周二舆情热度①机器人-英伟达北上深全面招聘开启 ，机器人团队四大核心方向开放 机构：产业正从小批量验证迈向“1—10”新阶段；优必选旗下全新Cruzr Y1轮式工业人形机器人迎来全球首次公开亮相；（拓斯达、神剑股份、昊志机电、鸣志电器、 埃斯顿、锋龙股份 、绿的谐波，柯力传感等）②商业航天

太阳太阳太阳核心观点： 受到加息预期影响，美股科技本周出现较大幅度调整，A股科技板块行情分化非常明显，目前已经开始“缩圈”，从前几周国产算力海外算力普涨逐步缩圈至个别核心板块，我们认为Q2业绩确定性叠加技术演进的确定性是接下来能够站在“群内”的必要条件。因此我们认为国产存储、玻璃基板、算力租赁、ML

PCB涨价更新：继续看好PCB&PCB上游板块【东北计算机】0626🌹 涨价传导，近期PCB核心材料严重缺货，目前建滔、生益、南亚等大厂订单排满，交期拉长到2-3个月，并已实行限购。近期部分层数和板厚的pcb交期不能确保如期交付。特别是多层PCB材料缺货和交期影响特别严重。由于原材料价格已经翻倍

        近日，美光发布2026财年第三季度财报，公司营收达到415亿美元，远超市场预期；调整后每股收益为25.11美元，同样超过分析师预测。更令市场惊讶的是，公司毛利率达到84.9%，不仅高于市场预期，更较去年同期翻了一倍以上，创下自1990年以来的历

全球半导体扩产持续加速，带动上游产业链订单加速上行，全球半导体设备市场#2027-2028年有望分别达到1900亿美金、2500亿美金！！！！！🌹 #国内半导体设备市场也有望持续超预期，#两存今年有望上修到15万片、明年有望上修到25万片！！！！ 持续看好国内半导体设备的整体投资机会#中微公司、

【中信建材】电子布/CCL产业链7月涨价前瞻0625 🌹普通布： 7628上涨1.0元； 1080上涨1.5元； 小客户或小厂可以更多 （斜率提升，预告8月斜率将继续加速！）。 🌹特种布： 二代上涨10%； CTE上涨10%； 🌹CCL： fr4上涨12% （继6月中旬后继续发涨价函）。

　　澳矿四座关停，3座将集中复产。澳洲九大锂矿项目分两类：6个当前在产（Mt Holland、Wodgina、Kathleen Valley、Pilgangoora、Mt Marion、Greenbushes），3个关停待复产（Bald Hill、Mt Cattlin、Pilgangoora的Ngu

PCB上游调整点评：调整即机会【东北计算机】0623午间更新🌹 今日PCB上游调整较大，我们认为属于正常回调，行业轮动较快，通胀仍是2026年最强主线，临近业绩期无需担心，我们判断2—3季度整体业绩进入集中0→1爆发期。🌹 继续看多Q2-3整个PCB产业链机会。🌹🌹 #德福科技：#

PCB上游调整点评：调整即机会【东北计算机】0623午间更新🌹 今日PCB上游调整较大，我们认为属于正常回调，行业轮动较快，通胀仍是2026年最强主线，临近业绩期无需担心，我们判断2—3季度整体业绩进入集中0→1爆发期。🌹 继续看多Q2-3整个PCB产业链机会。🌹🌹 #德福科技：#

AI投资进入戴维斯双击:算力硬件全产业链景气爆发与估值重塑260622🌹 核心观点： ①AI投资进入"戴维斯双击"阶段，2026年商业闭环形成，类似2020年新能源车渗透率达10%的拐点，驱动估值中枢上移。② 光纤光缆进入"AI时刻”，海外CSP大厂转向中国采购，G.654等特种光纤价值量提升数

 英伟达Rubin全面液冷时代核心架构拆解：45℃全闭环无风扇液冷，液冷从配套变算力标配/温控、冷板、冷却液分层级认证梳理A股受益标的！【核心摘要】6月21日英伟达官宣Rubin全球首套超算100%无风扇全闭环液冷方案，采用45℃高温丙二醇混合冷却液、微米级微通道大冷板技术，可免机械制冷，

科技紧缺八大核心材料 一、覆铜板CCL+HVLP高端铜箔（算力PCB刚需，全线缺货涨价） 1. 生益科技：全球覆铜板市占第二，ABF膜产能业内第一，算力板核心供货商 2. 金安国纪：覆铜板全球排名第七、第九梯队，国产CCL中坚力量 3. 南亚新材：A股覆铜板营收第三，海外算力大厂稳定供货 4. 华正

　A股三大指数今日集体上涨。全市场成交额37620亿元创历史第二天量，较上日成交额放量4304亿元，全市场超2900只个股上涨。     今天盘面除了金融股带动大盘放量上涨，假期有消息催化的板块也全面爆发，比如培育钻、磷化铟、玻璃基板、有色、光纤等。 中报业绩

突发：东京应化TOK、JSR、信越化学、富士电子材料宣布全面停止接收中国ArF/EUV光刻胶新订单，KrF光刻胶新增订单大幅压缩；🌹 撤出全部在华驻场工艺技术团队，售后、调试、配方适配全部中断；🌹 原有存量合同交货周期拉长至6–8个月，实际交付量大幅缩水。🌹 关注光刻胶国产替代：🌹🌹

陈立武最新产业观点拆解：基于后摩尔时代半导体材料与先进封装，串联Agent/物理AI/晶圆代工/异构算力多条逻辑线/A股受益股全链条映射 【核心摘要】本篇研报基于 2026 年 6 月 18 日 No Priors&nb