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弱水三三千
低卖高买的老韭菜
2025-10-09 12:10:00
好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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2025-10-09 12:06:36
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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2025-10-09 11:48:04
什么“矛”在这都是渣渣!就是垄断!千亿市值指日可待!
2025年最新机构调研信息,海兰信在海底数据中心(UDC)商业化落地、智能航海业务突破及重大资产重组进展等方面披露了关键内容,以下是核心要点: 一、海底数据中心(UDC):从示范验证到规模化复制 1. 上海临港项目加速推进 公司业务重心已从海南陵水的示范验证阶段转向上海临港的规模化商业复制阶段。2025年6月签约的上海临港24MW海底数据中心项目创新性地与海上风电场融合,打造零碳算力基础设施,一期2.3MW预计2025年三季度投产。该项目入选国家绿色低碳技术示范清单,PUE低至1.15,标志着“
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海兰信
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2025-10-08 21:15:35
感谢👍👍👍👍👍存储上游👍👍👍👍
@无名小韭45150424:立昂微深度绑定长江存储
一、立昂微与长江存储深入合作的分析 您提供的信息表明,立昂微与长江存储的合作已经具备了非常坚实和深入的基础,未来的深化合作几乎是必然趋势,主要体现在以下几个方面: 1. 合作的坚实基础: · 长期协议保障: 2020年签署的长期供货协议为双方合作提供了稳定性和可预见性,锁定了基本盘。 · 产品认证壁
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好公司
@不凡胡杨树:兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(五)之(兮璞拳头产品 硅基前驱体
兮璞材料在硅基前驱体领域展现出显著的差异化竞争力,其技术突破、产能布局及全球化战略使其成为国产替代的重要力量。以下从产品质量、竞争优势、产能、利润占比及未来空间五个维度展开分析: 一、产品质量与竞争对手的核心差异 1. 纯度与杂质控制 兮璞的硅基前驱体(如双叔丁基氨基硅烷BTBAS)金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺的初步验证。尽管中巨芯的六氟丁二烯纯度达5N5级(99.9999%),但兮璞在硅基前驱体的杂质控制上更具针对性,尤其在先进制程(如3nm及以下)的适配性上表现突出。南
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(六)之(A股受益韩国海力士最大预
$向日葵(SZ300111)$ 一、SK海力士存储技术突破的影响分析 1. HBM4量产与技术突破的机遇 SK海力士于2025年9月宣布全球率先完成HBM4开发并构建量产体系,其带宽翻倍至4TB/s、能效提升40%,且采用2048条数据传输通道,运行速度超10Gbps。 HBM4的量产需要更高精度的蚀刻工艺和材料支持,兮璞的六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,纯度达99.999%(5N级),蚀刻速率较传统CF4提升30%,且金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺验证。 尽管HB
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第二个上纬新材👍👍👍👍👍
@骆驼的耐力:荣科科技:超聚变借壳倒计时
上纬新材被智元机器人借壳10倍,天普股份被中昊芯英借壳已经连续十几个一字板被二次停牌,今年是国资重组借壳上市以及科技借壳上市元年,找到一个行业龙头借壳,那就是5倍10倍的上涨。今天讲一个借壳倒计时的票,荣科科技被算力龙头超聚变借壳。为什么说是荣科科技,下面我将从河南国资会议纪要求、解决同业竞争、豫信
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2025-09-07 04:12:01
你这样得到什么?一罐奶粉?半罐奶粉?
你的孩子喝这样的奶粉长大吗?
然后他(她)继续你的事业?
让这片土地继续互粪而食?
