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低卖高买的老韭菜
2025-10-11 18:12:17
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硬核万通发展并购数渡科技 之(九)数渡宏志 SD85系列SD
这张图片展示了数渡科技(SDTECH)第一代芯片产品SD85104与海外主流PCIe芯片(PEX89系列)的对标信息,核心分析如下: 产品基本信息 产品型号:SD85104 所属系列:数渡宏志 SD85系列 品牌:数渡科技(SDTECH) 对比优势分析 从表格数据来看,SD85104在以下几个方面展现了竞争力: 1. 性能与规格 •支持协议:与海外竞品相同,均支持PCle 5.0标准。 带宽:两者的×16通道带宽均为1024Gb/S,处于同一水平。 速链Lanes:SD85104为28-1
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万通发展
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2025-10-11 13:30:56
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A股海外割草机业务规模较大的公司
A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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科沃斯
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九号公司
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格力博
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2025-10-11 07:56:24
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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聚和材料
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2025-10-11 07:47:36
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最新机构闭门会,光模块最新机构观点
机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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中际旭创
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天孚通信
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2025-10-11 00:33:18
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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2025-10-09 12:10:00
好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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2025-10-09 12:06:36
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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2025-10-09 12:03:16
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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2025-10-09 11:57:33
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵
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2025-10-09 11:50:39
向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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2025-10-09 11:48:04
什么“矛”在这都是渣渣!就是垄断!千亿市值指日可待!
2025年最新机构调研信息,海兰信在海底数据中心(UDC)商业化落地、智能航海业务突破及重大资产重组进展等方面披露了关键内容,以下是核心要点: 一、海底数据中心(UDC):从示范验证到规模化复制 1. 上海临港项目加速推进 公司业务重心已从海南陵水的示范验证阶段转向上海临港的规模化商业复制阶段。2025年6月签约的上海临港24MW海底数据中心项目创新性地与海上风电场融合,打造零碳算力基础设施,一期2.3MW预计2025年三季度投产。该项目入选国家绿色低碳技术示范清单,PUE低至1.15,标志着“
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海兰信
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2025-10-08 21:15:35
感谢👍👍👍👍👍存储上游👍👍👍👍
@无名小韭45150424:立昂微深度绑定长江存储
一、立昂微与长江存储深入合作的分析 您提供的信息表明,立昂微与长江存储的合作已经具备了非常坚实和深入的基础,未来的深化合作几乎是必然趋势,主要体现在以下几个方面: 1. 合作的坚实基础: · 长期协议保障: 2020年签署的长期供货协议为双方合作提供了稳定性和可预见性,锁定了基本盘。 · 产品认证壁
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2025-10-08 21:13:41
好公司
@不凡胡杨树:兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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2025-10-08 20:42:16
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(五)之(兮璞拳头产品 硅基前驱体
兮璞材料在硅基前驱体领域展现出显著的差异化竞争力,其技术突破、产能布局及全球化战略使其成为国产替代的重要力量。以下从产品质量、竞争优势、产能、利润占比及未来空间五个维度展开分析: 一、产品质量与竞争对手的核心差异 1. 纯度与杂质控制 兮璞的硅基前驱体(如双叔丁基氨基硅烷BTBAS)金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺的初步验证。尽管中巨芯的六氟丁二烯纯度达5N5级(99.9999%),但兮璞在硅基前驱体的杂质控制上更具针对性,尤其在先进制程(如3nm及以下)的适配性上表现突出。南
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2025-10-08 20:36:43
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(六)之(A股受益韩国海力士最大预
$向日葵(SZ300111)$ 一、SK海力士存储技术突破的影响分析 1. HBM4量产与技术突破的机遇 SK海力士于2025年9月宣布全球率先完成HBM4开发并构建量产体系,其带宽翻倍至4TB/s、能效提升40%,且采用2048条数据传输通道,运行速度超10Gbps。 HBM4的量产需要更高精度的蚀刻工艺和材料支持,兮璞的六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,纯度达99.999%(5N级),蚀刻速率较传统CF4提升30%,且金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺验证。 尽管HB
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硬核万通发展并购数渡科技 之(九)数渡宏志 SD85系列SD
这张图片展示了数渡科技(SDTECH)第一代芯片产品SD85104与海外主流PCIe芯片(PEX89系列)的对标信息,核心分析如下: 产品基本信息 产品型号:SD85104 所属系列:数渡宏志 SD85系列 品牌:数渡科技(SDTECH) 对比优势分析 从表格数据来看,SD85104在以下几个方面展现了竞争力: 1. 性能与规格 •支持协议:与海外竞品相同,均支持PCle 5.0标准。 带宽:两者的×16通道带宽均为1024Gb/S,处于同一水平。 速链Lanes:SD85104为28-1
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A股海外割草机业务规模较大的公司
A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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最新机构闭门会,光模块最新机构观点
机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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什么“矛”在这都是渣渣!就是垄断!千亿市值指日可待!
