2026 年初半导体封装上游材料正迎来一轮明确涨价潮，核心集中在引线框架、键合丝、金凸块、基板材料、环氧塑封料等，由贵金属暴涨 + 供需紧张 + 封测高景气三重驱动，多家厂商已发涨价函微博。 一、核心涨价品类与幅度（2026 年 1–2 月） 1. 引线框架（康强电子等） 涨价时间：2026 年

在全球AI算力需求爆发、存储周期复苏以及国产替代加速的大背景下，半导体设备产业迎来前所未有的发展机遇。台积电2026年资本开支或将达560亿美元，印证高端芯片制造对先进设备的强大拉动作用。与此同时，中国在关键技术领域持续突破——如中核集团成功研制我国首台串列型高能氢离子注入机，标志着我国在“卡脖子”

  周末主要发酵了两个方向，第一便是伊以冲突，其次是苏超。据央视新闻，以色列13日凌晨开始对伊朗进行打击，伊朗则在13日夜间发起报复行动，使用无人机及导弹对以色列进行了多波次大规模回击。14日夜间，伊朗开始对以色列的新一轮导弹袭击。与此同时，以方也对伊朗发起新一轮无人机攻势。以色

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  周末主要发酵了两个方向，第一便是伊以冲突，其次是苏超。据央视新闻，以色列13日凌晨开始对伊朗进行打击，伊朗则在13日夜间发起报复行动，使用无人机及导弹对以色列进行了多波次大规模回击。14日夜间，伊朗开始对以色列的新一轮导弹袭击。与此同时，以方也对伊朗发起新一轮无人机攻势。以色

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