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2025-10-12 08:58:47
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新凯来概念股深度挖掘分析
一、直接供应商与合作伙伴 1.1 新莱应材(300260) 角色:关键零部件核心供应商,提供超高洁净不锈钢管路系统、真空阀门等。 合作成果:2025年获得新凯来数亿级设备零部件加液冷大单,覆盖光刻机、刻蚀、薄膜等设备领域。 技术协同:双方在真空环境与气体输送技术上深度合作,支撑新凯来设备的高洁净度需求。 2、至纯科技(603690) 角色:湿法清洗设备及高纯工艺系统供应商。 合作成果:2021年新凯来采购其设备金额达3000万元,2024年三季度订单增至8000万元,覆盖先进制程清洗环节。 技术
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2025-10-10 21:57:14
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下一个新易盛:全球碳化硅独角兽借壳上市!
英伟达重磅宣布:最晚2027年将用碳化硅全面替代CoWoS封装中的硅基材料,一场席卷芯片行业的材料革命正式启动!为什么会选择碳化硅呢?因为碳化硅的热导率超过硅3倍,热阻骤降70%,还能大幅缩小芯片体积。这一变革,像极了2023年800G光模块爆发前夜,而爆发潜力甚至超越固态电池,直逼CPO和液冷!回顾历史,英伟达每一次技术迭代都催生A股超级行情:例如,800G光模块导入英伟达产业链,新易盛从11.62元涨至401.1元;液冷技术引入英伟达,英维克从21.5元涨至85元。如今,“碳化硅替代硅”正是
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情暖天山:天科合达借壳天富能源,应该就在金秋十月
天科合达必须在2025年前通过借壳上市,金秋十月正当时! 一、政策窗口期的刚性限制 1. 硬科技并购重组绿色通道即将关闭 2024年证监会明确鼓励“硬科技”企业通过并购重组上市,并在2025年2月发布《关于支持西部地区上市公司并购重组促进产业升级的指导意见》,为天科合达借壳天富能源提供了直接政策依据。但政策红利存在时效性——证监会的“快速审核通道”窗口期仅到2025年底,之后可能收紧甚至取消。若天科合达未能在2025年内完成借壳,后续上市难度将大幅增加。 2. 税收优惠与产业政策的时间节点 20
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2025-09-27 21:28:52
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天富能源:下一个天普股份,不仅相似而且超越
1.并购重组是当下最重要的风口! 每年三季度炒作并购重组主线,核心是政策窗口期、业绩真空期与资金博弈周期的三重叠加,形成了明确的市场炒作逻辑。一是政策窗口期。A股上市公司年报披露截止日为次年4月底,而重大资产重组从谈判、预案到落地通常需3-6个月。若想让重组资产的业绩计入当年报表,企业需在三季度前启动并完成关键流程,这导致每年7-9月成为重组预案的集中发布期,给了市场明确的预期节点。二是业绩真空期。三季度处于中报(8月底截止)与年报(次年4月)之间,多数公司进入业绩“空窗期”,缺乏明确的业绩驱动
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2025-09-26 13:12:07
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天富能源:三大迹象说明借壳好事临近
天富能源:三大迹象说明天科合达借壳好事临近,一是经济师担任一把手和股改密切相关,这是干部人事安排的“当头炮”;二是关联交易制度股东大会通过与证监会新规中的合规性条款相关;三是近期股价反复揉搓底部却反复抬高。 • 管理层变动:2025年9月26日,天富能源公告因工作调动,刘伟不再担任董事长及董事职务,聘任尹俊涛为公司董事长。尹俊涛曾担任新疆中新建农牧有限责任公司总经济师,经济师背景可能有助于推动企业的资本运作和股改等相关工作,此次管理层的变动被市场视为资产整合加速的信号。 • 政策及合规性:202
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箭在弦上,一触即发:千亿碳化硅龙头借壳,天富能源10倍起爆点
箭在弦上,一触即发:千亿碳化硅龙头借壳,写在天富能源起爆点 1. CoWoS将碳化硅推向风口浪尖! 英伟达拟将Rubin处理器的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate,晶圆级芯片集成)中间基板材料替换为碳化硅,未来高功率AI芯片的CoWoS选择SiC作为中介层(interposer),这是一个特别值得重视的大消息!碳化硅不仅热导率是硅材料的3倍以上、热阻降低70%,还能显著缩小芯片体积。 2.碳化硅具有革命性产业爆发力空间。 碳化硅与2023年800G光模块媲美。一场爆
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海希通讯:北交所储能电芯龙头起爆在即
资料显示,该项目由北交所上市公司海希通讯投资建设,总投资32亿元,占地132亩,建筑面积10万平方米,主要建设钒液流储能电芯生产线2条、GW级固态电池示范生产线1条、浸没式储能系统生产线4条,年产储能专用电芯5GWh,浸没式模组pack及储能系统装备3000套。据悉,山东菏泽海希5GWh钒液流及固态专用电芯项目主导产品特色鲜明,钒液流电芯具有体积小、无易燃材质、使用寿命达到30年、循环次数超过2万次、衰减小于5%等特点,达产后将是国内规模最大的钒液流储能电芯生产基地;固态电池单位能量密度达到50
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为什么本人一再强call科德教育?
1.天普股份控股权连续涨停背后的科德 根据2025年8月26日的最新公告,科德教育目前持有中昊芯英5.53%的股权。市场上有分析指出,如果中昊芯英通过借壳天普股份成功上市,且借壳后天普股份的市值能够达到2000亿元,那么科德教育持有的中昊芯英股权价值将直接对应:这一数值较科德教育当前约65.33亿元的总市值,形成显著溢价。若仅考虑该部分资产价值,科德教育的每股含权价值将增加约33.6元(以总股本3.29亿股计算)。 2.借壳科德教育后的核聚变溢价 如果天普股份(605255.SH)控股权转让交易
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科德教育:极限打压,明修栈道暗度陈仓
1、天普合规性审查带来新变数 借壳上市审核严格,交易所对“蹭热点”、“炒壳”行为监管严厉。天普股份的停牌核查本身就表明了监管对异常交易的关注。天普股份的停牌核查无疑增加了其控制权变更交易的不确定性。天普股份因股价连续9个交易日涨停(涨幅135.77%),已触发严重异常波动标准,并于2025年9月4日起停牌核查。交易所已下发监管工作函,重点关注收购方资金来源合法性、内幕信息管控等核心问题,且公司尚未回复。若核查中发现交易存在瑕疵,市场情绪退潮导致股价大幅回调,可能直接影响中昊芯英收购天普股份控制权
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中昊控股天普,扩股艾布鲁,借壳科德,一出好戏刚刚拉开序幕!
