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无名小韭15880321
2026-09-10 23:28:03
感谢分享。
@老赵442: 一、短文1、媒体报道,三星、SK海力士存储芯片库存不足10天,明年或现史上最严重短缺韩媒报道长鑫HBM3量产良率偏低,并非DRAM颗粒存在问题,核心瓶颈在于TSV硅通孔工艺。TSV打孔、铜填充与多层堆叠难度极高,国内和海外巨头存在数年差距,重点关注TSV相关产业链环节。2、德福科技更新:hvlp4出
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