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大道无相
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大道无相
2026-09-27 20:41:49
中国玻璃基板量产“比韩国更快”,提前1-2个季度量产,争取27Q1量产
很多细分行业都一再推迟的当下,玻璃基板却在提前产业进度,全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入。 中国玻璃基板产业进度领先,局部细分领域有望在全球成为类似光模块的新优势产业(中国有望在中游制造与规模化量产环节形成新优势产业:京东方A、沃格等)。 1. 产业所处阶段与全球时间轴 海外厂商由“技术验证”转向“中试/客户认证/量产准备”,多点共识将2026—2028年界定为产业化关键窗口:DNP计划FY2028量产,三星电机与LG Innotek规划于2027—2028年建设量产体系
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大道无相
2026-09-26 20:47:52
图解:玻璃基板紧迫性量产不断提前,真正值得重视的产业
第一部分:历史 从材料替代到先进封装的演进逻辑与历史脉络 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的爆发,后摩尔时代的算力提升愈发依赖于先进封装技术。然而,随着封装尺寸和I/O密度的激增,传统有机基板(如ABF载板)与硅中介层在物理与经济性上双双触及天花板。在此背景下,玻璃基板(Glass Substrate)凭借其优异的尺寸稳定性、极低的高频损耗以及大尺寸面板级加工的规模效应,正成为下一代先进封装的核心载体。 一、 产业前因:算力焦虑倒逼封装材料的“破坏性创新” 传统先进封装体系的瓶颈是驱动
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大道无相
2026-09-24 10:33:08
10月开启招标、订单加速,SEMI预计玻璃基板2028—2040年CAGR约67.2%
宏观:在“外需韧性+财政提效”与“内需偏弱+价格温和”的交织格局下,宏观将以温和修复为基调,全年落在4.5%-5%目标区间概率较高 关于外需:多份材料对出口持“高景气延续”判断,但WTO对全球贸易量的低增速预测与海外加息—油价约束,提示对2026年外需强度保持审慎,需滚动跟踪订单与价格因素的拆分贡献。 关于通胀:PPI由负转正并快速上行,但终端CPI回升有限,体现价格传导不畅与需求约束,应关注上游涨价对中下游利润与消费的再分配效应。 关于信用:社融与贷款同比低位,官方提出“盘活存量与优化增量同等
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大道无相
2026-09-24 09:58:12
分析:矢量分析真的很稀缺吗现在,这几天怎么涨这么猛,和玻璃基板对比
矢量分析也太火了吧,盘前看到犹豫了5秒钟。我依然最看好玻璃基板的持续性和大行情。 高频(特别是67GHz及以上)矢量网络分析仪(VNA)当前确属“真稀缺”——海外龙头交付已排到一年后,产业链多方反馈2027年或存在2000–3000台缺口;与此同时,从研发抽检走向产线全检、从67GHz走向110GHz的“量价齐升”确定性强,是本轮行情急涨的核心基本面触发点之一。 近两天板块大涨的直接诱因是“研报+产业供需紧张”共振;但需警惕“真受益者”和“概念跟涨者”的分化——例如优利德自证其VNA最高9GHz
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大道无相
2026-09-24 09:22:10
宏观:中美元首今日正式会谈,利好开启,恰逢924记忆
9月24日,中美元首将在华盛顿会谈。相比5月“定框架”,本次重点转向成果落实:经贸看降税采购,安全看伊朗降级,AI看风险沟通。 一、经贸:最容易出成果 休战:11月10日到期,美方接受3-6个月,中方希望更长 降税:各自300亿美元,中方视为采购回报,美方希望换新增采购 采购:大豆、波音已有进展,核心看订单落地 稀土:美国短期依赖中国供货,长期加快替代供应链 关键点:真正增量看降税清单+采购订单。 二、伊朗:本次会谈的重要安全增量 潜在交换框架: 美方降低军事与封锁压力伊朗恢复霍尔木兹海峡通航
