盘中段子汇总华为计划三年内超越英伟达在人工智能芯片领域特斯拉全球运营副总裁陶林宣布推出用于公用事业规模能源站的新型 MEGABLOCK 超大型存储模块中粮集团推出国内首个D-阿洛酮糖产品中欧班列中断：中国制造紧急转海运，义乌圣诞商品已提前运出尊界S800上周上险485台，实际交付已经超过500台了深

1、摩尔线程：9月19日晚间，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议，审核摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首发事项。和而泰、大众公用、初灵信息 2、大众公用：参股10.8%深创投参与了摩尔线程的多轮融资，包括2021年2月的Pre

核心观点： 1、收购硅光设备龙头Axis-Tec（全球TOP3），推出全球唯一硅光晶圆检测一体机（AOI+耦合+SLT），赋能Axis产能与订单，未来2-3年Axis业绩有望逐年倍增。 2、主业是果链FPC测试绝对龙头（苹果营收占比超80%，市占率超50%），深度绑定iPhone

  温馨提示：篇幅较长，记得下翻查看完整  国产厂商宇量升制造的深紫外gkj正式进入验证阶段，凯美特气、华软科技2连板，板块继续上涨。随着波长光电继续冲高、gkjiao板块批量异动，由GKJ突破引发的产业链重构，正从设备端向材料端、从核心部件向配套服务全面扩散，形成半导

热点题材芜湖星际之门，截至目前，已有15家企业在芜湖建设数据总投资额达 2700 亿元人民币(合 370 亿美元)，中电鑫龙9月27日，开源鸿蒙技术大会在湖南长沙举行，开源鸿蒙5.1Release产品首发。华为启动“天工计划”将投入10躜犠晨珝饗骤元支持鸿蒙AI生态。常山北明知名户外品牌始祖鸟在喜马

宏观新闻1）对话：17:34:58【日报钟声：中美完全可以相互成就、共同繁荣】9月20日2）会议：明日下午重要会议！924一周年，且阵容比924还多一位3）14:48:17【利率超2% 部分银行在售大额存单额度紧俏】9月20日电，在银行存款利率普遍进入“1%时代”的背景下行业信息AI：1）算力：①金

 中美元首在2025年9月19日晚进行了长达近三个小时的通话，这是年内的第三次元首直接沟通。此次通话被形容为“坦诚深入、务实积极、建设性强”，为中美关系的下一步发展指明了“相互成就、共同繁荣”的方向，并强调了“相向而行、付出努力”的重要性。此次通话，结合近期中美经贸高层会谈（如马德里会谈）

【个股热度榜】晚上讨论比较多的是半导体（主要是摩尔线程），其它的，OCS交换机、出口链以及苹果产业链等方向也都有部分老师提及，周末有个点讨论度也不小，经济日报：别再搞一哄而上的“人工智能+”，也不知道周一人工智能板块会不会受到影响，就和周五的机器人一样，本身在高位的板块，碰到些利空可能就顺着调整了，

指数磨等待变盘，热点切换情绪调整 一、市场全景 9 月 19 日 A 股窄幅震荡，沪指跌 0.3%，深成指微跌 0.04%，创业板指冲高回落跌 0.16%；成交缩量超 8000 亿至 2.35 万亿，超 3400 股飘绿，59 股涨停、26 股跌停，炸板率 31%，当前市场处变盘前调整。

1、光刻机：花旗：中国芯片行业可能在国庆假期前传出利好消息，包括新凯来的EUV设备测试。永新光学、凯美特气、波长光电（未经证实） 2、华软科技：公司现有光引发剂产品用于光刻胶基材，按客户订单小批量生产销售。 3、西陇科学：光刻胶+英特尔。公司拥有酸碱类、溶剂类、蚀刻类和光刻胶配套

 摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会。9月19日，上交所公告，上交所上市审核委员会定于2025年9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议，审议摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（首发）。摩尔线程2025年6月30日科创板IPO申请获上交所受理，7月17日进入问询阶段，9

1.  华为云推出Robot to Cloud协议（简称“R2C协议”）。目前R2C协议的数据采集、数据生成、通讯接口三项国家标准已完成立项，首批20家合作伙伴包括华龙讯达、非夕、亿嘉和、拓斯达、道和通泰等机构与企业，将围绕制造、物流、巡检、康养等领域，共同开发云端一体化机器人解决方案。亿

盘中段子汇总预计下周一中国贷款市场报价利率(LPR)将连续第四个月保持稳定邢自强:预计将推出5000亿至1万亿规模的托底政策，时间在9月底到10月正式官宣！广汽、华为乾崑联合打造 “启境”品牌马斯克表示与PharmAGRI和特斯拉的Optimus 合同相关的问题都是假新闻上海：优化调整本市个人住房房

【个股热度榜】晚上讨论比较多的是机器人和半导体（英特尔相关、光刻机），其它的，华为昇腾出口链以及固态电池等方向也都有部分老师提及，昨天还疑问为啥中信证券竞价会有压单，这下清楚了吧，然后明天周五了，谈判也该出结果了，所以会有资金"抢跑"，至于是抢着买还是抢着卖就不好说了，因为这两天出口链已经明显异动，

  消息解读：AI芯片未来的竞争核心正是SoC（System on a Chip，系统级芯片）和更大范围的“异构计算”。SoC就是把CPU、GPU、AI加速器、内存控制器、I/O接口等多个处理单元集成到一颗芯片上。这样做的好处是性能更高、功耗更低、体积更小。英伟达的路线：英伟达早