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一条池塘的泥鳅
2025-11-04 22:39:41
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@冲锋V:
核心观点:10月30日,上交所正式受理盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请,标志着这家国内先进封装龙头正式开启资本市场征程。盛合晶微作为中国大陆首家也是唯一实现2.5D硅基芯片封装大规模量产的企业,其上市将引发半导体先进封装板块的估值重构。亿道信息通过直接参股与产业基金双重布局,深度绑定盛合晶微技
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