很多兄弟玩了十几年都没有中过签，现在挖掘了一个票，热门概念玻璃基板拉满。市值就20亿，距离高点腰斩一半多，就像次新股一样。股东人数3000人+，最后我会附上机构内部调研报告。。很多人不要等到翻倍后才后知后觉知道原因和逻辑！！联讯仪器赶上了好时候，科技牛市。还是cpo光模块的超级行情。。莱伯泰科命不好

MLCC爆发，最核心的上游材料是MLCC介质粉（国瓷）和重稀土氧化镝。 最受益的是大概率氧化镝（重稀土），普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，AI用氧化镝需求1500吨，这块以前需求几乎是0。

事件：2026年6月4日，今天，台积电首席执行官公开表示，基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段，并预计未来2-3年产能将显著提升。解读：其一，产业链进展速度超出市场预期。在4月16日的法说会上，台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个半月后

今日盘前纪要（时效性）【CPO量产】【ZS电子】英伟达正式推进CPO量产，重视硅光底层平台价值6月2日，NVIDIA宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产，新一代交换机基于硅光+CPO（光电共封装）架构打造，支持Vera Rubin AI Factory大规模横向扩展

盘中段子汇总午晚间研报更新在这个@飞火挖掘社 黄仁勋与Marvell CEO对谈：未来AI拼的不是算力是连接，"能用铜就用铜，必须用光才用光"，CPO是唯一的出路（天洋新材、亨通光电、中广核技、环旭电子、一博科技、青山纸业等）美国提议对多数主要贸易伙伴加征至少10%关税谷歌最近宣布对其搜索

周三舆情热度：①商业航天-SpaceX 上市倒计时，或提升板块投资情绪； 东财军工：SpaceXIPO在即，商业航天势再起；（通宇通讯、信维通信、西部材料、金利华电、天银机电、上海瀚讯 等）②光通信/光互连-黄仁勋强调，光互连是下一代AI基础设施的核心，并称迈威尔将成为下一个万亿美元公司。

英伟达放弃液态金属!石墨烯凭何逆袭成芯片“贴身护卫”?一、方案大转向：液态金属出局，合成石墨TIM上位多方供应链、ODM厂、材料商交叉验证：Rubin原定液态金属（镓合金）TIM方案彻底取消，从原型机到量产机，全部改用高导热合成石墨+导热胶复合TIM，搭配MGX标准冷板式液冷，百万片级出货路线定型！

宏观新闻18:22:58【特朗普：正在与伊朗达成协议 伊朗已同意不会拥有核武器】6月3日17:30:04【独家|多地银行正按要求适当加大信贷投放】6月3日，财联社记者从多方渠道获悉，近期多地银行正按有关部门的关注和指导，适当加大信贷投放力度。部分受访银行人士透露，计划推动具备条件的分支机构通过经营贷

最新事件：在中国台北Computex大会的第二天（今天上午），AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲，英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。在这场演讲中，黄仁勋强调Marvell（美满电子）将成为下一个万亿美元的公司。（目前市值约20

宏观新闻（储蓄资金迁移有望进入加速期）20:22:31【多家民营银行下架3年期、5年期定期存款】6月2日， 中关村银行近日公告称，自5月30日起暂时下架个人、单位整存整取3年期存款产品。界面新闻梳理发现，目前多家民营银行APP页面已暂时无法购买5年期和3年期整存整取产品。【小表格见评论区】行业信息A

        AI大模型迭代推动算力芯片向大尺寸、高集成、高带宽升级，传统有机封装基板已触及性能天花板，玻璃基板作为下一代先进封装的核心底层材料，成为产业公认的核心方向。近期板块行情强势，全球巨头扎堆布局，国内产业链突破超预期，赛道爆发快于市场预判。一、为什

