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无名名剑
只买龙头的龙头选手
2026-02-25 07:47:22
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@作手小帆: 2026 年初半导体封装上游材料正迎来一轮明确涨价潮,核心集中在引线框架、键合丝、金凸块、基板材料、环氧塑封料等,由贵金属暴涨 + 供需紧张 + 封测高景气三重驱动,多家厂商已发涨价函微博。 一、核心涨价品类与幅度(2026 年 1–2 月) 1. 引线框架(康强电子等) 涨价时间:2026 年
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真知无价,用钱说话
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