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FrankWood
2026-09-29 09:06:02
玻璃基板 备忘
@Vin7的大: TGV玻璃基板产业链核心标的量产进度梳理        AI芯片与Chiplet封装向大尺寸、高层数、高I/O密度演进,传统有机基板遭遇平整度不足、翘曲、微细线路加工难等物理瓶颈。凭借高刚性、低介电损耗、超高平整度特性,依托TGV技术实现垂直电气连接的玻璃基板
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