❗️【天风电新】玻璃基板系列更新：产业化落地加速-0709————————————随着AI芯片功耗、尺寸越来越大，封装载板面积也必须同步放大。以Nvidia为例，Blackwell的载板面积较Hopper增加75%，Rubin面积较Blackwell增加80%，Rubin Ultra较Rubin再增

好的，根据您提供的【参考资料】，我为您梳理“长鑫科技（长鑫存储/CXMT）”概念的核心产业链及核心公司信息。 一、长鑫科技产业链全景梳理 长鑫科技是中国唯一量产DRAM（DDR4/LPDDR4X/LPDDR5）的厂商，是存储芯片国产替代的核心。根据多个更新至2026年7月的资料，其产业链主要分为参

长鑫科技于7月16日开启新股申购，H1净利润超500亿，同比增涨超22倍。长鑫科技（长鑫存储）作为国产DRAM唯一规模化量产龙头、科创板历史第二大IPO（拟募295亿），其产业链覆盖A股超30家上市公司、总市值超3万亿。我把相关概念股按7大环节分类整理如下 👇🔗 核心逻辑链条长鑫科技7/16申购

一、 存储行业：景气上行与HBM（高带宽内存）需求爆发 存储价格持续上涨：自2025年一季度起，DRAM与NAND Flash持续涨价，部分产品涨幅超30%。主要原因是原厂结构性减产（三星、海力士、美光）、AI服务器需求激增以及消费电子库存回补。 HBM市场高速增长：作为AI芯片

长鑫2026年上半年业绩预告及上游半导体材料投资机会业绩预告与募资计划长鑫预计2026年1-6月实现营业收入1100-1200亿元，归母净利润500-570亿元，扣非归母净利润520-580亿元，同比大幅增长。公司表示，业绩增长主要受DRAM产品价格持续快速上涨、产销规模持续增长、产品结构不断优化推

长鑫2026年上半年业绩预告及上游半导体材料投资机会业绩预告与募资计划长鑫预计2026年1-6月实现营业收入1100-1200亿元，归母净利润500-570亿元，扣非归母净利润520-580亿元，同比大幅增长。公司表示，业绩增长主要受DRAM产品价格持续快速上涨、产销规模持续增长、产品结构不断优化推

过去几年，国内半导体最常被讨论的，是设备、材料和国产替代。刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测、光刻胶、电子气体，这些环节都是短板，也是国产化最直接的抓手。 但现在，中国半导体正在进入更深的阶段。长鑫上市进程推进，国产AI芯片需求放量，超节点算力系统加速建设，正在把产业关注点从“单点设备替代”，

最近，存储芯片巨头美光科技公布了2026财年第三财季财报，业绩直接炸裂：营收414.56亿美元，同比增长346%，毛利率高达84.9%，创下历史新高！但更关键的是，美光管理层明确表示：AI驱动的DRAM与NAND供需紧张格局将延续至2027年之后，直到2028年才可能逐步改善。这意味着什么？意味着先

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)  【天风电子】#长期看好晶圆代工厂有望价值重估！！！    晶圆厂将持续成为稀缺资源！AI需求旺盛，推动全球先进制程产能&成熟制程产能持续吃进，先进代工&am

【长江电子】东山精密：芯片逻辑加强，头部模块客户突破近期公司拿到c客户芯片订单，进入n客户的模块供应序列，同时增加了dsp芯片的锁单量，目标市值上修到7000-8000e市值。[烟花]光芯片：#行业：根据Lumentum预判，当前光芯片供需缺口达30%，Lumentum 2028年订单已排满，且后续

       2025年金刚石散热完成从实验室概念向国家战略产业的跃迁，近15个项目落地、超200亿资本涌入，但彼时行业仍停留在“概念先行”阶段，核心命题是验证金刚石散热的技术可行性；进入2026年，产业正式迈入工程落地商业化关键周期，全球算力巨头、消费电子大厂密集推出落地产品，产业链产能竞赛全面打

深圳新星（603978）正从传统铝加工龙头转型为半导体上游材料的重要供应商，其核心看点在于三氟化硼这一关键电子特气的突破。公司目前拥有年产1万吨三氟化硼气体及2万吨三氟化硼络合物的产能，已于2025年底进入试生产阶段，预计2026年正式释放产能。 三氟化硼是14nm以下先进制程芯片制造中不可或缺的

【天风电子】扩产才是终极答案，持续强call !!!!!# 市场在担心各种芯片&元器件涨价会反噬AI的需求，我们认为扩产才是最终的答案！全球将进入半导体扩产大时代，首选# 半导体设备和设备零部件！！！全球半导体扩产持续加速，带动上游产业链订单加速上行，全球半导体设备市场# 2027-2028

    本轮 AI 驱动的存储超级周期行情中，HBM、3D NAND、DRAM、存储设备、半导体特气、湿电子化学品多个细分赛道轮番走强，从存储芯片设计、封测、上游靶材、光刻配套材料到六氟化钨等稀缺电子特气均获得资金深度挖掘，不少细分标的估值实现翻倍修复。

一、萤石底层刚需：AI 硬件、芯片、光刻胶产业链不可替代原料萤石是全球所有氟化工产品唯一基础氟源，高纯酸级萤石衍生电子级氢氟酸、含氟特种气体，是先进制程芯片、光刻配套、AI 算力硬件的核心耗材：1. 芯片湿法清洗、光刻胶剥离刚需 电子级氢氟酸由高纯萤石加工制成，分 G1-G5 纯度，G5