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无名小韭15880321
这个人很懒,什么都没有留下
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无名小韭15880321
2026-10-03 14:38:18
感谢分享,走势看彩虹股份很强啊。
@Vin7的大:TGV玻璃基板赛道投研观点更新
📊TGV玻璃基板赛道投研观点更新💎产业背景:英伟达近日正在评估玻璃基板方案,并与德国设备商SCHMID等企业开展合作;英伟达希望韩国、日本等地的基板厂商在两年内完成玻璃基板开发,最快于2028年前落地。英特尔、英伟达、台积电、三星、AMD等全球半导体巨头纷纷入局,玻璃基板成为近年来最火热的赛道之
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无名小韭15880321
2026-10-03 14:25:43
感谢分享,甘李药业
@小韭菜的成长记录:集采把它按在地上摩擦,如今它把胰岛素卖进欧盟,甘李药业三台引擎同时点火
说真的,第一次看到甘李药业这份研报的时候,我愣了一下。一家做胰岛素的中国药企,被集采按在地上摩擦过,现在居然把三代胰岛素卖进了欧盟,GLP-1双周制剂都推到NDA了,巴西那边还攥着十年不低于30亿的订单。这剧本,反转得有点快。湘财证券9月28日首次覆盖,给了“买入”。我看了下,核心逻辑就三条:胰岛素
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无名小韭15880321
2026-09-28 08:56:33
感谢分享,国瓷材料弹性大。
@一起讨论交流:机构调研逻辑速递 | 2026.09.28(周一)
【研究口径】基于公开财报/公告、机构路演与产业信息的盘前逻辑框架,供产业跟踪与交叉验证,不构成投资建议。今日三大核心要点:① 算力基础设施:Capex 上修、国产卡替代与交换芯片国产化三重共振② 光通信与 NPO:产能规划被重估,光互联价值量在封装形态迁移中重新定价③ AI 应用与 Agent:Mu
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无名小韭15880321
2026-09-18 22:32:26
感谢分享,京泉华。
@蹦恰恰~:💫技术升级&新技术齐头并进
💫技术升级&新技术齐头并进🐟1️⃣技术升级线:•PCB半导体化@mSAP:确定性放量,27/28年我们测算空间会达到62.5e美金/160e美金,再造一个AI PCB,容量看【景旺电子、深南电路】、弹性看【兴森科技、红板科技】•伴随PCB升级@m8+m9以及未来m10迭代,我们一直强调上游材料共
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无名小韭15880321
2026-09-17 23:57:41
感谢分享,有点贵啊。
@韭菜团子:韭研AI — 实战派投研助手,焕新归来!
我们曾在2023年6月底上线首款试水产品【韭研AI】智能问答。受彼时大模型能力、底层技术发展局限,产品问答体验未能达到预期标准。权衡之下,我们在2024年9月底选择下线迭代。秉承韭研公社为用户研究赋能缩小信息差的初心,我们对信息平权和技术平权高度关注,随着大模型的升级,经多轮打磨、优化和实测,如今全
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无名小韭15880321
2026-09-12 10:00:50
感谢分享,黄仁勋网络安全。
@开盘必读:9月11日开盘必读资讯
文章目录,建议按需查看 1、要闻简讯 2、盘前个股人气热度 3、三大报要点 4、公司公告 5、股指、期货、汇率 6、涨停复盘 7、龙虎榜 8、问财选股 9、北向资金 10、今日新股 11、投资日历 12、调研、点评及传闻 一、盘前资讯
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无名小韭15880321
2026-09-10 23:28:03
感谢分享。
@老赵442:周三市场研报消息梳理学习~~
一、短文1、媒体报道,三星、SK海力士存储芯片库存不足10天,明年或现史上最严重短缺韩媒报道长鑫HBM3量产良率偏低,并非DRAM颗粒存在问题,核心瓶颈在于TSV硅通孔工艺。TSV打孔、铜填充与多层堆叠难度极高,国内和海外巨头存在数年差距,重点关注TSV相关产业链环节。2、德福科技更新:hvlp4出
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无名小韭15880321
2026-09-06 09:50:02
感谢分享,3股走势差不多。
@积小胜V大胜:❗️【天风电新】SOFC将显著放量,看好BE供应链-0825