2025年最新机构调研信息,海兰信在海底数据中心(UDC)商业化落地、智能航海业务突破及重大资产重组进展等方面披露了关键内容,以下是核心要点: 一、海底数据中心(UDC):从示范验证到规模化复制 1. 上海临港项目加速推进 公司业务重心已从海南陵水的示范验证阶段转向上海临港的规模化商业复制阶段。2025年6月签约的上海临港24MW海底数据中心项目创新性地与海上风电场融合,打造零碳算力基础设施,一期2.3MW预计2025年三季度投产。该项目入选国家绿色低碳技术示范清单,PUE低至1.15,标志着“
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@无名小韭45150424:立昂微深度绑定长江存储
一、立昂微与长江存储深入合作的分析 您提供的信息表明,立昂微与长江存储的合作已经具备了非常坚实和深入的基础,未来的深化合作几乎是必然趋势,主要体现在以下几个方面: 1. 合作的坚实基础: · 长期协议保障: 2020年签署的长期供货协议为双方合作提供了稳定性和可预见性,锁定了基本盘。 · 产品认证壁
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@不凡胡杨树:兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(五)之(兮璞拳头产品 硅基前驱体
兮璞材料在硅基前驱体领域展现出显著的差异化竞争力,其技术突破、产能布局及全球化战略使其成为国产替代的重要力量。以下从产品质量、竞争优势、产能、利润占比及未来空间五个维度展开分析: 一、产品质量与竞争对手的核心差异 1. 纯度与杂质控制 兮璞的硅基前驱体(如双叔丁基氨基硅烷BTBAS)金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺的初步验证。尽管中巨芯的六氟丁二烯纯度达5N5级(99.9999%),但兮璞在硅基前驱体的杂质控制上更具针对性,尤其在先进制程(如3nm及以下)的适配性上表现突出。南
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(六)之(A股受益韩国海力士最大预
$向日葵(SZ300111)$ 一、SK海力士存储技术突破的影响分析 1. HBM4量产与技术突破的机遇 SK海力士于2025年9月宣布全球率先完成HBM4开发并构建量产体系,其带宽翻倍至4TB/s、能效提升40%,且采用2048条数据传输通道,运行速度超10Gbps。 HBM4的量产需要更高精度的蚀刻工艺和材料支持,兮璞的六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,纯度达99.999%(5N级),蚀刻速率较传统CF4提升30%,且金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺验证。 尽管HB
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2025-10-11 13:30:56
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A股海外割草机业务规模较大的公司
A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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2025-10-11 07:56:24
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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最新机构闭门会,光模块最新机构观点
机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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2025-10-11 00:33:18
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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2025-10-09 12:10:00
好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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2025-10-09 12:06:36
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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2025-10-09 12:03:16
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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2025-10-09 11:57:33
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵
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2025-10-09 11:50:39
向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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2025-10-09 11:48:04
什么“矛”在这都是渣渣!就是垄断!千亿市值指日可待!