控股天普解决产业链协同问题,允许艾布鲁增资旨在提高公积金,借壳科德才是最终的结局,中昊芯英估值1000亿至3000亿,科德教育会成为今年大妖股!!! 一、四家公司实控人现状分析 1.1 天普股份(605255.SH) • 当前实控人:杨龚轶凡(自 2025 年 8 月 22 日起生效)。 • 变更路径:原实控人尤建义通过协议转让 10.75% 股份给中昊芯英;随后中昊芯英、海南芯繁及方东晖对天普控股增资,完成后三者合计控股天普控股 50.01%;最终杨龚轶凡通过控制中昊芯英和海南芯繁成为天普股份
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中昊芯英:首批DeepSeek官宣V3.1大模型完美适配芯片
8月21日,DeepSeek官宣V3.1大模型采用全新UE8M0 FP8精度标准,专为下一代国产芯片优化设计。该技术可显著提升算力性价比,分词器同步升级,或推动国产AI芯片弯道超车国际巨头。 中昊芯英是全国首批通过DeepSeek大模型适配测试的企业之一。而DeepSeek于2025年8月21日官宣了V3.1大模型,该模型采用了全新的UE8M0 FP8 Scale参数精度。相关介绍如下: • 中昊芯英适配DeepSeek:在2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第
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中昊芯英:解码国产 TPU 算力新范式
8 月 13-16 日,第 21 届 CCF 全国高性能计算学术大会(CCF HPC China 2025)在鄂尔多斯国际会展中心成功举办。作为国产高性能 TPU AI 算力的核心推动者,中昊芯英亮相此次大会,入选「WEC 2025 算力产业全景图」,并凭借深圳联通国产 TPU 智算中心项目斩获大会「解决方案奖」。同期,中昊芯英软件栈负责人刘有群受邀在「第五届异构计算软件栈与应用论坛报告」发表《GPTPU 的 DeepSeek 等 SOTA 大模型适配与优化实践》主题演讲;解决方案架构师顾立程发
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科德教育:中昊芯英借壳明牌,上涨空间必将超越上纬新材
随着新的模型出现及模型的逐步收敛,我们认为CUDA的价值在逐步降低。因为有了新的需求和新的创新点的要求,模型在收敛的过程中,算子的数目会降低,对通用型工具链的需求会降低,这样无论对国产还是国际上的AI芯片,都带来了很好的红利。刚才我们提到芯片的成本很高,一块7nm的芯片需要一亿美金,但是硬件关联的成本最多不超过2.5亿人民币,剩下大部分开销至少有一半是跟软件栈关联的,甚至更多。如果现在软件栈已经在收敛,我们不需要开发那么复杂、通用的软件栈的时候,软件栈研发成本和生态构建成本就会降低,这样对AI芯
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科德教育:国产ai芯片低位最大预期的即可启爆逻辑
中昊芯英当期的TPU 芯片产品用于AI计算场景时算力性能超越海外知名GPU芯片近 1.5 倍,能耗降低 30%,公司很快将推出第二代性能更强大的TPU AI 芯片产品。TPU的发展有两个方向,一个是单芯片的性能,另一个是集群性能。 今天和未来,所有跟AI芯片关联的设计理念,都需要考虑如何实现高效的网络互联。TPU在网络架构中实现了二维环2D Torus,当然还有更先进的3D Torus,这是其在片间网络上的创新。MoE(Mixture of Experts,混合专家模型,是一种机器学习方法)已经
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现在卖掉的空头,会成为200元以后最大的多头。
@学以悟空:中复神鹰:瑟瑟发抖与报团取暖
历史大势,浩浩荡荡。顺之者昌,逆之者亡。瑟瑟发抖,是个体对动荡最诚实的反应;抱团取暖,是群体对生存最理性的答案;诸相非相,万法归一。恐惧因孤立而生,生存因抱团而成,这是穿越所有时代、制度、市场的铁律!一、技术绝对垄断:全球独一份,没有替代品(历史铁律:垄断=定价权=抱团底气)• 中复神鹰是全球唯一实
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新凯来概念股深度挖掘分析
一、直接供应商与合作伙伴 1.1 新莱应材(300260) 角色:关键零部件核心供应商,提供超高洁净不锈钢管路系统、真空阀门等。 合作成果:2025年获得新凯来数亿级设备零部件加液冷大单,覆盖光刻机、刻蚀、薄膜等设备领域。 技术协同:双方在真空环境与气体输送技术上深度合作,支撑新凯来设备的高洁净度需求。 2、至纯科技(603690) 角色:湿法清洗设备及高纯工艺系统供应商。 合作成果:2021年新凯来采购其设备金额达3000万元,2024年三季度订单增至8000万元,覆盖先进制程清洗环节。 技术
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下一个新易盛:全球碳化硅独角兽借壳上市!
英伟达重磅宣布:最晚2027年将用碳化硅全面替代CoWoS封装中的硅基材料,一场席卷芯片行业的材料革命正式启动!为什么会选择碳化硅呢?因为碳化硅的热导率超过硅3倍,热阻骤降70%,还能大幅缩小芯片体积。这一变革,像极了2023年800G光模块爆发前夜,而爆发潜力甚至超越固态电池,直逼CPO和液冷!回顾历史,英伟达每一次技术迭代都催生A股超级行情:例如,800G光模块导入英伟达产业链,新易盛从11.62元涨至401.1元;液冷技术引入英伟达,英维克从21.5元涨至85元。如今,“碳化硅替代硅”正是
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情暖天山:天科合达借壳天富能源,应该就在金秋十月
天科合达必须在2025年前通过借壳上市,金秋十月正当时! 一、政策窗口期的刚性限制 1. 硬科技并购重组绿色通道即将关闭 2024年证监会明确鼓励“硬科技”企业通过并购重组上市,并在2025年2月发布《关于支持西部地区上市公司并购重组促进产业升级的指导意见》,为天科合达借壳天富能源提供了直接政策依据。但政策红利存在时效性——证监会的“快速审核通道”窗口期仅到2025年底,之后可能收紧甚至取消。若天科合达未能在2025年内完成借壳,后续上市难度将大幅增加。 2. 税收优惠与产业政策的时间节点 20
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天富能源:下一个天普股份,不仅相似而且超越
1.并购重组是当下最重要的风口! 每年三季度炒作并购重组主线,核心是政策窗口期、业绩真空期与资金博弈周期的三重叠加,形成了明确的市场炒作逻辑。一是政策窗口期。A股上市公司年报披露截止日为次年4月底,而重大资产重组从谈判、预案到落地通常需3-6个月。若想让重组资产的业绩计入当年报表,企业需在三季度前启动并完成关键流程,这导致每年7-9月成为重组预案的集中发布期,给了市场明确的预期节点。二是业绩真空期。三季度处于中报(8月底截止)与年报(次年4月)之间,多数公司进入业绩“空窗期”,缺乏明确的业绩驱动
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天富能源:三大迹象说明天科合达借壳好事临近,一是经济师担任一把手和股改密切相关,这是干部人事安排的“当头炮”;二是关联交易制度股东大会通过与证监会新规中的合规性条款相关;三是近期股价反复揉搓底部却反复抬高。 • 管理层变动:2025年9月26日,天富能源公告因工作调动,刘伟不再担任董事长及董事职务,聘任尹俊涛为公司董事长。尹俊涛曾担任新疆中新建农牧有限责任公司总经济师,经济师背景可能有助于推动企业的资本运作和股改等相关工作,此次管理层的变动被市场视为资产整合加速的信号。 • 政策及合规性:202
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箭在弦上,一触即发:千亿碳化硅龙头借壳,写在天富能源起爆点 1. CoWoS将碳化硅推向风口浪尖! 英伟达拟将Rubin处理器的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate,晶圆级芯片集成)中间基板材料替换为碳化硅,未来高功率AI芯片的CoWoS选择SiC作为中介层(interposer),这是一个特别值得重视的大消息!碳化硅不仅热导率是硅材料的3倍以上、热阻降低70%,还能显著缩小芯片体积。 2.碳化硅具有革命性产业爆发力空间。 碳化硅与2023年800G光模块媲美。一场爆
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海希通讯:北交所储能电芯龙头起爆在即
资料显示,该项目由北交所上市公司海希通讯投资建设,总投资32亿元,占地132亩,建筑面积10万平方米,主要建设钒液流储能电芯生产线2条、GW级固态电池示范生产线1条、浸没式储能系统生产线4条,年产储能专用电芯5GWh,浸没式模组pack及储能系统装备3000套。据悉,山东菏泽海希5GWh钒液流及固态专用电芯项目主导产品特色鲜明,钒液流电芯具有体积小、无易燃材质、使用寿命达到30年、循环次数超过2万次、衰减小于5%等特点,达产后将是国内规模最大的钒液流储能电芯生产基地;固态电池单位能量密度达到50
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为什么本人一再强call科德教育?
