AI端侧事件时间线与重要厂商供应链专项报告：从合规入场到硬件价值量兑现0. 核心结论主矛盾：端侧AI已经跨过“芯片能不能跑模型”的技术演示阶段，进入“合规、产品、体验和换机是否形成闭环”的商业化验证阶段。短期催化来自手机端侧生成式AI服务备案与WAIC新品，中期利润取决于存储、散热、SoC/NPU、

        2026世界人工智能大会（WAIC）今日开幕，AI眼镜毫无悬念地成为本届展会最受瞩目的核心赛道之一：超20个智能眼镜品牌将集中参展，玄景、李未可、心眸科技等厂商将带来模块化音频眼镜、AI记忆眼镜、14.9克极致轻量化主动式AI眼镜等多款全球首发

AI手机：是搭载端侧离线大模型的智能手机，无需依赖云端网络即可本地运行AI能力。可实现智能语音助手、离线文生图、AI修图、实时翻译、智能摘要、本地智能体等功能，依托手机NPU芯片完成算力推理。相比传统手机，AI手机自主处理多模态任务，交互更智能私密，也是当下消费电子产业核心升级方向。本期我们聚焦AI

算力龙头个股全景图（2026年6月23日最新更新）文档说明：本文档按算力全链路从上游到下游逐层梳理，新增几只股票。图例说明：⚠️ 风险提示　🔴 高危警示　🆕 本次新增本次更新说明新增标的加入层级核心逻辑兴森科技（002436）【第五层】IC载板国内稀缺的BT+ABF载板双布局，FCBGA卡位国产

近日市场传出重磅消息：马斯克星链卫星系统计划批量搭载国产钢壳锂电池。钢壳电池凭借机械强度高、抗太空极端温差、抗震稳定、循环寿命长等核心优势，完美适配低轨卫星长期在轨供电需求，这条从壳体设备→结构件→电芯制造→后段检测的完整产业链迎来重大增量窗口。下面拆解5家核心标的全环节卡位逻辑：一、上游钢壳成形设

一、钢壳电池是什么，为什么AI时代需要它？锂电池按外壳材质大致分为软包、铝壳和钢壳三类。软包电池轻薄可异形，是过去十多年消费电子的主流方案，手机、耳机、可穿戴设备大量采用。它的问题有两个：铝塑膜结构强度有限，受挤压或穿刺时安全风险较高；内部封装区域（即"顶侧封"）占用了本可储能的空间，能量密度存在天

1、转，#玻璃基板产业进展迅速，玻璃原片卡位核心玻璃基板（TGV）是下一代AI芯片封装的关键材料，替代目前的有机基板。热膨胀更低，信号更好，能装更大的芯片。#玻璃原片核心卡位。低热膨胀电子级玻璃，全球产能90%以上集中在美国康宁、德国肖特和日本旭硝子等。熔炉建设周期12到18个月。国产玻璃原片目前仅

【HXZXP】碳化硅产业趋势加速15日，首尔经济日报报道称，韩国正将功率半导体定位为堪比存储芯片的核心战略产业。白毛股神Serenity，15日发文，NV、谷歌提前引领800V电源，提前至Q3小批量发货。#引领Wolfspeed盘前大涨13%。此前三星计划重启8吋SiC产线，我们认为SiC在AI电源

AI光互联再升级：NPO全产业链核心概念股梳理        AI算力扩张持续推进光通信迭代，从800G到1.6T、从CPO到NPO，近期“英伟达2500万只NPO需求”的传闻，再次让光互联升级成为市场焦点。一、光互联升级逻辑：光越来越靠近芯片  &

因钨价下跌情绪压制其他资产估值的标的有望迎来补涨！🌹 👉钨价企稳，价格下杀的压制情绪已然消散。🌹 根据中钨在线，6.15钨精矿价格维持在53万元/吨价格，钨粉价格稳定在近1300元/KG，钨价进入稳定区间。#前期因钨价下跌导致的悲观情绪已然消散。行业经营波动率收窄，有利于行业整体健康运行。

【财通电子&新科技】#重视ABF膜四大天王：供给趋紧、国产替代加速1️⃣ABF载板紧缺受制于ABF膜供应，膜材扩产缓慢拉长载板紧缺周期2026M5，据经济日报报道，ABF载板龙头欣兴电子的法人指出，为确保供货稳定，已有客户签署长约合约，采取“保量不保价”模式，价格将随市场滚动调整，我们认为当

当前AI对算力芯片、存储芯片需求大增，推动全球半导体超级扩产大周期。此外，近期半导体设备紧缺程度提升，交期持续拉长，产业已经陆续验证到海外半导体设备开始涨价。AMAT、TEL等龙头厂商表示部分设备涨价5-10%；SK海力士正在评估接受设备供应商提出的涨价要求。受制于成本快速上行和海外半导体设备产能限

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盘中段子汇总 英伟达首席执行官黄仁勋：机器人技术实现产业化已近在眼前（中重科技、百合花、埃斯顿、宁波东力、大业股份、锋龙股份等） 伊拉克民兵武装称将参与针对以色列的军事行动 特朗普：美伊离达成协议“非常近了” 不要求以黎停火成为短期协议的一部分 安徽省出台《“低空+”应用场景拓展工程行动方案

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