异动
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一条池塘的泥鳅
2026-01-07 23:12:38
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@伏白的交易笔记: 一. 半导体制造材料半导体材料处于集成电路产业上游,按工艺环节分为制造材料(前道)、封装材料(后道)。制造材料主要包括七大类:硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材。 二. 细分环节梳理2.1 硅片(1)作用:半导体基底材料,支撑后续光刻、蚀刻等工艺,形成晶
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