三菱载板涨价 (1)三菱瓦斯发布涨价通函，自2025/10/1接单起载板涨价20-40%，主因系:①日东纺 Low-CTE供货数量减少、交货周期长。②三菱瓦斯的NSF载板供不应求以及良率问题，需要调整成本结构。③三菱瓦斯部分工厂订单远超产能，需要优化订单数量来减少工厂负荷。 (2)提示继续重视CoW

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【Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用】财联社9月11日电，全球碳化硅厂商Wolfspeed公司宣布，公司200mm碳化硅材料产品开启大规模商用。此前，公司在初步向部分客户提供200mm碳化硅产品之后，市场反响积极且效益显著。 (证券时报)【SiC】CoWoS数百亿需求有

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Rubin CPX亮相，强化推理性能，有望带来更多互联需求 2025年9月9日，英伟达推出Rubin CPX，是专为模型大规模上下文处理而设计的新GPU，提升对软件编码和生成式视频的处理效率。Rubin CPX提供最高30Pflops NVFP4精度算力，搭配128GBGDDR7内存，通过与Vera

甲骨文（Oracle）2025年第一财季云基础设施（OCI）营收同比增长55%，并且预计本财年此项业务将增长77%至180亿美元。其“剩余履约义务”（RPO）大幅增长359%，达到4550亿美元，这主要得益于与OpenAI等公司的巨额合同。甲骨文盘后已经涨超30个点，这对A股市场上与甲骨文有密切合作

事件： 1，博通第三季度报业绩超预期，AI业务成核心引擎。 2，博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议，共同设计自主人工智能芯片，并计划于2026年正式投入量产。 3，另外，博通是2024年进入万亿市值的企业，当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+，博通还是1万亿+，这次有

事件驱动碳化硅（SiC）板块近期在资本市场掀起波澜，其背后是英伟达在新一代Rubin处理器中采用碳化硅作为CoWoS先进封装中间基板材料的计划。这一消息引发了市场对碳化硅材料在高端芯片制造领域应用前景的广泛关注。英伟达作为全球芯片巨头，其技术决策对整个行业具有显著的示范效应。此次将碳化硅应用于处理器

PCB产业更新0903 1) gb300和rubin方案已经定稿，并且分发给大客户，bianca是唯一量产架构。 2) 材料端选择按M8定价，但材料短缺，高于 M8规格的材料也可选用，缓解材料供应问题， pcb的标准定价以M8为主，超规格材料由厂商承担额外成本，但厂商利润率足够丰厚，能锁定上游材料架

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事件： 1，博通第三季度报业绩超预期，AI业务成核心引擎。 2，博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议，共同设计自主人工智能芯片，并计划于2026年正式投入量产。 3，另外，博通是2024年进入万亿市值的企业，当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+，博通还是1万亿+，这次有

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事件： 1，博通第三季度报业绩超预期，AI业务成核心引擎。 2，博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议，共同设计自主人工智能芯片，并计划于2026年正式投入量产。 3，另外，博通是2024年进入万亿市值的企业，当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+，博通还是1万亿+，这次有

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事件： 1，博通第三季度报业绩超预期，AI业务成核心引擎。 2，博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议，共同设计自主人工智能芯片，并计划于2026年正式投入量产。 3，另外，博通是2024年进入万亿市值的企业，当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+，博通还是1万亿+，这次有

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【美联新材】全国唯一生产EX电子材料，供给M8及以上覆铜板头部客户　　控股孙公司辉虹科技是全国首家且唯一能生产苊烯单体及树脂并将其应用到电子材料领域的企业。其产品EX电子材料主要应用于M8及以上高频覆铜板的电绝缘层，已得到日本头部大客户的认可并实现批量出口。全球竞争对手仅有一家日本企业，其产能仅有2

Rubin CPX亮相，强化推理性能，有望带来更多互联需求 2025年9月9日，英伟达推出Rubin CPX，是专为模型大规模上下文处理而设计的新GPU，提升对软件编码和生成式视频的处理效率。Rubin CPX提供最高30Pflops NVFP4精度算力，搭配128GBGDDR7内存，通过与Vera

甲骨文（Oracle）2025年第一财季云基础设施（OCI）营收同比增长55%，并且预计本财年此项业务将增长77%至180亿美元。其“剩余履约义务”（RPO）大幅增长359%，达到4550亿美元，这主要得益于与OpenAI等公司的巨额合同。甲骨文盘后已经涨超30个点，这对A股市场上与甲骨文有密切合作

事件： 1，博通第三季度报业绩超预期，AI业务成核心引擎。 2，博通与OpenAI达成了价值高达100亿美元的合作协议，共同设计自主人工智能芯片，并计划于2026年正式投入量产。 3，另外，博通是2024年进入万亿市值的企业，当时的英伟达也是1万亿+。目前英伟达已经4万亿+，博通还是1万亿+，这次有

事件驱动碳化硅（SiC）板块近期在资本市场掀起波澜，其背后是英伟达在新一代Rubin处理器中采用碳化硅作为CoWoS先进封装中间基板材料的计划。这一消息引发了市场对碳化硅材料在高端芯片制造领域应用前景的广泛关注。英伟达作为全球芯片巨头，其技术决策对整个行业具有显著的示范效应。此次将碳化硅应用于处理器

PCB产业更新0903 1) gb300和rubin方案已经定稿，并且分发给大客户，bianca是唯一量产架构。 2) 材料端选择按M8定价，但材料短缺，高于 M8规格的材料也可选用，缓解材料供应问题， pcb的标准定价以M8为主，超规格材料由厂商承担额外成本，但厂商利润率足够丰厚，能锁定上游材料架

AI/光通信随笔:26供不应求，27继续高增，景气清晰，PE新高 最近在研究光芯片的需求和供给。26年整体硅光渗透率将有显著提升，或达到40%+，估算需求侧，CW光源1e颗，100G EML 1.6e颗，200G EML 2400w颗，中性预测下。供给侧，国内外核心供应商累加预估产能后，考虑芯片和模

OCS是交换机大趋势，而全球AI竞赛、算力需求爆发式增长正在加速这场交换机的变革。谷歌在其TPU v4集群中引入OCS后，成功实现了性能的大度提升，以及能耗的显著降低，同时由于减少了光电转换环节，系统复杂度降低，故障点相应减少，验证了其在超大规模AI计算场景中的实用价值。预计2025年谷歌TPU出货

【券商聚焦】天通股份（600330）：AI算力与6G革命的核心材料龙头，稀缺性凸显成长超高预期 ​​核心观点​​：天通股份作为国内压电晶体材料绝对龙头，其铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）产品已成为AI算力爆发、CPO技术迭代及6G通信突破的核心基础材料，技术壁垒高、替代空间广，成长动能强劲，极具稀缺性

今日图表【新凯来概念股】、【特斯拉机器人】、【宇树机器人】、【固态电池】等绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【新凯来概念股】图表国内半导体装备知名企业新凯来宣布，将参加9月4日至6日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CS

    先来梳理下这波炒作有色金属原因：2025年8月22日，美联储主席鲍威尔在杰克逊霍尔全球央行年会上释放强烈降息信号然后从8月26号晚上开始，市场开始逐步释放美联储降息的信号：1：8月26日电，白宫经济委员会主任布雷纳德表示，美联储9月会议很可能降息25个