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中科创达交流纪要20210527
修仙小锦鲤
航行五百年的公社达人
2021-05-27 21:10:27
  • 全栈式智能操作系统厂商,软件+产品解决方案提供商,08年成立,创业团队做linux,安卓兴起时看好安卓市场,就从linux切入到安卓系统。
  • 业务介绍:
1)智能软件:智能手机。增长来源于手机客户的合作深度加深、5g的渗透带来新技术的结合机会、中高端机型得到广泛应用带来的研发需求的机会、头部厂商全球化的布局公司给予当地化团队的支持。随着手机的成熟,不会停止增长。随着客户的强大和合作深度的不断加深,依然能保持强劲发展。
2)智能汽车:从座舱开始进入这个领域。手机里面芯片的主流是高通,高通在汽车领域也很强大,所以从手机切入到汽车很容易,智能场景无限延展。
3)ADAS自动驾驶:自动驾驶行业要看技术拐点,否则会经历漫长的等待期。同样也要看真正的商业化落地场景,实现变现。目前来讲,行业还处于早期。公司并购了辅易行,是低速泊车领域全球领先服务商,所以公司从产品切入到安全和自动驾驶。公司做技术方案、中间件的整合,帮助客户实现产品开发和交付。
4)物联网:核心做OS,相当于分布式OS提供物联网领域里全场景的实现。SoM(System on Module)。
  • 公司保持中立,不只是绑定高通,厂商本身自己并不介意公司合作方都有谁;公司的操作系统是开源的,未来的趋势是软件、硬件分离,厂商一定会找自己的软件战略合作伙伴。硬件上有tie123,但是软件上的合作一定是深度战略上的。软件上能否成功并不只是看工程师的人数,而是包含了组织架构等综合性因素。厂商在软件上并不会频繁更换供应商,不易更改,进入客户后有一定的壁垒。
  • 给客户提供的核心价值:连接上游:系统、芯片、云平台厂商,中科创达做增值服务;连接下游:给客户提供的是快速出货时间快、成本优化、用户体验、质量。
  • 公司组织架构
扁平化,全球都是总部的节点,客户为上,技术为辅。
  • 物联网
提供标准模组,看整个产业的发展和出货速度。公司采购好芯片后,能够快速实现整合,Module快速出货给客户。物联网不能只做软件,必须软硬一体。
  • 汽车能否要求直接做软硬一体
汽车和物联网不太一样,物联网的客户太过庞大;客户的体量不同。物联网的下游客户能力比较弱且要求出货速度快,所以必须要做软硬一体。TIE1厂商在软件上是绝对做不过中科创达的。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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中科创达
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    2021-05-27 22:26
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