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韭菜炒牛肉
幸福!都是吹出来的!
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韭菜炒牛肉
超短低吸的小韭菜
2025-09-02 15:31:40
特斯拉“宏图计划4”:把AI带入物理世界的产品(机器人)。重视神经网络!
【特斯拉发布“宏图计划4”:正在打造把AI带入物理世界的产品】《科创板日报》2日讯,特斯拉发布其“宏图计划”第四篇章(Master Plan Part 4)的完整文件,其中提到,特斯拉故事的下一篇章,将创造一个人类才刚刚开始想象的世界,并以前所未有的规模实现。目前正在打造把AI带入物理世界的产品和服务。 自创立以来,特斯拉的《秘密宏图》每一篇章的核心思想都始终如一:不妥协地实现可持续性发展。 人类是工具的创造者。在特斯拉,我们以大规模、低成本的方式制造产品,目标是让每个人的生活都能变得更美好。随
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韭菜炒牛肉
超短低吸的小韭菜
2025-09-02 12:14:23
感谢
@王林:固态电池 “低价龙”:福田汽车,绑定双巨头开启电池革命
一、固态电池量产潮起,商用车成 “突破口”固态电池迎来 “量产元年”:技术突破:清陶能源等企业的固态电池装车测试,能量密度达 400Wh/kg(传统锂电池 250Wh/kg),充电 20 分钟续航 400 公里;政策催化:工信部《新能源汽车产业规划(2025 - 2030)》明确 “固态
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韭菜炒牛肉
超短低吸的小韭菜
2025-09-01 14:06:03
寒武纪也是公司的客户
#查看图片#
@韭菜炒牛肉:创耀科技:5n芯片版图设计,客户包括平头哥,海光信息等。
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计(又称为逻辑设计)和后端设计(又称为物理设计),其中,前端设计主要负责逻辑电路的实现,包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤,后端设计即主要指芯片版图设计,负责将逻辑电路进
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超短低吸的小韭菜
2025-09-01 13:45:20
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@追风才子:澳门稳定币开展沙盒测试 京北方参与数字澳门元的系统建设
澳门金融管理局行政管理委员会代主席黄善文8月30日在第七届粤港澳大湾区金融发展论坛上表示,澳门正积极推进“数字澳门元”项目建设,计划于年底开展沙盒测试,并加强与银行间的数据及数字人民币对接。未来将实现大湾区与澳门数据货币的互联互通,推动金融创新与联动发展。澳门金融管理局行政管理委员会代主席黄善文8月
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超短低吸的小韭菜
2025-09-01 13:01:29
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@西伯利亚挖土豆:上合峰会---鲁班工坊
9月1日 上合峰会演讲指出:从明年开始,在现有基础上将上海合作组织专项奖学金名额翻一番,实施上海合作组织博士生创新培养计划,共育学术科研卓越人才;未来5年,在成员国建设10所“鲁班工坊”,提供1万个人力资源研修培训名额。
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韭菜炒牛肉
超短低吸的小韭菜
2025-09-01 12:54:36
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@A股爱学习:低价股崛起,分享几只低位机遇!
