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蚂蚁先生
2026-07-07 18:46:07
@Vin7的大: 金刚石散热市场前景与核心公司简析一、核心产业逻辑        后摩尔时代3D堆叠芯片热流密度突破500W/cm²,铜、氮化铝等传统散热材料已触物理天花板。华为韬定律V2实测显示,多层逻辑折叠芯片功耗密度提升41%,局部热点直接导致芯片降频、寿命减半。单晶CV
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