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打龟的韭菜05200702
2025-07-29 06:50:30
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@tony2001: 今日市场:1)cowop工艺,即用pcb替代cowos,芯片可以直接封装到PCB上,对PCB的要求可能会上到mSAP工艺;(2)正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片(Chip)通过微凸点倒装到硅中介层(Wafer
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