牛市消灭低价股,逻辑在于低位的补涨,叠加题材的更值得关注一、稳定币+低价,绿地控股绿地控股:绿地金创持有香港4号牌照和9号牌照 支持虚拟资产业务二、黄金+低价股,恒星科技美联储降息预期下,黄金持续走高9月1日上午,国际现货黄金高开。COMEX黄金价格盘中最高冲抵3552.4美元/盎司,突破了8月初创
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韭菜炒牛肉
超短低吸的小韭菜
2025-09-01 12:21:55
重视消费级PLA-3D打印材料的使用增量。
AI 持续赋能3D打印,全民创作时代加速到来【申万3D打印团队] 继腾讯混元模型可通过AI建模降低3D建模的门槛后;近期,谷歌推出的Gemini 2.5 Flash Image(即nano-banana) 在图像生成和编辑领域,又为玩家创意落地提供灵活高效工具其与潮玩&3D打印结合应用: 1)用AI工具生成手办设计图,如:nano balana-图像生成,快速生成设计原型 2)通过Meshy或Tripo3D.ai将图片转为3D模型,如:腾讯混元模型-模型生成(拓竹及创想均已接入混元模型) 3)用
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2025-09-01 12:00:51
创耀科技:5n芯片版图设计,客户包括平头哥,海光信息等。
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计(又称为逻辑设计)和后端设计(又称为物理设计),其中,前端设计主要负责逻辑电路的实现,包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤,后端设计即主要指芯片版图设计,负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形,生成GDSII格式的版图文件,并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。 芯片版图是集成电路设计环节的最终产物,很大程度上决定了
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2025-09-01 11:54:56
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@陈 平安:3D 打印耗材双雄:沃特股份 、 文峰股份,卡位 “3D打印技术革命” 风口
技术突破:3D 打印从 “工业配角” 转向 “航空航天、医疗、消费电子” 主力制造工艺,全球耗材市场规模预计 2026 年达 80 亿美元,国产替代空间超 500 亿元。 这场革命中,3D 打印耗材 是核心赛道。沃特股份(002886) 与 文峰股份(60
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2025-09-01 10:39:06
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@红血珊瑚:银禧科技-PLA 3D打印材料-nano banana
银禧科技,PLA 3D打印材料与家联科技,海正生材完全一样。公司专门搞了个公众号叫“银禧3D打印”,专门介绍他家的三D打印产品。关于银禧科技3D打印材料--高速PLA 的介绍,可以参考这些: 银禧3D高速PLA耗材的优势包括:(1). 可生物降解的、无毒的、安全的、
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2025-08-30 13:24:26
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@守愚:精达股份:旗下 恒丰特导 核心客户服务于 阿里,AI芯片产业链信号传输关键材料
精达股份:旗下 恒丰特导 核心客户服务于 阿里,AI芯片产业链信号传输关键材料 据报道,阿里巴巴 开发一款新的ai芯片,以填补英伟达在中国市场的空白。 未来三年持续投入3,800亿用于ai资本开支。 阿里巴巴收涨近13%。创2023年3月以来最佳单日表现。 精达股份旗下 恒丰特导 核心客户服务于
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2025-08-29 12:42:01
这个正宗
@k神你好:精达股份:子公司实锤供货英伟达核聚变,最大价值量环节,下半年上市
核心观点:精达股份子公司是直接供货给英伟达核聚变公司CFS,A股最正,没有之一。 盘前突发,英伟达携手谷歌入股美国核聚变初创企业CFS。 CFS是超导磁体最领先企业之一,开始对外供货超导磁体:CFS成功测试了世界上最强的高温超导磁体(20T)。这是核聚变反应过程中磁约
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2025-08-29 12:22:51
真我首发“全硅负极电池”和“空调制冷”手机!
内置“空调”的手机?真我发布空调制冷手机,不仅仅内置风扇 与传统散热不同,真我首次将常用于高端散热背夹的TEC半导体技术内置进手机。只需一键开启,手机内侧直接制冷,实测最高可降温6°C,重负载游戏照样满帧运行,手感依旧冰爽舒适! ----------------------------- 在8月28举行的真我7周年828真粉节上,realme正式带来了一款堪称“续航怪兽”的概念新机——全球首款搭载15000mAh电池的智能手机! 根据官方介绍,这台手机可实现: 日常轻度使用续航5天、连续观看电影
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2025-08-29 12:10:30
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@陈 平安:SK 海力士技术突破,重构半导体封装与存储格局:鸿利智汇 、 航宇微,卡位存储革命风口
SK 海力士官宣全球首款 High-K EMC 封装的高散热移动 DRAM,引发产业链地震:EMC 材料革命:通过混合氧化铝,使 EMC 导热性能提升 3.5 倍、热阻降低 47%,破解端侧 AI 手机的散热痛点(PoP 封装下 DRAM 与 AP 的热堆积难题);DRAM
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@无名小韭66761128:壹石通:海力士发布最新技术,Low-α射线球形氧化铝成弹性最大芯片材料,四倍上涨空间
核心逻辑: 1、海力士发布新技术把Low-α射线球形氧化铝从HBM下放到手机等端侧设备,应用场景扩大百倍,短期需求增大两倍以上,IPhone17已经率先应用,ai芯片散热销量提升3.5倍。壹石通实锤是海力士的供应商,直接受益。 2、Low-α射线球形氧化铝行业和正丹、中毅达一样,
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特斯拉“宏图计划4”:把AI带入物理世界的产品(机器人)。重视神经网络!
