随着半导体行业景气来临，半导体材料的认证加速，材料板块整体实现高增长态势。本文从营收、净利润、盈利能力、研发支出、估值五个维度对2022Q1的半导体材料进行复盘。

1、营收：2022Q1所有半导体材料板块均实现营收同比增长，其中四大硅片公司营收合计150.5亿元，同比增长76%，环比增长10%，增速位居各半导体材料板块首位。

2、归母净利润：2022Q1除前驱体、湿电子化学其余半导体材料板块均实现净利润环比增长，其中靶材板块合计实现净利润1.38亿元，环比增长261%，增速最快。同比来看，CMP实现净利润1.1亿元，同比增长180%，增速最快。

3、盈利能力：

1）毛利率：自2020Q4以来，各半导体材料总体呈现稳步上升趋势。2022Q1毛利率排名前三的分别是CMP（45.2%）、半导体硅片（37.6%）、电子气体（35.6%）。

2）净利率：2022Q1半导体硅片、前驱体、CMP的净利率位居前三，分别是19.2%、16%、15.5%。

4、研发支出：2022Q1所有半导体材料板块研发费用都实现同比增长，四大硅片公司研发支出总和6.8亿元，同比增长40%；环比增长方面，只有硅片和前驱体行业研发支出环比增长，增速分别为21%和31%。研发费率方面，CMP研发支出营收占比最高（12.2%），靶材研发支出占比最低（1.5%）。

5、估值：我们统计的半导体材料公司自2018年以来的月平均PE TTM中位数，已经处于历史中枢以下水平。