1.天普股份控股权连续涨停背后的科德 根据2025年8月26日的最新公告,科德教育目前持有中昊芯英5.53%的股权。市场上有分析指出,如果中昊芯英通过借壳天普股份成功上市,且借壳后天普股份的市值能够达到2000亿元,那么科德教育持有的中昊芯英股权价值将直接对应:这一数值较科德教育当前约65.33亿元的总市值,形成显著溢价。若仅考虑该部分资产价值,科德教育的每股含权价值将增加约33.6元(以总股本3.29亿股计算)。 2.借壳科德教育后的核聚变溢价 如果天普股份(605255.SH)控股权转让交易
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科德教育:极限打压,明修栈道暗度陈仓
1、天普合规性审查带来新变数 借壳上市审核严格,交易所对“蹭热点”、“炒壳”行为监管严厉。天普股份的停牌核查本身就表明了监管对异常交易的关注。天普股份的停牌核查无疑增加了其控制权变更交易的不确定性。天普股份因股价连续9个交易日涨停(涨幅135.77%),已触发严重异常波动标准,并于2025年9月4日起停牌核查。交易所已下发监管工作函,重点关注收购方资金来源合法性、内幕信息管控等核心问题,且公司尚未回复。若核查中发现交易存在瑕疵,市场情绪退潮导致股价大幅回调,可能直接影响中昊芯英收购天普股份控制权
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中昊控股天普,扩股艾布鲁,借壳科德,一出好戏刚刚拉开序幕!
控股天普解决产业链协同问题,允许艾布鲁增资旨在提高公积金,借壳科德才是最终的结局,中昊芯英估值1000亿至3000亿,科德教育会成为今年大妖股!!! 一、四家公司实控人现状分析 1.1 天普股份(605255.SH) • 当前实控人:杨龚轶凡(自 2025 年 8 月 22 日起生效)。 • 变更路径:原实控人尤建义通过协议转让 10.75% 股份给中昊芯英;随后中昊芯英、海南芯繁及方东晖对天普控股增资,完成后三者合计控股天普控股 50.01%;最终杨龚轶凡通过控制中昊芯英和海南芯繁成为天普股份
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中昊芯英:首批DeepSeek官宣V3.1大模型完美适配芯片
8月21日,DeepSeek官宣V3.1大模型采用全新UE8M0 FP8精度标准,专为下一代国产芯片优化设计。该技术可显著提升算力性价比,分词器同步升级,或推动国产AI芯片弯道超车国际巨头。 中昊芯英是全国首批通过DeepSeek大模型适配测试的企业之一。而DeepSeek于2025年8月21日官宣了V3.1大模型,该模型采用了全新的UE8M0 FP8 Scale参数精度。相关介绍如下: • 中昊芯英适配DeepSeek:在2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第
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中昊芯英:解码国产 TPU 算力新范式
8 月 13-16 日,第 21 届 CCF 全国高性能计算学术大会(CCF HPC China 2025)在鄂尔多斯国际会展中心成功举办。作为国产高性能 TPU AI 算力的核心推动者,中昊芯英亮相此次大会,入选「WEC 2025 算力产业全景图」,并凭借深圳联通国产 TPU 智算中心项目斩获大会「解决方案奖」。同期,中昊芯英软件栈负责人刘有群受邀在「第五届异构计算软件栈与应用论坛报告」发表《GPTPU 的 DeepSeek 等 SOTA 大模型适配与优化实践》主题演讲;解决方案架构师顾立程发
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科德教育:中昊芯英借壳明牌,上涨空间必将超越上纬新材
随着新的模型出现及模型的逐步收敛,我们认为CUDA的价值在逐步降低。因为有了新的需求和新的创新点的要求,模型在收敛的过程中,算子的数目会降低,对通用型工具链的需求会降低,这样无论对国产还是国际上的AI芯片,都带来了很好的红利。刚才我们提到芯片的成本很高,一块7nm的芯片需要一亿美金,但是硬件关联的成本最多不超过2.5亿人民币,剩下大部分开销至少有一半是跟软件栈关联的,甚至更多。如果现在软件栈已经在收敛,我们不需要开发那么复杂、通用的软件栈的时候,软件栈研发成本和生态构建成本就会降低,这样对AI芯
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科德教育:国产ai芯片低位最大预期的即可启爆逻辑
中昊芯英当期的TPU 芯片产品用于AI计算场景时算力性能超越海外知名GPU芯片近 1.5 倍,能耗降低 30%,公司很快将推出第二代性能更强大的TPU AI 芯片产品。TPU的发展有两个方向,一个是单芯片的性能,另一个是集群性能。 今天和未来,所有跟AI芯片关联的设计理念,都需要考虑如何实现高效的网络互联。TPU在网络架构中实现了二维环2D Torus,当然还有更先进的3D Torus,这是其在片间网络上的创新。MoE(Mixture of Experts,混合专家模型,是一种机器学习方法)已经
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现在卖掉的空头,会成为200元以后最大的多头。
@学以悟空:中复神鹰:瑟瑟发抖与报团取暖
历史大势,浩浩荡荡。顺之者昌,逆之者亡。瑟瑟发抖,是个体对动荡最诚实的反应;抱团取暖,是群体对生存最理性的答案;诸相非相,万法归一。恐惧因孤立而生,生存因抱团而成,这是穿越所有时代、制度、市场的铁律!一、技术绝对垄断:全球独一份,没有替代品(历史铁律:垄断=定价权=抱团底气)• 中复神鹰是全球唯一实
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新凯来概念股深度挖掘分析
一、直接供应商与合作伙伴 1.1 新莱应材(300260) 角色:关键零部件核心供应商,提供超高洁净不锈钢管路系统、真空阀门等。 合作成果:2025年获得新凯来数亿级设备零部件加液冷大单,覆盖光刻机、刻蚀、薄膜等设备领域。 技术协同:双方在真空环境与气体输送技术上深度合作,支撑新凯来设备的高洁净度需求。 2、至纯科技(603690) 角色:湿法清洗设备及高纯工艺系统供应商。 合作成果:2021年新凯来采购其设备金额达3000万元,2024年三季度订单增至8000万元,覆盖先进制程清洗环节。 技术
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下一个新易盛:全球碳化硅独角兽借壳上市!