【特斯拉发布“宏图计划4”:正在打造把AI带入物理世界的产品】《科创板日报》2日讯,特斯拉发布其“宏图计划”第四篇章(Master Plan Part 4)的完整文件,其中提到,特斯拉故事的下一篇章,将创造一个人类才刚刚开始想象的世界,并以前所未有的规模实现。目前正在打造把AI带入物理世界的产品和服务。 自创立以来,特斯拉的《秘密宏图》每一篇章的核心思想都始终如一:不妥协地实现可持续性发展。 人类是工具的创造者。在特斯拉,我们以大规模、低成本的方式制造产品,目标是让每个人的生活都能变得更美好。随
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一、固态电池量产潮起,商用车成 “突破口”固态电池迎来 “量产元年”:技术突破:清陶能源等企业的固态电池装车测试,能量密度达 400Wh/kg(传统锂电池 250Wh/kg),充电 20 分钟续航 400 公里;政策催化:工信部《新能源汽车产业规划(2025 - 2030)》明确 “固态
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@韭菜炒牛肉:创耀科技:5n芯片版图设计,客户包括平头哥,海光信息等。
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计(又称为逻辑设计)和后端设计(又称为物理设计),其中,前端设计主要负责逻辑电路的实现,包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤,后端设计即主要指芯片版图设计,负责将逻辑电路进
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澳门金融管理局行政管理委员会代主席黄善文8月30日在第七届粤港澳大湾区金融发展论坛上表示,澳门正积极推进“数字澳门元”项目建设,计划于年底开展沙盒测试,并加强与银行间的数据及数字人民币对接。未来将实现大湾区与澳门数据货币的互联互通,推动金融创新与联动发展。澳门金融管理局行政管理委员会代主席黄善文8月
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AI 持续赋能3D打印,全民创作时代加速到来【申万3D打印团队] 继腾讯混元模型可通过AI建模降低3D建模的门槛后;近期,谷歌推出的Gemini 2.5 Flash Image(即nano-banana) 在图像生成和编辑领域,又为玩家创意落地提供灵活高效工具其与潮玩&3D打印结合应用: 1)用AI工具生成手办设计图,如:nano balana-图像生成,快速生成设计原型 2)通过Meshy或Tripo3D.ai将图片转为3D模型,如:腾讯混元模型-模型生成(拓竹及创想均已接入混元模型) 3)用
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芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计(又称为逻辑设计)和后端设计(又称为物理设计),其中,前端设计主要负责逻辑电路的实现,包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤,后端设计即主要指芯片版图设计,负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形,生成GDSII格式的版图文件,并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。 芯片版图是集成电路设计环节的最终产物,很大程度上决定了
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@陈 平安:3D 打印耗材双雄:沃特股份 、 文峰股份,卡位 “3D打印技术革命” 风口
技术突破:3D 打印从 “工业配角” 转向 “航空航天、医疗、消费电子” 主力制造工艺,全球耗材市场规模预计 2026 年达 80 亿美元,国产替代空间超 500 亿元。 这场革命中,3D 打印耗材 是核心赛道。沃特股份(002886) 与 文峰股份(60
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银禧科技,PLA 3D打印材料与家联科技,海正生材完全一样。公司专门搞了个公众号叫“银禧3D打印”,专门介绍他家的三D打印产品。关于银禧科技3D打印材料--高速PLA 的介绍,可以参考这些: 银禧3D高速PLA耗材的优势包括:(1). 可生物降解的、无毒的、安全的、
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精达股份:旗下 恒丰特导 核心客户服务于 阿里,AI芯片产业链信号传输关键材料 据报道,阿里巴巴 开发一款新的ai芯片,以填补英伟达在中国市场的空白。 未来三年持续投入3,800亿用于ai资本开支。 阿里巴巴收涨近13%。创2023年3月以来最佳单日表现。 精达股份旗下 恒丰特导 核心客户服务于
