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大道无相
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大道无相
2026-10-07 23:45:38
国庆期间,厄尔尼诺信号继续“由强转极强”的共识进一步巩固
1. 10月起,厄尔尼诺开始进入连续数月的强影响时间 多家权威机构同步上调强度与概率,最新口径集中于“2026年四季度达峰、强至超强、甚至具备刷新1950年以来纪录的概率”。在监测层面,核心指标出现口径差异但均指向显著偏强:有报告给出截至9月30日当周Niño3.4约为+3.2℃,另有10月6日周度口径为+2.668、NOAA最新周图示为+2.3℃,差异源于统计口径与时间窗不同,实质均印证强势状态。 风险由“指数—预期”向“实务—价格”的兑现阶段过渡:全球食品价格指数在9月环比+1.5%,其中谷
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金健米业
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万向德农
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神农种业
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登海种业
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大道无相
2026-10-07 23:33:53
Marvell释放互联发展信心,Scaleacross、Scalein催生互联新需求
2026年10月7日,Marvell在其投资者开放日指出到CY30互联总市场规模将达到650亿美元,CY25-CY30年复合增速约为65%。得益于Scaleout、Scaleup、Scaleacross的增长,Marvell互联业务营收将在FY31达到375亿美元,FY26-FY31年复合增速约为60%-70%。 光互联领域市场空间广阔,Marvell把互联作为重要发展战略 基于光互联业务未来的广阔市场,Marvell采取“连接优先”战略,将互联业务覆盖100mm-1000km,涵盖Scalei
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光迅科技
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德科立
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迈威尔科技
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大道无相
2026-10-07 23:09:16
FCC拟对3.2T光模块设65%美产占比再解读,手握其蛋蛋,到底谁怕谁
一、先看一下光模块的制造路径: InP衬底→(卖给)外延/光芯片厂(如源杰、长光等)→器件(TOSA/ROSA)→光模块厂(中际旭创、新易盛等) 二、再看几个关键数字: 问“是否属于光芯片的一部分?”——InP属于光芯片的材料/衬底部分,是其材料体系与结构组成的一部分,不是功能器件本身。 问“光芯片占比多少?”——常见30%–70%,高速(800G/1.6T)通常≥50%并向60%–70%收敛;具体看BOM/距离/路线。 问“InP呢?”——经验估算≈46.4%(InP系有源器件+配套在整机中的
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中际旭创
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源杰科技
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长光华芯
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云南锗业
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光智科技
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大道无相
2026-10-02 22:36:29
光芯片2–3年内都难以缓解,目前供应能力仅满足30%需求,国内光芯片需求巨大且更具持续性
最近大摩对FCC有了一份新解读导致海外光通信连续大涨,有些人又开始担忧国产光芯片,实际上: 一、光芯片和之前光模块一样几年内无法被替代 二、光芯片属于光模块里最紧缺的环节,供不应求,加班加点扩产都不够,限制不现实。 短期内“光芯片”比“光模块”更难被替代:高端激光芯片(EML、高功率CW)与InP衬底供给持续紧缺,扩产周期长且集中在少数供应商,2026–2027年紧平衡将成常态,短期难以通过新增产能或供应商切换化解;即便调整最终装配地,核心有源器件与材料瓶颈依旧存在。 各自份额对比: 光模块:2
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长光华芯
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源杰科技
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永鼎股份
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LUMENTUMHOLDINGSINC.
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COHERENTCORP.
