重磅官宣 特斯拉正式宣布：携手SpaceX与人工智能公司xAI，建造全球最大芯片制造工厂，年产能1太瓦算力，集逻辑芯片、存储芯片、先进封装于一体。 为支撑太空AI卫星、百万台擎天柱机器人与太空计算中心，每年需向太空发射1亿吨太阳能捕获设备，仅机器人就需要100–200GW芯片，太阳能AI卫星需求达太

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)  ❗【天风电新】GTC大会要点总结-260317🌼AI服务器核心基建变革本届GTC大会主旨演讲聚焦AI算力基建痛点，官宣AI服务器整机架构、供电、散热代际升级，敲定新一代高功

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除~老师们边看边点赞啦，感谢，发大财~【东北计算机】20260317【宇树科技王兴兴演讲具身智能ChatGPT时刻】1.宇树科技创始人王兴兴在GTC大会演讲中表示，具身智能要迎来ChatGPT时刻，意味着在80%的陌生场景中，通

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        1、英伟达发布“太空算力”平台，巨头入局确立产业趋势：在2026年3月的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布将AI计算延伸至太空，推出专为太空严苛环境设计的Space-1 Vera Rubin空间模块，以及边缘计算平台IGX Thor和Jets

【黄仁勋GTC主题演讲要点总结】 1、从芯片公司到1万亿美元“代币工厂”，推理时代的经济重构。黄仁勋宣布计算需求进入“百万倍增长”阶段，将今后至2027年这段时期的算力需求预测由5000亿美元翻倍至1万亿美元。他定义了“代币工厂”概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。英伟

#英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台

1）#224G连接器竞争格局初现，航天电器成为重要增量。112G时代，华丰（约45%）、庆虹（30%）、立讯（20%+）三分天下。224G时代，华丰、庆虹已率先通过验证并批量供货；航天电器测试进展迅速，已获测试报告并进入小批量阶段，规模化供货预计Q2末启动，有望成为第三家供应商，份额预计可达20%以

【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

三房巷主营的瓶片本月一路大涨，从2月27日至今每吨涨了3100元，约50%： 价格来源于生意社：PET聚酯瓶片最新报价 - 报价中心 – 生意社 这个瓶片，之前价格一直稳定于5600元左右： 上图也能看出来，公司瓶片实际产能每月七八十吨，即年实际产能300吨左右。那么，

1、美伊战争局势与伊朗表态•战争进展与伊方态度：美伊战争此前存在两种潜在走向，美国原本希望找到台阶及时结束战争，避免陷入持久战，但一周以来外交斡旋、谈判均无进展。尽管特朗普多次提及战争即将结束、伊朗已无足够战力，但当前霍尔木兹海峡仍处于封锁状态，美国也开启了228以来强度最大的一次轰炸，战争走向持久

1、复合集流体长期发展逻辑•赛道发展现状与降本逻辑：过去几年复合集流体赛道行情演绎较多，同时产业实际推进过程较为波折，当前市场普遍对该赛道的产业进展、后续能否顺利落地存在困惑，甚至出现情绪麻木的情况。从底层属性来看，复合集流体具备突出的长期发展价值，核心逻辑在于降本优势：复合铜箔将传统铜箔中2/3的

3 月 16-19 日英伟达 GTC2026 大会将重磅召开，Rubin/Rubin Ultra/Feynman 全新架构、LPU 推理芯片将密集发布，推动芯片、PCB、液冷、电源、CPO、高端材料六大环节全线技术升级。叠加覆铜板提价、钨矿价格暴涨、PCB 设备订单业绩双催化，算力产业链迎来多重利好

核心观点： 1、英伟达 GTC 2026 来袭，将发布新一代Rubin 架构单芯片功率超 2000W，Feynman 架构直指 5000W+，800V HVDC 成为兆瓦级算力机柜唯一最优解，2026 年海外市场正式进入 0-1 突破期，2027 年迎来 1-10 规模化放量，成长空间确定

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否

重磅官宣 特斯拉正式宣布：携手SpaceX与人工智能公司xAI，建造全球最大芯片制造工厂，年产能1太瓦算力，集逻辑芯片、存储芯片、先进封装于一体。 为支撑太空AI卫星、百万台擎天柱机器人与太空计算中心，每年需向太空发射1亿吨太阳能捕获设备，仅机器人就需要100–200GW芯片，太阳能AI卫星需求达太

