每天10分钟阅读，开阔看盘思路，节约复盘时间。 觉得有用，请将此文分享给身边每一位热爱学习的朋友，一起成长进步！     No.1 盘前热点事件   一、昨日热点 锆：东方锆业、长裕集团、华瓷股份、爱迪特 钨：中钨高新 氧化钇：盛和资源 氮化铝粉体：

钼矿+三氧化钨+次新股 1、2026年5月12日互动，公司南泥湖钼矿50000吨/天改扩建项目及嵩县安沟钼多金属矿5000吨/天采选工程项目进展顺利，两项目全部达产后将具备55000吨/日钼矿采选能力。2026年3月30日上市保荐书，2024年公司钼金属产量1.06万吨，占我国钼金属产量的9.64%

拟收购南通星辰+PPE原粉+环氧树脂+对位芳纶+机器人轻量化 1、2026年6月10日晚公告，拟购买南通星辰100%股权，交易价格21.1亿元。南通星辰主营业务为聚苯醚以及环氧树脂、双酚A等精细化工产品的研产销，完成后环氧树脂总产能将升至51万吨/年。2026年6月16日网传纪要，PPO产能目前80

MLCC离型膜+BOPET+光伏背板膜 1、2026年6月10日盘后异动公告，公司MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域，因技术壁垒较高暂未涉及AI算力相关应用，该业务营收占公司整体营收比例未达1%，短期内对公司业绩影响很小。 2、2026年5月14日盘后纪要，公司MLCC项目5亿平今年下

韬定律(先进封装)+AI芯片+收购众合半导体51%股权+机器人 1、公司Fan-out、晶圆级全自动封装研发与"逻辑折叠"路线高度耦合。公司研制的12寸晶圆封装设备适用于FoWLP形式的封装，可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 2、

韬定律(黏胶材料)+人型机器人+六氟磷酸锂+固态电池+无人机+华为 1、华为海思韬（τ）定律”与逻辑折叠技术晶体管叠加需要更多的黏胶材料，市场传闻公司是华为海思黏胶供应商，华为海思是公司第一大客户。 2、2025年4月29日公告，公司产品已批量用于人型机器人主板，与多家客户建立合作。 3、2025年

韬定律（散热）+金刚石热沉片+半导体封装+资产注入预期 1、2026年5月26日市场传闻，华为韬定律将金刚石散热从行业可选的加分项直接变成刚需必需品，会推动金刚石散热市场从百亿级快速向千亿级扩容‌。2026年5月8日盘后公告，公司拟投资3亿元建设年产4.5亿克拉人造金刚石项目。2026年5月11日讯

HVLP铜箔+业绩预增+河西金矿+互联网金融 1、摩根士丹利对下一代Rubin机架进行全面的物料清单（BOM）拆解，PCB增长233%。公司深耕覆铜板铜箔及成品金两大主业,电子铜箔主要供应给覆铜板及PCB厂家。公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜

控股股东转让股份+退市风险警示+新增经营范围(机器人销售)+墙布 1、2026年5月14日发布异动公告，公司剩余外部流通盘仅占总股本43.58%。2026年5月8日互动，控股股东协议转让手续正在办理中。2026年3月20日晚公告，公司控股股东卜晓华与金美含签署股份转让协议，拟以20.36元/股的价格

ITO靶材+一季报扭亏+资产注入鑫联环保+无人机+土壤修复 1、公司下游客户主要为ITO靶材企业，靶材产线处于检修复产阶段。2026年1月24日公告，公司拟与合作方共同出资设立控股的铟靶新材科技红河有限公司，并拟购买云南某ITO靶材企业全套设备，计划切入高密度ITO靶材市场。 2、2026年4月27

摘帽预期+中药+资产注入联想+白酒+大健康 1、2026年5月15日公告，公司已向上海证券交易所申请撤销退市风险警示及其他风险警示，能否获批尚待交易所审核。 2、公司中成药利肺片、虫草参芪膏等中药品种继续销售，2024年冬虫夏草原草及中成药合计收入2.18亿元，同比增长76.26%，属中药工业产业链

（国金证券）决定AI牛市的关键变量是什么？（一）AI行情仍是“理性狂热”与战争前相比，美股创出了新高。行情之所以“理性”，是因为这轮行情有坚实的产业变化作为底色。但我们不否认行情的“狂热”，因为估值已经定价了2027年、2028年的收入增长预期。回顾以往人类技术革命，电力从发明到大规模应用流水线用了

比光纤涨价更强!比PCB景气度更高!它就是MLCC。简单说，MLCC就是“多层陶瓷电容器”，是电子电路里用量最大的被动元件。 手机、电脑、汽车、AI服务器……只要通电的设备，里面一定有成百上千颗MLCC。因为它用量极大、无处不在，业内叫它——“工业大米”。 消息面上，全球MLCC龙头三星电机，未来

一、板块热议：PCB：英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量翻3倍，同比增长233%。（宝鼎科技、生益科技、华正新材、鹏鼎控股、卓郎智能等）被动元器件：英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，其机柜内将使

(国金证券)作者：李阳投资逻辑（1）后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。全球AI算力需求快速增长，芯片制程端继续突破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。根据Yole数据，2024年全球先进封装市场规模达460亿美元，同比增长19%，2030年有望突破794亿美元，20