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1、和历年相比，2021年之后下半年产量均低于上半年，但是以往年份季节性都是下半年高于上半年，属于政策改变了市场囤货机制和预期。 2、要求下游囤货周期增长，但是今年钢价下跌，下游几无囤货，绝对库存超低。 3、即使按照限产平控，下半年环比产量下降接近6000万吨，仅次于2021年的近9400万吨。考虑

钢："持仓低+控产量+强预期"→BUY   粗钢产量平控政策进一步确认，下半年粗钢产量较上半年收缩10%以上，与去年同期逻辑不同，当前钢厂产量倾向维持高位，行政性压减影响类比2021年同期，主要原因有三：（1）双焦供需结构从挤压钢厂利润转变为贡献钢厂利润，铁矿整体发运略有增量，格局宽松

全球多个科技巨头，包括AMD、微软和亚马逊等，近期都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E，HBM成为了AI时代的"新宠"。 什么是HBM3E？HBM的优势是什么？ HBM3E是第5代半导体储存产品。在AI应用中，HBM3E可以提供更高的性能和更低的功耗。目前英

【德邦电子|雅创电子】车规拉货需求有望好转，分销&自研IC可拓展全球客户太阳公司分销毛利率继续提升，汽车线控底盘市场拓展望带来增量2022年，公司分销业务实现营收19.68亿元，同比+47%，毛利率为17.86%。通过产品结构优化，公司2022年分销业务毛利率较22H1进一步提升。公司的汽车电子分销

自动驾驶系统包括感知层、决策层和执行层，决策层是自动驾驶的“中央大脑”，由芯片、计算平台和软件构成。高级别自动驾驶的实现需要决策层在硬件和软件上双重提升，而硬件层面上自动驾驶主控芯片则是成为了自动驾驶产业发展的先决条件。1、感知端（激光雷达、毫米波雷达、摄像头、超声波雷达）光庭信息：智能化和电动化领

名词释义光芯片： 实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料，主 要包括激光器芯片和探测器芯片 激光器芯片：三五族化合物半导体材料，集成包含有源区、波导 层、外包层、电极接触层、PN 结等多层外延材料， 依靠有源区量子阱实现将电能转化为光能并发射激 光，主要作用为将电信号转换成光信号，系组成

昆仑万维前面势头太猛了，一直不给我机会写，虽然有研究也有参与，但是避免高位吹票就一直等他调整过程中去更新过一篇昆仑万维终于低下他高傲的头颅（二）。从这次人工智能的板块行情能看出来，不管二波三波四波，板块机会在的话，有真逻辑的公司才会走的远。这波调整什么大模型公测牌照、大模型太多了、OpenAI推出A

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