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)  ❗【天风电新】GTC大会要点总结-260317🌼AI服务器核心基建变革本届GTC大会主旨演讲聚焦AI算力基建痛点，官宣AI服务器整机架构、供电、散热代际升级，敲定新一代高功

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        1、英伟达发布“太空算力”平台，巨头入局确立产业趋势：在2026年3月的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布将AI计算延伸至太空，推出专为太空严苛环境设计的Space-1 Vera Rubin空间模块，以及边缘计算平台IGX Thor和Jets

【黄仁勋GTC主题演讲要点总结】 1、从芯片公司到1万亿美元“代币工厂”，推理时代的经济重构。黄仁勋宣布计算需求进入“百万倍增长”阶段，将今后至2027年这段时期的算力需求预测由5000亿美元翻倍至1万亿美元。他定义了“代币工厂”概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。英伟

#英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台

1）#224G连接器竞争格局初现，航天电器成为重要增量。112G时代，华丰（约45%）、庆虹（30%）、立讯（20%+）三分天下。224G时代，华丰、庆虹已率先通过验证并批量供货；航天电器测试进展迅速，已获测试报告并进入小批量阶段，规模化供货预计Q2末启动，有望成为第三家供应商，份额预计可达20%以

【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

三房巷主营的瓶片本月一路大涨，从2月27日至今每吨涨了3100元，约50%： 价格来源于生意社：PET聚酯瓶片最新报价 - 报价中心 – 生意社 这个瓶片，之前价格一直稳定于5600元左右： 上图也能看出来，公司瓶片实际产能每月七八十吨，即年实际产能300吨左右。那么，

1、美伊战争局势与伊朗表态•战争进展与伊方态度：美伊战争此前存在两种潜在走向，美国原本希望找到台阶及时结束战争，避免陷入持久战，但一周以来外交斡旋、谈判均无进展。尽管特朗普多次提及战争即将结束、伊朗已无足够战力，但当前霍尔木兹海峡仍处于封锁状态，美国也开启了228以来强度最大的一次轰炸，战争走向持久

1、复合集流体长期发展逻辑•赛道发展现状与降本逻辑：过去几年复合集流体赛道行情演绎较多，同时产业实际推进过程较为波折，当前市场普遍对该赛道的产业进展、后续能否顺利落地存在困惑，甚至出现情绪麻木的情况。从底层属性来看，复合集流体具备突出的长期发展价值，核心逻辑在于降本优势：复合铜箔将传统铜箔中2/3的

3 月 16-19 日英伟达 GTC2026 大会将重磅召开，Rubin/Rubin Ultra/Feynman 全新架构、LPU 推理芯片将密集发布，推动芯片、PCB、液冷、电源、CPO、高端材料六大环节全线技术升级。叠加覆铜板提价、钨矿价格暴涨、PCB 设备订单业绩双催化，算力产业链迎来多重利好

核心观点： 1、英伟达 GTC 2026 来袭，将发布新一代Rubin 架构单芯片功率超 2000W，Feynman 架构直指 5000W+，800V HVDC 成为兆瓦级算力机柜唯一最优解，2026 年海外市场正式进入 0-1 突破期，2027 年迎来 1-10 规模化放量，成长空间确定

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否

重磅官宣 特斯拉正式宣布：携手SpaceX与人工智能公司xAI，建造全球最大芯片制造工厂，年产能1太瓦算力，集逻辑芯片、存储芯片、先进封装于一体。 为支撑太空AI卫星、百万台擎天柱机器人与太空计算中心，每年需向太空发射1亿吨太阳能捕获设备，仅机器人就需要100–200GW芯片，太阳能AI卫星需求达太

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)  ❗【天风电新】GTC大会要点总结-260317🌼AI服务器核心基建变革本届GTC大会主旨演讲聚焦AI算力基建痛点，官宣AI服务器整机架构、供电、散热代际升级，敲定新一代高功

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        1、英伟达发布“太空算力”平台，巨头入局确立产业趋势：在2026年3月的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布将AI计算延伸至太空，推出专为太空严苛环境设计的Space-1 Vera Rubin空间模块，以及边缘计算平台IGX Thor和Jets