英伟达重磅宣布:最晚2027年将用碳化硅全面替代CoWoS封装中的硅基材料,一场席卷芯片行业的材料革命正式启动!为什么会选择碳化硅呢?因为碳化硅的热导率超过硅3倍,热阻骤降70%,还能大幅缩小芯片体积。这一变革,像极了2023年800G光模块爆发前夜,而爆发潜力甚至超越固态电池,直逼CPO和液冷!回顾历史,英伟达每一次技术迭代都催生A股超级行情:例如,800G光模块导入英伟达产业链,新易盛从11.62元涨至401.1元;液冷技术引入英伟达,英维克从21.5元涨至85元。如今,“碳化硅替代硅”正是
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情暖天山:天科合达借壳天富能源,应该就在金秋十月
天科合达必须在2025年前通过借壳上市,金秋十月正当时! 一、政策窗口期的刚性限制 1. 硬科技并购重组绿色通道即将关闭 2024年证监会明确鼓励“硬科技”企业通过并购重组上市,并在2025年2月发布《关于支持西部地区上市公司并购重组促进产业升级的指导意见》,为天科合达借壳天富能源提供了直接政策依据。但政策红利存在时效性——证监会的“快速审核通道”窗口期仅到2025年底,之后可能收紧甚至取消。若天科合达未能在2025年内完成借壳,后续上市难度将大幅增加。 2. 税收优惠与产业政策的时间节点 20
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天富能源:下一个天普股份,不仅相似而且超越
1.并购重组是当下最重要的风口! 每年三季度炒作并购重组主线,核心是政策窗口期、业绩真空期与资金博弈周期的三重叠加,形成了明确的市场炒作逻辑。一是政策窗口期。A股上市公司年报披露截止日为次年4月底,而重大资产重组从谈判、预案到落地通常需3-6个月。若想让重组资产的业绩计入当年报表,企业需在三季度前启动并完成关键流程,这导致每年7-9月成为重组预案的集中发布期,给了市场明确的预期节点。二是业绩真空期。三季度处于中报(8月底截止)与年报(次年4月)之间,多数公司进入业绩“空窗期”,缺乏明确的业绩驱动
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天富能源:三大迹象说明借壳好事临近
天富能源:三大迹象说明天科合达借壳好事临近,一是经济师担任一把手和股改密切相关,这是干部人事安排的“当头炮”;二是关联交易制度股东大会通过与证监会新规中的合规性条款相关;三是近期股价反复揉搓底部却反复抬高。 • 管理层变动:2025年9月26日,天富能源公告因工作调动,刘伟不再担任董事长及董事职务,聘任尹俊涛为公司董事长。尹俊涛曾担任新疆中新建农牧有限责任公司总经济师,经济师背景可能有助于推动企业的资本运作和股改等相关工作,此次管理层的变动被市场视为资产整合加速的信号。 • 政策及合规性:202
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箭在弦上,一触即发:千亿碳化硅龙头借壳,天富能源10倍起爆点
箭在弦上,一触即发:千亿碳化硅龙头借壳,写在天富能源起爆点 1. CoWoS将碳化硅推向风口浪尖! 英伟达拟将Rubin处理器的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate,晶圆级芯片集成)中间基板材料替换为碳化硅,未来高功率AI芯片的CoWoS选择SiC作为中介层(interposer),这是一个特别值得重视的大消息!碳化硅不仅热导率是硅材料的3倍以上、热阻降低70%,还能显著缩小芯片体积。 2.碳化硅具有革命性产业爆发力空间。 碳化硅与2023年800G光模块媲美。一场爆
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海希通讯:北交所储能电芯龙头起爆在即
资料显示,该项目由北交所上市公司海希通讯投资建设,总投资32亿元,占地132亩,建筑面积10万平方米,主要建设钒液流储能电芯生产线2条、GW级固态电池示范生产线1条、浸没式储能系统生产线4条,年产储能专用电芯5GWh,浸没式模组pack及储能系统装备3000套。据悉,山东菏泽海希5GWh钒液流及固态专用电芯项目主导产品特色鲜明,钒液流电芯具有体积小、无易燃材质、使用寿命达到30年、循环次数超过2万次、衰减小于5%等特点,达产后将是国内规模最大的钒液流储能电芯生产基地;固态电池单位能量密度达到50
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为什么本人一再强call科德教育?
1.天普股份控股权连续涨停背后的科德 根据2025年8月26日的最新公告,科德教育目前持有中昊芯英5.53%的股权。市场上有分析指出,如果中昊芯英通过借壳天普股份成功上市,且借壳后天普股份的市值能够达到2000亿元,那么科德教育持有的中昊芯英股权价值将直接对应:这一数值较科德教育当前约65.33亿元的总市值,形成显著溢价。若仅考虑该部分资产价值,科德教育的每股含权价值将增加约33.6元(以总股本3.29亿股计算)。 2.借壳科德教育后的核聚变溢价 如果天普股份(605255.SH)控股权转让交易
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科德教育:极限打压,明修栈道暗度陈仓
1、天普合规性审查带来新变数 借壳上市审核严格,交易所对“蹭热点”、“炒壳”行为监管严厉。天普股份的停牌核查本身就表明了监管对异常交易的关注。天普股份的停牌核查无疑增加了其控制权变更交易的不确定性。天普股份因股价连续9个交易日涨停(涨幅135.77%),已触发严重异常波动标准,并于2025年9月4日起停牌核查。交易所已下发监管工作函,重点关注收购方资金来源合法性、内幕信息管控等核心问题,且公司尚未回复。若核查中发现交易存在瑕疵,市场情绪退潮导致股价大幅回调,可能直接影响中昊芯英收购天普股份控制权
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中昊控股天普,扩股艾布鲁,借壳科德,一出好戏刚刚拉开序幕!
控股天普解决产业链协同问题,允许艾布鲁增资旨在提高公积金,借壳科德才是最终的结局,中昊芯英估值1000亿至3000亿,科德教育会成为今年大妖股!!! 一、四家公司实控人现状分析 1.1 天普股份(605255.SH) • 当前实控人:杨龚轶凡(自 2025 年 8 月 22 日起生效)。 • 变更路径:原实控人尤建义通过协议转让 10.75% 股份给中昊芯英;随后中昊芯英、海南芯繁及方东晖对天普控股增资,完成后三者合计控股天普控股 50.01%;最终杨龚轶凡通过控制中昊芯英和海南芯繁成为天普股份
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中昊芯英:首批DeepSeek官宣V3.1大模型完美适配芯片
8月21日,DeepSeek官宣V3.1大模型采用全新UE8M0 FP8精度标准,专为下一代国产芯片优化设计。该技术可显著提升算力性价比,分词器同步升级,或推动国产AI芯片弯道超车国际巨头。 中昊芯英是全国首批通过DeepSeek大模型适配测试的企业之一。而DeepSeek于2025年8月21日官宣了V3.1大模型,该模型采用了全新的UE8M0 FP8 Scale参数精度。相关介绍如下: • 中昊芯英适配DeepSeek:在2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第
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中昊芯英:解码国产 TPU 算力新范式
8 月 13-16 日,第 21 届 CCF 全国高性能计算学术大会(CCF HPC China 2025)在鄂尔多斯国际会展中心成功举办。作为国产高性能 TPU AI 算力的核心推动者,中昊芯英亮相此次大会,入选「WEC 2025 算力产业全景图」,并凭借深圳联通国产 TPU 智算中心项目斩获大会「解决方案奖」。同期,中昊芯英软件栈负责人刘有群受邀在「第五届异构计算软件栈与应用论坛报告」发表《GPTPU 的 DeepSeek 等 SOTA 大模型适配与优化实践》主题演讲;解决方案架构师顾立程发
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科德教育:中昊芯英借壳明牌,上涨空间必将超越上纬新材
随着新的模型出现及模型的逐步收敛,我们认为CUDA的价值在逐步降低。因为有了新的需求和新的创新点的要求,模型在收敛的过程中,算子的数目会降低,对通用型工具链的需求会降低,这样无论对国产还是国际上的AI芯片,都带来了很好的红利。刚才我们提到芯片的成本很高,一块7nm的芯片需要一亿美金,但是硬件关联的成本最多不超过2.5亿人民币,剩下大部分开销至少有一半是跟软件栈关联的,甚至更多。如果现在软件栈已经在收敛,我们不需要开发那么复杂、通用的软件栈的时候,软件栈研发成本和生态构建成本就会降低,这样对AI芯
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科德教育:国产ai芯片低位最大预期的即可启爆逻辑
中昊芯英当期的TPU 芯片产品用于AI计算场景时算力性能超越海外知名GPU芯片近 1.5 倍,能耗降低 30%,公司很快将推出第二代性能更强大的TPU AI 芯片产品。TPU的发展有两个方向,一个是单芯片的性能,另一个是集群性能。 今天和未来,所有跟AI芯片关联的设计理念,都需要考虑如何实现高效的网络互联。TPU在网络架构中实现了二维环2D Torus,当然还有更先进的3D Torus,这是其在片间网络上的创新。MoE(Mixture of Experts,混合专家模型,是一种机器学习方法)已经
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现在卖掉的空头,会成为200元以后最大的多头。
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历史大势,浩浩荡荡。顺之者昌,逆之者亡。瑟瑟发抖,是个体对动荡最诚实的反应;抱团取暖,是群体对生存最理性的答案;诸相非相,万法归一。恐惧因孤立而生,生存因抱团而成,这是穿越所有时代、制度、市场的铁律!一、技术绝对垄断:全球独一份,没有替代品(历史铁律:垄断=定价权=抱团底气)• 中复神鹰是全球唯一实
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新凯来概念股深度挖掘分析
一、直接供应商与合作伙伴 1.1 新莱应材(300260) 角色:关键零部件核心供应商,提供超高洁净不锈钢管路系统、真空阀门等。 合作成果:2025年获得新凯来数亿级设备零部件加液冷大单,覆盖光刻机、刻蚀、薄膜等设备领域。 技术协同:双方在真空环境与气体输送技术上深度合作,支撑新凯来设备的高洁净度需求。 2、至纯科技(603690) 角色:湿法清洗设备及高纯工艺系统供应商。 合作成果:2021年新凯来采购其设备金额达3000万元,2024年三季度订单增至8000万元,覆盖先进制程清洗环节。 技术
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下一个新易盛:全球碳化硅独角兽借壳上市!