继续👍
@只想养家的奶爸:派特尔 重视这只好股性的固态+液冷+工业母机弹性票
珠海市派特尔科技股份有限公司为高新技术企业,专业生产和供应压力(汽车制动)尼龙管、高压树脂软管、铁氟龙软管、高精度测压软管、空调冷媒输送管、高压液压软管(设计与生产)、改性工程塑料等产品。拥有雄厚的技术力量,秉承“高质量、高效率、高创新、高服务”的企业理念。公司产品广泛应用于各类工业母机、风电行业、
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2025-02-20 22:23:48
谢谢!👍
@执著信仰:AEC产业链公司(靠谱梳理)
$先科电子(SMTC)$ 周五收盘后公告,FY26财年,预计ACC产品收入将比之前的预期减少5000万美元,主要是因为大客户机架架构设计变动所导致。可以联想结合$英伟达(NVDA)$ 的下一代产品GB300架构设计的不断变化的传闻。 其实 英伟达的blackwell平台出货不顺+新一
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@蜡笔小A:5%性能损失 vs 70%成本下降:DeepSeek昇腾适配撬动百万片国产算力需求(附股)
DeepSeek通过动态调整计算精度(例如在非关键任务阶段降低浮点精度),在昇*腾芯片上实现了仅5%性能损失。这种技术能在保证模型核心推理能力的同时,大幅减少算力消耗。HW昇*腾***B的推理性能约为英伟达H100的60%,但通过自研的CANN架构优化(如编写定制化计算内核),性能可进一步提升至接近
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【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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兮璞材料在硅基前驱体领域展现出显著的差异化竞争力,其技术突破、产能布局及全球化战略使其成为国产替代的重要力量。以下从产品质量、竞争优势、产能、利润占比及未来空间五个维度展开分析: 一、产品质量与竞争对手的核心差异 1. 纯度与杂质控制 兮璞的硅基前驱体(如双叔丁基氨基硅烷BTBAS)金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺的初步验证。尽管中巨芯的六氟丁二烯纯度达5N5级(99.9999%),但兮璞在硅基前驱体的杂质控制上更具针对性,尤其在先进制程(如3nm及以下)的适配性上表现突出。南
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上纬新材被智元机器人借壳10倍,天普股份被中昊芯英借壳已经连续十几个一字板被二次停牌,今年是国资重组借壳上市以及科技借壳上市元年,找到一个行业龙头借壳,那就是5倍10倍的上涨。今天讲一个借壳倒计时的票,荣科科技被算力龙头超聚变借壳。为什么说是荣科科技,下面我将从河南国资会议纪要求、解决同业竞争、豫信
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@只想养家的奶爸:派特尔 重视这只好股性的固态+液冷+工业母机弹性票
珠海市派特尔科技股份有限公司为高新技术企业,专业生产和供应压力(汽车制动)尼龙管、高压树脂软管、铁氟龙软管、高精度测压软管、空调冷媒输送管、高压液压软管(设计与生产)、改性工程塑料等产品。拥有雄厚的技术力量,秉承“高质量、高效率、高创新、高服务”的企业理念。公司产品广泛应用于各类工业母机、风电行业、
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DeepSeek通过动态调整计算精度(例如在非关键任务阶段降低浮点精度),在昇*腾芯片上实现了仅5%性能损失。这种技术能在保证模型核心推理能力的同时,大幅减少算力消耗。HW昇*腾***B的推理性能约为英伟达H100的60%,但通过自研的CANN架构优化(如编写定制化计算内核),性能可进一步提升至接近
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(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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2025-10-09 11:48:04
什么“矛”在这都是渣渣!就是垄断!千亿市值指日可待!
2025年最新机构调研信息,海兰信在海底数据中心(UDC)商业化落地、智能航海业务突破及重大资产重组进展等方面披露了关键内容,以下是核心要点: 一、海底数据中心(UDC):从示范验证到规模化复制 1. 上海临港项目加速推进 公司业务重心已从海南陵水的示范验证阶段转向上海临港的规模化商业复制阶段。2025年6月签约的上海临港24MW海底数据中心项目创新性地与海上风电场融合,打造零碳算力基础设施,一期2.3MW预计2025年三季度投产。该项目入选国家绿色低碳技术示范清单,PUE低至1.15,标志着“
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海兰信
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2025-10-08 21:15:35
感谢👍👍👍👍👍存储上游👍👍👍👍
