🌹摘要：摩根大通认为，当前中国股市整体流动性健康，长鑫、长江存储IPO的流动性虹吸效应、公募"风格漂移"纠偏均属过度解读；国产AI核心产业链的近期回调非但不是风险，反而是逢低布局硬件科技龙头的黄金窗口——4月以来中证科创创业50指数已暴涨43%，这一趋势远未结束。 🌹摩根大通最新报告认为，当前

🌹分析与判断: 🌹🌹叙事升级：“轨道发射+太空网络+AI算力与应用”的一体化平台。 Space X正在把AI模型、X平台分发、地面算力租赁、未来轨道数据中心、芯片制造和星链网络打包成一个“物理基础设施驱动的AI平台”。从业务定位来看，SpaceX在招股书中把AI与Space、Connectiv

作者： 吴信坤，杨锦(国信策略)核心观点核心结论：①A股、港股科技资产存在结构性差异，A股侧重偏硬的科技制造，港股聚焦偏软的应用生态，当前A股科技相较港股科技溢价更高、业绩更优。②本轮AI周期中，A股科技在盈利验证阶段跑赢，港股科技受应用加速预期驱动，此外海外流动性和地缘扰动对港股影响更大。③短期业

周四舆情热度：①商业航天-SpaceX 上市倒计时，全球史上最大IPO敲定， 券商称SpaceXA股供应商或迎来订单与估值双提升；（信维通信、通宇通讯、西部材料、天银机电、烽火通信 、易天股份、鼎通科技等）②芯片-全球不断加码AI基础设施建设，持续拉升企业级存储需求，推动存储行业景气度持续

1）AI已经嵌入软件的核心功能和用户业务，虽然一些业务流程精简且工具属性强的软件产品面临被AI的吞噬，但同时一些深度嵌入复杂流程、生产数据、业务SOP且对执行结果精确度要求高的环节目前看来并不会被轻易取代。随着近期OpenClaw、Token Maxxing的狂热逐步趋于理性化，叠加部分美股SaaS

🌹关于村田的新闻：利好高容/超高容敞口大的，真正缺货能涨价的，利空来蹭的杂毛。 🌹主要针对中低端的消费类等产品降价抢市场份额，车规/高容/超高容产品供需严重失衡。中低端产品的产线和高容产线不具备通用性，高容产线和超高容产线通用性较高，海外公司从去年10月开始技改高容产线为超高容产线。🌹 建议关

【国际投行最新观点｜综合券商策略组，2026年6月】黄仁勋在Computex 2026上当众点名迈威尔科技"就是下一家万亿美元公司"，光互联产业链随之全线回暖；腾讯携手美团在AI应用端打出组合拳，港股互联网集体大涨；锡、锗、钽等稀贵金属年内涨幅已高达30%-157%，有色板块悄然爆发；三条主线同日上

风口聚焦 🔥6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北的GTC演讲中宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已经全面投入生产。 ★芯片电感行业爆发——英伟达AI芯片迭代推动TLVR电感需求激增，单价翻倍至1美元以上，毛利率高达70%。头部供应商已锁定英伟达60%-70%份额，年营收超10亿元。 🥃麦捷

NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

投资逻辑： AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封

 《科创板日报》记者获悉，继登陆港股之后，MiniMax已于2026年5月29日与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。根据MiniMax5月28日披露的最新业务数据：截至目前，MiniMax服务的全球企业和开发者客户数已超百万，较半年前增长5倍；全球用户规模约3亿。过去两个月，M

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

🌹摘要：摩根大通认为，当前中国股市整体流动性健康，长鑫、长江存储IPO的流动性虹吸效应、公募"风格漂移"纠偏均属过度解读；国产AI核心产业链的近期回调非但不是风险，反而是逢低布局硬件科技龙头的黄金窗口——4月以来中证科创创业50指数已暴涨43%，这一趋势远未结束。 🌹摩根大通最新报告认为，当前

🌹分析与判断: 🌹🌹叙事升级：“轨道发射+太空网络+AI算力与应用”的一体化平台。 Space X正在把AI模型、X平台分发、地面算力租赁、未来轨道数据中心、芯片制造和星链网络打包成一个“物理基础设施驱动的AI平台”。从业务定位来看，SpaceX在招股书中把AI与Space、Connectiv

