异动
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semi
2025-06-22 13:41:14
感谢老师
@起昼: 前言:市场消息,甬矽电子的2.5d/3d类CoWos封装实现全新突破,良率巨幅提升,4月打样结果良好,预期明年有望替代盛和晶微成为国内类CoWos封装一供。在上一篇文章中,我们简单聊了聊基于国产Ai现状市场的增量可能性,并且判断新的增量可能诞生在封装领域,那么今天我们再来聊聊封装领域一支崭新崛起的新
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