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孙姐的小迷弟

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孙姐的小迷弟

2026-07-16 17:03:55

【天风电子】“苹果智能”在内的7家手机AI模型备案完成，豆包手机WAIC 2026亮相

【天风电子】“苹果智能”在内的7家手机AI模型备案完成，豆包手机WAIC 2026亮相，端侧AI产业进程加速 🔖网信部门新增7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息。包括苹果、华为、OPPO、VIVO、小米、三星、努比亚豆包等。 🔖7.9努比亚官宣将在7.17 WAIC 2026上发布 AI智能体手机。 📍备案集中落地是端侧AI加速的起点此前生成式AI服务的备案都为云端模型，端侧内置模型处于监管的“灰色地带”。手机端推进AI智能体也在用户隐私、道德性、模型个性化等方面频频掣肘。此次备案

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立讯精密
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瑞芯微
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传音控股

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孙姐的小迷弟

2026-07-15 13:01:25

🍁🍁🍁N托伦斯：北方华创、中微、Lumentum 范琳半导体的共同上游

🍁🍁🍁N托伦斯：北方华创、中微、Lumentum 范琳半导体的共同上游 🍁1. 对北方华创 + 中微（半导体设备上游）托伦斯主营半导体设备高洁净精密金属结构件，是两家设备龙头核心一级供应商：核心产品：腔体、内衬、匀气盘、加热反射罩、冷盘、静电卡盘基体、真空焊接结构件；应用设备：中微刻蚀机、北方华创 PVD/CVD/ 刻蚀 / 退火设备；客户绑定：北方华创、中微合计贡献80%+ 营收，两家企业还间接持股托伦斯；同类零部件供应链份额 20%-35%； 🍁2. 对 Lumentum（

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托伦斯

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2026-07-15 10:48:27

【托伦斯（301583）】七层真空钎焊全球稀缺工艺，长鑫核心设备链受益者，价值重估正式开启

#0715【托伦斯（301583）】七层真空钎焊全球稀缺工艺，长鑫核心设备链受益者，价值重估正式开启 #托伦斯是国内半导体设备精密零部件第一梯队企业，率先实现七层真空钎焊规模化量产，突破多层异质材料一体焊接核心工艺，在复杂流道、真空密封、热均匀性及长期可靠性等关键指标上形成国内领先优势。 #七层真空钎焊不仅代表更高的技术门槛，更意味着更高的产品附加值、更高的客户认证壁垒以及更强的盈利能力，是先进制程设备最难国产化的核心零部件之一，也是公司最具不可替代性的核心竞争力。 #公司深度配套中微公司、北方

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托伦斯

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孙姐的小迷弟

2026-07-15 09:02:38

@Vin7的大：超节点全产业链拆解：从核心硬件到系统生态的十大层级梳理

2026年，AI算力产业正在经历一场影响深远的范式转移，超节点正是这场算力革命的核心载体。过去行业的核心竞争逻辑是“单卡跑分”，各家厂商比拼谁的芯片算力更强、谁的制程更先进；而如今，随着大模型参数规模突破万亿级、MoE混合专家架构成为主流，产业

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孙姐的小迷弟

2026-07-15 07:46:25

红包红包【天风电子】先进封测持续强call：通富+长电Q2大超预期，封测景气进入报表验证期

【天风电子】先进封测持续强call：通富+长电Q2大超预期，封测景气进入报表验证期 🌟核心观点：通富微电、长电科技相继发布中报预增，均大超市场预期，昨日华天科技业绩同样高增。我们认为，这不是单家公司超预期，而是封测板块景气度进入报表验证期。通富预计2026H1归母净利润16-18亿元，同比+288%-337%；扣非7-8亿元，同比+66%-90%。Q2单季归母约12.5-14.5亿元，环比+257%-314%，同比+249%-305%；Q2单季扣非约5.28-6.28亿元，环比+207%-

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通富微电
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长电科技
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汇成股份
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利扬芯片