        迈威尔整体几乎 100% 都是电芯片 / 半导体，电芯片去年12月重点写过优迅会成长到千亿，当时被没看懂不理解的人嘲讽，现在回头看也涨了几倍了，电芯片重要性必要性就不写了，某球帖还在，再梳理一下电芯片相关标的。    &nb

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

        近日，宁德时代官宣2026年实现钠离子电池规模化量产，较此前计划提前推进，标志着沉淀多年的钠电池正式迎来产业化的历史性拐点，这条万亿赛道的投资逻辑也愈发清晰可辨。一、底层支撑：刻在元素周期表上的先天优势     

1. 终端品牌与 ODM/OEM联想集团（0992.HK）：全球AI PC龙头，率先推出多款消费及商用AI PC（非A股，仅作参考）华勤技术（603296）：全球ODM龙头，为联想、华为等提供笔记本代工，深度参与AI PC开发闻泰科技（600745）：笔电ODM厂商，供应三星等品牌，切入AI PC供

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事件：2026年6月4日，今天，台积电首席执行官公开表示，基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段，并预计未来2-3年产能将显著提升。解读：其一，产业链进展速度超出市场预期。在4月16日的法说会上，台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个半月后

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        AI大模型迭代推动算力芯片向大尺寸、高集成、高带宽升级，传统有机封装基板已触及性能天花板，玻璃基板作为下一代先进封装的核心底层材料，成为产业公认的核心方向。近期板块行情强势，全球巨头扎堆布局，国内产业链突破超预期，赛道爆发快于市场预判。一、为什

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        近日，宁德时代官宣2026年实现钠离子电池规模化量产，较此前计划提前推进，标志着沉淀多年的钠电池正式迎来产业化的历史性拐点，这条万亿赛道的投资逻辑也愈发清晰可辨。一、底层支撑：刻在元素周期表上的先天优势     

1. 终端品牌与 ODM/OEM联想集团（0992.HK）：全球AI PC龙头，率先推出多款消费及商用AI PC（非A股，仅作参考）华勤技术（603296）：全球ODM龙头，为联想、华为等提供笔记本代工，深度参与AI PC开发闻泰科技（600745）：笔电ODM厂商，供应三星等品牌，切入AI PC供

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事件：2026年6月4日，今天，台积电首席执行官公开表示，基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段，并预计未来2-3年产能将显著提升。解读：其一，产业链进展速度超出市场预期。在4月16日的法说会上，台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个半月后

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        近日，宁德时代官宣2026年实现钠离子电池规模化量产，较此前计划提前推进，标志着沉淀多年的钠电池正式迎来产业化的历史性拐点，这条万亿赛道的投资逻辑也愈发清晰可辨。一、底层支撑：刻在元素周期表上的先天优势     

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事件：2026年6月4日，今天，台积电首席执行官公开表示，基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段，并预计未来2-3年产能将显著提升。解读：其一，产业链进展速度超出市场预期。在4月16日的法说会上，台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个半月后

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        迈威尔整体几乎 100% 都是电芯片 / 半导体，电芯片去年12月重点写过优迅会成长到千亿，当时被没看懂不理解的人嘲讽，现在回头看也涨了几倍了，电芯片重要性必要性就不写了，某球帖还在，再梳理一下电芯片相关标的。    &nb

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事件：2026年6月4日，今天，台积电首席执行官公开表示，基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已正式进入试点线运行阶段，并预计未来2-3年产能将显著提升。解读：其一，产业链进展速度超出市场预期。在4月16日的法说会上，台积电仅表示“正在建设CoPoS板级封装产线，预计几年后可量产”，而仅仅一个半月后

今日盘前纪要（时效性）【CPO量产】【ZS电子】英伟达正式推进CPO量产，重视硅光底层平台价值6月2日，NVIDIA宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产，新一代交换机基于硅光+CPO（光电共封装）架构打造，支持Vera Rubin AI Factory大规模横向扩展

