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索罗斯不相信眼泪
永远追逐风口,永远热泪盈眶!!热门题材挖掘汇总整理!
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索罗斯不相信眼泪
互相伤害的老韭菜
2026-06-23 15:27:42
功率半导体全维度利好核心标的汇总
顶层政策重磅利好:新版《集成电路企业税收优惠认定办法》5 月 8 日正式实施 ,SiC/GaN 第三代半导体生产线首次纳入先进制程优惠范围,符合条件企业享受最高十年免征企业所得税(此前仅五免五减半),研发费用加计扣除比例提升至 120%。国家大基金三期总规模 3440 亿元,70% 资金投向半导体设备、功率 / 三代半导体材料,专门设立 SiC/GaN 专项;深圳、江苏、广东等地千亿级产业基金同步落地,厂房免租、流片补贴、设备贴息全面覆盖。 需求端三驾马车爆发:AI 数据中心 800V 高压架构
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三安光电
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扬杰科技
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华微电子
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士兰微
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索罗斯不相信眼泪
互相伤害的老韭菜
2026-06-23 08:06:06
英伟达Rubin官宣100%全液冷 AI散热全产业链核心标的
核心催化解读 美东时间6月21日,英伟达官方开发者博客正式官宣:新一代Vera Rubin(R100)算力平台全面采用45℃温水密闭式全液冷架构,彻底取消传统风冷风扇。 底层变革逻辑 1. Rubin单颗GPU功耗飙升至2300W,单机柜功耗突破220kW,传统风冷散热极限仅80kW,完全无法满足散热需求,液冷正式从“可选升级”变为AI算力服务器的准入刚需。 2. Rubin架构将成为2026—2028年全球超大规模数据中心的主流机型,全球算力机房将迎来大规模液冷改造周期,散热赛道市场空间从千亿
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黄河旋风
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四方达
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高澜股份
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索罗斯不相信眼泪
互相伤害的老韭菜
2026-06-22 16:29:14
五大战略金属全产业链核心标的汇总(日本东曹断供催化)
核心催化总览 氧化锆断供引爆国产替代 :全球高端氧化锆粉体龙头日本东曹 6 月 17 日正式通知全面暂停对华供货,覆盖齿科、MLCC、半导体、固态电池专用高纯粉体。核心根源是中国收紧氧化钇出口管制,日本厂商原料成本暴涨 50 倍,产线持续亏损被迫永久关停。东曹全球高端粉体市占 44%,全球供给缺口超 50%,国产替代窗口期全面打开。 五大战略金属供需格局持续收紧 :锆、铪、钨、铟、锗是半导体先进封装、光模块、核聚变、航天军工的关键核心材料,供给端高度集中在中国,需求端随 AI 算力、高端制造爆发
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东方锆业
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国瓷材料
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东鹏饮料
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锡业股份
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云南锗业
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索罗斯不相信眼泪
互相伤害的老韭菜
2026-06-22 12:13:24
AI 算力四大核心刚需新型半导体材料全梳理
AI 算力产业正从 “算力短缺” 向 “供电、通信、互联、散热四大系统瓶颈” 延伸,碳化硅、氮化镓、磷化铟、人造金刚石晶圆四大新型半导体材料分别精准破解数据中心功率供电、射频通信、高速光互联、AI 芯片散热四大核心痛点,是算力基建上游最具确定性的成长赛道。其中金刚石芯片散热方案获新闻联播重点报道,成为破解高端算力设备 “发烧” 难题的核心技术路径。 一、碳化硅(SiC):数据中心 800V 功率供电核心器件 核心刚需逻辑 AI 单机柜功率已突破 200kW 并向兆瓦级演进,传统 48V 低压供电
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三安光电
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云南锗业
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海特高新
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索罗斯不相信眼泪
互相伤害的老韭菜
2026-06-17 17:18:05
算力网-全球资本强预期-——国家基建 “六张网” 最新一环十五五规划加码