英伟达重磅宣布:最晚2027年将用碳化硅全面替代CoWoS封装中的硅基材料,一场席卷芯片行业的材料革命正式启动!为什么会选择碳化硅呢?因为碳化硅的热导率超过硅3倍,热阻骤降70%,还能大幅缩小芯片体积。这一变革,像极了2023年800G光模块爆发前夜,而爆发潜力甚至超越固态电池,直逼CPO和液冷!回顾历史,英伟达每一次技术迭代都催生A股超级行情:例如,800G光模块导入英伟达产业链,新易盛从11.62元涨至401.1元;液冷技术引入英伟达,英维克从21.5元涨至85元。如今,“碳化硅替代硅”正是
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情暖天山:天科合达借壳天富能源,应该就在金秋十月
天科合达必须在2025年前通过借壳上市,金秋十月正当时! 一、政策窗口期的刚性限制 1. 硬科技并购重组绿色通道即将关闭 2024年证监会明确鼓励“硬科技”企业通过并购重组上市,并在2025年2月发布《关于支持西部地区上市公司并购重组促进产业升级的指导意见》,为天科合达借壳天富能源提供了直接政策依据。但政策红利存在时效性——证监会的“快速审核通道”窗口期仅到2025年底,之后可能收紧甚至取消。若天科合达未能在2025年内完成借壳,后续上市难度将大幅增加。 2. 税收优惠与产业政策的时间节点 20
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天富能源:下一个天普股份,不仅相似而且超越
1.并购重组是当下最重要的风口! 每年三季度炒作并购重组主线,核心是政策窗口期、业绩真空期与资金博弈周期的三重叠加,形成了明确的市场炒作逻辑。一是政策窗口期。A股上市公司年报披露截止日为次年4月底,而重大资产重组从谈判、预案到落地通常需3-6个月。若想让重组资产的业绩计入当年报表,企业需在三季度前启动并完成关键流程,这导致每年7-9月成为重组预案的集中发布期,给了市场明确的预期节点。二是业绩真空期。三季度处于中报(8月底截止)与年报(次年4月)之间,多数公司进入业绩“空窗期”,缺乏明确的业绩驱动
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天富能源:三大迹象说明天科合达借壳好事临近,一是经济师担任一把手和股改密切相关,这是干部人事安排的“当头炮”;二是关联交易制度股东大会通过与证监会新规中的合规性条款相关;三是近期股价反复揉搓底部却反复抬高。 • 管理层变动:2025年9月26日,天富能源公告因工作调动,刘伟不再担任董事长及董事职务,聘任尹俊涛为公司董事长。尹俊涛曾担任新疆中新建农牧有限责任公司总经济师,经济师背景可能有助于推动企业的资本运作和股改等相关工作,此次管理层的变动被市场视为资产整合加速的信号。 • 政策及合规性:202
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箭在弦上,一触即发:千亿碳化硅龙头借壳,写在天富能源起爆点 1. CoWoS将碳化硅推向风口浪尖! 英伟达拟将Rubin处理器的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate,晶圆级芯片集成)中间基板材料替换为碳化硅,未来高功率AI芯片的CoWoS选择SiC作为中介层(interposer),这是一个特别值得重视的大消息!碳化硅不仅热导率是硅材料的3倍以上、热阻降低70%,还能显著缩小芯片体积。 2.碳化硅具有革命性产业爆发力空间。 碳化硅与2023年800G光模块媲美。一场爆
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海希通讯:北交所储能电芯龙头起爆在即
资料显示,该项目由北交所上市公司海希通讯投资建设,总投资32亿元,占地132亩,建筑面积10万平方米,主要建设钒液流储能电芯生产线2条、GW级固态电池示范生产线1条、浸没式储能系统生产线4条,年产储能专用电芯5GWh,浸没式模组pack及储能系统装备3000套。据悉,山东菏泽海希5GWh钒液流及固态专用电芯项目主导产品特色鲜明,钒液流电芯具有体积小、无易燃材质、使用寿命达到30年、循环次数超过2万次、衰减小于5%等特点,达产后将是国内规模最大的钒液流储能电芯生产基地;固态电池单位能量密度达到50
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科德教育:极限打压,明修栈道暗度陈仓
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控股天普解决产业链协同问题,允许艾布鲁增资旨在提高公积金,借壳科德才是最终的结局,中昊芯英估值1000亿至3000亿,科德教育会成为今年大妖股!!! 一、四家公司实控人现状分析 1.1 天普股份(605255.SH) • 当前实控人:杨龚轶凡(自 2025 年 8 月 22 日起生效)。 • 变更路径:原实控人尤建义通过协议转让 10.75% 股份给中昊芯英;随后中昊芯英、海南芯繁及方东晖对天普控股增资,完成后三者合计控股天普控股 50.01%;最终杨龚轶凡通过控制中昊芯英和海南芯繁成为天普股份
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中昊芯英:首批DeepSeek官宣V3.1大模型完美适配芯片
8月21日,DeepSeek官宣V3.1大模型采用全新UE8M0 FP8精度标准,专为下一代国产芯片优化设计。该技术可显著提升算力性价比,分词器同步升级,或推动国产AI芯片弯道超车国际巨头。 中昊芯英是全国首批通过DeepSeek大模型适配测试的企业之一。而DeepSeek于2025年8月21日官宣了V3.1大模型,该模型采用了全新的UE8M0 FP8 Scale参数精度。相关介绍如下: • 中昊芯英适配DeepSeek:在2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第
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中昊芯英:解码国产 TPU 算力新范式
8 月 13-16 日,第 21 届 CCF 全国高性能计算学术大会(CCF HPC China 2025)在鄂尔多斯国际会展中心成功举办。作为国产高性能 TPU AI 算力的核心推动者,中昊芯英亮相此次大会,入选「WEC 2025 算力产业全景图」,并凭借深圳联通国产 TPU 智算中心项目斩获大会「解决方案奖」。同期,中昊芯英软件栈负责人刘有群受邀在「第五届异构计算软件栈与应用论坛报告」发表《GPTPU 的 DeepSeek 等 SOTA 大模型适配与优化实践》主题演讲;解决方案架构师顾立程发
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科德教育:中昊芯英借壳明牌,上涨空间必将超越上纬新材