作者： 吴信坤，杨锦(国信策略)核心观点核心结论：①A股、港股科技资产存在结构性差异，A股侧重偏硬的科技制造，港股聚焦偏软的应用生态，当前A股科技相较港股科技溢价更高、业绩更优。②本轮AI周期中，A股科技在盈利验证阶段跑赢，港股科技受应用加速预期驱动，此外海外流动性和地缘扰动对港股影响更大。③短期业

周四舆情热度：①商业航天-SpaceX 上市倒计时，全球史上最大IPO敲定， 券商称SpaceXA股供应商或迎来订单与估值双提升；（信维通信、通宇通讯、西部材料、天银机电、烽火通信 、易天股份、鼎通科技等）②芯片-全球不断加码AI基础设施建设，持续拉升企业级存储需求，推动存储行业景气度持续

1）AI已经嵌入软件的核心功能和用户业务，虽然一些业务流程精简且工具属性强的软件产品面临被AI的吞噬，但同时一些深度嵌入复杂流程、生产数据、业务SOP且对执行结果精确度要求高的环节目前看来并不会被轻易取代。随着近期OpenClaw、Token Maxxing的狂热逐步趋于理性化，叠加部分美股SaaS

🌹关于村田的新闻：利好高容/超高容敞口大的，真正缺货能涨价的，利空来蹭的杂毛。 🌹主要针对中低端的消费类等产品降价抢市场份额，车规/高容/超高容产品供需严重失衡。中低端产品的产线和高容产线不具备通用性，高容产线和超高容产线通用性较高，海外公司从去年10月开始技改高容产线为超高容产线。🌹 建议关

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NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

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 《科创板日报》记者获悉，继登陆港股之后，MiniMax已于2026年5月29日与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。根据MiniMax5月28日披露的最新业务数据：截至目前，MiniMax服务的全球企业和开发者客户数已超百万，较半年前增长5倍；全球用户规模约3亿。过去两个月，M

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

🌹摘要：摩根大通认为，当前中国股市整体流动性健康，长鑫、长江存储IPO的流动性虹吸效应、公募"风格漂移"纠偏均属过度解读；国产AI核心产业链的近期回调非但不是风险，反而是逢低布局硬件科技龙头的黄金窗口——4月以来中证科创创业50指数已暴涨43%，这一趋势远未结束。 🌹摩根大通最新报告认为，当前

🌹分析与判断: 🌹🌹叙事升级：“轨道发射+太空网络+AI算力与应用”的一体化平台。 Space X正在把AI模型、X平台分发、地面算力租赁、未来轨道数据中心、芯片制造和星链网络打包成一个“物理基础设施驱动的AI平台”。从业务定位来看，SpaceX在招股书中把AI与Space、Connectiv

作者： 吴信坤，杨锦(国信策略)核心观点核心结论：①A股、港股科技资产存在结构性差异，A股侧重偏硬的科技制造，港股聚焦偏软的应用生态，当前A股科技相较港股科技溢价更高、业绩更优。②本轮AI周期中，A股科技在盈利验证阶段跑赢，港股科技受应用加速预期驱动，此外海外流动性和地缘扰动对港股影响更大。③短期业

周四舆情热度：①商业航天-SpaceX 上市倒计时，全球史上最大IPO敲定， 券商称SpaceXA股供应商或迎来订单与估值双提升；（信维通信、通宇通讯、西部材料、天银机电、烽火通信 、易天股份、鼎通科技等）②芯片-全球不断加码AI基础设施建设，持续拉升企业级存储需求，推动存储行业景气度持续

1）AI已经嵌入软件的核心功能和用户业务，虽然一些业务流程精简且工具属性强的软件产品面临被AI的吞噬，但同时一些深度嵌入复杂流程、生产数据、业务SOP且对执行结果精确度要求高的环节目前看来并不会被轻易取代。随着近期OpenClaw、Token Maxxing的狂热逐步趋于理性化，叠加部分美股SaaS

🌹关于村田的新闻：利好高容/超高容敞口大的，真正缺货能涨价的，利空来蹭的杂毛。 🌹主要针对中低端的消费类等产品降价抢市场份额，车规/高容/超高容产品供需严重失衡。中低端产品的产线和高容产线不具备通用性，高容产线和超高容产线通用性较高，海外公司从去年10月开始技改高容产线为超高容产线。🌹 建议关

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风口聚焦 🔥6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北的GTC演讲中宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已经全面投入生产。 ★芯片电感行业爆发——英伟达AI芯片迭代推动TLVR电感需求激增，单价翻倍至1美元以上，毛利率高达70%。头部供应商已锁定英伟达60%-70%份额，年营收超10亿元。 🥃麦捷

NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

投资逻辑： AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封

 《科创板日报》记者获悉，继登陆港股之后，MiniMax已于2026年5月29日与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。根据MiniMax5月28日披露的最新业务数据：截至目前，MiniMax服务的全球企业和开发者客户数已超百万，较半年前增长5倍；全球用户规模约3亿。过去两个月，M

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核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

🌹摘要：摩根大通认为，当前中国股市整体流动性健康，长鑫、长江存储IPO的流动性虹吸效应、公募"风格漂移"纠偏均属过度解读；国产AI核心产业链的近期回调非但不是风险，反而是逢低布局硬件科技龙头的黄金窗口——4月以来中证科创创业50指数已暴涨43%，这一趋势远未结束。 🌹摩根大通最新报告认为，当前

🌹分析与判断: 🌹🌹叙事升级：“轨道发射+太空网络+AI算力与应用”的一体化平台。 Space X正在把AI模型、X平台分发、地面算力租赁、未来轨道数据中心、芯片制造和星链网络打包成一个“物理基础设施驱动的AI平台”。从业务定位来看，SpaceX在招股书中把AI与Space、Connectiv

作者： 吴信坤，杨锦(国信策略)核心观点核心结论：①A股、港股科技资产存在结构性差异，A股侧重偏硬的科技制造，港股聚焦偏软的应用生态，当前A股科技相较港股科技溢价更高、业绩更优。②本轮AI周期中，A股科技在盈利验证阶段跑赢，港股科技受应用加速预期驱动，此外海外流动性和地缘扰动对港股影响更大。③短期业

周四舆情热度：①商业航天-SpaceX 上市倒计时，全球史上最大IPO敲定， 券商称SpaceXA股供应商或迎来订单与估值双提升；（信维通信、通宇通讯、西部材料、天银机电、烽火通信 、易天股份、鼎通科技等）②芯片-全球不断加码AI基础设施建设，持续拉升企业级存储需求，推动存储行业景气度持续

1）AI已经嵌入软件的核心功能和用户业务，虽然一些业务流程精简且工具属性强的软件产品面临被AI的吞噬，但同时一些深度嵌入复杂流程、生产数据、业务SOP且对执行结果精确度要求高的环节目前看来并不会被轻易取代。随着近期OpenClaw、Token Maxxing的狂热逐步趋于理性化，叠加部分美股SaaS

🌹关于村田的新闻：利好高容/超高容敞口大的，真正缺货能涨价的，利空来蹭的杂毛。 🌹主要针对中低端的消费类等产品降价抢市场份额，车规/高容/超高容产品供需严重失衡。中低端产品的产线和高容产线不具备通用性，高容产线和超高容产线通用性较高，海外公司从去年10月开始技改高容产线为超高容产线。🌹 建议关

【国际投行最新观点｜综合券商策略组，2026年6月】黄仁勋在Computex 2026上当众点名迈威尔科技"就是下一家万亿美元公司"，光互联产业链随之全线回暖；腾讯携手美团在AI应用端打出组合拳，港股互联网集体大涨；锡、锗、钽等稀贵金属年内涨幅已高达30%-157%，有色板块悄然爆发；三条主线同日上

风口聚焦 🔥6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北的GTC演讲中宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已经全面投入生产。 ★芯片电感行业爆发——英伟达AI芯片迭代推动TLVR电感需求激增，单价翻倍至1美元以上，毛利率高达70%。头部供应商已锁定英伟达60%-70%份额，年营收超10亿元。 🥃麦捷

NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

投资逻辑： AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封

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核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

🌹摘要：摩根大通认为，当前中国股市整体流动性健康，长鑫、长江存储IPO的流动性虹吸效应、公募"风格漂移"纠偏均属过度解读；国产AI核心产业链的近期回调非但不是风险，反而是逢低布局硬件科技龙头的黄金窗口——4月以来中证科创创业50指数已暴涨43%，这一趋势远未结束。 🌹摩根大通最新报告认为，当前

🌹分析与判断: 🌹🌹叙事升级：“轨道发射+太空网络+AI算力与应用”的一体化平台。 Space X正在把AI模型、X平台分发、地面算力租赁、未来轨道数据中心、芯片制造和星链网络打包成一个“物理基础设施驱动的AI平台”。从业务定位来看，SpaceX在招股书中把AI与Space、Connectiv