全国一体化算力网 + 小摩 5.5 万亿超算中心投资 A 股核心受益龙头汇总(2026.6.17,龙头标红) 核心催化总览 政策顶层驱动:算力网为国家基建 “六张网” 最新一环,十五五规划加码东数西算,全国一体化算力网直接投资万亿级别;算电协同为本轮最大增量,带动绿电直供、电网调度、储能、高压电源全赛道爆发,乘数效应拉动 AI、自动驾驶、低空经济等下游产业。 全球资本强预期:摩根大通上调全球超大规模数据中心资本开支预期至5.5 万亿美元,预计 2027 年行业现金流突破 9000 亿美元,海外云
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浪潮信息
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高新发展
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太辰光
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索罗斯不相信眼泪
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2026-06-17 11:32:37
台积电 CoWoS 玻璃基板产业化启动
2026 年 6 月 16 日,台积电首次向全供应链发布CoWoS 玻璃基板开发计划,携手 Ibiden 与群创验证玻璃基板导入下一代先进封装的可行性,可彻底解决传统有机基板在超大型 AI 芯片、HBM4/HBM5 堆叠中的物理极限问题,预计 2028 年下半年量产,英伟达 Feynman 芯片将首批采用。 一、全产业链核心龙头(按技术壁垒与受益顺序排序) 1. TGV 玻璃基板加工(产业链最核心环节,领涨集中地) 核心逻辑:TGV(玻璃通孔)占玻璃基板价值量 60% 以上,是卡脖子工艺,全球仅
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长信科技
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凯盛科技
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2026-06-17 11:30:45
ABF 载板(FC-BGA 载板)A 股核心龙头个股汇总
核心行业逻辑 ABF(Ajinomoto Build-up Film)载板是AI 芯片先进封装的第一卡脖子材料,是 CoWoS、Chiplet、HBM 堆叠、3D IC 封装的必需核心载体。当前全球高端 AI 级 FC-BGA 载板缺口率超 60%,日本味之素垄断 ABF 膜 95% 以上产能且扩产至 2032 年才能落地,国产替代进入加速爆发期。 一、中游 FC-BGA 载板制造龙头(直接受益供需缺口,订单饱满) 第一梯队(已量产 AI 服务器级载板,绑定核心客户) 🔴深南电路(行业绝对龙头
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索罗斯不相信眼泪
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2026-06-16 17:25:03
全国一体化算力网产业链 A 股核心龙头汇总
核心政策与产业逻辑 算力网是国家 "六张网" 最新战略基建,"十五五" 规划明确深入推进东数西算,构建全国一体化算力体系,直接投资规模达万亿级。算电协同(算力与电力一体化布局)是本轮最大增量,将带动绿电直供、电网智能调度、储能配套等新赛道爆发,同时通过乘数效应拉动 AI、自动驾驶、低空经济等万亿级下游产业。 一、算力底座核心龙头(直接受益万亿基建投资) 1. 国产算力芯片(自主可控核心) 🔴海光信息 (688041) 国产 CPU/DCU 双龙头,大模型推理场景市占率国内第一,是国产超算、智算
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海光信息
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润泽科技
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协鑫能科
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太辰光
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互相伤害的老韭菜
2026-06-15 22:26:52
A股MPO概念股完整汇总(全产业链覆盖,所有标的均有公开业务
以下为A股市场具备真实MPO相关业务布局的上市公司,按产业链环节从上游核心部件到下游成品依次梳理,所有标的均有公开产线、订单、客户或技术披露,无编造标的。 一、上游核心部件(MT插芯/精密组件,技术壁垒最高) MT插芯是MPO连接器最核心的卡脖子部件,占产品BOM成本约21%,制造精度要求达亚微米级,长期被美日企业垄断,国产替代弹性最大。 🔴仕佳光子 收购福可喜玛后拥有国内最大规模MT插芯产能(月产能2000万颗),实现光芯片+插芯+MPO垂直一体化布局;24/48芯MPO连接器已批量供货康宁
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光库科技
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2026-06-15 21:04:25
可控核聚变核心瓶颈:高温超导带材全球产能缺口超90% 产业链
核心大逻辑:可控核聚变商业化进程加速,高温超导带材是当前唯一不可替代的核心卡脖子环节。全球有效产能仅能满足不足10%的在建及规划聚变装置需求,缺口超90%,且产能扩张周期长达2-3年,先发企业将独享行业爆发红利。 一、产业链核心环节与受益标的 1. 高温超导带材-量产龙头(核心瓶颈,供需缺口最大) 核心紧缺逻辑:聚变装置单台需数千公里高温超导带材,全球年有效产能仅约3000公里,仅CFETR一期就需1.2万公里,缺口超90%。认证周期长,技术壁垒极高,全球仅少数企业具备量产能力。 🔴上海超导(
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永鼎股份