随着新的模型出现及模型的逐步收敛,我们认为CUDA的价值在逐步降低。因为有了新的需求和新的创新点的要求,模型在收敛的过程中,算子的数目会降低,对通用型工具链的需求会降低,这样无论对国产还是国际上的AI芯片,都带来了很好的红利。刚才我们提到芯片的成本很高,一块7nm的芯片需要一亿美金,但是硬件关联的成本最多不超过2.5亿人民币,剩下大部分开销至少有一半是跟软件栈关联的,甚至更多。如果现在软件栈已经在收敛,我们不需要开发那么复杂、通用的软件栈的时候,软件栈研发成本和生态构建成本就会降低,这样对AI芯
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科德教育:国产ai芯片低位最大预期的即可启爆逻辑
中昊芯英当期的TPU 芯片产品用于AI计算场景时算力性能超越海外知名GPU芯片近 1.5 倍,能耗降低 30%,公司很快将推出第二代性能更强大的TPU AI 芯片产品。TPU的发展有两个方向,一个是单芯片的性能,另一个是集群性能。 今天和未来,所有跟AI芯片关联的设计理念,都需要考虑如何实现高效的网络互联。TPU在网络架构中实现了二维环2D Torus,当然还有更先进的3D Torus,这是其在片间网络上的创新。MoE(Mixture of Experts,混合专家模型,是一种机器学习方法)已经
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现在卖掉的空头,会成为200元以后最大的多头。
@学以悟空:中复神鹰:瑟瑟发抖与报团取暖
历史大势,浩浩荡荡。顺之者昌,逆之者亡。瑟瑟发抖,是个体对动荡最诚实的反应;抱团取暖,是群体对生存最理性的答案;诸相非相,万法归一。恐惧因孤立而生,生存因抱团而成,这是穿越所有时代、制度、市场的铁律!一、技术绝对垄断:全球独一份,没有替代品(历史铁律:垄断=定价权=抱团底气)• 中复神鹰是全球唯一实
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新凯来概念股深度挖掘分析
一、直接供应商与合作伙伴 1.1 新莱应材(300260) 角色:关键零部件核心供应商,提供超高洁净不锈钢管路系统、真空阀门等。 合作成果:2025年获得新凯来数亿级设备零部件加液冷大单,覆盖光刻机、刻蚀、薄膜等设备领域。 技术协同:双方在真空环境与气体输送技术上深度合作,支撑新凯来设备的高洁净度需求。 2、至纯科技(603690) 角色:湿法清洗设备及高纯工艺系统供应商。 合作成果:2021年新凯来采购其设备金额达3000万元,2024年三季度订单增至8000万元,覆盖先进制程清洗环节。 技术
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下一个新易盛:全球碳化硅独角兽借壳上市!
英伟达重磅宣布:最晚2027年将用碳化硅全面替代CoWoS封装中的硅基材料,一场席卷芯片行业的材料革命正式启动!为什么会选择碳化硅呢?因为碳化硅的热导率超过硅3倍,热阻骤降70%,还能大幅缩小芯片体积。这一变革,像极了2023年800G光模块爆发前夜,而爆发潜力甚至超越固态电池,直逼CPO和液冷!回顾历史,英伟达每一次技术迭代都催生A股超级行情:例如,800G光模块导入英伟达产业链,新易盛从11.62元涨至401.1元;液冷技术引入英伟达,英维克从21.5元涨至85元。如今,“碳化硅替代硅”正是
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情暖天山:天科合达借壳天富能源,应该就在金秋十月
天科合达必须在2025年前通过借壳上市,金秋十月正当时! 一、政策窗口期的刚性限制 1. 硬科技并购重组绿色通道即将关闭 2024年证监会明确鼓励“硬科技”企业通过并购重组上市,并在2025年2月发布《关于支持西部地区上市公司并购重组促进产业升级的指导意见》,为天科合达借壳天富能源提供了直接政策依据。但政策红利存在时效性——证监会的“快速审核通道”窗口期仅到2025年底,之后可能收紧甚至取消。若天科合达未能在2025年内完成借壳,后续上市难度将大幅增加。 2. 税收优惠与产业政策的时间节点 20
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天富能源:下一个天普股份,不仅相似而且超越
1.并购重组是当下最重要的风口! 每年三季度炒作并购重组主线,核心是政策窗口期、业绩真空期与资金博弈周期的三重叠加,形成了明确的市场炒作逻辑。一是政策窗口期。A股上市公司年报披露截止日为次年4月底,而重大资产重组从谈判、预案到落地通常需3-6个月。若想让重组资产的业绩计入当年报表,企业需在三季度前启动并完成关键流程,这导致每年7-9月成为重组预案的集中发布期,给了市场明确的预期节点。二是业绩真空期。三季度处于中报(8月底截止)与年报(次年4月)之间,多数公司进入业绩“空窗期”,缺乏明确的业绩驱动
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天富能源:三大迹象说明借壳好事临近
天富能源:三大迹象说明天科合达借壳好事临近,一是经济师担任一把手和股改密切相关,这是干部人事安排的“当头炮”;二是关联交易制度股东大会通过与证监会新规中的合规性条款相关;三是近期股价反复揉搓底部却反复抬高。 • 管理层变动:2025年9月26日,天富能源公告因工作调动,刘伟不再担任董事长及董事职务,聘任尹俊涛为公司董事长。尹俊涛曾担任新疆中新建农牧有限责任公司总经济师,经济师背景可能有助于推动企业的资本运作和股改等相关工作,此次管理层的变动被市场视为资产整合加速的信号。 • 政策及合规性:202
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箭在弦上,一触即发:千亿碳化硅龙头借壳,天富能源10倍起爆点
箭在弦上,一触即发:千亿碳化硅龙头借壳,写在天富能源起爆点 1. CoWoS将碳化硅推向风口浪尖! 英伟达拟将Rubin处理器的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate,晶圆级芯片集成)中间基板材料替换为碳化硅,未来高功率AI芯片的CoWoS选择SiC作为中介层(interposer),这是一个特别值得重视的大消息!碳化硅不仅热导率是硅材料的3倍以上、热阻降低70%,还能显著缩小芯片体积。 2.碳化硅具有革命性产业爆发力空间。 碳化硅与2023年800G光模块媲美。一场爆
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海希通讯:北交所储能电芯龙头起爆在即
资料显示,该项目由北交所上市公司海希通讯投资建设,总投资32亿元,占地132亩,建筑面积10万平方米,主要建设钒液流储能电芯生产线2条、GW级固态电池示范生产线1条、浸没式储能系统生产线4条,年产储能专用电芯5GWh,浸没式模组pack及储能系统装备3000套。据悉,山东菏泽海希5GWh钒液流及固态专用电芯项目主导产品特色鲜明,钒液流电芯具有体积小、无易燃材质、使用寿命达到30年、循环次数超过2万次、衰减小于5%等特点,达产后将是国内规模最大的钒液流储能电芯生产基地;固态电池单位能量密度达到50
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为什么本人一再强call科德教育?