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核心观点:精达股份子公司是直接供货给英伟达核聚变公司CFS,A股最正,没有之一。 盘前突发,英伟达携手谷歌入股美国核聚变初创企业CFS。 CFS是超导磁体最领先企业之一,开始对外供货超导磁体:CFS成功测试了世界上最强的高温超导磁体(20T)。这是核聚变反应过程中磁约
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内置“空调”的手机?真我发布空调制冷手机,不仅仅内置风扇 与传统散热不同,真我首次将常用于高端散热背夹的TEC半导体技术内置进手机。只需一键开启,手机内侧直接制冷,实测最高可降温6°C,重负载游戏照样满帧运行,手感依旧冰爽舒适! ----------------------------- 在8月28举行的真我7周年828真粉节上,realme正式带来了一款堪称“续航怪兽”的概念新机——全球首款搭载15000mAh电池的智能手机! 根据官方介绍,这台手机可实现: 日常轻度使用续航5天、连续观看电影
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SK 海力士官宣全球首款 High-K EMC 封装的高散热移动 DRAM,引发产业链地震:EMC 材料革命:通过混合氧化铝,使 EMC 导热性能提升 3.5 倍、热阻降低 47%,破解端侧 AI 手机的散热痛点(PoP 封装下 DRAM 与 AP 的热堆积难题);DRAM
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核心逻辑: 1、海力士发布新技术把Low-α射线球形氧化铝从HBM下放到手机等端侧设备,应用场景扩大百倍,短期需求增大两倍以上,IPhone17已经率先应用,ai芯片散热销量提升3.5倍。壹石通实锤是海力士的供应商,直接受益。 2、Low-α射线球形氧化铝行业和正丹、中毅达一样,
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一、固态电池量产潮起,商用车成 “突破口”固态电池迎来 “量产元年”:技术突破:清陶能源等企业的固态电池装车测试,能量密度达 400Wh/kg(传统锂电池 250Wh/kg),充电 20 分钟续航 400 公里;政策催化:工信部《新能源汽车产业规划(2025 - 2030)》明确 “固态
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芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计(又称为逻辑设计)和后端设计(又称为物理设计),其中,前端设计主要负责逻辑电路的实现,包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤,后端设计即主要指芯片版图设计,负责将逻辑电路进
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牛市消灭低价股,逻辑在于低位的补涨,叠加题材的更值得关注一、稳定币+低价,绿地控股绿地控股:绿地金创持有香港4号牌照和9号牌照 支持虚拟资产业务二、黄金+低价股,恒星科技美联储降息预期下,黄金持续走高9月1日上午,国际现货黄金高开。COMEX黄金价格盘中最高冲抵3552.4美元/盎司,突破了8月初创
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AI 持续赋能3D打印,全民创作时代加速到来【申万3D打印团队] 继腾讯混元模型可通过AI建模降低3D建模的门槛后;近期,谷歌推出的Gemini 2.5 Flash Image(即nano-banana) 在图像生成和编辑领域,又为玩家创意落地提供灵活高效工具其与潮玩&3D打印结合应用: 1)用AI工具生成手办设计图,如:nano balana-图像生成,快速生成设计原型 2)通过Meshy或Tripo3D.ai将图片转为3D模型,如:腾讯混元模型-模型生成(拓竹及创想均已接入混元模型) 3)用
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2025-09-01 12:00:51
创耀科技:5n芯片版图设计,客户包括平头哥,海光信息等。
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计(又称为逻辑设计)和后端设计(又称为物理设计),其中,前端设计主要负责逻辑电路的实现,包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤,后端设计即主要指芯片版图设计,负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形,生成GDSII格式的版图文件,并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。 芯片版图是集成电路设计环节的最终产物,很大程度上决定了