@无名小韭45150424:立昂微深度绑定长江存储
一、立昂微与长江存储深入合作的分析 您提供的信息表明,立昂微与长江存储的合作已经具备了非常坚实和深入的基础,未来的深化合作几乎是必然趋势,主要体现在以下几个方面: 1. 合作的坚实基础: · 长期协议保障: 2020年签署的长期供货协议为双方合作提供了稳定性和可预见性,锁定了基本盘。 · 产品认证壁
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好公司
@不凡胡杨树:兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(五)之(兮璞拳头产品 硅基前驱体
兮璞材料在硅基前驱体领域展现出显著的差异化竞争力,其技术突破、产能布局及全球化战略使其成为国产替代的重要力量。以下从产品质量、竞争优势、产能、利润占比及未来空间五个维度展开分析: 一、产品质量与竞争对手的核心差异 1. 纯度与杂质控制 兮璞的硅基前驱体(如双叔丁基氨基硅烷BTBAS)金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺的初步验证。尽管中巨芯的六氟丁二烯纯度达5N5级(99.9999%),但兮璞在硅基前驱体的杂质控制上更具针对性,尤其在先进制程(如3nm及以下)的适配性上表现突出。南
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(六)之(A股受益韩国海力士最大预
$向日葵(SZ300111)$ 一、SK海力士存储技术突破的影响分析 1. HBM4量产与技术突破的机遇 SK海力士于2025年9月宣布全球率先完成HBM4开发并构建量产体系,其带宽翻倍至4TB/s、能效提升40%,且采用2048条数据传输通道,运行速度超10Gbps。 HBM4的量产需要更高精度的蚀刻工艺和材料支持,兮璞的六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,纯度达99.999%(5N级),蚀刻速率较传统CF4提升30%,且金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺验证。 尽管HB
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第二个上纬新材👍👍👍👍👍
@骆驼的耐力:荣科科技:超聚变借壳倒计时
上纬新材被智元机器人借壳10倍,天普股份被中昊芯英借壳已经连续十几个一字板被二次停牌,今年是国资重组借壳上市以及科技借壳上市元年,找到一个行业龙头借壳,那就是5倍10倍的上涨。今天讲一个借壳倒计时的票,荣科科技被算力龙头超聚变借壳。为什么说是荣科科技,下面我将从河南国资会议纪要求、解决同业竞争、豫信
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2025-09-07 04:12:01
你这样得到什么?一罐奶粉?半罐奶粉?
你的孩子喝这样的奶粉长大吗?
然后他(她)继续你的事业?
让这片土地继续互粪而食?
继续👍
@只想养家的奶爸:派特尔 重视这只好股性的固态+液冷+工业母机弹性票
珠海市派特尔科技股份有限公司为高新技术企业,专业生产和供应压力(汽车制动)尼龙管、高压树脂软管、铁氟龙软管、高精度测压软管、空调冷媒输送管、高压液压软管(设计与生产)、改性工程塑料等产品。拥有雄厚的技术力量,秉承“高质量、高效率、高创新、高服务”的企业理念。公司产品广泛应用于各类工业母机、风电行业、
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谢谢!👍
@执著信仰:AEC产业链公司(靠谱梳理)
$先科电子(SMTC)$ 周五收盘后公告,FY26财年,预计ACC产品收入将比之前的预期减少5000万美元,主要是因为大客户机架架构设计变动所导致。可以联想结合$英伟达(NVDA)$ 的下一代产品GB300架构设计的不断变化的传闻。 其实 英伟达的blackwell平台出货不顺+新一
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@蜡笔小A:5%性能损失 vs 70%成本下降:DeepSeek昇腾适配撬动百万片国产算力需求(附股)
DeepSeek通过动态调整计算精度(例如在非关键任务阶段降低浮点精度),在昇*腾芯片上实现了仅5%性能损失。这种技术能在保证模型核心推理能力的同时,大幅减少算力消耗。HW昇*腾***B的推理性能约为英伟达H100的60%,但通过自研的CANN架构优化(如编写定制化计算内核),性能可进一步提升至接近
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好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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2025年最新机构调研信息,海兰信在海底数据中心(UDC)商业化落地、智能航海业务突破及重大资产重组进展等方面披露了关键内容,以下是核心要点: 一、海底数据中心(UDC):从示范验证到规模化复制 1. 上海临港项目加速推进 公司业务重心已从海南陵水的示范验证阶段转向上海临港的规模化商业复制阶段。2025年6月签约的上海临港24MW海底数据中心项目创新性地与海上风电场融合,打造零碳算力基础设施,一期2.3MW预计2025年三季度投产。该项目入选国家绿色低碳技术示范清单,PUE低至1.15,标志着“