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孙姐的小迷弟

2026-07-14 08:53:16

红包红包【天风电子】先进封测持续强call：日月光涨价+韬定律催化，封装测试重要性继续提升

【天风电子】先进封测持续强call：日月光涨价+韬定律催化，封装测试重要性继续提升 🌟核心观点： OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，部分涨幅最高达20%。我们认为，这不仅是原材料和CAPEX上行的成本传导，更是先进封装产能紧张、头部厂商议价权提升的验证。同时，华为韬定律V2进一步强化国产算力路径：在先进制程受限背景下，性能提升将更多依赖“制程+架构+先进封装+先进测试”的系统创新。国产算力瓶颈正从“有没有晶圆”，转向“能否高良率封装、可靠测试和稳定交付”。长电拟投资78亿元、甬矽拟投

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长电科技
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通富微电
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利扬芯片

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孙姐的小迷弟

2026-07-12 18:29:21

严重低估！利扬芯片：全市场独一份双华为壁垒+商业航天实锤逻辑

一、华为昇维旭DRAM独家第三方测试，增量完全被市场无视华为联合深圳国资、Swaysure新建月产14万片12寸28nm DRAM工厂，国内仅利扬芯片具备成熟28nm DRAM量产测试能力，是唯一可对外承接订单的独立第三方。对比深科技沛顿：产能长期被长鑫锁定，无新增弹性；而新建晶圆厂不会自建全套测试线，海量订单将全部外发利扬。公司本就是华为昇腾AI芯片核心测试供应商，体系内优先供货，长期永续业绩增量空间巨大，同时提前布局HBM高端存储测试，卡位AI算力长期赛道。二、商业航天两条实锤主线，估

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利扬芯片
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拓荆科技
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北方华创

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孙姐的小迷弟

2026-07-09 11:00:54

【天风电子】#长期看好晶圆代工厂有望价值重估！！！晶圆厂将持续成为稀缺资源！

晶合集成更新：长鑫扩产逻辑芯片配套存储大产业趋势：已明确，国内DRAM将采用4F2+CBA方案，以解决国内无高端GKJ造成制程微缩的限制。该技术把DRAM逻辑和存储电路分别做到两片晶圆上，再通过混合键合方式集成，有望将逻辑晶圆部分进行外包。晶合战略地位：晶合之于合肥=新芯之于武汉，目前长存nand所有的逻辑芯片均由新芯代工，晶合第一大股东是合肥国资委且是合肥唯一逻辑代工厂，有望承接长鑫DRAM晶圆部分的代工。主业产能满载、持续扩产：主业DDIC占比60%，CIS 20%，电源 10%，目前稼动率

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晶合集成
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上海合晶
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有研硅

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孙姐的小迷弟

2026-07-08 13:11:57

【长江电子】东山精密重点推荐：芯片逻辑加强，头部模块客户突破

【长江电子】东山精密重点推荐：芯片逻辑加强，头部模块客户突破近期公司拿到c客户芯片订单，进入n客户的模块供应序列，同时增加了dsp芯片的锁单量，目标市值上修到7000-8000e市值。光芯片： #行业：根据Lumentum预判，当前光芯片供需缺口达30%，Lumentum 2028年订单已排满，且后续伴随光芯片速率提升，EML的应用场景可能增加 #公司：激进版扩产计划已经确认执行，新增设备订单已下，预计27Q3设备到位后，2028年公司将具备10e颗光芯片产能，2029年3寸升4寸后将具备2

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东山精密

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2026-07-06 13:41:06

❗❗【浙商AI战队】#火线解读韬定律V2版论文！！

❗❗【浙商AI战队】#火线解读韬定律V2版论文！！何庭波7月3日发布韬定律V2版论文，相比5月25日V1版，大量关键信息首次以论文形式正式披露。核心要点如下： #一、韬定律≠3D堆叠，是系统性升级 V2版大篇幅回应质疑——韬定律不是简单的3D堆叠。3D堆叠只解决晶体管密度问题，解决不了性能提升。而韬定律解决了3D堆叠搞不定的：CPU主频提升、寄生电容/功耗降低、电源分布重做、散热管理优化等。本质是对3D堆叠的系统性升级。 #二、首次披露芯片路标与实测数据，提振信心 ① 晶体管密度：麒麟2026

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华丰股份
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汇成股份
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利扬芯片

