线,产品直接应用于电信运营商的宏基站系统。其核心客户包括中兴通讯、爱立信、日本电业等全球主流通信设备集成商。这一领域的需求与5G网络建设进度高
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英伟达M9级覆铜板链
@勇创新高:M9产业链相关梳理
英伟达新一代Rubin系列AI显卡确定全面采用M9级覆铜板,2026年下半年发售的CPX等主力型号PCB板将率先应用该材料,computer和switch tray等型号的适配评估也在推进中。这一举措标志着AI服务器材料升级进入新阶段,将带动千亿级产业链爆发。上游核心材料• 覆铜板:是PCB板的核心
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芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器
芯海科技CPW3210:高性价比PD3.2 UFCS控制器 2025-09-19 在近日举行的苹果秋季发布会上,iPhone 17全系产品引入一项重要的电源管理技术AVS(Adjustable Voltage Supply,可调电压电源),将快充技术的演进推向新的高度。AVS不仅进一步优化了大功率充电体验,也预示着消费电子快充标准正朝着更智能、更高效的方向发展。 什么是AVS?AVS技术最早由USB-IF协会在2021年发布的USB PD 3.1规范中提出,属于扩展功率范围(ERP, Exten
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焦固态变压器/SST行业核心信息1024
核心内容梳理 一、行业核心结论 • 驱动逻辑:AI算力升级引发电力紧张,高压直流(HVDC)替代传统UPS成主流,固态变压器(SST)是英伟达800V直流架构终局方案(2027年落地),效率达98.5%以上。 • 市场前景:2025-2027年国内SST市场规模将从14亿元飙升至120亿元,中国西电与四方股份作为双龙头,合计有望占据50%以上市场份额,是AI算力基建升级核心受益者。 二、两大龙头企业核心亮点 1. 中国西电(国家级技术标杆) • 核心优势:主导国内高端SST市场(份额超60%),
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在核聚变发展中体现业绩的公司
核心投资逻辑 1. 战略确定性高:作为“终极能源”,可控核聚变是全球共识的未来能源方向,属于长期核心战略赛道,多国将其纳入能源安全顶层设计,政策支持力度持续加码(如补贴、研发专项、产业链配套规划)。 2. 技术催化密集:AI技术深度赋能,通过大数据分析优化等离子体约束控制、仿真模拟缩短实验周期,叠加超导材料、精密制造等配套技术突破,推动行业从实验室向商业化落地加速迈进。 3. 产业趋势明确:全球范围内技术指标(约束时间、温度、能量增益)持续刷新,产业链上下游配套逐步完善,头部企业与科研机构合作深
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2025-10-25 21:50:54
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生产麦角硫因的上市公司分析
思考过程:我们已完成节点拆分和信息收集,现在需要基于根节点问题"生产麦角硫因的上市公司有哪家"生成深度研究报告。 报告需覆盖所有相关节点信息,包括: - 第一步:识别出17家涉及麦角硫因题材的A股上市公司(node1-1结果) - 第二步:逐一验证每家公司是否具备实际生产能力(node1-1-1至node1-1-17结果) - 第三步:对7家具备生产能力的公司进行横向对比(node1-1-18结果) 报告结构建议: 1. 摘要:核心结论先行,明确具备实际生产能力的上市公司名单及行业格局 2. 麦
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PCB到底哪家更强?
投资要点 有媒体报道称“PCB明年会是产能过剩”,观点解析:PCB板块存在结构性分化,英伟达供应链企业表现突出。目前PCB板块虽呈现逼空式上涨,但存在"过剩陷阱"风险,明年国内扩产接近700亿元而需求仅700亿元,供需过剩将出现。然而,进入英伟达供应链的PCB公司业绩确定性高,享受持续性上涨机会,而绑定国内客户的企业面临严重供过于求。 建议重点关注深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股等已进入英伟达核心供应链的企业,同时关注电子布、铜箔、树脂等上游材料的国产替代机会。 国内英伟达产业链PCB龙头
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键盘PCB比传统PCB难在哪?10年工程师揭秘真相,猎板优势
作者:黄浩 不少键盘玩家和厂商都踩过同一个坑:花大价钱选了樱桃轴、PBT键帽,组装后却频繁卡键、串键;更有初创品牌找家电PCB厂代工,成品合格率连70%都达不到。其实问题根源在“隐形核心”——键盘PCB。它看着比手机PCB简单,实际生产门槛比传统PCB高得多。今天猎板10年工艺工程师,就用行业真相告诉你:键盘PCB和传统PCB到底差在哪?普通板厂为啥做不好?猎板的底气又来自哪里? 一、3大核心差异:键盘PCB真不是“普通电路板” 很多人觉得“PCB都是铺线钻孔”,但键盘PCB的核心是“适配手感”
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银河磁体并购情况与公司情况
银河磁体(300127.SZ)的综合情况如下: 一、公司性质:非国企,自然人控股 银河磁体的实际控制人为唐步云家族。通过穿透式股权结构分析: • 直接持股:戴炎(唐步云女婿)直接持有30.52%股份,为第一大股东; • 间接持股:唐步云夫妇通过成都市银河工业(集团)有限公司持有29.80%股份; • 家族合计持股:唐步云家族(含戴炎)合计持股超60%,且管理层(如董事长戴炎、副董事长唐步云)均为家族成员或长期核心高管,因此属于典型的民营企业,无国资背景。 二、股权结构:高度集中,机构持股比例低
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