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一、立昂微与长江存储深入合作的分析 您提供的信息表明,立昂微与长江存储的合作已经具备了非常坚实和深入的基础,未来的深化合作几乎是必然趋势,主要体现在以下几个方面: 1. 合作的坚实基础: · 长期协议保障: 2020年签署的长期供货协议为双方合作提供了稳定性和可预见性,锁定了基本盘。 · 产品认证壁
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兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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兮璞材料在硅基前驱体领域展现出显著的差异化竞争力,其技术突破、产能布局及全球化战略使其成为国产替代的重要力量。以下从产品质量、竞争优势、产能、利润占比及未来空间五个维度展开分析: 一、产品质量与竞争对手的核心差异 1. 纯度与杂质控制 兮璞的硅基前驱体(如双叔丁基氨基硅烷BTBAS)金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺的初步验证。尽管中巨芯的六氟丁二烯纯度达5N5级(99.9999%),但兮璞在硅基前驱体的杂质控制上更具针对性,尤其在先进制程(如3nm及以下)的适配性上表现突出。南
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$向日葵(SZ300111)$ 一、SK海力士存储技术突破的影响分析 1. HBM4量产与技术突破的机遇 SK海力士于2025年9月宣布全球率先完成HBM4开发并构建量产体系,其带宽翻倍至4TB/s、能效提升40%,且采用2048条数据传输通道,运行速度超10Gbps。 HBM4的量产需要更高精度的蚀刻工艺和材料支持,兮璞的六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,纯度达99.999%(5N级),蚀刻速率较传统CF4提升30%,且金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺验证。 尽管HB
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珠海市派特尔科技股份有限公司为高新技术企业,专业生产和供应压力(汽车制动)尼龙管、高压树脂软管、铁氟龙软管、高精度测压软管、空调冷媒输送管、高压液压软管(设计与生产)、改性工程塑料等产品。拥有雄厚的技术力量,秉承“高质量、高效率、高创新、高服务”的企业理念。公司产品广泛应用于各类工业母机、风电行业、
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DeepSeek通过动态调整计算精度(例如在非关键任务阶段降低浮点精度),在昇*腾芯片上实现了仅5%性能损失。这种技术能在保证模型核心推理能力的同时,大幅减少算力消耗。HW昇*腾***B的推理性能约为英伟达H100的60%,但通过自研的CANN架构优化(如编写定制化计算内核),性能可进一步提升至接近
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【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(六)之(A股受益韩国海力士最大预
$向日葵(SZ300111)$ 一、SK海力士存储技术突破的影响分析 1. HBM4量产与技术突破的机遇 SK海力士于2025年9月宣布全球率先完成HBM4开发并构建量产体系,其带宽翻倍至4TB/s、能效提升40%,且采用2048条数据传输通道,运行速度超10Gbps。 HBM4的量产需要更高精度的蚀刻工艺和材料支持,兮璞的六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,纯度达99.999%(5N级),蚀刻速率较传统CF4提升30%,且金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺验证。 尽管HB
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向日葵
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2025-10-01 11:18:44
第二个上纬新材👍👍👍👍👍
@骆驼的耐力:荣科科技:超聚变借壳倒计时
上纬新材被智元机器人借壳10倍,天普股份被中昊芯英借壳已经连续十几个一字板被二次停牌,今年是国资重组借壳上市以及科技借壳上市元年,找到一个行业龙头借壳,那就是5倍10倍的上涨。今天讲一个借壳倒计时的票,荣科科技被算力龙头超聚变借壳。为什么说是荣科科技,下面我将从河南国资会议纪要求、解决同业竞争、豫信
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2025-09-07 04:12:01
你这样得到什么?一罐奶粉?半罐奶粉?
你的孩子喝这样的奶粉长大吗?
然后他(她)继续你的事业?
让这片土地继续互粪而食?
