No1：股市要闻   一、欧洲空气源热泵需求强劲、ppsu管件价格上涨10万/吨 由于欧洲空气源热泵需求强劲，同时关键中间体短缺和卡脖子，PPSU近期价格已从之前的14万/吨暴涨至24万/吨。受益热泵等新型高效采暖设备需求爆发，PPSU管件增速斜率更陡峭。欧洲能源短缺

一、重要信息 1、美国7月CPI：同比升8.5%，加息预期快速降温 ＞周三盘前公布的的数据显示，美国7月通胀同比升8.5%，不仅低于预期，也低于6月的数据，这意味着从表现上来看，美国通胀已暂时回落。＞美元指数持续下挫，现跌破105，为7月4日以来新低，日内跌1.3%。

2022-8-10涨停总结（最高空间和次高空间仍为先进封装和芯片线）一、先进封装和芯片概念大港股份（002077）+10.01%：先进封装，7板 芯片（孙公司苏州科阳：涉及CIS芯片晶圆级封装业务）文一科技（600520）+9.99%：先进封装，2板 半导体塑料封装模具、设备及配

一、盘面梳理科技：周末文章也写了，先进封装技术是多种封装技术平台的总称。而Chiplet也只是其中一种（形成Chiplet技术的过程中需要用到EDA工具提供全面支持）。先进封装核心技术包括Bumping凸点、TSV通孔、RDL重布线和硅中介层、WLP晶圆级封装等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足

  No1：股市要闻   一、2022全球元宇宙大会和2022元宇宙共享大会 2022全球元宇宙大会将于今年8月18日至19日在上海举办，大会将通过推动实体经济与数字经济深度融合，展现中国元宇宙发展优势及核心力量，协同上海科创带动力，加强关键核心技术攻关，推动虚拟与现实共

一、行业&题材（一）热点题材1、EVA1）光伏胶膜及EVA粒子深度整理＞英大证券预计22年至25年全球光伏装机对应胶膜需求为28.49亿平方米、35.04亿平方米、39.96亿平方米、45亿平方米。＞粒子占胶膜成本超过70%，国盛证券预计2023 年 EVA 粒子供给缺口加剧。前期几乎全部依

一、行业&题材（一）热点题材1、4680电池的新技术：预镀镍+尼龙材质散热管路＞事件：当地时间8月4日，马斯克在德州超级工厂举行的“Cyber Roundup”股东大会上表示，特斯拉可能在今年年底前实现4680电池的大批量生产。＞预镀镍：4680放量促进圆柱电池占比提升，预镀镍替代后镀镍是产

硕贝德（300322）盘后最新添加先进封装概念，公司直接参股大港股份孙公司苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。硕贝德是大港股份唯一对标。 2022-8-8涨

  本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

  本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet概念+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！  2022-8-5涨停总结（芯片半导体井喷，软件板块紧随其后）一、芯片大港股份（002077）

一、重要信息行业特斯拉2022股东大会要点＞目前特斯拉全球总产能为150万辆/年，目标到2022年底200万辆/年，即全球月产能17万辆。＞Model Y将在今年成为全球营收最高的汽车，明年成为全球销量最高的汽车，到明年全球有4条Model Y产线，大量的3/Y CopyCat产品会在未来2年内在中

  No1：股市要闻 一、8月第二周事件（8.8-8.14） 1、8月8日，华为机器视觉产业峰会暨新品发布会召开，华为表示破解AI落地难题，更有新品重磅发布。 矩子科技：主要产品包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备，向华为提供机器视觉设备。 利和兴：为主要客户所提供的智

下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐): 1.EDA(国产渗透率 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！1.Chiplet新概念:硕贝德参股子公司大港股份孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片

  No1：股市要闻   一、欧洲空气源热泵需求强劲、ppsu管件价格上涨10万/吨 由于欧洲空气源热泵需求强劲，同时关键中间体短缺和卡脖子，PPSU近期价格已从之前的14万/吨暴涨至24万/吨。受益热泵等新型高效采暖设备需求爆发，PPSU管件增速斜率更陡峭。欧洲能源短缺

一、重要信息 1、美国7月CPI：同比升8.5%，加息预期快速降温 ＞周三盘前公布的的数据显示，美国7月通胀同比升8.5%，不仅低于预期，也低于6月的数据，这意味着从表现上来看，美国通胀已暂时回落。＞美元指数持续下挫，现跌破105，为7月4日以来新低，日内跌1.3%。

