四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现车交为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1)AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间

        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，

华为正式发表韬定律，重视先进封装设备[中信建投机械] #事件：#华为公司董事，半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",，以系统性降低时间常数(韬T)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播

长鑫  **海盗船供应链，认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律"，以"时间缩微"替代"几何缩微"，从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度]。预计到2031年，基于韬定律设计的高端芯片晶

1、CCL及上游物料：高端产能瓶颈显现，益出效应明确；中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧，M8级别订单持续外溢，生益科技份额有望持续提升)；②铜箔：铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商；铜箔涨价节奏晚于玻纤布，且尚未看到北美战略锁产

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现车交为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1)AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间

        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，

华为正式发表韬定律，重视先进封装设备[中信建投机械] #事件：#华为公司董事，半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",，以系统性降低时间常数(韬T)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播

长鑫  **海盗船供应链，认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律"，以"时间缩微"替代"几何缩微"，从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度]。预计到2031年，基于韬定律设计的高端芯片晶

1、CCL及上游物料：高端产能瓶颈显现，益出效应明确；中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧，M8级别订单持续外溢，生益科技份额有望持续提升)；②铜箔：铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商；铜箔涨价节奏晚于玻纤布，且尚未看到北美战略锁产

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现车交为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1)AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间

        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，

华为正式发表韬定律，重视先进封装设备[中信建投机械] #事件：#华为公司董事，半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",，以系统性降低时间常数(韬T)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播

长鑫  **海盗船供应链，认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律"，以"时间缩微"替代"几何缩微"，从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度]。预计到2031年，基于韬定律设计的高端芯片晶

1、CCL及上游物料：高端产能瓶颈显现，益出效应明确；中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧，M8级别订单持续外溢，生益科技份额有望持续提升)；②铜箔：铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商；铜箔涨价节奏晚于玻纤布，且尚未看到北美战略锁产

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现车交为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1)AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间

        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，

华为正式发表韬定律，重视先进封装设备[中信建投机械] #事件：#华为公司董事，半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",，以系统性降低时间常数(韬T)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播

长鑫  **海盗船供应链，认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律"，以"时间缩微"替代"几何缩微"，从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度]。预计到2031年，基于韬定律设计的高端芯片晶

1、CCL及上游物料：高端产能瓶颈显现，益出效应明确；中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧，M8级别订单持续外溢，生益科技份额有望持续提升)；②铜箔：铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商；铜箔涨价节奏晚于玻纤布，且尚未看到北美战略锁产

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

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        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，

华为正式发表韬定律，重视先进封装设备[中信建投机械] #事件：#华为公司董事，半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",，以系统性降低时间常数(韬T)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播

长鑫  **海盗船供应链，认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律"，以"时间缩微"替代"几何缩微"，从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度]。预计到2031年，基于韬定律设计的高端芯片晶

1、CCL及上游物料：高端产能瓶颈显现，益出效应明确；中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧，M8级别订单持续外溢，生益科技份额有望持续提升)；②铜箔：铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商；铜箔涨价节奏晚于玻纤布，且尚未看到北美战略锁产

 四部门提出，深化数字应用场景建设，提升全民人工智能素养。这是历年工作要点中首次将"全民人工智能素养"单独列为一方面，呼应国家"人工智能+"行动战略，AI能力将成为和读写、上网并列的基础素养。近日，中央网信办、教育部、工业和信息化部、人力资源社会保障部联合印发《2026年提升全民数字素养与

核心观点： mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（ 1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高

一、26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期，且对于未来的Capex依然保持高增长指引，进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2，AIPCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期，围绕AI数据中心场景中

1、此前我们判断量增周期+龙头提价诉求+结构性紧缺共同作用下2026年半导体硅片有望迎来涨价。参考上轮周期硅片公司股价表现车交为前置，因此即使还未涨价，但是海外硅片公司上涨已经足够作为催化带动国内硅片公司司，本轮行情已经由左侧转向右侧。本轮周期的两个特征：1)AI需求的确定性可能使得本轮周期持续时间

        5月20日，摩根士丹利发布了对英伟达下一代AI服务器架构Rubin平台（VR200 NVL72）的机架物料清单拆解研究报告。根据摩根士丹利测算，超大规模云厂商通过ODM采购一台RubinVR200NVL72机架，价格约780万美元，对比GB300的399万美元，价格直接接近翻倍。在所

        谁能想到，蹲在服务器机箱最角落、当了几十年“龙套配角”的PCB（印制电路板），居然在AI算力的风口上，成功逆袭成了全场瞩目的“流量主角”！前段时间，大摩拆解英伟达下一代VR200 NVL72机柜时，直接惊掉了下巴：上一代GB300机柜的PCB总

一、事件概述: 事件一：据中国证券报，SpaceX日前向美国得州提交建筑许可申请，计划在奥斯汀附近建设一座总产能10GW的太阳能电池制造工厂，所产电池将专供星链卫星及未来太空AI数据中心供电。这是马斯克“太空能源闭环”战略的关键落子，此前其已宣布未来三年特斯拉与SpaceX将各建100GW光伏产

周二舆情热度：①芯片-华为发表“韬（τ）定律” 半导体技术实现新突破，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（长电科技、新莱应材、华天科技、三佳科技、新亚制程、和顺石油、昊华科技等）②商业航天-SpaceX上市倒计时，或撬动卫星互联网+太空算力两大

         华为正式提出韬定律，“韬定律”的核心在于以降低系统时间常数（τ）为目标，透过逻辑折叠等新架构技术，缩短讯号传输延迟，提升系统整体效能。与摩尔定律聚焦于制程节点缩小不同，韬定律强调从元件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化。韬定律已

我们第三篇PCB半导体化[[国金计算机&电子]为什么PCB价值暴涨233%]的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义： 1)价值量急剧扩张，verarubin233%,rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI.(中间伴随 MSAP,L

一、2027年全球CPO交换机出货量有望上修至30万台：①Lumentum（LITE）财报电话会（2026.2.9） 公司称2027年光引擎出货约5000万只，折算CPO交换机约30万台（按每台配16–18个光引擎估算）。②花旗研报（2026.2–3）官方预测2027年CPO交换机20.9万台（sc

华为“韬”定律开启国产芯片“起高楼”时代，3D IC前途无量 ①L026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。 ②突破传统摩尔定律。 从原理上看，“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，

华为正式发表韬定律，重视先进封装设备[中信建投机械] #事件：#华为公司董事，半导体业务部总表何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表"韬(T)定律". "韬定律"提出以"时间缩微"替代"几何缩微",，以系统性降低时间常数(韬T)为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播

长鑫  **海盗船供应链，认证国产设备支持的良 率及质量*华为在ISCAS2026抛出的"韬定律"，以"时间缩微"替代"几何缩微"，从传统的[摩尔定律-"缩小晶体管尺寸"]转向[通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度]。预计到2031年，基于韬定律设计的高端芯片晶

1、CCL及上游物料：高端产能瓶颈显现，益出效应明确；中低端步入月度议价周期 ①生益科技(台资厂商产能吃紧，M8级别订单持续外溢，生益科技份额有望持续提升)；②铜箔：铜冠铜箔/德福科技(HVLP34升及削减供应，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商；铜箔涨价节奏晚于玻纤布，且尚未看到北美战略锁产