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tony2001
价值选股,技术进出点
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tony2001
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2025-08-20 15:40:14
这个688798、688484好,以后全世界所有手机都会标准配置的!因为Al手机是大势所趋,Al功耗太高了。
@k神你好:华为mate80最新黑科技!内嵌微泵液冷引爆手机散热革命,消费电子最大增量
核心观点: 1、华为mate80即将推出,将搭载更高性能芯片,对散热提出更高要求。由此华为同步搭载内嵌主动式液冷微泵风扇解决散热问题,大幅加强散热性能,功耗较传统风冷方案降低90%。 2、AI时代下,芯片功耗指数级上升,根据券商调研纪要,目前小米、OPPO、VIVO同样已在验证中
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tony2001
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2025-08-20 12:38:20
至少到2027能量产就不错了!现只是走出实验室而已
@韭妹:云南锗业:深度绑定华为!磷化铟领域获重大突破,6英寸磷化铟单晶片量产在即
8月19日最新消息,近日,九峰山实验室宣布在磷化铟(InP)材料领域取得重大技术突破,成功开发出6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺。作为光通信、量子计算等领域的核心材料,磷化铟(InP)材料的产业化应用长期面临大尺寸制备的技术瓶颈,业界主流停留在3英
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tony2001
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2025-08-11 08:10:57
今年是创新药年,毕竟21年后医药大调4年,机构不会半年多就放弃的,尤其葛大妈为首的限购10万元了,手中票、现金不缺。
@怼辨识度核心:【核心复盘】8月10日=
免责声明:文章仅为个人思路不作为投资建议.据此操作盈亏自负.复盘初心只为提升嗅觉 —————分割线—————【关于明天】板块规律==》》》1=周末发酵规律周五启动+周
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2025-08-06 12:30:12
相变液冷300602
@波罗:液冷逻辑,价值量排序概况
一、液冷价值量以GB300举例,液冷系统价值量拆解(单柜约70万),其中:1、价值量排序:冷板(约24万,占比34.3%) > CDU(冷量分配单元,约20万,占比28.6%)> UQD(快接头,约16万,占比22.9%)>Manifold (分水器) + 管路(约10万
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2025-08-06 08:12:26
现在谁还练钢琴,有钱人早不听了。大学音乐、舞蹈、美术系毕业找不到工作,95 %都转行。
@修仙小锦鲤:
昨晚上纬被封号,如果上纬倒了,感觉这波高标就结束了说实话,今天开仓挺难的,比昨天还难。多胎方面,上周是 3 岁以前发 3600,这周是免大班费用,一开始大家感觉不及预期,可能后续会不断地有新政策出来,感觉这个力度不会小的。如果有医药+多胎的可以看看机会倍加洁,是医药 + 三胎 + 重组三元生物,小儿
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2025-07-28 15:27:24
PCB新叙事:什么是CoWoP封装?关于市场对AI PCB的
今日市场:1)cowop工艺,即用pcb替代cowos,芯片可以直接封装到PCB上,对PCB的要求可能会上到mSAP工艺;(2)正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片(Chip)通过微凸点倒装到硅中介层(Wafer)上,完成芯片与硅基板的高密度互连;然后将整个“芯片 在 硅片”组件直接键合到多层PCB上,省去传统有机封装基板。PCB在此不仅承担电连接,还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层
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胜宏科技
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东山精密
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鹏鼎控股
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博云新材主要是材料提供,凿岩主刀很少的,非其主营。
@深度挖掘:【新锐股份】盾构机(配件 刀具)500亿市场抢占
雅鲁藏布江下游1.2万亿水电工程引爆盾构机耗材需求,500亿市场重构产业链竞争格局。主营产品简介 : 包括主刀块、左右刀和长刀块等,钴含量一般为10-14%,该产品具备强度高、耐磨和耐腐蚀等特点,主要作为盾构机刀盘设备的配件 属于超粗晶粒合金产品,晶
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2024-12-03 14:49:17
一图了解AI编程概念股
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金现代
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浩云科技
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美股龙头年内涨超5倍,又一AI产业链引爆,空芯光纤又是啥?
和传统光纤使用玻璃作为纤芯导光不同,空芯光纤的内部是中空的,其结构也相对于传统光纤较为特殊,空芯光纤中光速为实芯普通单模光纤中光速的约1.5倍,接近真空光速,降低1/3的通信时延,空芯光纤非线性系数相比实芯普通单模光纤可降低3-4个数量级。 光纤公司Lumen Technologies美股收涨超90%,市值突破50亿美元,且盘后交易再涨30%,年内股价已增至年初五倍。 消息方面,公司称由于对人工智能接产品的需求飙升,其获得50亿美元新业务。 公司表示,为了满足这一巨大的需求,Lumen将在未来五
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长江通信
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长飞光纤
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“三蹦子”在国外火了!标价可达1.2万美元
“三蹦子”在国内可谓是性价比之王,但在国外购物平台亚马逊上搜索发现,“三蹦子”的身价飙升至5000~12000美元不等,翻了将近六七倍,成功上演了一场“华丽的逆袭”。(图/视频截图) 来源 |每日经济新闻综合自大河报、红星新闻、潮新闻、中新网、九派新闻、央视网编辑 | 王月龙 杜恒峰 “倒车请注意、倒车请注意……”魔性的提示音也在国外的街头响起,最近,在短视频平台上,国产“三蹦子”成为“顶流”。 “三蹦子”就是国内常见的电动三轮车。据央视报道,今年元旦以来,美国本土消费者从各电商平台下单中国产电
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爱玛科技
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隆鑫通用
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一图了解HBM概念股
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华海诚科
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一图了解先进封装概念股
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深南电路
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一文了解薄膜铌酸锂概念股
全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线,此外我国超高速微波光子学芯片研发成功。 铌酸锂材料具备优异的光学性能,集成铌酸锂微波光子芯片不仅速度比传统电子处理器快1000倍,且具有超宽处理带宽和极高的计算精确度,能耗也更低。同时,采用薄膜铌酸锂调制器可以使得单通道速率 超过 200G,未来还有望成为 1.6T 以上光模块的重要解决方案。
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天通股份
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一图了解充电桩产业链
一图了解充电桩产业链
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英可瑞
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一图了解国内半导体设备公司布局
一图了解国内半导体设备公司布局
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北方华创
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@k神你好:华为mate80最新黑科技!内嵌微泵液冷引爆手机散热革命,消费电子最大增量
核心观点: 1、华为mate80即将推出,将搭载更高性能芯片,对散热提出更高要求。由此华为同步搭载内嵌主动式液冷微泵风扇解决散热问题,大幅加强散热性能,功耗较传统风冷方案降低90%。 2、AI时代下,芯片功耗指数级上升,根据券商调研纪要,目前小米、OPPO、VIVO同样已在验证中
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@韭妹:云南锗业:深度绑定华为!磷化铟领域获重大突破,6英寸磷化铟单晶片量产在即
8月19日最新消息,近日,九峰山实验室宣布在磷化铟(InP)材料领域取得重大技术突破,成功开发出6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺。作为光通信、量子计算等领域的核心材料,磷化铟(InP)材料的产业化应用长期面临大尺寸制备的技术瓶颈,业界主流停留在3英
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一、液冷价值量以GB300举例,液冷系统价值量拆解(单柜约70万),其中:1、价值量排序:冷板(约24万,占比34.3%) > CDU(冷量分配单元,约20万,占比28.6%)> UQD(快接头,约16万,占比22.9%)>Manifold (分水器) + 管路(约10万
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昨晚上纬被封号,如果上纬倒了,感觉这波高标就结束了说实话,今天开仓挺难的,比昨天还难。多胎方面,上周是 3 岁以前发 3600,这周是免大班费用,一开始大家感觉不及预期,可能后续会不断地有新政策出来,感觉这个力度不会小的。如果有医药+多胎的可以看看机会倍加洁,是医药 + 三胎 + 重组三元生物,小儿
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今日市场:1)cowop工艺,即用pcb替代cowos,芯片可以直接封装到PCB上,对PCB的要求可能会上到mSAP工艺;(2)正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片(Chip)通过微凸点倒装到硅中介层(Wafer)上,完成芯片与硅基板的高密度互连;然后将整个“芯片 在 硅片”组件直接键合到多层PCB上,省去传统有机封装基板。PCB在此不仅承担电连接,还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层
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雅鲁藏布江下游1.2万亿水电工程引爆盾构机耗材需求,500亿市场重构产业链竞争格局。主营产品简介 : 包括主刀块、左右刀和长刀块等,钴含量一般为10-14%,该产品具备强度高、耐磨和耐腐蚀等特点,主要作为盾构机刀盘设备的配件 属于超粗晶粒合金产品,晶
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美股龙头年内涨超5倍,又一AI产业链引爆,空芯光纤又是啥?