1.天普股份控股权连续涨停背后的科德 根据2025年8月26日的最新公告,科德教育目前持有中昊芯英5.53%的股权。市场上有分析指出,如果中昊芯英通过借壳天普股份成功上市,且借壳后天普股份的市值能够达到2000亿元,那么科德教育持有的中昊芯英股权价值将直接对应:这一数值较科德教育当前约65.33亿元的总市值,形成显著溢价。若仅考虑该部分资产价值,科德教育的每股含权价值将增加约33.6元(以总股本3.29亿股计算)。 2.借壳科德教育后的核聚变溢价 如果天普股份(605255.SH)控股权转让交易
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科德教育:极限打压,明修栈道暗度陈仓
1、天普合规性审查带来新变数 借壳上市审核严格,交易所对“蹭热点”、“炒壳”行为监管严厉。天普股份的停牌核查本身就表明了监管对异常交易的关注。天普股份的停牌核查无疑增加了其控制权变更交易的不确定性。天普股份因股价连续9个交易日涨停(涨幅135.77%),已触发严重异常波动标准,并于2025年9月4日起停牌核查。交易所已下发监管工作函,重点关注收购方资金来源合法性、内幕信息管控等核心问题,且公司尚未回复。若核查中发现交易存在瑕疵,市场情绪退潮导致股价大幅回调,可能直接影响中昊芯英收购天普股份控制权
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中昊控股天普,扩股艾布鲁,借壳科德,一出好戏刚刚拉开序幕!
控股天普解决产业链协同问题,允许艾布鲁增资旨在提高公积金,借壳科德才是最终的结局,中昊芯英估值1000亿至3000亿,科德教育会成为今年大妖股!!! 一、四家公司实控人现状分析 1.1 天普股份(605255.SH) • 当前实控人:杨龚轶凡(自 2025 年 8 月 22 日起生效)。 • 变更路径:原实控人尤建义通过协议转让 10.75% 股份给中昊芯英;随后中昊芯英、海南芯繁及方东晖对天普控股增资,完成后三者合计控股天普控股 50.01%;最终杨龚轶凡通过控制中昊芯英和海南芯繁成为天普股份
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中昊芯英:首批DeepSeek官宣V3.1大模型完美适配芯片
8月21日,DeepSeek官宣V3.1大模型采用全新UE8M0 FP8精度标准,专为下一代国产芯片优化设计。该技术可显著提升算力性价比,分词器同步升级,或推动国产AI芯片弯道超车国际巨头。 中昊芯英是全国首批通过DeepSeek大模型适配测试的企业之一。而DeepSeek于2025年8月21日官宣了V3.1大模型,该模型采用了全新的UE8M0 FP8 Scale参数精度。相关介绍如下: • 中昊芯英适配DeepSeek:在2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第
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中昊芯英:解码国产 TPU 算力新范式
8 月 13-16 日,第 21 届 CCF 全国高性能计算学术大会(CCF HPC China 2025)在鄂尔多斯国际会展中心成功举办。作为国产高性能 TPU AI 算力的核心推动者,中昊芯英亮相此次大会,入选「WEC 2025 算力产业全景图」,并凭借深圳联通国产 TPU 智算中心项目斩获大会「解决方案奖」。同期,中昊芯英软件栈负责人刘有群受邀在「第五届异构计算软件栈与应用论坛报告」发表《GPTPU 的 DeepSeek 等 SOTA 大模型适配与优化实践》主题演讲;解决方案架构师顾立程发
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科德教育:中昊芯英借壳明牌,上涨空间必将超越上纬新材
随着新的模型出现及模型的逐步收敛,我们认为CUDA的价值在逐步降低。因为有了新的需求和新的创新点的要求,模型在收敛的过程中,算子的数目会降低,对通用型工具链的需求会降低,这样无论对国产还是国际上的AI芯片,都带来了很好的红利。刚才我们提到芯片的成本很高,一块7nm的芯片需要一亿美金,但是硬件关联的成本最多不超过2.5亿人民币,剩下大部分开销至少有一半是跟软件栈关联的,甚至更多。如果现在软件栈已经在收敛,我们不需要开发那么复杂、通用的软件栈的时候,软件栈研发成本和生态构建成本就会降低,这样对AI芯
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科德教育:国产ai芯片低位最大预期的即可启爆逻辑
中昊芯英当期的TPU 芯片产品用于AI计算场景时算力性能超越海外知名GPU芯片近 1.5 倍,能耗降低 30%,公司很快将推出第二代性能更强大的TPU AI 芯片产品。TPU的发展有两个方向,一个是单芯片的性能,另一个是集群性能。 今天和未来,所有跟AI芯片关联的设计理念,都需要考虑如何实现高效的网络互联。TPU在网络架构中实现了二维环2D Torus,当然还有更先进的3D Torus,这是其在片间网络上的创新。MoE(Mixture of Experts,混合专家模型,是一种机器学习方法)已经
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现在卖掉的空头,会成为200元以后最大的多头。
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历史大势,浩浩荡荡。顺之者昌,逆之者亡。瑟瑟发抖,是个体对动荡最诚实的反应;抱团取暖,是群体对生存最理性的答案;诸相非相,万法归一。恐惧因孤立而生,生存因抱团而成,这是穿越所有时代、制度、市场的铁律!一、技术绝对垄断:全球独一份,没有替代品(历史铁律:垄断=定价权=抱团底气)• 中复神鹰是全球唯一实
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新凯来概念股深度挖掘分析
一、直接供应商与合作伙伴 1.1 新莱应材(300260) 角色:关键零部件核心供应商,提供超高洁净不锈钢管路系统、真空阀门等。 合作成果:2025年获得新凯来数亿级设备零部件加液冷大单,覆盖光刻机、刻蚀、薄膜等设备领域。 技术协同:双方在真空环境与气体输送技术上深度合作,支撑新凯来设备的高洁净度需求。 2、至纯科技(603690) 角色:湿法清洗设备及高纯工艺系统供应商。 合作成果:2021年新凯来采购其设备金额达3000万元,2024年三季度订单增至8000万元,覆盖先进制程清洗环节。 技术
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下一个新易盛:全球碳化硅独角兽借壳上市!
