无名小韭82230529
2026-06-21 02:59:03
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@白股精：
ABF载板——AI芯片封装不可或缺的"核心底座"，正经历供需缺口21%、年涨幅38%的结构性上行周期。上游ABF膜被日本味之素高度垄断（份额>90%），其于2026年5月宣布Q3涨价30%，成本压力沿供应链刚性传导。国产替代在膜材料（华正新材CBF膜已验证）与载板制造（深南电路22层量产）两端
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