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孙姐的小迷弟
2026-06-08 11:51:30
快克板了,联得集折叠屏+京东方+键合设备还在吸筹
@孙姐的小迷弟: Serenity 6月7日上午10点07分发言提到了玻璃基板,重点说了设备环节,玻璃基板放量设备先行最先受益,今天拆解一下相关环节。热压键合(TCB)是 HBM/3D 堆叠先进封装的核心工艺,通过热力与压力实现芯片间高精度互联,是 AI 算力硬件国产替代的关键环节。行业普遍认为,随着 HBF 技术商
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