异动
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奋青阿强
中线波段的散户
2026-01-28 07:31:16
国产代替,半导体……
@加油奥利给: 作者:刘梦麟,陈伟光AI浪潮下芯片集成度持续提高,先进封装规模有望扩张。后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径,先进封装有助于提高集成度,提升数据传输速度与带宽,实现异构集成并加快产品上市时间,高度契合AI发展特点,海内外企业争相布局。当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端,业内厂商产能
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