2025年最新机构调研信息,海兰信在海底数据中心(UDC)商业化落地、智能航海业务突破及重大资产重组进展等方面披露了关键内容,以下是核心要点: 一、海底数据中心(UDC):从示范验证到规模化复制 1. 上海临港项目加速推进 公司业务重心已从海南陵水的示范验证阶段转向上海临港的规模化商业复制阶段。2025年6月签约的上海临港24MW海底数据中心项目创新性地与海上风电场融合,打造零碳算力基础设施,一期2.3MW预计2025年三季度投产。该项目入选国家绿色低碳技术示范清单,PUE低至1.15,标志着“
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海兰信
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2025-10-08 21:15:35
感谢👍👍👍👍👍存储上游👍👍👍👍
@无名小韭45150424:立昂微深度绑定长江存储
一、立昂微与长江存储深入合作的分析 您提供的信息表明,立昂微与长江存储的合作已经具备了非常坚实和深入的基础,未来的深化合作几乎是必然趋势,主要体现在以下几个方面: 1. 合作的坚实基础: · 长期协议保障: 2020年签署的长期供货协议为双方合作提供了稳定性和可预见性,锁定了基本盘。 · 产品认证壁
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2025-10-08 21:13:41
好公司
@不凡胡杨树:兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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2025-10-08 20:42:16
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(五)之(兮璞拳头产品 硅基前驱体
兮璞材料在硅基前驱体领域展现出显著的差异化竞争力,其技术突破、产能布局及全球化战略使其成为国产替代的重要力量。以下从产品质量、竞争优势、产能、利润占比及未来空间五个维度展开分析: 一、产品质量与竞争对手的核心差异 1. 纯度与杂质控制 兮璞的硅基前驱体(如双叔丁基氨基硅烷BTBAS)金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺的初步验证。尽管中巨芯的六氟丁二烯纯度达5N5级(99.9999%),但兮璞在硅基前驱体的杂质控制上更具针对性,尤其在先进制程(如3nm及以下)的适配性上表现突出。南
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2025-10-08 20:36:43
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(六)之(A股受益韩国海力士最大预
$向日葵(SZ300111)$ 一、SK海力士存储技术突破的影响分析 1. HBM4量产与技术突破的机遇 SK海力士于2025年9月宣布全球率先完成HBM4开发并构建量产体系,其带宽翻倍至4TB/s、能效提升40%,且采用2048条数据传输通道,运行速度超10Gbps。 HBM4的量产需要更高精度的蚀刻工艺和材料支持,兮璞的六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,纯度达99.999%(5N级),蚀刻速率较传统CF4提升30%,且金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺验证。 尽管HB
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硬核万通发展并购数渡科技 之(九)数渡宏志 SD85系列SD
这张图片展示了数渡科技(SDTECH)第一代芯片产品SD85104与海外主流PCIe芯片(PEX89系列)的对标信息,核心分析如下: 产品基本信息 产品型号:SD85104 所属系列:数渡宏志 SD85系列 品牌:数渡科技(SDTECH) 对比优势分析 从表格数据来看,SD85104在以下几个方面展现了竞争力: 1. 性能与规格 •支持协议:与海外竞品相同,均支持PCle 5.0标准。 带宽:两者的×16通道带宽均为1024Gb/S,处于同一水平。 速链Lanes:SD85104为28-1
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万通发展
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A股海外割草机业务规模较大的公司
A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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2025-10-11 07:47:36
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最新机构闭门会,光模块最新机构观点
机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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2025-10-09 12:10:00
好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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2025-10-09 12:06:36
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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2025-10-09 11:50:39
向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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什么“矛”在这都是渣渣!就是垄断!千亿市值指日可待!
2025年最新机构调研信息,海兰信在海底数据中心(UDC)商业化落地、智能航海业务突破及重大资产重组进展等方面披露了关键内容,以下是核心要点: 一、海底数据中心(UDC):从示范验证到规模化复制 1. 上海临港项目加速推进 公司业务重心已从海南陵水的示范验证阶段转向上海临港的规模化商业复制阶段。2025年6月签约的上海临港24MW海底数据中心项目创新性地与海上风电场融合,打造零碳算力基础设施,一期2.3MW预计2025年三季度投产。该项目入选国家绿色低碳技术示范清单,PUE低至1.15,标志着“
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@无名小韭45150424:立昂微深度绑定长江存储
一、立昂微与长江存储深入合作的分析 您提供的信息表明,立昂微与长江存储的合作已经具备了非常坚实和深入的基础,未来的深化合作几乎是必然趋势,主要体现在以下几个方面: 1. 合作的坚实基础: · 长期协议保障: 2020年签署的长期供货协议为双方合作提供了稳定性和可预见性,锁定了基本盘。 · 产品认证壁
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2025-10-08 21:13:41
好公司
@不凡胡杨树:兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(五)之(兮璞拳头产品 硅基前驱体
兮璞材料在硅基前驱体领域展现出显著的差异化竞争力,其技术突破、产能布局及全球化战略使其成为国产替代的重要力量。以下从产品质量、竞争优势、产能、利润占比及未来空间五个维度展开分析: 一、产品质量与竞争对手的核心差异 1. 纯度与杂质控制 兮璞的硅基前驱体(如双叔丁基氨基硅烷BTBAS)金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺的初步验证。尽管中巨芯的六氟丁二烯纯度达5N5级(99.9999%),但兮璞在硅基前驱体的杂质控制上更具针对性,尤其在先进制程(如3nm及以下)的适配性上表现突出。南
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(六)之(A股受益韩国海力士最大预
$向日葵(SZ300111)$ 一、SK海力士存储技术突破的影响分析 1. HBM4量产与技术突破的机遇 SK海力士于2025年9月宣布全球率先完成HBM4开发并构建量产体系,其带宽翻倍至4TB/s、能效提升40%,且采用2048条数据传输通道,运行速度超10Gbps。 HBM4的量产需要更高精度的蚀刻工艺和材料支持,兮璞的六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,纯度达99.999%(5N级),蚀刻速率较传统CF4提升30%,且金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺验证。 尽管HB
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硬核万通发展并购数渡科技 之(九)数渡宏志 SD85系列SD
这张图片展示了数渡科技(SDTECH)第一代芯片产品SD85104与海外主流PCIe芯片(PEX89系列)的对标信息,核心分析如下: 产品基本信息 产品型号:SD85104 所属系列:数渡宏志 SD85系列 品牌:数渡科技(SDTECH) 对比优势分析 从表格数据来看,SD85104在以下几个方面展现了竞争力: 1. 性能与规格 •支持协议:与海外竞品相同,均支持PCle 5.0标准。 带宽:两者的×16通道带宽均为1024Gb/S,处于同一水平。 速链Lanes:SD85104为28-1
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A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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聚和材料
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2025-10-11 07:47:36
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最新机构闭门会,光模块最新机构观点
机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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2025-10-11 00:33:18
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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2025-10-09 12:10:00
好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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2025-10-09 12:06:36
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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2025-10-09 12:03:16
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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2025-10-09 11:57:33
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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2025-10-09 11:50:39
向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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2025-10-09 11:48:04
什么“矛”在这都是渣渣!就是垄断!千亿市值指日可待!