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创耀科技
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利扬芯片
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灿芯股份
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@陈 平安:3D 打印耗材双雄:沃特股份 、 文峰股份,卡位 “3D打印技术革命” 风口
技术突破:3D 打印从 “工业配角” 转向 “航空航天、医疗、消费电子” 主力制造工艺,全球耗材市场规模预计 2026 年达 80 亿美元,国产替代空间超 500 亿元。 这场革命中,3D 打印耗材 是核心赛道。沃特股份(002886) 与 文峰股份(60
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@红血珊瑚:银禧科技-PLA 3D打印材料-nano banana
银禧科技,PLA 3D打印材料与家联科技,海正生材完全一样。公司专门搞了个公众号叫“银禧3D打印”,专门介绍他家的三D打印产品。关于银禧科技3D打印材料--高速PLA 的介绍,可以参考这些: 银禧3D高速PLA耗材的优势包括:(1). 可生物降解的、无毒的、安全的、
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@守愚:精达股份:旗下 恒丰特导 核心客户服务于 阿里,AI芯片产业链信号传输关键材料
精达股份:旗下 恒丰特导 核心客户服务于 阿里,AI芯片产业链信号传输关键材料 据报道,阿里巴巴 开发一款新的ai芯片,以填补英伟达在中国市场的空白。 未来三年持续投入3,800亿用于ai资本开支。 阿里巴巴收涨近13%。创2023年3月以来最佳单日表现。 精达股份旗下 恒丰特导 核心客户服务于
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2025-08-29 12:42:01
这个正宗
@k神你好:精达股份:子公司实锤供货英伟达核聚变,最大价值量环节,下半年上市
核心观点:精达股份子公司是直接供货给英伟达核聚变公司CFS,A股最正,没有之一。 盘前突发,英伟达携手谷歌入股美国核聚变初创企业CFS。 CFS是超导磁体最领先企业之一,开始对外供货超导磁体:CFS成功测试了世界上最强的高温超导磁体(20T)。这是核聚变反应过程中磁约
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2025-08-29 12:22:51
真我首发“全硅负极电池”和“空调制冷”手机!
内置“空调”的手机?真我发布空调制冷手机,不仅仅内置风扇 与传统散热不同,真我首次将常用于高端散热背夹的TEC半导体技术内置进手机。只需一键开启,手机内侧直接制冷,实测最高可降温6°C,重负载游戏照样满帧运行,手感依旧冰爽舒适! ----------------------------- 在8月28举行的真我7周年828真粉节上,realme正式带来了一款堪称“续航怪兽”的概念新机——全球首款搭载15000mAh电池的智能手机! 根据官方介绍,这台手机可实现: 日常轻度使用续航5天、连续观看电影
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2025-08-29 12:10:30
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@陈 平安:SK 海力士技术突破,重构半导体封装与存储格局:鸿利智汇 、 航宇微,卡位存储革命风口
SK 海力士官宣全球首款 High-K EMC 封装的高散热移动 DRAM,引发产业链地震:EMC 材料革命:通过混合氧化铝,使 EMC 导热性能提升 3.5 倍、热阻降低 47%,破解端侧 AI 手机的散热痛点(PoP 封装下 DRAM 与 AP 的热堆积难题);DRAM
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@无名小韭66761128:壹石通:海力士发布最新技术,Low-α射线球形氧化铝成弹性最大芯片材料,四倍上涨空间
核心逻辑: 1、海力士发布新技术把Low-α射线球形氧化铝从HBM下放到手机等端侧设备,应用场景扩大百倍,短期需求增大两倍以上,IPhone17已经率先应用,ai芯片散热销量提升3.5倍。壹石通实锤是海力士的供应商,直接受益。 2、Low-α射线球形氧化铝行业和正丹、中毅达一样,
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特斯拉“宏图计划4”:把AI带入物理世界的产品(机器人)。重视神经网络!