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孙姐的小迷弟

2026-07-06 13:39:30

利扬芯片：华为算力出海，协同华为助力马来西亚实现国家级AI转型。

利扬芯片：华为算力出海，协同华为助力马来西亚实现国家级AI转型。事件时间线梳理： 2025 年 5 月 19 日，据彭博社、马新社和《The Edge》等媒体报道，马来西亚启动 “策略 AI 基础设施计划”。马来西亚已通过华为与利扬芯片、Skyvast集团等中企合作，构建覆盖AI服务器、数据中心、云平台的完整产业链。 5月20日美国商务部后紧急修改出口管制声明，调整为 “警告使用风险”，剑指华为芯片的 “设计 - 生产 - 使用” ，马方撤回声明。 2026年7月3日，据爆料昇腾950超节点将

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利扬芯片

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孙姐的小迷弟

2026-07-06 12:56:29

🔥🔥【重磅】华为韬定律2.0发布弯道超车+昇腾950超节点—0707更新

🔥🔥【重磅】华为韬定律2.0发布弯道超车+昇腾950超节点，国产算力出海打响革命第一枪！—0707更新 📈【驱动消息】 ➠周末华为韬定律2.0重磅发布明确核心技术路线，弯道超车！ ➠俄罗斯Sberbank行长亲口说，想买中国芯片跑自家大模型GigaChat； ➠韩国，华为2026年正式开卖昇腾950，已有云厂商锁定首批2000片订单； ➠马来西亚计划部署3000台昇腾AI服务器；甚至拉美也在考虑中。 #预期会议:7月17华为正式发布昇腾950超节点真机，将迎来重磅更新！ [庆祝][庆祝]建

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华丰股份
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中芯国际
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盛合晶微

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孙姐的小迷弟

2026-07-05 20:46:18

【中信通信】风雨过后见彩虹，坚定站在光里！

[太阳]本周所有的利空都在讲一个同样的故事，即担心有模型厂商掉队，或者因为 tokens 太贵，导致 AI 的产业叙事又不闭环了。 [太阳]其实相关的分析已经很多，通过产业调研可以看到北美 AI 需求非常强劲，没有人会提前在 AI 领域投降。短期下跌其实不是基本面导致，更多是筹码和杠杆的原因。我们建议中期 AI 更多关注 OpenAI、Anthropic 和谷歌的进展。坚定看好光通信，光通信是国内公司在全球 AI 最有定价权的环节，看好#中际旭创、长光华芯、长飞光纤光缆、华丰科技、胜蓝股份。我

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华丰科技

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2026-07-03 09:50:06

🔥【昇腾链】WAIC临近+昇腾950真机将至，国产算力超节点迎事件催化--0703

🔥【昇腾链】WAIC临近+昇腾950真机将至，国产算力超节点迎事件催化--0703 #WAIC2026锁定7月17-20日、事件窗口明确。7月17华为拟正式发布昇腾950超节点真机，Atlas 950 SuperPoD支持最大8192张NPU卡高速互联，Ascend 950系列为华为2026算力路线图核心产品，重磅更新在即。#出海订单密集、验证需求外溢：俄罗斯Sberbank拟采购中国芯片支撑自研大模型GigaChat；韩国云厂商锁定首批2000片昇腾950订单；马来西亚计划部署3000台昇

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华丰科技
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航天电器
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星网锐捷

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2026-07-02 10:55:11

【申万军工+TMT等】华丰科技2607：从铜到光，AI算力连接平台型公司！

【申万军工+TMT等】华丰科技2607：从铜到光，AI算力连接平台型公司！铜+光连接平台型公司！看2000亿！一、AI超节点+服务器端高速线模组+CPU Socket，贡献1200亿市值！超节点机柜背板连接器：从华为到CSP供应商！华为昇腾供应中份额维持一供，预计今年50%份额（H客户未来三年需求量巨大）。产能快速爬坡，当前月产能已从3万套爬坡至4.5万套同时，国内超节点机柜人才主要来自华为，公司凭借该优势向CSP厂商切入： 1）阿里：玄武1.0-3.0平台中标，3年10亿元订单规模；

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