2025年最新机构调研信息,海兰信在海底数据中心(UDC)商业化落地、智能航海业务突破及重大资产重组进展等方面披露了关键内容,以下是核心要点: 一、海底数据中心(UDC):从示范验证到规模化复制 1. 上海临港项目加速推进 公司业务重心已从海南陵水的示范验证阶段转向上海临港的规模化商业复制阶段。2025年6月签约的上海临港24MW海底数据中心项目创新性地与海上风电场融合,打造零碳算力基础设施,一期2.3MW预计2025年三季度投产。该项目入选国家绿色低碳技术示范清单,PUE低至1.15,标志着“
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2025-10-08 21:15:35
感谢👍👍👍👍👍存储上游👍👍👍👍
@无名小韭45150424:立昂微深度绑定长江存储
一、立昂微与长江存储深入合作的分析 您提供的信息表明,立昂微与长江存储的合作已经具备了非常坚实和深入的基础,未来的深化合作几乎是必然趋势,主要体现在以下几个方面: 1. 合作的坚实基础: · 长期协议保障: 2020年签署的长期供货协议为双方合作提供了稳定性和可预见性,锁定了基本盘。 · 产品认证壁
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2025-10-08 21:13:41
好公司
@不凡胡杨树:兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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2025-10-08 20:42:16
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(五)之(兮璞拳头产品 硅基前驱体
兮璞材料在硅基前驱体领域展现出显著的差异化竞争力,其技术突破、产能布局及全球化战略使其成为国产替代的重要力量。以下从产品质量、竞争优势、产能、利润占比及未来空间五个维度展开分析: 一、产品质量与竞争对手的核心差异 1. 纯度与杂质控制 兮璞的硅基前驱体(如双叔丁基氨基硅烷BTBAS)金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺的初步验证。尽管中巨芯的六氟丁二烯纯度达5N5级(99.9999%),但兮璞在硅基前驱体的杂质控制上更具针对性,尤其在先进制程(如3nm及以下)的适配性上表现突出。南
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2025-10-08 20:36:43
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(六)之(A股受益韩国海力士最大预
$向日葵(SZ300111)$ 一、SK海力士存储技术突破的影响分析 1. HBM4量产与技术突破的机遇 SK海力士于2025年9月宣布全球率先完成HBM4开发并构建量产体系,其带宽翻倍至4TB/s、能效提升40%,且采用2048条数据传输通道,运行速度超10Gbps。 HBM4的量产需要更高精度的蚀刻工艺和材料支持,兮璞的六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,纯度达99.999%(5N级),蚀刻速率较传统CF4提升30%,且金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺验证。 尽管HB
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向日葵
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2025-10-11 18:12:17
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硬核万通发展并购数渡科技 之(九)数渡宏志 SD85系列SD
这张图片展示了数渡科技(SDTECH)第一代芯片产品SD85104与海外主流PCIe芯片(PEX89系列)的对标信息,核心分析如下: 产品基本信息 产品型号:SD85104 所属系列:数渡宏志 SD85系列 品牌:数渡科技(SDTECH) 对比优势分析 从表格数据来看,SD85104在以下几个方面展现了竞争力: 1. 性能与规格 •支持协议:与海外竞品相同,均支持PCle 5.0标准。 带宽:两者的×16通道带宽均为1024Gb/S,处于同一水平。 速链Lanes:SD85104为28-1
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万通发展
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2025-10-11 13:30:56
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A股海外割草机业务规模较大的公司
A股中,从事海外割草机业务规模较大的公司主要包括 科沃斯(603486)、 九号公司(689009 格力博(002139)和松灵Mammotion(库犸科技,未公开股票代码)。 以下基于公开数据整理核心企业业务规模与市场表现。 主要公司业务规模与市场表现 公司名称 品牌/产品线 2024年业务规模(关键指标) 市场表现与亮点 参考来源 科沃斯 ECOVACS 出货量20万台(同比+271.7%) 欧洲市占率突破12%;技术采用UWB视觉方案,海外溢价40% 九号公司 未岚大陆(Willland)