和传统光纤使用玻璃作为纤芯导光不同,空芯光纤的内部是中空的,其结构也相对于传统光纤较为特殊,空芯光纤中光速为实芯普通单模光纤中光速的约1.5倍,接近真空光速,降低1/3的通信时延,空芯光纤非线性系数相比实芯普通单模光纤可降低3-4个数量级。 光纤公司Lumen Technologies美股收涨超90%,市值突破50亿美元,且盘后交易再涨30%,年内股价已增至年初五倍。 消息方面,公司称由于对人工智能接产品的需求飙升,其获得50亿美元新业务。 公司表示,为了满足这一巨大的需求,Lumen将在未来五
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“三蹦子”在国外火了!标价可达1.2万美元
“三蹦子”在国内可谓是性价比之王,但在国外购物平台亚马逊上搜索发现,“三蹦子”的身价飙升至5000~12000美元不等,翻了将近六七倍,成功上演了一场“华丽的逆袭”。(图/视频截图) 来源 |每日经济新闻综合自大河报、红星新闻、潮新闻、中新网、九派新闻、央视网编辑 | 王月龙 杜恒峰 “倒车请注意、倒车请注意……”魔性的提示音也在国外的街头响起,最近,在短视频平台上,国产“三蹦子”成为“顶流”。 “三蹦子”就是国内常见的电动三轮车。据央视报道,今年元旦以来,美国本土消费者从各电商平台下单中国产电
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一文了解薄膜铌酸锂概念股
全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线,此外我国超高速微波光子学芯片研发成功。 铌酸锂材料具备优异的光学性能,集成铌酸锂微波光子芯片不仅速度比传统电子处理器快1000倍,且具有超宽处理带宽和极高的计算精确度,能耗也更低。同时,采用薄膜铌酸锂调制器可以使得单通道速率 超过 200G,未来还有望成为 1.6T 以上光模块的重要解决方案。
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核心观点: 1、华为mate80即将推出,将搭载更高性能芯片,对散热提出更高要求。由此华为同步搭载内嵌主动式液冷微泵风扇解决散热问题,大幅加强散热性能,功耗较传统风冷方案降低90%。 2、AI时代下,芯片功耗指数级上升,根据券商调研纪要,目前小米、OPPO、VIVO同样已在验证中
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8月19日最新消息,近日,九峰山实验室宣布在磷化铟(InP)材料领域取得重大技术突破,成功开发出6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺。作为光通信、量子计算等领域的核心材料,磷化铟(InP)材料的产业化应用长期面临大尺寸制备的技术瓶颈,业界主流停留在3英
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@修仙小锦鲤:
昨晚上纬被封号,如果上纬倒了,感觉这波高标就结束了说实话,今天开仓挺难的,比昨天还难。多胎方面,上周是 3 岁以前发 3600,这周是免大班费用,一开始大家感觉不及预期,可能后续会不断地有新政策出来,感觉这个力度不会小的。如果有医药+多胎的可以看看机会倍加洁,是医药 + 三胎 + 重组三元生物,小儿
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今日市场:1)cowop工艺,即用pcb替代cowos,芯片可以直接封装到PCB上,对PCB的要求可能会上到mSAP工艺;(2)正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片(Chip)通过微凸点倒装到硅中介层(Wafer)上,完成芯片与硅基板的高密度互连;然后将整个“芯片 在 硅片”组件直接键合到多层PCB上,省去传统有机封装基板。PCB在此不仅承担电连接,还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层
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雅鲁藏布江下游1.2万亿水电工程引爆盾构机耗材需求,500亿市场重构产业链竞争格局。主营产品简介 : 包括主刀块、左右刀和长刀块等,钴含量一般为10-14%,该产品具备强度高、耐磨和耐腐蚀等特点,主要作为盾构机刀盘设备的配件 属于超粗晶粒合金产品,晶
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美股龙头年内涨超5倍,又一AI产业链引爆,空芯光纤又是啥?
