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e杜先生
散户
2025-10-29 11:21:04
@打酱油小分队:
黄仁勋GTC大会公布这个消息隐藏了新的题材机会:玻璃基板先进封装台积电目前最先进的封装技术是:CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)技术,该技术的核心就是采用玻璃基板。作为台积电的下一代封装技术CoPos具有非常大的前景。这种技术整合了CoWoS与扇出型面板级
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