中美PK看芯片，芯片超车看chiplet封装，封装产业看最小市值文一科技！

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芯片的逻辑很简单：

从发展逻辑上看，芯片有3个周期：国产替代的大周期，技术创新的中周期，供求库存反映的价格小周期。

在国产替代大周期下，芯片板块一定是长期向上的；中周期的技术创新，正在高速发展的AIoT，汽车电动化智能化，元宇宙、机器人等；而价格小周期，也将慢慢体现在股价上。

而芯片近期的催化因素频频：外部的卡脖子压力，佩洛西这次来，就是拉拢日韩及台湾，形成芯片产业的对华封锁圈；近日国家芯片大基金高管的一窝端，内部产业政策并不成功，预示着新一轮或将更大力度的产业政策呼之欲出；产业链龙头之一，华大九天的新上市等。

而在市场上，刺激产业价值重估的，往往新技术的引领，这也是活跃资金最喜欢的方向。

世界当前芯片制程工艺已经到了4nm，随着制程节点的持续演进，由于短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，曾经“每隔18个月可容纳晶体数量便会增加一倍、性能也提升一倍”的摩尔定律正在逐渐失效。

于是在即将到来的后摩尔时代，芯片先进制程逐渐突破物理极限，人们开始由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，于是以Chiplet为首的先进封装技术随之浮出水面。

Chaplet设计将各元件独立制造后重新分组，将承担相似功能的元件整合为小晶片，再通过先进封装技术实现互联，最终集成封装成系统晶片组。Chiplet架构与先进封装共同实现了基于不同工艺平台的各元件之间高密度互联，以更低设计成本、更低制造成本、更高制造良率达到同级别效能表现。

Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，为国产替代开辟新思路，将是我国在芯片产业上，实现弯道超车的关键技术。

因此，集成电路角逐的主战场，将从芯片设计以及芯片制造的环节，转向曾经被认为技术含量最低的封装技术，这将是封测行业最佳的翻身机会。

天风证券分析师潘暕认为，后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，预计2025市场可达430亿美元。

Yole预测先进封装在2019年到2025年之间预期将以7%的CAGR增长，到2025年规模可达430亿美元。2018到2020年三年中，我国先进封装占封测业比重分别为35%、37%和40%左右，预计到2022年后先进封装的产品占比将超过45%。

上周五，平均市值超过300亿的封测四小龙：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技迎来涨停潮。

当然，对一个产业链来讲，新技术的出现，在这个优秀公司稀缺的行业，相对于大块头的中军企业，小市值更容易有更大的发展弹性。

发现优质的拥有核心技术的公司，将才是关键。

文一科技：

文一科技作为国内最早开发集成电路自动封装设备的厂家，也是目前国内最大的专业生产集成电路自动封装设备的厂家。半导体封装模具及设备行业应收占比65.46%。

公司引进国际先进的全套半导体封装设备专用技术和全套生产线。主要产品是半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、LED点胶机、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统。

公司研发的芯片封装设备主要应用于12寸晶圆的塑封，目前正在调试阶段，属于集成电路先进封装的母机装备。

公司的封装机器人集成系统拥有3条自动化机器人冲压生产线，年产约达600万件套轴承座，拥有配套密封件产品的住宿生产线，产品规格齐全。

子公司铜陵富仕三佳机器有限公司主要经营范围为生产销售开发集成电路塑料封装机及相关机械电子产品等。过去一年，富仕机器“MARS2000 型芯片封装机器人集成系统”项目顺利列入安徽省首台套重大技术装备项目， DSM1000 下料一体机通过安徽省新产品鉴定，；省工业设计中心和安徽省重点实验室顺利通过验收。

这还是妥妥的机器人概念！

最关键的是，文一科技总市值只有18亿！在封装乃至整个芯片行业，简直就是金子般的存在。

在产业上升期，所有的产业链上下游都会是处于扩张的状态，而到了瓶颈期，会是大鱼吃小鱼的阶段，所以从这个意义上来讲，小市值的文一科技可以是芯片的风向标。所以：

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