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HBM领域布局与业务规模1. 技术突破：Low-α射线球形氧化铝1.1 天马新材的产品被用于HBM封装填充材料，解决高堆叠芯片的散热与α射线软错误问题。其产品放射性元素（铀/钍）含量<5ppb，球形度>98%，导热率提升30%-50%，性能对标日本昭和电工。1.2. 产业化进度：2024