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大道无相
2026-09-30 14:04:55
150 年最强厄尔尼诺,11–12 月达到峰值,持续至2027 年春夏季
1、增加支农支小再贷款额度5000亿元。 2、央视财经:中国气象局监测11月前后将形成超强厄尔尼诺事件 根据中国气象局国家气候中心监测,9月以来,赤道中东太平洋海温持续增暖,为有监测记录以来候和旬尺度海温指数首次突破3℃,预计赤道中东太平洋海表温度将继续呈波动上升态势,海温指数峰值预计出现在11月前后,为3.2℃~3.5℃,将形成一次有监测记录以来最强的超强厄尔尼诺事件。 (央视财经) 3、金健米业近期/中期催化 催化 时间/节奏 关键验证指标 方向性影响 佐证/备注 中晚稻收购组织化推进 9-
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金健米业
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万向德农
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登海种业
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神农种业
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秋乐种业
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大道无相
2026-09-30 13:50:29
最有概率率先“稳定85%”,玻璃基板弹性之王
行业现状:当前国内半导体级 TGV 全流程良率普遍70‑78% 区间,85% 是半导体封装级玻璃基板的量产分水岭。 低于 85%:成本极高,只能做样品、小批量,没有议价权; 稳定≥85% 全制程良率:才有条件进入头部芯片厂 / 台积电 CoPoS 的量产候选池;供给稀缺阶段,优先拿到订单,同时获得超额溢价(15‑30% 溢价),客户愿意为良率、可靠性付费,避免封装后报废损失。 结论1:在“供给显著小于需求、量产验证未完成”的阶段,率先实现并持续维持全制程(打孔-填铜-RDL-可靠性)≥85%量产
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沃格光电
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雷曼光电
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京东方A
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大道无相
2026-09-30 11:51:39
梳理玻璃基板催化再梳理
未来12–24个月玻璃基板的催化主线清晰: 一是下游算力龙头给出更明确的导入时程(英伟达两年内开发要求、最快2028年前落地;台积电CoPoS预计2028年下半年量产;三星电机/Absolics/DNP各自锁定2027–2028量产节点),为产业化“时间表”定锚; 二是链主与设备侧订单加速(京东方试验线全线打通,22/24层样品送测,目标2027H1达成量产投资决策;头部量产线设备选型已定约70%、10月起集中招标,预计2027H1设备move in),将把“验证逻辑”转化为“订单逻辑”; 三是
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沃格光电
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五方光电
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雷曼光电
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彩虹股份
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大道无相
2026-09-30 10:30:14
Q4 200GEML量产业绩加速,市值向源杰看齐
3倍+涨幅,3-6倍空间! 国内对高功率激光器急缺,全球200GEML缺口从今年的30%提升到27年的50%。预计28年国产200GEML自给率达到45%(当前不到10%)。 作为光芯片龙二(进度仅次于源杰),Q4有新变化(近期弹性远大于源杰): 2026-Q4 (预期) 200G EML 芯片预计实现批量出货 200G EML 是 1.6T 高速光模块的核心芯片,目前全球供不应求,缺口预计将从 2026 年的 30% 扩大至 2027 年的 50% 。成功量产将使长光华芯切入价值量最高的细分市
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长光华芯
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大道无相
2026-09-30 10:08:10
假期海外最可能发酵板块:玻璃基板和光通信
假期窗口内,海外“玻璃基板+光通信”最具事件密度与交易弹性:前者受英伟达加速评估与设备链订单信号强化、面板级封装路线明晰、材料/工艺“成套方案”叙事共振;后者受1.6T放量与3.2T送样、运营商与云厂商CapEx推进、上游InP衬底供给刚性与龙头订单催化的双重驱动。若叠加9/30美光财报与10/1-10/2美国高频宏观数据的“风险偏好校准”,两条主线最可能在海外先行发酵,并对节后A股形成定价映射。重点关注:玻璃基板的设备/TGV/面板级封装环节与光通信的高速光器件/测试设备/CPO链条。 1.
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沃格光电
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源杰科技
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天承科技
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大道无相
2026-09-29 15:15:18
为什么这波“光刻胶+半导体材料”催化里,资金反复盯上它?
