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coooobr
2026-08-13 08:55:33
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@伏白的交易笔记:
一. 覆铜板结构覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,其由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成:(1)铜箔:导电层,承担信号传输功能,分为电解铜箔ED(主流)、压延铜箔RA(柔性板用)。(2)增强材料:骨架层,提供机械强度与尺寸稳定性,主流材料为电子玻纤布。(3)树脂:粘结层,粘合增强材料与铜箔
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