继续👍
@只想养家的奶爸:派特尔 重视这只好股性的固态+液冷+工业母机弹性票
珠海市派特尔科技股份有限公司为高新技术企业,专业生产和供应压力(汽车制动)尼龙管、高压树脂软管、铁氟龙软管、高精度测压软管、空调冷媒输送管、高压液压软管(设计与生产)、改性工程塑料等产品。拥有雄厚的技术力量,秉承“高质量、高效率、高创新、高服务”的企业理念。公司产品广泛应用于各类工业母机、风电行业、
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2025-02-20 22:23:48
谢谢!👍
@执著信仰:AEC产业链公司(靠谱梳理)
$先科电子(SMTC)$ 周五收盘后公告,FY26财年,预计ACC产品收入将比之前的预期减少5000万美元,主要是因为大客户机架架构设计变动所导致。可以联想结合$英伟达(NVDA)$ 的下一代产品GB300架构设计的不断变化的传闻。 其实 英伟达的blackwell平台出货不顺+新一
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2025-02-19 21:05:43
@蜡笔小A:5%性能损失 vs 70%成本下降:DeepSeek昇腾适配撬动百万片国产算力需求(附股)
DeepSeek通过动态调整计算精度(例如在非关键任务阶段降低浮点精度),在昇*腾芯片上实现了仅5%性能损失。这种技术能在保证模型核心推理能力的同时,大幅减少算力消耗。HW昇*腾***B的推理性能约为英伟达H100的60%,但通过自研的CANN架构优化(如编写定制化计算内核),性能可进一步提升至接近
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2025-10-09 12:10:00
好股👍👍👍👍受益海力士👍👍👍👍
@柴尔德:【中信新材料】建议关注COWOP技术对材料迭代的需求
【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉(比如0.x μm)和low a指标,联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。 过去三年公司PE中枢为45倍 1. 铜箔、玻纤板块持续走强,请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料(
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2025-10-09 12:06:36
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向日葵并购兮璞材料深度挖掘(一)
一、公司定位与业务结构 定位:国内半导体材料国产替代标杆企业,专注高端电子特气与前驱体研发生产,产品覆盖蚀刻、薄膜沉积等关键制程。 核心产品: 电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,服务中芯国际。 技术壁垒: 自主研发“低温等离子体纯化技术”,NF3生产
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2025-10-09 12:03:16
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向日葵并购兮璞深度挖掘(二)兮璞拳头产品
公司在电子特气:六氟丁二烯(C4F6,纯度5N级)、三氟化氮(NF3,氧杂质≤1ppb),适配5nm及以下先进制程。 • 硅基前驱体:双(叔丁基氨基)硅烷(BTBAS),金属杂质<0.1ppb,通过台积电3nm初步验证。 • 金属基前驱体:定制14nm FinFET工艺材料,杂质控制达ppb级别,这半导体材料方面比较突出,本文旨在分析公司电子特气六氟丁二烯。 兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以
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2025-10-09 11:57:33
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(三)之(兮璞拳头产品三氟化氮)
(兮璞拳头产品三氟化氮) 兮璞材料半导体级三氟化氮产品市场竞争力深度研究报告 一、市场概述:三氟化氮的战略地位与应用场景 三氟化氮(NF₃)作为一种关键的电子特种气体,在现代半导体产业中扮演着不可替代的角色。随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,三氟化氮市场呈现出强劲的增长态势。本报告聚焦兮璞材料的三氟化氮产品在国际市场的竞争格局、质量标准及市场空间,为相关企业和投资者提供全面的市场分析与战略参考。 1.1 产品定义与核心特性 三氟化氮(NF₃)是一种无色、无味的气体,具有高化学稳定性和强氧化性
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向日葵
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2025-10-09 11:50:39
向日葵并购兮璞深度挖掘分析(四)之(兮璞拳头产品六氟丁二烯)
兮璞材料公司在六氟丁二烯(C4F6)的产品质量上与竞争对手存在显著差异,其优势主要体现在技术指标、客户认证、定制化能力及成本控制等方面。以下是具体分析: 一、产品质量对比 1. 纯度与杂质控制 兮璞材料的六氟丁二烯纯度达99.999%(5N级),满足14nm及以下先进制程需求。其核心竞争对手中,中巨芯的纯度更高(99.9999%,即5N5级),适配14nm以下制程;日本昭和电工作为全球龙头,杂质含量控制在ppb级别,并主导行业标准。兮璞虽在纯度上略逊于中巨芯和昭和电工,但其金属杂质含量<0.1p
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2025-10-09 11:48:04
什么“矛”在这都是渣渣!就是垄断!千亿市值指日可待!
2025年最新机构调研信息,海兰信在海底数据中心(UDC)商业化落地、智能航海业务突破及重大资产重组进展等方面披露了关键内容,以下是核心要点: 一、海底数据中心(UDC):从示范验证到规模化复制 1. 上海临港项目加速推进 公司业务重心已从海南陵水的示范验证阶段转向上海临港的规模化商业复制阶段。2025年6月签约的上海临港24MW海底数据中心项目创新性地与海上风电场融合,打造零碳算力基础设施,一期2.3MW预计2025年三季度投产。该项目入选国家绿色低碳技术示范清单,PUE低至1.15,标志着“
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海兰信
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2025-10-08 21:15:35
感谢👍👍👍👍👍存储上游👍👍👍👍
@无名小韭45150424:立昂微深度绑定长江存储
一、立昂微与长江存储深入合作的分析 您提供的信息表明,立昂微与长江存储的合作已经具备了非常坚实和深入的基础,未来的深化合作几乎是必然趋势,主要体现在以下几个方面: 1. 合作的坚实基础: · 长期协议保障: 2020年签署的长期供货协议为双方合作提供了稳定性和可预见性,锁定了基本盘。 · 产品认证壁
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2025-10-08 21:13:41
好公司
@不凡胡杨树:兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!!