如果把最近半导体材料链的催化串起来看,逻辑已经不是单一的“日系光刻胶涨价”这么简单,而是“海外高端材料提价 + 关键零部件交期失控 + 十五五强化集成电路全链条攻关 + 国产替代验证提速”的四重共振。9月16日后,JSR、东京应化、信越化学等宣布自2026年10月1日起全球客户光刻胶新定价整体上调15%,其中ArF长协上调16%—22%,HBM专用浸没式ArF最高24%,现货散单涨幅达32%—38%;与此同时,韩国半导体设备链核心零部件交付周期明显拉长,部分从日本采购的关键部件交期长达40个月,
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华软科技
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大道无相
2026-09-29 14:55:17
重磅预告:国新办下午3点十五五科技强国发布会,叠加日光刻胶涨价、韩交期延长,相关梳理
1、美股半导体大厂三季报(10 月中下旬集中披露:英伟达、AMD、博通、美光、应用材料) 2、国新办十五五科技强国发布会(9.29 下午),预期将强调芯片、AI、先进制造攻关,顶层叙事强化自主可控。 3、日光刻胶将于10月1日起涨价15%、韩国半导体零部件供应短缺供不应求交期拉长到2年,最长40个月(华软科技) 4、10月12-15日OCP大会利好光通信、AI电源等(长光华芯、源杰、仕佳) 重点写一下我们自己的政策支持:国新办“十五五”科技强国发布会事件解读 这是一个高规格、强主题、偏中长期、兼
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华软科技
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长光华芯
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源杰科技
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鼎龙科技
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大道无相
2026-09-29 11:14:52
传统果汁龙头,跨界CCL打开新空间,并购标的26年已扭亏为盈
近期宣布7.93亿元现金控股甬强科技,强势切入高端电子材料赛道,形成“果汁+CCL”双主业。标的拥有年产1000万㎡高速覆铜板产能,核心产品M8、M9系列已通过AI服务器等主流客户认证,有望深度受益AI算力与高速通信浪潮。甬强科技2026–2028年业绩承诺累计1.35亿元利润,叠加CCL行业涨价和结构升级预期,公司盈利结构和估值体系迎来重塑。 果汁主业稳定现金流为转型保驾护航,新业务打开成长弹性。后续关注并购交割、产品放量、业绩兑现等关键节点。 “安德利,正在变成不一样的安德利!” 1. 转型
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安德利
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大道无相
2026-09-28 13:49:06
重磅预告:OCP全球峰会(10月12日-15日)以及利好板块梳理
OCP大会是AI基础设施领域至关重要的年度产业盛会,其通过制定开放硬件标准深刻影响着全球数据中心的技术路线和供应链格局 。最核心的结论是,OCP大会揭示了AI基础设施的竞争已从单一芯片性能比拼转向覆盖计算、网络、供电、散热等环节的“全栈系统竞赛” 会议举办时间与安排 OCP每年在全球多地举办系列峰会和技术日活动,为业界提供了重要的技术交流和商业对接平台。以下是2026年及未来部分已知的会议安排: 会议名称 举办日期 举办城市 备注 OCP 全球峰会 2026 2026年10月12日-15日 美国
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麦格米特
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大道无相
2026-09-28 13:46:34
AI安全新标的,叠加进入业绩公布窗口期,低位戴维斯双击业绩拐点挖掘
时间 事件 影响 2026-08-10 公布2026年股票期权激励计划 向14名激励对象授予77万份期权,行权价32元/份。旨在绑定核心员工利益,对短期利润影响较小,但有助于稳定技术团队,为长期发展提供人才保障。 2026-08-31 发布2026年半年度报告 实现营收5770.59万元,同比增长24.66%;但归母净利润亏损778.16万元,同比由盈转亏。亏损主要因子公司双洲科技业务具季节性(集中于下半年)及股权激励费用摊销。事件引发市场对公司短期盈利能力的担忧,但同时也为下半年业绩反转埋下伏
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纬德信息
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大道无相
2026-09-28 10:51:05
麦格米特还有哪些催化未被计价,预期可提升市值空间多少
一、哪些“已大概率被计价 英伟达生态认可+GB300订单兑现(强确定性+强锚点) 股价自2025年底以来的显著重估、TTM PE高位运行,与“进入NV供应链+GB300已转化为报表”的硬兑现高度一致。26H1电源收入18.41亿元、同比+60.92%、占比30.38%,电源分部毛利率25.06%(+2.6pct),构成当前估值的核心底座。 AIDC电源“从研发到批量交付”的相位切换 25H2开始由研发期转交付期、26Q1起对北美大客户批量交付,海外收入占比抬升至36%-43%,这一转折点已被市场
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麦格米特
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