作者： 吴信坤，杨锦(国信策略)核心观点核心结论：①A股、港股科技资产存在结构性差异，A股侧重偏硬的科技制造，港股聚焦偏软的应用生态，当前A股科技相较港股科技溢价更高、业绩更优。②本轮AI周期中，A股科技在盈利验证阶段跑赢，港股科技受应用加速预期驱动，此外海外流动性和地缘扰动对港股影响更大。③短期业

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🌹关于村田的新闻：利好高容/超高容敞口大的，真正缺货能涨价的，利空来蹭的杂毛。 🌹主要针对中低端的消费类等产品降价抢市场份额，车规/高容/超高容产品供需严重失衡。中低端产品的产线和高容产线不具备通用性，高容产线和超高容产线通用性较高，海外公司从去年10月开始技改高容产线为超高容产线。🌹 建议关

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核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

🌹摘要：摩根大通认为，当前中国股市整体流动性健康，长鑫、长江存储IPO的流动性虹吸效应、公募"风格漂移"纠偏均属过度解读；国产AI核心产业链的近期回调非但不是风险，反而是逢低布局硬件科技龙头的黄金窗口——4月以来中证科创创业50指数已暴涨43%，这一趋势远未结束。 🌹摩根大通最新报告认为，当前

🌹分析与判断: 🌹🌹叙事升级：“轨道发射+太空网络+AI算力与应用”的一体化平台。 Space X正在把AI模型、X平台分发、地面算力租赁、未来轨道数据中心、芯片制造和星链网络打包成一个“物理基础设施驱动的AI平台”。从业务定位来看，SpaceX在招股书中把AI与Space、Connectiv

作者： 吴信坤，杨锦(国信策略)核心观点核心结论：①A股、港股科技资产存在结构性差异，A股侧重偏硬的科技制造，港股聚焦偏软的应用生态，当前A股科技相较港股科技溢价更高、业绩更优。②本轮AI周期中，A股科技在盈利验证阶段跑赢，港股科技受应用加速预期驱动，此外海外流动性和地缘扰动对港股影响更大。③短期业

周四舆情热度：①商业航天-SpaceX 上市倒计时，全球史上最大IPO敲定， 券商称SpaceXA股供应商或迎来订单与估值双提升；（信维通信、通宇通讯、西部材料、天银机电、烽火通信 、易天股份、鼎通科技等）②芯片-全球不断加码AI基础设施建设，持续拉升企业级存储需求，推动存储行业景气度持续

1）AI已经嵌入软件的核心功能和用户业务，虽然一些业务流程精简且工具属性强的软件产品面临被AI的吞噬，但同时一些深度嵌入复杂流程、生产数据、业务SOP且对执行结果精确度要求高的环节目前看来并不会被轻易取代。随着近期OpenClaw、Token Maxxing的狂热逐步趋于理性化，叠加部分美股SaaS

🌹关于村田的新闻：利好高容/超高容敞口大的，真正缺货能涨价的，利空来蹭的杂毛。 🌹主要针对中低端的消费类等产品降价抢市场份额，车规/高容/超高容产品供需严重失衡。中低端产品的产线和高容产线不具备通用性，高容产线和超高容产线通用性较高，海外公司从去年10月开始技改高容产线为超高容产线。🌹 建议关

【国际投行最新观点｜综合券商策略组，2026年6月】黄仁勋在Computex 2026上当众点名迈威尔科技"就是下一家万亿美元公司"，光互联产业链随之全线回暖；腾讯携手美团在AI应用端打出组合拳，港股互联网集体大涨；锡、锗、钽等稀贵金属年内涨幅已高达30%-157%，有色板块悄然爆发；三条主线同日上

风口聚焦 🔥6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北的GTC演讲中宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已经全面投入生产。 ★芯片电感行业爆发——英伟达AI芯片迭代推动TLVR电感需求激增，单价翻倍至1美元以上，毛利率高达70%。头部供应商已锁定英伟达60%-70%份额，年营收超10亿元。 🥃麦捷

NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

投资逻辑： AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封

 《科创板日报》记者获悉，继登陆港股之后，MiniMax已于2026年5月29日与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。根据MiniMax5月28日披露的最新业务数据：截至目前，MiniMax服务的全球企业和开发者客户数已超百万，较半年前增长5倍；全球用户规模约3亿。过去两个月，M

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中