盘中段子汇总午晚间研报更新在这个@飞火挖掘社 黄仁勋与Marvell CEO对谈：未来AI拼的不是算力是连接，"能用铜就用铜，必须用光才用光"，CPO是唯一的出路（天洋新材、亨通光电、中广核技、环旭电子、一博科技、青山纸业等）美国提议对多数主要贸易伙伴加征至少10%关税谷歌最近宣布对其搜索

周三舆情热度：①商业航天-SpaceX 上市倒计时，或提升板块投资情绪； 东财军工：SpaceXIPO在即，商业航天势再起；（通宇通讯、信维通信、西部材料、金利华电、天银机电、上海瀚讯 等）②光通信/光互连-黄仁勋强调，光互连是下一代AI基础设施的核心，并称迈威尔将成为下一个万亿美元公司。

英伟达放弃液态金属!石墨烯凭何逆袭成芯片“贴身护卫”?一、方案大转向：液态金属出局，合成石墨TIM上位多方供应链、ODM厂、材料商交叉验证：Rubin原定液态金属（镓合金）TIM方案彻底取消，从原型机到量产机，全部改用高导热合成石墨+导热胶复合TIM，搭配MGX标准冷板式液冷，百万片级出货路线定型！

宏观新闻18:22:58【特朗普：正在与伊朗达成协议 伊朗已同意不会拥有核武器】6月3日17:30:04【独家|多地银行正按要求适当加大信贷投放】6月3日，财联社记者从多方渠道获悉，近期多地银行正按有关部门的关注和指导，适当加大信贷投放力度。部分受访银行人士透露，计划推动具备条件的分支机构通过经营贷

最新事件：在中国台北Computex大会的第二天（今天上午），AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲，英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。在这场演讲中，黄仁勋强调Marvell（美满电子）将成为下一个万亿美元的公司。（目前市值约20

宏观新闻（储蓄资金迁移有望进入加速期）20:22:31【多家民营银行下架3年期、5年期定期存款】6月2日， 中关村银行近日公告称，自5月30日起暂时下架个人、单位整存整取3年期存款产品。界面新闻梳理发现，目前多家民营银行APP页面已暂时无法购买5年期和3年期整存整取产品。【小表格见评论区】行业信息A

        AI大模型迭代推动算力芯片向大尺寸、高集成、高带宽升级，传统有机封装基板已触及性能天花板，玻璃基板作为下一代先进封装的核心底层材料，成为产业公认的核心方向。近期板块行情强势，全球巨头扎堆布局，国内产业链突破超预期，赛道爆发快于市场预判。一、为什

        迈威尔整体几乎 100% 都是电芯片 / 半导体，电芯片去年12月重点写过优迅会成长到千亿，当时被没看懂不理解的人嘲讽，现在回头看也涨了几倍了，电芯片重要性必要性就不写了，某球帖还在，再梳理一下电芯片相关标的。    &nb

(兴业证券)作者：董晓彬投资要点1.Optimus V3：预计2026年中开始量产，2027年大规模量产，特斯拉对供应链审查工厂的节奏与订单落地构成机器人板块最强催化。OptimusV3人形机器人预计年中发布，2026年7-8月启动正式投产，是机器人板块行情的重要催化。产能方面，首个Optimus人

        近日，宁德时代官宣2026年实现钠离子电池规模化量产，较此前计划提前推进，标志着沉淀多年的钠电池正式迎来产业化的历史性拐点，这条万亿赛道的投资逻辑也愈发清晰可辨。一、底层支撑：刻在元素周期表上的先天优势     

1. 终端品牌与 ODM/OEM联想集团（0992.HK）：全球AI PC龙头，率先推出多款消费及商用AI PC（非A股，仅作参考）华勤技术（603296）：全球ODM龙头，为联想、华为等提供笔记本代工，深度参与AI PC开发闻泰科技（600745）：笔电ODM厂商，供应三星等品牌，切入AI PC供