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科沃斯
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2025-10-11 07:56:24
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聚和材料并购韩国SKE空白掩模业务深度分析
战略价值、技术壁垒与协同效应: 一、并购标的核心价值:填补国内半导体材料“卡脖子”空白 聚和材料以3.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse株式会社(SKE)空白掩模(Blank Mask)业务,标的核心资产为应用于7-130纳米DUV光刻技术节点的掩模基板,是半导体制造中连接芯片设计与光刻工艺的关键材料。该业务目前国产化率为0,是国内半导体产业链“卡脖子”环节的重要突破点。 从财务数据看,标的公司2024年营收仅429.86万元,净亏损509.9万元,资产总额2.56亿元,交易溢价率约9%(
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最新机构闭门会,光模块最新机构观点
机构闭门会进行行业分析,重申光模块观点。综合假期前后各类消息,光模块行业氛围中性偏利好。 10月非常看好光模块龙头公司(中际旭创、新易盛、天孚通信)的表现,核心原因是10月是业绩期,这三家公司业绩预计符合市场预期,TMT板块业绩好的细分领域不多,资金会向业绩好的领域集中。 从中长期(8 - 12个月)维度,非常看好中旭创、新易盛、天孚通信的投资价值,因为2027年光模块需求会非常好。 近期基本面更新:市场对2026年光模块行业情况已基本定价,而2027年的变化尚未交易。光模块行业的特点是每年四五
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析之(七)公司专业技术人员
兮璞材料核心专家团队深度解析:背景、履历与技术贡献 一、核心团队背景与国际化履历 作为国内半导体材料领域的技术驱动型企业,兮璞材料的核心竞争力源于其国际化专家团队。根据公开信息,公司核心成员平均拥有超20年半导体材料研发及产业化经验,多数来自东京应化、住友化学、空气化工等国际巨头,具备深厚的技术积累和全球化视野。 代表性人物解析: 张琴(法定代表人、经理) 背景概述:作为公司疑似实控人(综合持股比例55.98%),张琴主导公司战略方向与技术路线规划24。公开信息显示其拥有半导体材料领域资深研发背
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【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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什么“矛”在这都是渣渣!就是垄断!千亿市值指日可待!
2025年最新机构调研信息,海兰信在海底数据中心(UDC)商业化落地、智能航海业务突破及重大资产重组进展等方面披露了关键内容,以下是核心要点: 一、海底数据中心(UDC):从示范验证到规模化复制 1. 上海临港项目加速推进 公司业务重心已从海南陵水的示范验证阶段转向上海临港的规模化商业复制阶段。2025年6月签约的上海临港24MW海底数据中心项目创新性地与海上风电场融合,打造零碳算力基础设施,一期2.3MW预计2025年三季度投产。该项目入选国家绿色低碳技术示范清单,PUE低至1.15,标志着“
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一、立昂微与长江存储深入合作的分析 您提供的信息表明,立昂微与长江存储的合作已经具备了非常坚实和深入的基础,未来的深化合作几乎是必然趋势,主要体现在以下几个方面: 1. 合作的坚实基础: · 长期协议保障: 2020年签署的长期供货协议为双方合作提供了稳定性和可预见性,锁定了基本盘。 · 产品认证壁
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@不凡胡杨树:兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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兮璞材料在硅基前驱体领域展现出显著的差异化竞争力,其技术突破、产能布局及全球化战略使其成为国产替代的重要力量。以下从产品质量、竞争优势、产能、利润占比及未来空间五个维度展开分析: 一、产品质量与竞争对手的核心差异 1. 纯度与杂质控制 兮璞的硅基前驱体(如双叔丁基氨基硅烷BTBAS)金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺的初步验证。尽管中巨芯的六氟丁二烯纯度达5N5级(99.9999%),但兮璞在硅基前驱体的杂质控制上更具针对性,尤其在先进制程(如3nm及以下)的适配性上表现突出。南
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