天风证券：高通全面支持鸿蒙的潜在超预期？点
tony2001
中线波段
2021-06-21 12:58:14
天风证券：高通，鸿蒙的潜在超预期点高通已支持鸿蒙Pad和手机，若延伸至IOT有望成为鸿蒙发展里程碑根据华为官方商城显示，HUAWEI MatePad Pro 10.8寸搭载了高通骁龙870芯片。此前市场担心，在华为手机出货量承压背景下鸿蒙在手机覆盖率不足。除了非华为厂商意愿的因素之外，市场主要担心高端芯片如高通、联发科不支持鸿蒙。根据太平洋电脑网，高通骁龙870芯片除了支持Pad亦支持手机。基于此，我们认为下半年二线非华为厂商搭载鸿蒙值得期待。同时，若高通IOT芯片同时积极融入鸿蒙IOT领域，我们认为有望成为鸿蒙发展里程碑。
新一轮十年创新周期开启，看好投资周期“由硬及软“我们认为，鸿蒙的推出，是从过去二十年来以PC、智能手机为代表“互联网+”创新，过渡到未来二十年以汽车、XR、家居为代表的IOT时代的“标志事件。从PC、智能手机到AIOT物联网，鸿蒙+”为代表新一轮十年创新周期开启。
复盘2015年“互联网+”，投资周期经历了由硬及软：以智能手机为基础的创新升级，上市公司通过并购增厚EPS。1）AIOT硬件终端，如家电行业科沃斯、石头科技，过去几年已经实现了价值演绎2）AIOT硬件芯片，如瑞芯微、全志科技、晶晨股份，近期开始持续实现价值演绎。3）AIOT硬件模组，如润和软件、中软国际，想象空间大但是不确定性亦高4）AIOT软件即应用，其实目前未被充分被市场认知：展望“鸿蒙+”，中期看硬件长期看软件应为后续板块轮动的主要方向。率先合作鸿蒙的公司份额有望实现大幅提升，尤其是对实现对海外厂商的快速替代，如金山软件、万兴科技。
畅享产业盛宴，鸿蒙产业链全景图一网打尽核心标的天风计算机团队深度、前瞻、持续研究鸿蒙产业链。我们对产业链标的进行梳理，挑选出真正参与或有潜力参与的公司。包括几个环节：1）芯片：音视频：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、晶晨股份；WiFi链接：乐鑫科技、博通集成2）模组：计算&通信：润和软件、中软国际、中科创达、思必拓；蜂窝通信：移远通信、广和通3）终端：出行场景：新日（电动车）、北汽蓝谷（整车）、小康（整车）、长安（整车）；家居场景：九阳（小家电）、海尔（家电）、美的（家电）、九联科技（机顶盒）、狄耐克（对讲机）4）软件：大市值：金山（办公）、科大讯飞（家居）、德赛西威（汽车）、四维图新（汽车）；小市值：捷顺（家居、出行）、致远互联（办公）、泛微（办公）
新一轮十年创新周期开启，看好投资周期“由硬及软“我们认为，鸿蒙的推出，是从过去二十年来以PC、智能手机为代表“互联网+”创新，过渡到未来二十年以汽车、XR、家居为代表的IOT时代的“标志事件。从PC、智能手机到AIOT物联网，鸿蒙+”为代表新一轮十年创新周期开启。复盘2015年“互联网+”，投资周期经历了由硬及软：以智能手机为基础的创新升级，上市公司通过并购增厚EPS。1）AIOT硬件终端，如家电行业科沃斯、石头科技，过去几年已经实现了价值演绎2）AIOT硬件芯片，如瑞芯微、全志科技、晶晨股份，近期开始持续实现价值演绎。3）AIOT硬件模组，如润和软件、中软国际，想象空间大但是不确定性亦高4）AIOT软件即应用，其实目前未被充分被市场认知：展望“鸿蒙+”，中期看硬件长期看软件应为后续板块轮动的主要方向。率先合作鸿蒙的公司份额有望实现大幅提升，尤其是对实现对海外厂商的快速替代，如金山软件、万兴科技。畅享产业盛宴，鸿蒙产业链全景图一网打尽核心标的天风计算机团队深度、前瞻、持续研究鸿蒙产业链。我们对产业链标的进行梳理，挑选出真正参与或有潜力参与的公司。包括几个环节：1）芯片：音视频：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、晶晨股份；WiFi链接：乐鑫科技、博通集成2）模组：计算&通信：润和软件、中软国际、中科创达、思必拓；蜂窝通信：移远通信、广和通3）终端：出行场景：新日（电动车）、北汽蓝谷（整车）、小康（整车）、长安（整车）；家居场景：九阳（小家电）、海尔（家电）、美的（家电）、九联科技（机顶盒）、狄耐克（对讲机）4）软件：大市值：金山（办公）、科大讯飞（家居）、德赛西威（汽车）、四维图新（汽车）；小市值：捷顺（家居、出行）、致远互联（办公）、泛微（办公）
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