【黄仁勋GTC主题演讲要点总结】 1、从芯片公司到1万亿美元“代币工厂”，推理时代的经济重构。黄仁勋宣布计算需求进入“百万倍增长”阶段，将今后至2027年这段时期的算力需求预测由5000亿美元翻倍至1万亿美元。他定义了“代币工厂”概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。英伟

#英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台

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【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

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1、美伊战争局势与伊朗表态•战争进展与伊方态度：美伊战争此前存在两种潜在走向，美国原本希望找到台阶及时结束战争，避免陷入持久战，但一周以来外交斡旋、谈判均无进展。尽管特朗普多次提及战争即将结束、伊朗已无足够战力，但当前霍尔木兹海峡仍处于封锁状态，美国也开启了228以来强度最大的一次轰炸，战争走向持久

1、复合集流体长期发展逻辑•赛道发展现状与降本逻辑：过去几年复合集流体赛道行情演绎较多，同时产业实际推进过程较为波折，当前市场普遍对该赛道的产业进展、后续能否顺利落地存在困惑，甚至出现情绪麻木的情况。从底层属性来看，复合集流体具备突出的长期发展价值，核心逻辑在于降本优势：复合铜箔将传统铜箔中2/3的

3 月 16-19 日英伟达 GTC2026 大会将重磅召开，Rubin/Rubin Ultra/Feynman 全新架构、LPU 推理芯片将密集发布，推动芯片、PCB、液冷、电源、CPO、高端材料六大环节全线技术升级。叠加覆铜板提价、钨矿价格暴涨、PCB 设备订单业绩双催化，算力产业链迎来多重利好

核心观点： 1、英伟达 GTC 2026 来袭，将发布新一代Rubin 架构单芯片功率超 2000W，Feynman 架构直指 5000W+，800V HVDC 成为兆瓦级算力机柜唯一最优解，2026 年海外市场正式进入 0-1 突破期，2027 年迎来 1-10 规模化放量，成长空间确定

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否

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(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)  ❗【天风电新】GTC大会要点总结-260317🌼AI服务器核心基建变革本届GTC大会主旨演讲聚焦AI算力基建痛点，官宣AI服务器整机架构、供电、散热代际升级，敲定新一代高功

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        1、英伟达发布“太空算力”平台，巨头入局确立产业趋势：在2026年3月的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布将AI计算延伸至太空，推出专为太空严苛环境设计的Space-1 Vera Rubin空间模块，以及边缘计算平台IGX Thor和Jets

【黄仁勋GTC主题演讲要点总结】 1、从芯片公司到1万亿美元“代币工厂”，推理时代的经济重构。黄仁勋宣布计算需求进入“百万倍增长”阶段，将今后至2027年这段时期的算力需求预测由5000亿美元翻倍至1万亿美元。他定义了“代币工厂”概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。英伟

#英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台

1）#224G连接器竞争格局初现，航天电器成为重要增量。112G时代，华丰（约45%）、庆虹（30%）、立讯（20%+）三分天下。224G时代，华丰、庆虹已率先通过验证并批量供货；航天电器测试进展迅速，已获测试报告并进入小批量阶段，规模化供货预计Q2末启动，有望成为第三家供应商，份额预计可达20%以

【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

三房巷主营的瓶片本月一路大涨，从2月27日至今每吨涨了3100元，约50%： 价格来源于生意社：PET聚酯瓶片最新报价 - 报价中心 – 生意社 这个瓶片，之前价格一直稳定于5600元左右： 上图也能看出来，公司瓶片实际产能每月七八十吨，即年实际产能300吨左右。那么，

1、美伊战争局势与伊朗表态•战争进展与伊方态度：美伊战争此前存在两种潜在走向，美国原本希望找到台阶及时结束战争，避免陷入持久战，但一周以来外交斡旋、谈判均无进展。尽管特朗普多次提及战争即将结束、伊朗已无足够战力，但当前霍尔木兹海峡仍处于封锁状态，美国也开启了228以来强度最大的一次轰炸，战争走向持久

1、复合集流体长期发展逻辑•赛道发展现状与降本逻辑：过去几年复合集流体赛道行情演绎较多，同时产业实际推进过程较为波折，当前市场普遍对该赛道的产业进展、后续能否顺利落地存在困惑，甚至出现情绪麻木的情况。从底层属性来看，复合集流体具备突出的长期发展价值，核心逻辑在于降本优势：复合铜箔将传统铜箔中2/3的