【特斯拉发布“宏图计划4”:正在打造把AI带入物理世界的产品】《科创板日报》2日讯,特斯拉发布其“宏图计划”第四篇章(Master Plan Part 4)的完整文件,其中提到,特斯拉故事的下一篇章,将创造一个人类才刚刚开始想象的世界,并以前所未有的规模实现。目前正在打造把AI带入物理世界的产品和服务。 自创立以来,特斯拉的《秘密宏图》每一篇章的核心思想都始终如一:不妥协地实现可持续性发展。 人类是工具的创造者。在特斯拉,我们以大规模、低成本的方式制造产品,目标是让每个人的生活都能变得更美好。随
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@王林:固态电池 “低价龙”:福田汽车,绑定双巨头开启电池革命
一、固态电池量产潮起,商用车成 “突破口”固态电池迎来 “量产元年”:技术突破:清陶能源等企业的固态电池装车测试,能量密度达 400Wh/kg(传统锂电池 250Wh/kg),充电 20 分钟续航 400 公里;政策催化:工信部《新能源汽车产业规划(2025 - 2030)》明确 “固态
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寒武纪也是公司的客户
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@韭菜炒牛肉:创耀科技:5n芯片版图设计,客户包括平头哥,海光信息等。
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计(又称为逻辑设计)和后端设计(又称为物理设计),其中,前端设计主要负责逻辑电路的实现,包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤,后端设计即主要指芯片版图设计,负责将逻辑电路进
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@追风才子:澳门稳定币开展沙盒测试 京北方参与数字澳门元的系统建设
澳门金融管理局行政管理委员会代主席黄善文8月30日在第七届粤港澳大湾区金融发展论坛上表示,澳门正积极推进“数字澳门元”项目建设,计划于年底开展沙盒测试,并加强与银行间的数据及数字人民币对接。未来将实现大湾区与澳门数据货币的互联互通,推动金融创新与联动发展。澳门金融管理局行政管理委员会代主席黄善文8月
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@西伯利亚挖土豆:上合峰会---鲁班工坊
9月1日 上合峰会演讲指出:从明年开始,在现有基础上将上海合作组织专项奖学金名额翻一番,实施上海合作组织博士生创新培养计划,共育学术科研卓越人才;未来5年,在成员国建设10所“鲁班工坊”,提供1万个人力资源研修培训名额。
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2025-09-01 12:54:36
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@A股爱学习:低价股崛起,分享几只低位机遇!
