NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

投资逻辑： AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封

 《科创板日报》记者获悉，继登陆港股之后，MiniMax已于2026年5月29日与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。根据MiniMax5月28日披露的最新业务数据：截至目前，MiniMax服务的全球企业和开发者客户数已超百万，较半年前增长5倍；全球用户规模约3亿。过去两个月，M

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现车交为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1)AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间

        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

投资逻辑： AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封

 《科创板日报》记者获悉，继登陆港股之后，MiniMax已于2026年5月29日与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。根据MiniMax5月28日披露的最新业务数据：截至目前，MiniMax服务的全球企业和开发者客户数已超百万，较半年前增长5倍；全球用户规模约3亿。过去两个月，M

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现车交为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1)AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间

        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

投资逻辑： AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封

 《科创板日报》记者获悉，继登陆港股之后，MiniMax已于2026年5月29日与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。根据MiniMax5月28日披露的最新业务数据：截至目前，MiniMax服务的全球企业和开发者客户数已超百万，较半年前增长5倍；全球用户规模约3亿。过去两个月，M

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现车交为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1)AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间

        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

投资逻辑： AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封

 《科创板日报》记者获悉，继登陆港股之后，MiniMax已于2026年5月29日与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。根据MiniMax5月28日披露的最新业务数据：截至目前，MiniMax服务的全球企业和开发者客户数已超百万，较半年前增长5倍；全球用户规模约3亿。过去两个月，M

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现车交为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1)AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间

        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

投资逻辑： AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封

 《科创板日报》记者获悉，继登陆港股之后，MiniMax已于2026年5月29日与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。根据MiniMax5月28日披露的最新业务数据：截至目前，MiniMax服务的全球企业和开发者客户数已超百万，较半年前增长5倍；全球用户规模约3亿。过去两个月，M

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现车交为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1)AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间

        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

NPO：下一个确定性投资机遇 🌹伴随 Sc­a­le up 的柜间互联需求爆发，光互联进入一个远大于 Sc­a­le out 的市场。NPO 凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，成为 CSP 厂商的主流选择，订单开始落地。 🌹一向主推 CPO 的英伟达也在考虑大规模上 NPO

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

投资逻辑： AI产业链缺货涨价物料蔓延，PCB大厂扩产由客户买单。奥地利PCB大厂奥特斯（AT&S）宣布在重庆大幅扩产，计划投资数千万欧元，奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平表示，此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。奥特斯是全球领先的高品质半导体封

 《科创板日报》记者获悉，继登陆港股之后，MiniMax已于2026年5月29日与中信证券签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。根据MiniMax5月28日披露的最新业务数据：截至目前，MiniMax服务的全球企业和开发者客户数已超百万，较半年前增长5倍；全球用户规模约3亿。过去两个月，M

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现车交为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1)AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间

        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc