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2023-11-20 17:56:02
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S宏昌电子(sh603002)S 宏昌电子:不只是情绪,是先进封装遗珠,也是HBM的冠军碎片 为什么要重视abf载板国产化? 味之素+积水化学联手封杀下,台湾晶化为求生存,联合宏昌电子全面拥抱大陆;日本厂家频繁断供,倒逼华为等国产厂家迫切需要培养起自主可控的abf载板产业环节! 为什么相信宏昌电子的能力? 台湾晶化全面战略绑定的宏昌电子或是国产化的唯一主体。目前宏昌电子送样的abf载板材料同晶化市售的tbf产品(已过验多家下游厂家),快速过验不需要存在任何疑问,产能预计明年全面打开,宏昌电子国产
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2023-11-17 08:01:44
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S宏昌电子(sh603002)S HPC及AI芯片拉动未来需求,ABF材料国产化可期——基础化工行业周度追踪【光大化工团队】 🌟ABF载板主要应用于算力芯片中,日本味之素占ABF材料95%以上份额。以ABF材料(Ajinomoto Build-up Film,味之素积层膜)制成的ABF载板是目前在IC载板中应用最为广泛的种类之一。ABF载板被更多地应用于对算力要求更高的CPU、GPU等领域。ABF材料由味之素于1996年推出,并于1999年正式商业化。目前味之素在ABF材料领域拥有95%以上的
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2023-11-17 07:57:23
【宏昌电子】继强力新材/飞凯材料先进封装的遗珠,继续遥遥领先
【宏昌电子】继强力新材/飞凯材料先进封装的遗珠,继续遥遥领先 公司与晶化科技合作开发先进封装增层膜新材料,以低介电损耗(Low Df)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA,FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。 ABF膜送样XSKJ,国产替代进度最快。ABF载板广泛运用于HPC、HBM、AI等领域,叠加先进封装技术的发展,需求高速增长。ABF材料主要为日系厂商垄断,味之素市占率超过90%,是迫在眉睫的卡脖子领域。晶化科技被业内公认为在ABF领域技术仅次于味之素与积水化学的第三大
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S宏昌电子(sh603002)S HPC及AI芯片拉动未来需求,ABF材料国产化可期——基础化工行业周度追踪【光大化工团队】 🌟ABF载板主要应用于算力芯片中,日本味之素占ABF材料95%以上份额。以ABF材料(Ajinomoto Build-up Film,味之素积层膜)制成的ABF载板是目前在IC载板中应用最为广泛的种类之一。ABF载板被更多地应用于对算力要求更高的CPU、GPU等领域。ABF材料由味之素于1996年推出,并于1999年正式商业化。目前味之素在ABF材料领域拥有95%以上的
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【宏昌电子】继强力新材/飞凯材料先进封装的遗珠,继续遥遥领先
【宏昌电子】继强力新材/飞凯材料先进封装的遗珠,继续遥遥领先 公司与晶化科技合作开发先进封装增层膜新材料,以低介电损耗(Low Df)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA,FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。 ABF膜送样XSKJ,国产替代进度最快。ABF载板广泛运用于HPC、HBM、AI等领域,叠加先进封装技术的发展,需求高速增长。ABF材料主要为日系厂商垄断,味之素市占率超过90%,是迫在眉睫的卡脖子领域。晶化科技被业内公认为在ABF领域技术仅次于味之素与积水化学的第三大
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【宏昌电子】继强力新材/飞凯材料先进封装的遗珠,继续遥遥领先
【宏昌电子】继强力新材/飞凯材料先进封装的遗珠,继续遥遥领先 公司与晶化科技合作开发先进封装增层膜新材料,以低介电损耗(Low Df)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA,FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。 ABF膜送样XSKJ,国产替代进度最快。ABF载板广泛运用于HPC、HBM、AI等领域,叠加先进封装技术的发展,需求高速增长。ABF材料主要为日系厂商垄断,味之素市占率超过90%,是迫在眉睫的卡脖子领域。晶化科技被业内公认为在ABF领域技术仅次于味之素与积水化学的第三大
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