和传统光纤使用玻璃作为纤芯导光不同,空芯光纤的内部是中空的,其结构也相对于传统光纤较为特殊,空芯光纤中光速为实芯普通单模光纤中光速的约1.5倍,接近真空光速,降低1/3的通信时延,空芯光纤非线性系数相比实芯普通单模光纤可降低3-4个数量级。 光纤公司Lumen Technologies美股收涨超90%,市值突破50亿美元,且盘后交易再涨30%,年内股价已增至年初五倍。 消息方面,公司称由于对人工智能接产品的需求飙升,其获得50亿美元新业务。 公司表示,为了满足这一巨大的需求,Lumen将在未来五
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“三蹦子”在国内可谓是性价比之王,但在国外购物平台亚马逊上搜索发现,“三蹦子”的身价飙升至5000~12000美元不等,翻了将近六七倍,成功上演了一场“华丽的逆袭”。(图/视频截图) 来源 |每日经济新闻综合自大河报、红星新闻、潮新闻、中新网、九派新闻、央视网编辑 | 王月龙 杜恒峰 “倒车请注意、倒车请注意……”魔性的提示音也在国外的街头响起,最近,在短视频平台上,国产“三蹦子”成为“顶流”。 “三蹦子”就是国内常见的电动三轮车。据央视报道,今年元旦以来,美国本土消费者从各电商平台下单中国产电
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一文了解薄膜铌酸锂概念股
全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线,此外我国超高速微波光子学芯片研发成功。 铌酸锂材料具备优异的光学性能,集成铌酸锂微波光子芯片不仅速度比传统电子处理器快1000倍,且具有超宽处理带宽和极高的计算精确度,能耗也更低。同时,采用薄膜铌酸锂调制器可以使得单通道速率 超过 200G,未来还有望成为 1.6T 以上光模块的重要解决方案。
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一图了解充电桩产业链
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一图了解国内半导体设备公司布局
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这个688798、688484好,以后全世界所有手机都会标准配置的!因为Al手机是大势所趋,Al功耗太高了。
@k神你好:华为mate80最新黑科技!内嵌微泵液冷引爆手机散热革命,消费电子最大增量
核心观点: 1、华为mate80即将推出,将搭载更高性能芯片,对散热提出更高要求。由此华为同步搭载内嵌主动式液冷微泵风扇解决散热问题,大幅加强散热性能,功耗较传统风冷方案降低90%。 2、AI时代下,芯片功耗指数级上升,根据券商调研纪要,目前小米、OPPO、VIVO同样已在验证中
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至少到2027能量产就不错了!现只是走出实验室而已
@韭妹:云南锗业:深度绑定华为!磷化铟领域获重大突破,6英寸磷化铟单晶片量产在即
8月19日最新消息,近日,九峰山实验室宣布在磷化铟(InP)材料领域取得重大技术突破,成功开发出6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺。作为光通信、量子计算等领域的核心材料,磷化铟(InP)材料的产业化应用长期面临大尺寸制备的技术瓶颈,业界主流停留在3英
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今年是创新药年,毕竟21年后医药大调4年,机构不会半年多就放弃的,尤其葛大妈为首的限购10万元了,手中票、现金不缺。
@怼辨识度核心:【核心复盘】8月10日=
免责声明:文章仅为个人思路不作为投资建议.据此操作盈亏自负.复盘初心只为提升嗅觉 —————分割线—————【关于明天】板块规律==》》》1=周末发酵规律周五启动+周
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相变液冷300602
@波罗:液冷逻辑,价值量排序概况