兴福电子,长存持股叠加持股长存,最强风口!!兴福涨停过国庆!! 兴福电子,一个半导体细分领域的龙头企业!其核心竞争力包括: 1)技术研发优势: 公司是国内最早从事湿电子化学品研发的企业之一,拥有一支专业精湛、高效协作的研发团队,截至2024年6月30日,研发人员总数达115人,占公司员工总数的16.
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2025-10-08 20:42:16
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向日葵并购兮璞深度挖掘分析(五)之(兮璞拳头产品 硅基前驱体
兮璞材料在硅基前驱体领域展现出显著的差异化竞争力,其技术突破、产能布局及全球化战略使其成为国产替代的重要力量。以下从产品质量、竞争优势、产能、利润占比及未来空间五个维度展开分析: 一、产品质量与竞争对手的核心差异 1. 纯度与杂质控制 兮璞的硅基前驱体(如双叔丁基氨基硅烷BTBAS)金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺的初步验证。尽管中巨芯的六氟丁二烯纯度达5N5级(99.9999%),但兮璞在硅基前驱体的杂质控制上更具针对性,尤其在先进制程(如3nm及以下)的适配性上表现突出。南
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向日葵
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2025-10-08 20:36:43
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$向日葵(SZ300111)$ 一、SK海力士存储技术突破的影响分析 1. HBM4量产与技术突破的机遇 SK海力士于2025年9月宣布全球率先完成HBM4开发并构建量产体系,其带宽翻倍至4TB/s、能效提升40%,且采用2048条数据传输通道,运行速度超10Gbps。 HBM4的量产需要更高精度的蚀刻工艺和材料支持,兮璞的六氟丁二烯(C4F6)作为新一代蚀刻气体,纯度达99.999%(5N级),蚀刻速率较传统CF4提升30%,且金属杂质含量<0.1ppb,已通过台积电3nm工艺验证。 尽管HB
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第二个上纬新材👍👍👍👍👍
@骆驼的耐力:荣科科技:超聚变借壳倒计时
上纬新材被智元机器人借壳10倍,天普股份被中昊芯英借壳已经连续十几个一字板被二次停牌,今年是国资重组借壳上市以及科技借壳上市元年,找到一个行业龙头借壳,那就是5倍10倍的上涨。今天讲一个借壳倒计时的票,荣科科技被算力龙头超聚变借壳。为什么说是荣科科技,下面我将从河南国资会议纪要求、解决同业竞争、豫信
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你这样得到什么?一罐奶粉?半罐奶粉?
你的孩子喝这样的奶粉长大吗?
然后他(她)继续你的事业?
让这片土地继续互粪而食?
继续👍
@只想养家的奶爸:派特尔 重视这只好股性的固态+液冷+工业母机弹性票
珠海市派特尔科技股份有限公司为高新技术企业,专业生产和供应压力(汽车制动)尼龙管、高压树脂软管、铁氟龙软管、高精度测压软管、空调冷媒输送管、高压液压软管(设计与生产)、改性工程塑料等产品。拥有雄厚的技术力量,秉承“高质量、高效率、高创新、高服务”的企业理念。公司产品广泛应用于各类工业母机、风电行业、
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2025-02-20 22:23:48
谢谢!👍
@执著信仰:AEC产业链公司(靠谱梳理)
$先科电子(SMTC)$ 周五收盘后公告,FY26财年,预计ACC产品收入将比之前的预期减少5000万美元,主要是因为大客户机架架构设计变动所导致。可以联想结合$英伟达(NVDA)$ 的下一代产品GB300架构设计的不断变化的传闻。 其实 英伟达的blackwell平台出货不顺+新一
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@蜡笔小A:5%性能损失 vs 70%成本下降:DeepSeek昇腾适配撬动百万片国产算力需求(附股)
DeepSeek通过动态调整计算精度(例如在非关键任务阶段降低浮点精度),在昇*腾芯片上实现了仅5%性能损失。这种技术能在保证模型核心推理能力的同时,大幅减少算力消耗。HW昇*腾***B的推理性能约为英伟达H100的60%,但通过自研的CANN架构优化(如编写定制化计算内核),性能可进一步提升至接近
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