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大道无相
2026-09-23 14:13:14
京东方A封转载板拉通和24层送样是产业里程碑,重视10月订单起量月
京东方A玻璃基封装载板试验线全线拉通,24层产品已送客户验证。 一、10 月为啥是玻璃基板订单月? 10 月不是 “天然就是玻璃基板量产订单月”,没有行业固定规律;是 A 股资金圈把 10 月当成【头部客户样品验证反馈、技术开发协议集中落地的关键观察窗口】,不是大批量生产订单。 区分:样品 / 验证订单 ≠ 量产供货大订单。当前 AI 封装玻璃载板(TGV/CoPoS)整体处在送样验证阶段,还没进入稳定量产接单周期。 为什么市场会盯着 10 月 海外大厂财年 & 预算节奏(英伟达、台积电、韩日基
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大道无相
2026-09-23 13:35:48
深度分析:年前科技行情已经展开——英伟达正式进军玻璃基板
最新消息:根据韩国产业邮报,英伟达正式将玻璃基板纳入供应链管理。“一直对引入玻璃基板持观望态度的英伟达,落地目标时间早于行业预期,同时还要求技术水平超越现有已取得的研发成果,市场关注度持续走高”。 老黄曾经说过他和哪个公司的老板吃饭,这个公司的股价就会翻倍,他确实没有吹牛,英伟达在AI里的地位和生态确实有这个影响力。玻璃基板除了英伟达还有很多巨头在做,属于确定性很高的AI未来技术之一。 事件:台积电近期多次造访NV中科厂,或涉及下一世代CoPoS先进封装布局。当前供应链认为,NV所具备的大尺寸面
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重磅预告:京东方全球创新伙伴大会(9月22日至9月27日)有哪些预期
创新的技术披露和展示、订单签订的预期!!! 京东方IPC 2026为期6天、设“十余场/共14个峰会论坛”的大型产业周,将把“显示技术首发+AI+制造实践+第N曲线(玻璃基封装/光互连/钙钛矿)”进展系统对外释放;短期看成行情与订单双催化窗口,重点利好玻璃基板全链设备材料(原片—TGV—电镀—RDL/贴合—成品/封测)、光互连(NPO/CPO)工艺与配套、以及OLED/Mini/Micro LED升级主线,核心标的参考产业链名单(原片/设备/成品与封测)见下文清单。 1. 大会基本盘:时间、规模
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大道无相
2026-09-23 13:01:20
深度解读:玻璃基封装载板试验线全线拉通,24层产品已送客户验证
昨晚最新消息京东方A玻璃基板封装板试验线全线拉通,结合老黄要求韩日台2年内必须弄好玻璃基板,此前京东方已经验证了20层产品,最新公告24层产品也送样。 京东方这条消息是两件事,两件事都非常重磅!京东方自身近期也属于量价齐升戴维斯双击阶段!! 一、事件本身的里程碑意义 全流程工艺贯通及高层数产品产出 京东方A已实现玻璃基封装载板试验线的全自动化工艺拉通,产出尺寸超100×100毫米、24层高叠层产品,并完成了厂内信赖性(可靠性)测试,标志着从TGV开孔、深孔填铜到多层增层压合、精密布线的全流程能力
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机构9月最新:新一轮股权激励落地,26-29年营收考核目标CAGR高达50%
天承科技“双铲子”主线,AI高端卖铲子龙头,涨幅空间可观 天承科技,正站在AI产业链“卖铲子”核心赛道,凭借“沉铜+电镀+MSAP”卡位AI高端PCB主力增量市场(铲子1)与全方位布局半导体先进封装/TGV/TSV大马士革等第二成长曲线(铲子2),成为国产替代最具成长弹性的稀缺标的。基本面拐点已至,业绩高增、盈利加速,且新业务加速验证落地,有望成为AI硬科技板块高成长“β+α”的复合龙头。 一、双铲子主线驱动长期穿越 AI高端PCB“卖铲子”龙头: 沉铜/电镀/mSAP等专用化学品2026H1营
