AI助手
登录注册
coooobr
2026-08-13 08:55:33
111111111111111111111111
@伏白的交易笔记: 一. 覆铜板结构覆铜板(CCL)是制造PCB的核心基材,其由增强材料、树脂、铜箔经高温热压复合而成:(1)铜箔:导电层,承担信号传输功能,分为电解铜箔ED(主流)、压延铜箔RA(柔性板用)。(2)增强材料:骨架层,提供机械强度与尺寸稳定性,主流材料为电子玻纤布。(3)树脂:粘结层,粘合增强材料与铜箔
15 赞同-2 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据