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西部超导
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2026-06-14 20:52:57
中国钨产业链全球绝对优势全解析(2026 年最新数据
中国钨产业链是全球极少数实现从资源到终端应用全链条垄断的战略产业,拥有 "资源储量→冶炼提纯→精深加工→终端应用" 的完整闭环,全球 90% 以上的钨供应链环节被中国掌控,海外无任何国家具备完整替代能力。 一、上游资源端:绝对垄断,无可替代 1. 储量与产量全球第一 储量:美国地质调查局 2026 年数据显示,全球已探明钨储量约 470 万吨,中国独占 250 万吨,占比53.2%,是第二名澳大利亚(57 万吨)的 4.4 倍 产量:2025 年全球产钨约 8.5 万吨,中国贡献 6.7 万吨,
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中钨高新
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厦门钨业
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中船特气
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2026-06-14 11:26:10
美国加码 AI 顶级模型出口管制 A 股核心受益标的全梳理
核心催化事实 2026 年 6 月 12 日,美国商务部以国家安全为由,将 Anthropic 最新发布的Claude Fable 5 和 Mythos 5两款顶级大模型纳入出口管制范围,限制对象涵盖美国境外所有机构和个人,以及美国境内所有外籍人士(包括 Anthropic 外籍雇员)。这是美国首次对已商业化的通用大模型实施全面出口禁令,标志着 AI 管制从硬件延伸至软件模型层,国产大模型替代逻辑全面强化。 一、国产通用大模型龙头(最直接受益,订单加速转移) 核心逻辑 海外顶级大模型彻底无法进入
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科大讯飞
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昆仑万维
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拓维信息
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索罗斯不相信眼泪
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2026-06-11 22:54:36
12大高度稀缺高端材料完整汇总
核心逻辑:12大材料均为AI算力、先进半导体、光通信产业链上游核心卡脖子环节,普遍存在海外垄断+认证周期长+产能扩张慢+AI需求爆发四重紧缺共振,国产替代加速推进。 1. 磷化铟衬底 核心紧缺逻辑:AI光模块、激光雷达、射频芯片拉动,市场供需缺口可达约50% 🔴云南锗业:6英寸磷化铟量产领先企业 有研新材:拥有磷化铟衬底量产线 三安光电:布局磷化铟外延片 天通股份:在磷化铟晶体生长和衬底加工方向有布局 2. ABF载板 核心紧缺逻辑:高阶ABF载板产能长期集中在日、台、韩少数厂商,新专案溢价3
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云南锗业
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圣泉集团
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江丰电子
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2026-06-11 19:57:49
华为超节点(SuperPoD)A股核心受益标的全梳理
核心催化:华为超节点是国产大模型训练的唯一大规模可用算力底座,通过"万卡级总线互联+全液冷"架构弥补单芯片性能差距。当前主力CloudMatrix 384(昇腾910C) 已全国规模化部署,新一代Atlas 950 SuperPoD(昇腾950DT) 将于2026年Q4量产,单超节点最高支持8192卡互联,运营商集采已明确指定华为生态,2026年进入规模化爆发元年。 一、整机代工与集成(最直接受益,订单确定性最强) 核心驱动 华为不直接生产超节点整机,全部由生态伙伴代工交付。中国移动2026-2
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高新发展
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拓维信息
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华工科技
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索罗斯不相信眼泪
互相伤害的老韭菜
2026-06-11 19:35:28
NVIDIA×NAVER主权AI工厂(DSX平台)
核心催化:2026年6月8日,英伟达与韩国NAVER官宣全栈AI战略合作,NAVER将采用NVIDIA DSX™(AI工厂标准化框架) 打造韩国最大主权AI基础设施,初期规模55兆瓦,远期规划吉瓦级,集成Rubin架构GB300服务器、NVLink 5.0、InfiniBand 800G、全液冷散热等核心技术。所有标的均为英伟达全球供应链Tier1认证厂商,直接承接该项目硬件采购。 一、AI服务器整机代工(项目核心,确定性最高) 驱动因子:DSX平台采用标准化整机柜设计,初期55兆瓦对应约200
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