混合键合对晶圆表面平整度要求严苛，CMP抛光液作为核心配套耗材，支撑多道平坦化工序落地，其品质与工艺适配性深刻影响键合效果、芯片性能及量产良率，在 3D 先进封装产业链中具备高战略地位。