异动
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无名小韭98771009
2026-03-11 09:25:15
硅微粉
@逻辑大鸡腿: 英伟达Rubin架构引爆M9材料革命!硅微粉用量翻倍,联瑞新材们能否抓住千亿机遇?2026年,英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM(OCP加速模块)和UBB(通用基板)设计,对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长,高端覆铜板能否
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