❗️【天风电新】SOFC将显著放量,看好BE供应链-0825————————————多家供应商反馈26Q2末起,BE订单显著放量,近期更是连续两次加单。BE供应链的业绩26Q3会陆续兑现。【春晖智控】:26H1春晖仪表营收0.87亿元,YoY +41.07%;净利润0.26亿元,YoY +61.38
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无名小韭15880321
2026-08-31 16:52:07
好,反转快了。
@大周期:马斯克:2027 大量 AI 芯片造出来,但通不了电,京泉华卡位SST和燃气轮机核心器件
注意现在问题已经不是芯片,而是没法使用马斯克在社交媒体上表示,2027年生产出来的AI算力中,大约有15GW无法在2027年内真正通电上线。而且,这个问题并不只是“找到足够的电力”那么简单。你还需要同时完成一整套配套基础设施建设,包括变压器、布线、液冷系统、超大型冷水机组,以及复杂的网络系统。根据马
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无名小韭15880321
2026-08-30 17:20:12
感谢分享,硅微粉。
@种太阳:PTFE最确定的方向:硅微粉
英伟达Rubin Ultra平台把PTFE定为背板优选基材,带动PTFE和硅微粉两大材料量价齐升:一、PTFE基材升级,M10从M9碳氢换成PTFE复合基材,单机价值量提升3到5倍二、硅微粉在无布方案中从辅料变核心材料,填充占比50%到70%,覆铜板成本占比从不到10%跃升到近20%,走量价齐升逻辑
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无名小韭15880321
2026-08-30 14:39:05
感谢分享。
@浪浪风云:Vera Rubin × TPU v8 新产品周期 · 产业链拆解报告
数据日期:2026-08-27 | 仅作产业逻辑梳理,不构成投资建议 一、一句话结论 26H2 最大产业边际变化 = 英伟达 Vera Rubin 量产爬坡 + 谷歌 TPU v8 发布,双平台共同开启 AI 算力硬件新产品周期。 三大核心变化——800VDC 电源架构、100% 液冷散热、高阶
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无名小韭15880321
2026-08-28 10:52:59
感谢分享。
@种太阳:PTFE最确定的方向:硅微粉
英伟达Rubin Ultra平台把PTFE定为背板优选基材,带动PTFE和硅微粉两大材料量价齐升:一、PTFE基材升级,M10从M9碳氢换成PTFE复合基材,单机价值量提升3到5倍二、硅微粉在无布方案中从辅料变核心材料,填充占比50%到70%,覆铜板成本占比从不到10%跃升到近20%,走量价齐升逻辑
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无名小韭15880321
2026-08-28 10:50:37
感谢分享,ptfe。
@努力上龙虎:PTFE深度:英伟达十几亿订单刚下,AI算力材料最大边际变化,六大环节全梳理
8月26日产业链最新反馈:PTFE十几亿订单刚下,终端给NV的,乐观1-2月、慢则6个月形成PCB成品。NV内部基本确认——除高阶HDI用不了,后面Switch、Midplane、LPU的板子都有较大概率陆续切换。这不是概念炒作,是继M8/M9之后,AI算力硬件材料端从0到1的产业级导入。━━━━━
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无名小韭15880321
2026-08-15 20:38:11
感谢分享。
@Vin7的大:🎯800VDC产业拐点确认:英伟达800V白皮书2.0背后的国产供应链机会简析
📈产业战略级拐点确认 近日,英伟达正式发布《800V直流架构白皮书V2.0》,首次将800VDC体系的产业导入节点前置至2026年下半年,与新一代Rubin GPU架构实现同步首发,标志着全球AI数据中心(AIDC)供配电体系彻底告别过去数年的
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无名小韭15880321
2026-08-10 20:35:15
感谢分享,麦米。
@五彩斑斓的漂流:【zx电新】ai电源更新20260809—行业景气度继续往上游扩散,
【zx电新】ai电源更新20260809—行业景气度继续往上游扩散,仍围绕电力设备+服务器电源+核心元器件布局8月初板块反弹较好,大家关注回技术升级带来的产业链通胀而不是产业升级带来的通胀变化,我们认为该策略可以贯穿整个三季度。关于行业层面,我们关注未来三个催化节点:1)mgmt在800v平台上的新
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