异动
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无名小韭86430825
2025-09-07 09:11:03
谢谢分享
@韭韭韭感冒灵: 消息面上:英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,电硅换成碳化硅(SiC),目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术,英伟达第一代RubinGPU仍会采用
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