英伟达重磅宣布:最晚2027年将用碳化硅全面替代CoWoS封装中的硅基材料,一场席卷芯片行业的材料革命正式启动!为什么会选择碳化硅呢?因为碳化硅的热导率超过硅3倍,热阻骤降70%,还能大幅缩小芯片体积。这一变革,像极了2023年800G光模块爆发前夜,而爆发潜力甚至超越固态电池,直逼CPO和液冷!回顾历史,英伟达每一次技术迭代都催生A股超级行情:例如,800G光模块导入英伟达产业链,新易盛从11.62元涨至401.1元;液冷技术引入英伟达,英维克从21.5元涨至85元。如今,“碳化硅替代硅”正是
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天科合达必须在2025年前通过借壳上市,金秋十月正当时! 一、政策窗口期的刚性限制 1. 硬科技并购重组绿色通道即将关闭 2024年证监会明确鼓励“硬科技”企业通过并购重组上市,并在2025年2月发布《关于支持西部地区上市公司并购重组促进产业升级的指导意见》,为天科合达借壳天富能源提供了直接政策依据。但政策红利存在时效性——证监会的“快速审核通道”窗口期仅到2025年底,之后可能收紧甚至取消。若天科合达未能在2025年内完成借壳,后续上市难度将大幅增加。 2. 税收优惠与产业政策的时间节点 20
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天富能源:下一个天普股份,不仅相似而且超越
1.并购重组是当下最重要的风口! 每年三季度炒作并购重组主线,核心是政策窗口期、业绩真空期与资金博弈周期的三重叠加,形成了明确的市场炒作逻辑。一是政策窗口期。A股上市公司年报披露截止日为次年4月底,而重大资产重组从谈判、预案到落地通常需3-6个月。若想让重组资产的业绩计入当年报表,企业需在三季度前启动并完成关键流程,这导致每年7-9月成为重组预案的集中发布期,给了市场明确的预期节点。二是业绩真空期。三季度处于中报(8月底截止)与年报(次年4月)之间,多数公司进入业绩“空窗期”,缺乏明确的业绩驱动
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天富能源:三大迹象说明天科合达借壳好事临近,一是经济师担任一把手和股改密切相关,这是干部人事安排的“当头炮”;二是关联交易制度股东大会通过与证监会新规中的合规性条款相关;三是近期股价反复揉搓底部却反复抬高。 • 管理层变动:2025年9月26日,天富能源公告因工作调动,刘伟不再担任董事长及董事职务,聘任尹俊涛为公司董事长。尹俊涛曾担任新疆中新建农牧有限责任公司总经济师,经济师背景可能有助于推动企业的资本运作和股改等相关工作,此次管理层的变动被市场视为资产整合加速的信号。 • 政策及合规性:202
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箭在弦上,一触即发:千亿碳化硅龙头借壳,写在天富能源起爆点 1. CoWoS将碳化硅推向风口浪尖! 英伟达拟将Rubin处理器的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate,晶圆级芯片集成)中间基板材料替换为碳化硅,未来高功率AI芯片的CoWoS选择SiC作为中介层(interposer),这是一个特别值得重视的大消息!碳化硅不仅热导率是硅材料的3倍以上、热阻降低70%,还能显著缩小芯片体积。 2.碳化硅具有革命性产业爆发力空间。 碳化硅与2023年800G光模块媲美。一场爆
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海希通讯:北交所储能电芯龙头起爆在即
资料显示,该项目由北交所上市公司海希通讯投资建设,总投资32亿元,占地132亩,建筑面积10万平方米,主要建设钒液流储能电芯生产线2条、GW级固态电池示范生产线1条、浸没式储能系统生产线4条,年产储能专用电芯5GWh,浸没式模组pack及储能系统装备3000套。据悉,山东菏泽海希5GWh钒液流及固态专用电芯项目主导产品特色鲜明,钒液流电芯具有体积小、无易燃材质、使用寿命达到30年、循环次数超过2万次、衰减小于5%等特点,达产后将是国内规模最大的钒液流储能电芯生产基地;固态电池单位能量密度达到50
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1.天普股份控股权连续涨停背后的科德 根据2025年8月26日的最新公告,科德教育目前持有中昊芯英5.53%的股权。市场上有分析指出,如果中昊芯英通过借壳天普股份成功上市,且借壳后天普股份的市值能够达到2000亿元,那么科德教育持有的中昊芯英股权价值将直接对应:这一数值较科德教育当前约65.33亿元的总市值,形成显著溢价。若仅考虑该部分资产价值,科德教育的每股含权价值将增加约33.6元(以总股本3.29亿股计算)。 2.借壳科德教育后的核聚变溢价 如果天普股份(605255.SH)控股权转让交易
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1、天普合规性审查带来新变数 借壳上市审核严格,交易所对“蹭热点”、“炒壳”行为监管严厉。天普股份的停牌核查本身就表明了监管对异常交易的关注。天普股份的停牌核查无疑增加了其控制权变更交易的不确定性。天普股份因股价连续9个交易日涨停(涨幅135.77%),已触发严重异常波动标准,并于2025年9月4日起停牌核查。交易所已下发监管工作函,重点关注收购方资金来源合法性、内幕信息管控等核心问题,且公司尚未回复。若核查中发现交易存在瑕疵,市场情绪退潮导致股价大幅回调,可能直接影响中昊芯英收购天普股份控制权
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控股天普解决产业链协同问题,允许艾布鲁增资旨在提高公积金,借壳科德才是最终的结局,中昊芯英估值1000亿至3000亿,科德教育会成为今年大妖股!!! 一、四家公司实控人现状分析 1.1 天普股份(605255.SH) • 当前实控人:杨龚轶凡(自 2025 年 8 月 22 日起生效)。 • 变更路径:原实控人尤建义通过协议转让 10.75% 股份给中昊芯英;随后中昊芯英、海南芯繁及方东晖对天普控股增资,完成后三者合计控股天普控股 50.01%;最终杨龚轶凡通过控制中昊芯英和海南芯繁成为天普股份
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中昊芯英:首批DeepSeek官宣V3.1大模型完美适配芯片
8月21日,DeepSeek官宣V3.1大模型采用全新UE8M0 FP8精度标准,专为下一代国产芯片优化设计。该技术可显著提升算力性价比,分词器同步升级,或推动国产AI芯片弯道超车国际巨头。 中昊芯英是全国首批通过DeepSeek大模型适配测试的企业之一。而DeepSeek于2025年8月21日官宣了V3.1大模型,该模型采用了全新的UE8M0 FP8 Scale参数精度。相关介绍如下: • 中昊芯英适配DeepSeek:在2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第
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中昊芯英:解码国产 TPU 算力新范式
8 月 13-16 日,第 21 届 CCF 全国高性能计算学术大会(CCF HPC China 2025)在鄂尔多斯国际会展中心成功举办。作为国产高性能 TPU AI 算力的核心推动者,中昊芯英亮相此次大会,入选「WEC 2025 算力产业全景图」,并凭借深圳联通国产 TPU 智算中心项目斩获大会「解决方案奖」。同期,中昊芯英软件栈负责人刘有群受邀在「第五届异构计算软件栈与应用论坛报告」发表《GPTPU 的 DeepSeek 等 SOTA 大模型适配与优化实践》主题演讲;解决方案架构师顾立程发
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科德教育:中昊芯英借壳明牌,上涨空间必将超越上纬新材
随着新的模型出现及模型的逐步收敛,我们认为CUDA的价值在逐步降低。因为有了新的需求和新的创新点的要求,模型在收敛的过程中,算子的数目会降低,对通用型工具链的需求会降低,这样无论对国产还是国际上的AI芯片,都带来了很好的红利。刚才我们提到芯片的成本很高,一块7nm的芯片需要一亿美金,但是硬件关联的成本最多不超过2.5亿人民币,剩下大部分开销至少有一半是跟软件栈关联的,甚至更多。如果现在软件栈已经在收敛,我们不需要开发那么复杂、通用的软件栈的时候,软件栈研发成本和生态构建成本就会降低,这样对AI芯
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学以悟空
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2025-08-13 17:28:40
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科德教育:国产ai芯片低位最大预期的即可启爆逻辑
中昊芯英当期的TPU 芯片产品用于AI计算场景时算力性能超越海外知名GPU芯片近 1.5 倍,能耗降低 30%,公司很快将推出第二代性能更强大的TPU AI 芯片产品。TPU的发展有两个方向,一个是单芯片的性能,另一个是集群性能。 今天和未来,所有跟AI芯片关联的设计理念,都需要考虑如何实现高效的网络互联。TPU在网络架构中实现了二维环2D Torus,当然还有更先进的3D Torus,这是其在片间网络上的创新。MoE(Mixture of Experts,混合专家模型,是一种机器学习方法)已经
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学以悟空
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2026-03-18 12:07:28
现在卖掉的空头,会成为200元以后最大的多头。
@学以悟空:中复神鹰:瑟瑟发抖与报团取暖
历史大势,浩浩荡荡。顺之者昌,逆之者亡。瑟瑟发抖,是个体对动荡最诚实的反应;抱团取暖,是群体对生存最理性的答案;诸相非相,万法归一。恐惧因孤立而生,生存因抱团而成,这是穿越所有时代、制度、市场的铁律!一、技术绝对垄断:全球独一份,没有替代品(历史铁律:垄断=定价权=抱团底气)• 中复神鹰是全球唯一实
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