AI助手
登录注册
蚂蚁先生
2026-05-20 23:20:26
@伏白的交易笔记: 一. 半导体封装半导体制造分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。封装是将前道产出的裸芯片(Die)封装为标准化成品,再完成后续功能、可靠性测试,确保芯片符合出厂要求。(1)封装目的:机械保护(避免外界环境损伤)、电气连接(芯片与PCB互连)、散热管理(导出芯片热量)。(2)工艺步骤:晶圆减薄→晶
5 赞同-2 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据