半导体抛光液+光伏切片用金刚丝+玻璃基板+金刚线 1、旗下日本全资子公司研发的钻石研磨液(SiCP)是用于半导体制程中的重要抛光耗材，主要用于蓝宝石和碳化硅等材料的抛光。子公司江苏三晶半导体材料的半导体耗材，有部分品类产品少量供货中芯国际旗下企业。公司半导体各项耗材业务发展顺利，主营的软刀、硬刀、减薄砂轮、倒角砂轮、CMP-DISK等产品均已实现量产销售。 2、2025年4月15日互动，公司具备21μm钨丝金刚线的技术和生产能力。公司30微米以下超细钨丝金刚线用于光伏行业硅棒切片。子公司南京三芯2023年底中标的两家光伏企业机加项目，目前正式合同均已签订。 3、网传公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。 4、2024年5月7日调研表示，公司定增融资项目“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期”，目前已完成52条生产线的安装调试和生产。半导体晶圆背面减薄机正在紧锣密鼓地研发中，计划2024年年底推出样机，倒角机、边抛机目前处于研发初期。