(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！实时更新最新研报)  【国金机械】市场大大低估了光模块设备的持续性 #尤其是测试，写在联讯上市之际 #波动把握机会+2年10倍的行业回调务必重视！我们测算光模块设备行业预计25-2

每天10分钟阅读，开阔看盘思路，节约复盘时间。 觉得有用，请将此文分享给身边每一位热爱学习的朋友，一起成长进步！   No.1 盘前热点事件   一、昨日热点 并购：安诺其 苏州：金螳螂、苏州高新 燃气轮机：水发燃气 算电协同：华电辽能 液冷：佳力图 一季报

每天10分钟阅读，开阔看盘思路，节约复盘时间。 觉得有用，请将此文分享给身边每一位热爱学习的朋友，一起成长进步！   No.1 盘前热点事件   一、昨日热点 并购：安诺其 光通信：永鼎股份、苏州高新 磷化铟：云南锗业、三安光电 液冷：金富科技 电极箔：海星股

4 月 22 日谷歌大会前瞻：OCS 光路交换机成核心看点谷歌云计算大会将于2026年4月22日至24日在美国拉斯维加斯举行。此次大会将聚焦AI算力基础设施，重点发布新一代TPU V8芯片及OCS光路交换机的规模化商用计划。OCS技术通过光信号直接传输实现零延迟通信，是AI数据中心的关键升级方案。谷

根据您提供的【参考资料】，我已为您系统梳理和整合出 “玻璃基板产业链” 的全套信息。该产业链以 TGV（玻璃通孔）技术 为核心，覆盖 上游材料、中游加工设备及材料、下游封装技术 三大环节，并包含 苹果AI硬件、英伟达GB200、台积电CoPoS 等多种应用催化。 一、 玻璃基板产业链全景图 1.

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一、三佳科技：半导体封测“核心资产洼地”，马斯克AI芯片加速催化 2026年4月16日，马斯克团队正式就Terafab超级AI芯片工厂项目向应用材料、东京电子、三星电子等全球顶级半导体设备商询价，并要求供应商以 “光速” 响应交货周期。此前一天，马斯克官宣特斯拉AI5芯

事件：根据4/16日台积电法说会，台积电表示正在建设CoPoS板级封装产线，并推动在未来几年内量产! 1，台积电在26Q1法说会上明确正在研发CoPoS技术，建设了CoPoS试验线。根据此前海外媒体报道，新一代封装技术CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)已在今年2月开

每天10分钟阅读，开阔看盘思路，节约复盘时间。 觉得有用，请将此文分享给身边每一位热爱学习的朋友，一起成长进步！   No.1 盘前热点事件   一、昨日热点 一季报：博云新材 液冷+储能：圣阳股份 算力：真视通 锂矿：大中矿业 固态电池：宝丽迪 特斯拉机器

附注：近期兴森科技和深南电路背后异动的深层次原因；1. 由于海外GPU/ASIC/CPU需求暴增，除T-glass外，FCBGA载板同样已发生严重短缺，近期日本新光计划关闭wakaho厂，加剧短缺，国产算力急需ABF载板产能！2.27年950发货预期上修+载板产能短缺，国内H系紧急抢占国产

晶方科技（603005）深度报告：TSV 构筑全路线壁垒，AI 光互联打开第二成长曲线评级：买入目标市值：12个月目标 320~380 亿元当前市值：189亿元（2026/3/19）核心结论：公司是A股唯一以TSV为核心底座、同时覆盖CPO/OIO/NPO/XPO全技术路线的光互联封测标的，英伟达G

荣耀IPO辅导验收就在4.15号这几天，提交验收发公告需要几个工作日（五个工作日左右），所以留给布局的机会不多了，要抓紧了（爱施德、天音）第一期辅导进展报告报送时间：2025 年 10 月 15 日（中信证券向深圳证监局报送）披露时间：2025 年 10 月 24 日（公开信息发布）报送到公布七个工

一定要重视存储HBF新方向，闪迪已经大涨20倍了！1. 科翔股份：科翔陶瓷基板+TSV高效适配科翔股份凭借陶瓷基板 + TSV 先进封装技术储备，展现出显著适配潜力。公司已布局氮化铝（AlN）、AMB 等高导热方案，具备服务高堆叠芯片的成熟能力，技术路径与 HBF、HBM 等新一代 AI 存储需求高

感谢各位老师的长期关注，本文章仅为学习交流不作为任何投资参考建议。  为什么耦合占40%价值?光模块本质是"电-光-电“信号转换。光信号在芯片与光纤之间传输，需要经过两次耦合(激光器-光纤、光纤-探测器)。光模块的核心功能是实现光电信号的高效转换与传输，而光学耦合环节直接决定这一

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事件：根据4/16日台积电法说会，台积电表示正在建设CoPoS板级封装产线，并推动在未来几年内量产! 1，台积电在26Q1法说会上明确正在研发CoPoS技术，建设了CoPoS试验线。根据此前海外媒体报道，新一代封装技术CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)已在今年2月开

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附注：近期兴森科技和深南电路背后异动的深层次原因；1. 由于海外GPU/ASIC/CPU需求暴增，除T-glass外，FCBGA载板同样已发生严重短缺，近期日本新光计划关闭wakaho厂，加剧短缺，国产算力急需ABF载板产能！2.27年950发货预期上修+载板产能短缺，国内H系紧急抢占国产