牛市消灭低价股,逻辑在于低位的补涨,叠加题材的更值得关注一、稳定币+低价,绿地控股绿地控股:绿地金创持有香港4号牌照和9号牌照 支持虚拟资产业务二、黄金+低价股,恒星科技美联储降息预期下,黄金持续走高9月1日上午,国际现货黄金高开。COMEX黄金价格盘中最高冲抵3552.4美元/盎司,突破了8月初创
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重视消费级PLA-3D打印材料的使用增量。
AI 持续赋能3D打印,全民创作时代加速到来【申万3D打印团队] 继腾讯混元模型可通过AI建模降低3D建模的门槛后;近期,谷歌推出的Gemini 2.5 Flash Image(即nano-banana) 在图像生成和编辑领域,又为玩家创意落地提供灵活高效工具其与潮玩&3D打印结合应用: 1)用AI工具生成手办设计图,如:nano balana-图像生成,快速生成设计原型 2)通过Meshy或Tripo3D.ai将图片转为3D模型,如:腾讯混元模型-模型生成(拓竹及创想均已接入混元模型) 3)用
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创耀科技:5n芯片版图设计,客户包括平头哥,海光信息等。
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计(又称为逻辑设计)和后端设计(又称为物理设计),其中,前端设计主要负责逻辑电路的实现,包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤,后端设计即主要指芯片版图设计,负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形,生成GDSII格式的版图文件,并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。 芯片版图是集成电路设计环节的最终产物,很大程度上决定了
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@陈 平安:3D 打印耗材双雄:沃特股份 、 文峰股份,卡位 “3D打印技术革命” 风口
技术突破:3D 打印从 “工业配角” 转向 “航空航天、医疗、消费电子” 主力制造工艺,全球耗材市场规模预计 2026 年达 80 亿美元,国产替代空间超 500 亿元。 这场革命中,3D 打印耗材 是核心赛道。沃特股份(002886) 与 文峰股份(60
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银禧科技,PLA 3D打印材料与家联科技,海正生材完全一样。公司专门搞了个公众号叫“银禧3D打印”,专门介绍他家的三D打印产品。关于银禧科技3D打印材料--高速PLA 的介绍,可以参考这些: 银禧3D高速PLA耗材的优势包括:(1). 可生物降解的、无毒的、安全的、
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@守愚:精达股份:旗下 恒丰特导 核心客户服务于 阿里,AI芯片产业链信号传输关键材料
精达股份:旗下 恒丰特导 核心客户服务于 阿里,AI芯片产业链信号传输关键材料 据报道,阿里巴巴 开发一款新的ai芯片,以填补英伟达在中国市场的空白。 未来三年持续投入3,800亿用于ai资本开支。 阿里巴巴收涨近13%。创2023年3月以来最佳单日表现。 精达股份旗下 恒丰特导 核心客户服务于
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核心观点:精达股份子公司是直接供货给英伟达核聚变公司CFS,A股最正,没有之一。 盘前突发,英伟达携手谷歌入股美国核聚变初创企业CFS。 CFS是超导磁体最领先企业之一,开始对外供货超导磁体:CFS成功测试了世界上最强的高温超导磁体(20T)。这是核聚变反应过程中磁约
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内置“空调”的手机?真我发布空调制冷手机,不仅仅内置风扇 与传统散热不同,真我首次将常用于高端散热背夹的TEC半导体技术内置进手机。只需一键开启,手机内侧直接制冷,实测最高可降温6°C,重负载游戏照样满帧运行,手感依旧冰爽舒适! ----------------------------- 在8月28举行的真我7周年828真粉节上,realme正式带来了一款堪称“续航怪兽”的概念新机——全球首款搭载15000mAh电池的智能手机! 根据官方介绍,这台手机可实现: 日常轻度使用续航5天、连续观看电影
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@陈 平安:SK 海力士技术突破,重构半导体封装与存储格局:鸿利智汇 、 航宇微,卡位存储革命风口
SK 海力士官宣全球首款 High-K EMC 封装的高散热移动 DRAM,引发产业链地震:EMC 材料革命:通过混合氧化铝,使 EMC 导热性能提升 3.5 倍、热阻降低 47%,破解端侧 AI 手机的散热痛点(PoP 封装下 DRAM 与 AP 的热堆积难题);DRAM
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核心逻辑: 1、海力士发布新技术把Low-α射线球形氧化铝从HBM下放到手机等端侧设备,应用场景扩大百倍,短期需求增大两倍以上,IPhone17已经率先应用,ai芯片散热销量提升3.5倍。壹石通实锤是海力士的供应商,直接受益。 2、Low-α射线球形氧化铝行业和正丹、中毅达一样,