一、液冷价值量以GB300举例,液冷系统价值量拆解(单柜约70万),其中:1、价值量排序:冷板(约24万,占比34.3%) > CDU(冷量分配单元,约20万,占比28.6%)> UQD(快接头,约16万,占比22.9%)>Manifold (分水器) + 管路(约10万
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现在谁还练钢琴,有钱人早不听了。大学音乐、舞蹈、美术系毕业找不到工作,95 %都转行。
@修仙小锦鲤:
昨晚上纬被封号,如果上纬倒了,感觉这波高标就结束了说实话,今天开仓挺难的,比昨天还难。多胎方面,上周是 3 岁以前发 3600,这周是免大班费用,一开始大家感觉不及预期,可能后续会不断地有新政策出来,感觉这个力度不会小的。如果有医药+多胎的可以看看机会倍加洁,是医药 + 三胎 + 重组三元生物,小儿
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PCB新叙事:什么是CoWoP封装?关于市场对AI PCB的
今日市场:1)cowop工艺,即用pcb替代cowos,芯片可以直接封装到PCB上,对PCB的要求可能会上到mSAP工艺;(2)正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片(Chip)通过微凸点倒装到硅中介层(Wafer)上,完成芯片与硅基板的高密度互连;然后将整个“芯片 在 硅片”组件直接键合到多层PCB上,省去传统有机封装基板。PCB在此不仅承担电连接,还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层
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博云新材主要是材料提供,凿岩主刀很少的,非其主营。
@深度挖掘:【新锐股份】盾构机(配件 刀具)500亿市场抢占
雅鲁藏布江下游1.2万亿水电工程引爆盾构机耗材需求,500亿市场重构产业链竞争格局。主营产品简介 : 包括主刀块、左右刀和长刀块等,钴含量一般为10-14%,该产品具备强度高、耐磨和耐腐蚀等特点,主要作为盾构机刀盘设备的配件 属于超粗晶粒合金产品,晶
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美股龙头年内涨超5倍,又一AI产业链引爆,空芯光纤又是啥?
和传统光纤使用玻璃作为纤芯导光不同,空芯光纤的内部是中空的,其结构也相对于传统光纤较为特殊,空芯光纤中光速为实芯普通单模光纤中光速的约1.5倍,接近真空光速,降低1/3的通信时延,空芯光纤非线性系数相比实芯普通单模光纤可降低3-4个数量级。 光纤公司Lumen Technologies美股收涨超90%,市值突破50亿美元,且盘后交易再涨30%,年内股价已增至年初五倍。 消息方面,公司称由于对人工智能接产品的需求飙升,其获得50亿美元新业务。 公司表示,为了满足这一巨大的需求,Lumen将在未来五
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“三蹦子”在国外火了!标价可达1.2万美元
“三蹦子”在国内可谓是性价比之王,但在国外购物平台亚马逊上搜索发现,“三蹦子”的身价飙升至5000~12000美元不等,翻了将近六七倍,成功上演了一场“华丽的逆袭”。(图/视频截图) 来源 |每日经济新闻综合自大河报、红星新闻、潮新闻、中新网、九派新闻、央视网编辑 | 王月龙 杜恒峰 “倒车请注意、倒车请注意……”魔性的提示音也在国外的街头响起,最近,在短视频平台上,国产“三蹦子”成为“顶流”。 “三蹦子”就是国内常见的电动三轮车。据央视报道,今年元旦以来,美国本土消费者从各电商平台下单中国产电
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全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线,此外我国超高速微波光子学芯片研发成功。 铌酸锂材料具备优异的光学性能,集成铌酸锂微波光子芯片不仅速度比传统电子处理器快1000倍,且具有超宽处理带宽和极高的计算精确度,能耗也更低。同时,采用薄膜铌酸锂调制器可以使得单通道速率 超过 200G,未来还有望成为 1.6T 以上光模块的重要解决方案。