3 月 16-19 日英伟达 GTC2026 大会将重磅召开，Rubin/Rubin Ultra/Feynman 全新架构、LPU 推理芯片将密集发布，推动芯片、PCB、液冷、电源、CPO、高端材料六大环节全线技术升级。叠加覆铜板提价、钨矿价格暴涨、PCB 设备订单业绩双催化，算力产业链迎来多重利好

核心观点： 1、英伟达 GTC 2026 来袭，将发布新一代Rubin 架构单芯片功率超 2000W，Feynman 架构直指 5000W+，800V HVDC 成为兆瓦级算力机柜唯一最优解，2026 年海外市场正式进入 0-1 突破期，2027 年迎来 1-10 规模化放量，成长空间确定

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否

重磅官宣 特斯拉正式宣布：携手SpaceX与人工智能公司xAI，建造全球最大芯片制造工厂，年产能1太瓦算力，集逻辑芯片、存储芯片、先进封装于一体。 为支撑太空AI卫星、百万台擎天柱机器人与太空计算中心，每年需向太空发射1亿吨太阳能捕获设备，仅机器人就需要100–200GW芯片，太阳能AI卫星需求达太

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风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除~老师们边看边点赞啦，感谢，发大财~【东北计算机】20260317【宇树科技王兴兴演讲具身智能ChatGPT时刻】1.宇树科技创始人王兴兴在GTC大会演讲中表示，具身智能要迎来ChatGPT时刻，意味着在80%的陌生场景中，通

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        1、英伟达发布“太空算力”平台，巨头入局确立产业趋势：在2026年3月的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布将AI计算延伸至太空，推出专为太空严苛环境设计的Space-1 Vera Rubin空间模块，以及边缘计算平台IGX Thor和Jets

【黄仁勋GTC主题演讲要点总结】 1、从芯片公司到1万亿美元“代币工厂”，推理时代的经济重构。黄仁勋宣布计算需求进入“百万倍增长”阶段，将今后至2027年这段时期的算力需求预测由5000亿美元翻倍至1万亿美元。他定义了“代币工厂”概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。英伟

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1）#224G连接器竞争格局初现，航天电器成为重要增量。112G时代，华丰（约45%）、庆虹（30%）、立讯（20%+）三分天下。224G时代，华丰、庆虹已率先通过验证并批量供货；航天电器测试进展迅速，已获测试报告并进入小批量阶段，规模化供货预计Q2末启动，有望成为第三家供应商，份额预计可达20%以

【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

三房巷主营的瓶片本月一路大涨，从2月27日至今每吨涨了3100元，约50%： 价格来源于生意社：PET聚酯瓶片最新报价 - 报价中心 – 生意社 这个瓶片，之前价格一直稳定于5600元左右： 上图也能看出来，公司瓶片实际产能每月七八十吨，即年实际产能300吨左右。那么，

1、美伊战争局势与伊朗表态•战争进展与伊方态度：美伊战争此前存在两种潜在走向，美国原本希望找到台阶及时结束战争，避免陷入持久战，但一周以来外交斡旋、谈判均无进展。尽管特朗普多次提及战争即将结束、伊朗已无足够战力，但当前霍尔木兹海峡仍处于封锁状态，美国也开启了228以来强度最大的一次轰炸，战争走向持久

1、复合集流体长期发展逻辑•赛道发展现状与降本逻辑：过去几年复合集流体赛道行情演绎较多，同时产业实际推进过程较为波折，当前市场普遍对该赛道的产业进展、后续能否顺利落地存在困惑，甚至出现情绪麻木的情况。从底层属性来看，复合集流体具备突出的长期发展价值，核心逻辑在于降本优势：复合铜箔将传统铜箔中2/3的

3 月 16-19 日英伟达 GTC2026 大会将重磅召开，Rubin/Rubin Ultra/Feynman 全新架构、LPU 推理芯片将密集发布，推动芯片、PCB、液冷、电源、CPO、高端材料六大环节全线技术升级。叠加覆铜板提价、钨矿价格暴涨、PCB 设备订单业绩双催化，算力产业链迎来多重利好