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一、行业&题材（一）热点题材1、4680电池的新技术：预镀镍+尼龙材质散热管路＞事件：当地时间8月4日，马斯克在德州超级工厂举行的“Cyber Roundup”股东大会上表示，特斯拉可能在今年年底前实现4680电池的大批量生产。＞预镀镍：4680放量促进圆柱电池占比提升，预镀镍替代后镀镍是产

硕贝德（300322）盘后最新添加先进封装概念，公司直接参股大港股份孙公司苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。硕贝德是大港股份唯一对标。 2022-8-8涨

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  本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

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下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐): 1.EDA(国产渗透率 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原

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一、重要信息 1、美国7月CPI：同比升8.5%，加息预期快速降温 ＞周三盘前公布的的数据显示，美国7月通胀同比升8.5%，不仅低于预期，也低于6月的数据，这意味着从表现上来看，美国通胀已暂时回落。＞美元指数持续下挫，现跌破105，为7月4日以来新低，日内跌1.3%。

2022-8-10涨停总结（最高空间和次高空间仍为先进封装和芯片线）一、先进封装和芯片概念大港股份（002077）+10.01%：先进封装，7板 芯片（孙公司苏州科阳：涉及CIS芯片晶圆级封装业务）文一科技（600520）+9.99%：先进封装，2板 半导体塑料封装模具、设备及配

一、盘面梳理科技：周末文章也写了，先进封装技术是多种封装技术平台的总称。而Chiplet也只是其中一种（形成Chiplet技术的过程中需要用到EDA工具提供全面支持）。先进封装核心技术包括Bumping凸点、TSV通孔、RDL重布线和硅中介层、WLP晶圆级封装等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足

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一、行业&题材（一）热点题材1、4680电池的新技术：预镀镍+尼龙材质散热管路＞事件：当地时间8月4日，马斯克在德州超级工厂举行的“Cyber Roundup”股东大会上表示，特斯拉可能在今年年底前实现4680电池的大批量生产。＞预镀镍：4680放量促进圆柱电池占比提升，预镀镍替代后镀镍是产

硕贝德（300322）盘后最新添加先进封装概念，公司直接参股大港股份孙公司苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。硕贝德是大港股份唯一对标。 2022-8-8涨

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  本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet概念+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！  2022-8-5涨停总结（芯片半导体井喷，软件板块紧随其后）一、芯片大港股份（002077）

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硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！1.Chiplet新概念:硕贝德参股子公司大港股份孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片

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一、重要信息 1、美国7月CPI：同比升8.5%，加息预期快速降温 ＞周三盘前公布的的数据显示，美国7月通胀同比升8.5%，不仅低于预期，也低于6月的数据，这意味着从表现上来看，美国通胀已暂时回落。＞美元指数持续下挫，现跌破105，为7月4日以来新低，日内跌1.3%。

2022-8-10涨停总结（最高空间和次高空间仍为先进封装和芯片线）一、先进封装和芯片概念大港股份（002077）+10.01%：先进封装，7板 芯片（孙公司苏州科阳：涉及CIS芯片晶圆级封装业务）文一科技（600520）+9.99%：先进封装，2板 半导体塑料封装模具、设备及配

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一、行业&题材（一）热点题材1、4680电池的新技术：预镀镍+尼龙材质散热管路＞事件：当地时间8月4日，马斯克在德州超级工厂举行的“Cyber Roundup”股东大会上表示，特斯拉可能在今年年底前实现4680电池的大批量生产。＞预镀镍：4680放量促进圆柱电池占比提升，预镀镍替代后镀镍是产

硕贝德（300322）盘后最新添加先进封装概念，公司直接参股大港股份孙公司苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。硕贝德是大港股份唯一对标。 2022-8-8涨

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  本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet概念+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！  2022-8-5涨停总结（芯片半导体井喷，软件板块紧随其后）一、芯片大港股份（002077）

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下面是目前国产替代紧迫性较高的分支(所列个股仅为案例分析，非买卖推荐): 1.EDA(国产渗透率 2.Chiplet先进封装(导入阶段):Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】25 IP【芯原

硕贝德（300322）的参股子公司苏州科阳是大港股份孙公司苏州科阳，大港股份翻倍了，这波翻倍的炒作逻辑就是苏州科阳在Chiplet+汽车芯片+芯片领域的少数掌握晶圆级芯片封装技术！1.Chiplet新概念:硕贝德参股子公司大港股份孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片