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【特斯拉发布“宏图计划4”:正在打造把AI带入物理世界的产品】《科创板日报》2日讯,特斯拉发布其“宏图计划”第四篇章(Master Plan Part 4)的完整文件,其中提到,特斯拉故事的下一篇章,将创造一个人类才刚刚开始想象的世界,并以前所未有的规模实现。目前正在打造把AI带入物理世界的产品和服务。 自创立以来,特斯拉的《秘密宏图》每一篇章的核心思想都始终如一:不妥协地实现可持续性发展。 人类是工具的创造者。在特斯拉,我们以大规模、低成本的方式制造产品,目标是让每个人的生活都能变得更美好。随
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一、固态电池量产潮起,商用车成 “突破口”固态电池迎来 “量产元年”:技术突破:清陶能源等企业的固态电池装车测试,能量密度达 400Wh/kg(传统锂电池 250Wh/kg),充电 20 分钟续航 400 公里;政策催化:工信部《新能源汽车产业规划(2025 - 2030)》明确 “固态
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芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计(又称为逻辑设计)和后端设计(又称为物理设计),其中,前端设计主要负责逻辑电路的实现,包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤,后端设计即主要指芯片版图设计,负责将逻辑电路进
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澳门金融管理局行政管理委员会代主席黄善文8月30日在第七届粤港澳大湾区金融发展论坛上表示,澳门正积极推进“数字澳门元”项目建设,计划于年底开展沙盒测试,并加强与银行间的数据及数字人民币对接。未来将实现大湾区与澳门数据货币的互联互通,推动金融创新与联动发展。澳门金融管理局行政管理委员会代主席黄善文8月
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@西伯利亚挖土豆:上合峰会---鲁班工坊
9月1日 上合峰会演讲指出:从明年开始,在现有基础上将上海合作组织专项奖学金名额翻一番,实施上海合作组织博士生创新培养计划,共育学术科研卓越人才;未来5年,在成员国建设10所“鲁班工坊”,提供1万个人力资源研修培训名额。
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牛市消灭低价股,逻辑在于低位的补涨,叠加题材的更值得关注一、稳定币+低价,绿地控股绿地控股:绿地金创持有香港4号牌照和9号牌照 支持虚拟资产业务二、黄金+低价股,恒星科技美联储降息预期下,黄金持续走高9月1日上午,国际现货黄金高开。COMEX黄金价格盘中最高冲抵3552.4美元/盎司,突破了8月初创
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AI 持续赋能3D打印,全民创作时代加速到来【申万3D打印团队] 继腾讯混元模型可通过AI建模降低3D建模的门槛后;近期,谷歌推出的Gemini 2.5 Flash Image(即nano-banana) 在图像生成和编辑领域,又为玩家创意落地提供灵活高效工具其与潮玩&3D打印结合应用: 1)用AI工具生成手办设计图,如:nano balana-图像生成,快速生成设计原型 2)通过Meshy或Tripo3D.ai将图片转为3D模型,如:腾讯混元模型-模型生成(拓竹及创想均已接入混元模型) 3)用
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芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计(又称为逻辑设计)和后端设计(又称为物理设计),其中,前端设计主要负责逻辑电路的实现,包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤,后端设计即主要指芯片版图设计,负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形,生成GDSII格式的版图文件,并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。 芯片版图是集成电路设计环节的最终产物,很大程度上决定了
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@陈 平安:SK 海力士技术突破,重构半导体封装与存储格局:鸿利智汇 、 航宇微,卡位存储革命风口
SK 海力士官宣全球首款 High-K EMC 封装的高散热移动 DRAM,引发产业链地震:EMC 材料革命:通过混合氧化铝,使 EMC 导热性能提升 3.5 倍、热阻降低 47%,破解端侧 AI 手机的散热痛点(PoP 封装下 DRAM 与 AP 的热堆积难题);DRAM
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@无名小韭66761128:壹石通:海力士发布最新技术,Low-α射线球形氧化铝成弹性最大芯片材料,四倍上涨空间
核心逻辑: 1、海力士发布新技术把Low-α射线球形氧化铝从HBM下放到手机等端侧设备,应用场景扩大百倍,短期需求增大两倍以上,IPhone17已经率先应用,ai芯片散热销量提升3.5倍。壹石通实锤是海力士的供应商,直接受益。 2、Low-α射线球形氧化铝行业和正丹、中毅达一样,
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