核心观点： 1、英伟达 GTC 2026 来袭，将发布新一代Rubin 架构单芯片功率超 2000W，Feynman 架构直指 5000W+，800V HVDC 成为兆瓦级算力机柜唯一最优解，2026 年海外市场正式进入 0-1 突破期，2027 年迎来 1-10 规模化放量，成长空间确定

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否

重磅官宣 特斯拉正式宣布：携手SpaceX与人工智能公司xAI，建造全球最大芯片制造工厂，年产能1太瓦算力，集逻辑芯片、存储芯片、先进封装于一体。 为支撑太空AI卫星、百万台擎天柱机器人与太空计算中心，每年需向太空发射1亿吨太阳能捕获设备，仅机器人就需要100–200GW芯片，太阳能AI卫星需求达太

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)  ❗【天风电新】GTC大会要点总结-260317🌼AI服务器核心基建变革本届GTC大会主旨演讲聚焦AI算力基建痛点，官宣AI服务器整机架构、供电、散热代际升级，敲定新一代高功

风险提示：文章内容整理自网络，未经核实，请谨慎参考！如有侵权，私信联系删除~老师们边看边点赞啦，感谢，发大财~【东北计算机】20260317【宇树科技王兴兴演讲具身智能ChatGPT时刻】1.宇树科技创始人王兴兴在GTC大会演讲中表示，具身智能要迎来ChatGPT时刻，意味着在80%的陌生场景中，通

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        1、英伟达发布“太空算力”平台，巨头入局确立产业趋势：在2026年3月的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布将AI计算延伸至太空，推出专为太空严苛环境设计的Space-1 Vera Rubin空间模块，以及边缘计算平台IGX Thor和Jets

【黄仁勋GTC主题演讲要点总结】 1、从芯片公司到1万亿美元“代币工厂”，推理时代的经济重构。黄仁勋宣布计算需求进入“百万倍增长”阶段，将今后至2027年这段时期的算力需求预测由5000亿美元翻倍至1万亿美元。他定义了“代币工厂”概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。英伟

#英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台

1）#224G连接器竞争格局初现，航天电器成为重要增量。112G时代，华丰（约45%）、庆虹（30%）、立讯（20%+）三分天下。224G时代，华丰、庆虹已率先通过验证并批量供货；航天电器测试进展迅速，已获测试报告并进入小批量阶段，规模化供货预计Q2末启动，有望成为第三家供应商，份额预计可达20%以

【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

三房巷主营的瓶片本月一路大涨，从2月27日至今每吨涨了3100元，约50%： 价格来源于生意社：PET聚酯瓶片最新报价 - 报价中心 – 生意社 这个瓶片，之前价格一直稳定于5600元左右： 上图也能看出来，公司瓶片实际产能每月七八十吨，即年实际产能300吨左右。那么，

1、美伊战争局势与伊朗表态•战争进展与伊方态度：美伊战争此前存在两种潜在走向，美国原本希望找到台阶及时结束战争，避免陷入持久战，但一周以来外交斡旋、谈判均无进展。尽管特朗普多次提及战争即将结束、伊朗已无足够战力，但当前霍尔木兹海峡仍处于封锁状态，美国也开启了228以来强度最大的一次轰炸，战争走向持久

1、复合集流体长期发展逻辑•赛道发展现状与降本逻辑：过去几年复合集流体赛道行情演绎较多，同时产业实际推进过程较为波折，当前市场普遍对该赛道的产业进展、后续能否顺利落地存在困惑，甚至出现情绪麻木的情况。从底层属性来看，复合集流体具备突出的长期发展价值，核心逻辑在于降本优势：复合铜箔将传统铜箔中2/3的

3 月 16-19 日英伟达 GTC2026 大会将重磅召开，Rubin/Rubin Ultra/Feynman 全新架构、LPU 推理芯片将密集发布，推动芯片、PCB、液冷、电源、CPO、高端材料六大环节全线技术升级。叠加覆铜板提价、钨矿价格暴涨、PCB 设备订单业绩双催化，算力产业链迎来多重利好

核心观点： 1、英伟达 GTC 2026 来袭，将发布新一代Rubin 架构单芯片功率超 2000W，Feynman 架构直指 5000W+，800V HVDC 成为兆瓦级算力机柜唯一最优解，2026 年海外市场正式进入 0-1 突破期，2027 年迎来 1-10 规模化放量，成长空间确定

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否