(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)【广发机械】半导体设备：长鑫拟投资新建测试工厂，后道设备逻辑再次加强20260929#长鑫科技拟投资近350亿元新建技术研发项目+存储器晶圆后道测试基地二期项目。长鑫在公告中提到“公司新增测试产能不足”，本次

先说整体10月份的策略：整体我们判断依然是机构筹码偏轻的方向更具备弹性，确定性角度来看，9月围绕新技术，10月将会围绕产业确定性（业绩）&技术升级共进，会比9月更加关注业绩&订单确定性（此前9月我们重心比较多放在新技术）。 1️⃣方向来看：海外链重点关注PCB产业链，国内主要是设备产业链整体好于纯

英伟达回购提振AI硬件情绪，PCB板块走强        9月29日早盘，A股元件板块领涨，PCB方向表现强势。依顿电子、迅捷兴、奥士康、超声电子、崇达技术等个股涨停。行情的直接推手有三个：1️⃣英伟达追加1500亿美元回购授权、总规模扩至2350亿美元，隔夜

TGV玻璃基板产业链核心标的量产进度梳理        AI芯片与Chiplet封装向大尺寸、高层数、高I/O密度演进，传统有机基板遭遇平整度不足、翘曲、微细线路加工难等物理瓶颈。凭借高刚性、低介电损耗、超高平整度特性，依托TGV技术实现垂直电气连接的玻璃基板

        当前ABF载板产业链正处于「需求乘数级扩张+供给刚性约束+国产替代加速落地」三重逻辑深度共振的关键窗口，经测算2027年全球供需缺口将扩大至21%-34%，上游ABF膜环节是当前赛道内业绩弹性最大、预期差最明确的核心细分赛道，A股相关

汇报4❗【天风电新】陶瓷基板更新｜服务器市场空间再增加-0927———————————第一， 从应用范围看，除我们一直强调的服务器内陶瓷基板应用于HBM TEC、CPO交换机 TEC（外置光源处）、PCB内嵌陶瓷基板（计算板中），#新增CPO交换机光引擎及下一代正交背板中应用。第二，我们再次强调行业

（国瓷材料）❗【天风电新】陶瓷基板｜为什么我们在散热赛道中选择陶瓷基板-0923———————————🌟核心结论：第一， 陶瓷基板底层优势在于#导热、绝缘、刻蚀电路三位一体，能够直接作为芯片底座，液冷完全不可替代。第二， TIM材料当前存在石墨烯等多种方案，尚未实现方案收敛。第三， 金刚石方案仍旧

CCL上游更新0920： 1、通胀线看好电子布/铜箔： 1)电子布:预期26Q4~27年E布/二代/T布全面紧缺;散单10月再涨一次价即达到预期的27年价格水平，27年价格预期再次上修。看好【宏和、中材、复材】； 2)铜箔:HV­LP4单月需求预期放大至3000吨/月，叠加1.6T光模块mS­AP强

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在2025年10月曾表示，Rubin平台预计在2026年10月实现量产交付；英伟达首席财务官在2025年11月的财报电话会议上明确表示，预计Rubin芯片将于2026年下半年实现量产爬坡，因此Rubin量产节点大概率在明年三四季度，那么对于上游核心材料的备货节点将在明年上半

【财通电子&新科技】功率半导体：当前三大边际-0917??各位领导，目前功率行业有三大重要边际变化，建议重视：1??台达（2302.TW）表示，高压MOSFET、SiC物料紧张，交期拉长。2??新洁能9月有望开启新一轮涨价。3??台系厂商（强茂、台半等）拟10月对现货再提价10%-15%。#

你的电子布，我来守护，梳理几个【电子布】的好消息--AI 新材料更新（0916/3）（1）布友莫慌，织布机并无进展。中材反馈，刚开始测，送过来 1 台、就测一下。（2）“小 pcb”，也叫“二线 pcb”，q3 排队放业绩（上周开过产业☎️）。#说明涨价链“通畅”。预计pcb涨价持续到27q3。（3

近期，海川智能正式完成参股磷化铟公司15.3%股权的工商登记，后边还有控股预期。参股的大庆溢泰正在大幅扩增磷化铟产能，项目落地后，其磷化铟衬底全球市场占有率有望达到30%： #转型落子大庆溢泰。26年6月1.3亿拿下南京集溢15.3%，核心资产大庆溢泰——砷化镓光电衬底国内市占第一、全球第

PCB：江湖人称电子工业的"神经骨架"，学名印制电路板，是芯片和元器件之间的"高速公路"。手机、电脑、汽车、AI服务器里都有它，层数越高、精度越细，价值量越大。这块板子背后是一条长产业链：上游是铜箔、树脂、玻纤布等原材料，中游是覆铜板（CCL），下游靠设备厂把板子加工成PCB，最后交给服务器、手机、

覆铜板（CCL）是PCB核心基材，由玻纤布浸渍树脂后高温压制，单面或双面贴合铜箔，兼具绝缘支撑与导电载体功能。铜箔是高纯超薄铜材料，分为电解铜箔和压延铜箔，覆铜板表面的导电层原料，通过蚀刻工艺形成电路板线路。覆铜板相关公司：生益科技、金安国纪、华正新材、超声电子、宝鼎科技、宏昌电子、南亚新材等生益科

目前Rubin主力仍是【M8+二代布+四代铜】。具体看， switch tray和中板采用【M8+二代布+四代铜】，compute tray有部分采用【M8+一代布+四代铜】，LPU采用【M8+二代布+四代铜】和【M9+Q布+四代铜】混。预计M9在27H2有望成为主力，目前头部CCL单月出货仅1-2