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2026-09-23 11:27:52
三季报窗口:关注业绩拐点已现绩优股,基本盘稳+OLED放量+玻璃基“第N曲线”加速落地
前几天写了沃格光电,现在写写玻璃基板的另一个龙头,伴随这几天涨价、玻璃基封装载板试验线全线拉通,24层产品已送客户验证等,这个全球 LCD 液晶面板龙头将迎来拐点时刻。 先说结论:2026年上半年,京东方A以营业收入约1,031.32亿元(同比+1.83%)、归母净利润52.48亿元(同比+61.62%)的成绩单,确认盈利拐点;二季度单季归母净利约35.40亿元,环比一季度翻倍以上,驱动来自LCD高端化与大尺寸化带来的盈利修复、柔性AMOLED高附加值产品放量,以及折旧进入下降通道的结构性改善;
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2026-09-23 11:15:59
PCB+玻璃基板双高增铲子股,卡位全球唯二核心工艺,四年营收目标直指5倍增长
天承科技正凭借在高端PCB“沉铜+电镀”两大高壁垒制程的深度卡位与领先工艺,叠加先进封装(TSV/RDL/Bumping/TGV)平台化突破,构建“PCB+半导体”的双轮增长曲线。2026–2029年限制性股票激励将营收考核锚定为从7.00亿→23.63亿元(CAGR约50%),叠加拟赴港发行H股打造国际化资本平台,释放更高成长与全球化信号;短期看AI PCB高端化放量+国产替代,中期看先进封装材料产业化兑现,长期看国际化拓展与产能爬坡,成长确定性与弹性兼备。 1. 业绩、结构与质量:高增确定,
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大道无相
2026-09-23 11:06:40
光通信测试梳理
前天写好的,看得不是很明白,没发,现在分享也仅作学习研究探讨用。 【高弹性核心组合|先量后价、已形成业绩与订单闭环】 联讯仪器(688808)——1.6T三件套量产+全球客户放量,“仪器龙头”最强β+α叠加,兼具CPO/存储期权。 华盛昌(002980|并表伽蓝特)——并购切入高速光通信测试,1.6T/硅光覆盖+在手订单高增,利润贡献已显著。 优利德(688628|并表信测通信)——“电测+光测”平台化扩张,处于产品/客户突破期(高成长+期权)。 华兴源创(688001|控股普赛斯)——切入光电
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大道无相
2026-09-23 10:27:42
玻璃基板或可能为Q4科技里最大的一波机会(全面梳理),哪有小孩天天哭,弹簧压得久了终究爆发
炒新不炒旧,下一个AI硬件里要实现的新东西——玻璃基板,且玻璃基板是AI算力材料升级的高确定性方向。 玻璃替代最新逻辑:两道物理边界同时到了,玻璃基板TGV与先进封装验证加速 1. 主题概述 1.1 主题定义与核心内涵 玻璃基板主题指向的核心载体是半导体封装用玻璃基板(区别于显示用玻璃基板),即以特种玻璃替代传统有机树脂(ABF)载板芯层与硅中介层,用于AI/HPC大尺寸芯片的2.5D/3D先进封装。按结构可分为三类:玻璃碳时载板(临时支撑)、玻璃芯基板(Glass-Core,替代ABF载板芯层
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大道无相
2026-09-23 09:54:15
为什么必须换材料,玻璃基板量产加速
很多时候需要点耐心, 玻璃替代最新逻辑:两道物理边界同时到了,玻璃基板TGV与先进封装验证加速 预告:近日台积电供应链相关企业将赴汉沟通后续tgv订单落地事宜,把握地缘扰动回调机会 TGV电镀卡位与AI PCB主业放量:拆解天承科技的双轮结构 玻璃基板走到哪了,核心梳理 今晚康宁反包预期,玻璃基板将迎反攻时刻 玻璃基板后续催化梳理 玻璃基板正从“概念验证→产业化验证”快速过渡:台积电CoPoS面板试点线已建成,2027试产、2028量产;英特尔已在2026年展出EMIB+玻璃样品并在6月出货采用
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