晶方科技（603005）深度报告：TSV 构筑全路线壁垒，AI 光互联打开第二成长曲线评级：买入目标市值：12个月目标 320~380 亿元当前市值：189亿元（2026/3/19）核心结论：公司是A股唯一以TSV为核心底座、同时覆盖CPO/OIO/NPO/XPO全技术路线的光互联封测标的，英伟达G

荣耀IPO辅导验收就在4.15号这几天，提交验收发公告需要几个工作日（五个工作日左右），所以留给布局的机会不多了，要抓紧了（爱施德、天音）第一期辅导进展报告报送时间：2025 年 10 月 15 日（中信证券向深圳证监局报送）披露时间：2025 年 10 月 24 日（公开信息发布）报送到公布七个工

一定要重视存储HBF新方向，闪迪已经大涨20倍了！1. 科翔股份：科翔陶瓷基板+TSV高效适配科翔股份凭借陶瓷基板 + TSV 先进封装技术储备，展现出显著适配潜力。公司已布局氮化铝（AlN）、AMB 等高导热方案，具备服务高堆叠芯片的成熟能力，技术路径与 HBF、HBM 等新一代 AI 存储需求高

感谢各位老师的长期关注，本文章仅为学习交流不作为任何投资参考建议。  为什么耦合占40%价值?光模块本质是"电-光-电“信号转换。光信号在芯片与光纤之间传输，需要经过两次耦合(激光器-光纤、光纤-探测器)。光模块的核心功能是实现光电信号的高效转换与传输，而光学耦合环节直接决定这一

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4 月 22 日谷歌大会前瞻：OCS 光路交换机成核心看点谷歌云计算大会将于2026年4月22日至24日在美国拉斯维加斯举行。此次大会将聚焦AI算力基础设施，重点发布新一代TPU V8芯片及OCS光路交换机的规模化商用计划。OCS技术通过光信号直接传输实现零延迟通信，是AI数据中心的关键升级方案。谷

根据您提供的【参考资料】，我已为您系统梳理和整合出 “玻璃基板产业链” 的全套信息。该产业链以 TGV（玻璃通孔）技术 为核心，覆盖 上游材料、中游加工设备及材料、下游封装技术 三大环节，并包含 苹果AI硬件、英伟达GB200、台积电CoPoS 等多种应用催化。 一、 玻璃基板产业链全景图 1.

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一、三佳科技：半导体封测“核心资产洼地”，马斯克AI芯片加速催化 2026年4月16日，马斯克团队正式就Terafab超级AI芯片工厂项目向应用材料、东京电子、三星电子等全球顶级半导体设备商询价，并要求供应商以 “光速” 响应交货周期。此前一天，马斯克官宣特斯拉AI5芯

事件：根据4/16日台积电法说会，台积电表示正在建设CoPoS板级封装产线，并推动在未来几年内量产! 1，台积电在26Q1法说会上明确正在研发CoPoS技术，建设了CoPoS试验线。根据此前海外媒体报道，新一代封装技术CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate)已在今年2月开

每天10分钟阅读，开阔看盘思路，节约复盘时间。 觉得有用，请将此文分享给身边每一位热爱学习的朋友，一起成长进步！   No.1 盘前热点事件   一、昨日热点 一季报：博云新材 液冷+储能：圣阳股份 算力：真视通 锂矿：大中矿业 固态电池：宝丽迪 特斯拉机器

附注：近期兴森科技和深南电路背后异动的深层次原因；1. 由于海外GPU/ASIC/CPU需求暴增，除T-glass外，FCBGA载板同样已发生严重短缺，近期日本新光计划关闭wakaho厂，加剧短缺，国产算力急需ABF载板产能！2.27年950发货预期上修+载板产能短缺，国内H系紧急抢占国产

晶方科技（603005）深度报告：TSV 构筑全路线壁垒，AI 光互联打开第二成长曲线评级：买入目标市值：12个月目标 320~380 亿元当前市值：189亿元（2026/3/19）核心结论：公司是A股唯一以TSV为核心底座、同时覆盖CPO/OIO/NPO/XPO全技术路线的光互联封测标的，英伟达G

荣耀IPO辅导验收就在4.15号这几天，提交验收发公告需要几个工作日（五个工作日左右），所以留给布局的机会不多了，要抓紧了（爱施德、天音）第一期辅导进展报告报送时间：2025 年 10 月 15 日（中信证券向深圳证监局报送）披露时间：2025 年 10 月 24 日（公开信息发布）报送到公布七个工

一定要重视存储HBF新方向，闪迪已经大涨20倍了！1. 科翔股份：科翔陶瓷基板+TSV高效适配科翔股份凭借陶瓷基板 + TSV 先进封装技术储备，展现出显著适配潜力。公司已布局氮化铝（AlN）、AMB 等高导热方案，具备服务高堆叠芯片的成熟能力，技术路径与 HBF、HBM 等新一代 AI 存储需求高

感谢各位老师的长期关注，本文章仅为学习交流不作为任何投资参考建议。  为什么耦合占40%价值?光模块本质是"电-光-电“信号转换。光信号在芯片与光纤之间传输，需要经过两次耦合(激光器-光纤、光纤-探测器)。光模块的核心功能是实现光电信号的高效转换与传输，而光学耦合环节直接决定这一