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@k神你好:华为mate80最新黑科技!内嵌微泵液冷引爆手机散热革命,消费电子最大增量
核心观点: 1、华为mate80即将推出,将搭载更高性能芯片,对散热提出更高要求。由此华为同步搭载内嵌主动式液冷微泵风扇解决散热问题,大幅加强散热性能,功耗较传统风冷方案降低90%。 2、AI时代下,芯片功耗指数级上升,根据券商调研纪要,目前小米、OPPO、VIVO同样已在验证中
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至少到2027能量产就不错了!现只是走出实验室而已
@韭妹:云南锗业:深度绑定华为!磷化铟领域获重大突破,6英寸磷化铟单晶片量产在即
8月19日最新消息,近日,九峰山实验室宣布在磷化铟(InP)材料领域取得重大技术突破,成功开发出6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺。作为光通信、量子计算等领域的核心材料,磷化铟(InP)材料的产业化应用长期面临大尺寸制备的技术瓶颈,业界主流停留在3英
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一、液冷价值量以GB300举例,液冷系统价值量拆解(单柜约70万),其中:1、价值量排序:冷板(约24万,占比34.3%) > CDU(冷量分配单元,约20万,占比28.6%)> UQD(快接头,约16万,占比22.9%)>Manifold (分水器) + 管路(约10万
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现在谁还练钢琴,有钱人早不听了。大学音乐、舞蹈、美术系毕业找不到工作,95 %都转行。
@修仙小锦鲤:
昨晚上纬被封号,如果上纬倒了,感觉这波高标就结束了说实话,今天开仓挺难的,比昨天还难。多胎方面,上周是 3 岁以前发 3600,这周是免大班费用,一开始大家感觉不及预期,可能后续会不断地有新政策出来,感觉这个力度不会小的。如果有医药+多胎的可以看看机会倍加洁,是医药 + 三胎 + 重组三元生物,小儿
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PCB新叙事:什么是CoWoP封装?关于市场对AI PCB的
今日市场:1)cowop工艺,即用pcb替代cowos,芯片可以直接封装到PCB上,对PCB的要求可能会上到mSAP工艺;(2)正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片(Chip)通过微凸点倒装到硅中介层(Wafer)上,完成芯片与硅基板的高密度互连;然后将整个“芯片 在 硅片”组件直接键合到多层PCB上,省去传统有机封装基板。PCB在此不仅承担电连接,还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层
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雅鲁藏布江下游1.2万亿水电工程引爆盾构机耗材需求,500亿市场重构产业链竞争格局。主营产品简介 : 包括主刀块、左右刀和长刀块等,钴含量一般为10-14%,该产品具备强度高、耐磨和耐腐蚀等特点,主要作为盾构机刀盘设备的配件 属于超粗晶粒合金产品,晶
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美股龙头年内涨超5倍,又一AI产业链引爆,空芯光纤又是啥?
和传统光纤使用玻璃作为纤芯导光不同,空芯光纤的内部是中空的,其结构也相对于传统光纤较为特殊,空芯光纤中光速为实芯普通单模光纤中光速的约1.5倍,接近真空光速,降低1/3的通信时延,空芯光纤非线性系数相比实芯普通单模光纤可降低3-4个数量级。 光纤公司Lumen Technologies美股收涨超90%,市值突破50亿美元,且盘后交易再涨30%,年内股价已增至年初五倍。 消息方面,公司称由于对人工智能接产品的需求飙升,其获得50亿美元新业务。 公司表示,为了满足这一巨大的需求,Lumen将在未来五
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