【黄仁勋GTC主题演讲要点总结】 1、从芯片公司到1万亿美元“代币工厂”，推理时代的经济重构。黄仁勋宣布计算需求进入“百万倍增长”阶段，将今后至2027年这段时期的算力需求预测由5000亿美元翻倍至1万亿美元。他定义了“代币工厂”概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。英伟

#英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台

1）#224G连接器竞争格局初现，航天电器成为重要增量。112G时代，华丰（约45%）、庆虹（30%）、立讯（20%+）三分天下。224G时代，华丰、庆虹已率先通过验证并批量供货；航天电器测试进展迅速，已获测试报告并进入小批量阶段，规模化供货预计Q2末启动，有望成为第三家供应商，份额预计可达20%以

【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

三房巷主营的瓶片本月一路大涨，从2月27日至今每吨涨了3100元，约50%： 价格来源于生意社：PET聚酯瓶片最新报价 - 报价中心 – 生意社 这个瓶片，之前价格一直稳定于5600元左右： 上图也能看出来，公司瓶片实际产能每月七八十吨，即年实际产能300吨左右。那么，

1、美伊战争局势与伊朗表态•战争进展与伊方态度：美伊战争此前存在两种潜在走向，美国原本希望找到台阶及时结束战争，避免陷入持久战，但一周以来外交斡旋、谈判均无进展。尽管特朗普多次提及战争即将结束、伊朗已无足够战力，但当前霍尔木兹海峡仍处于封锁状态，美国也开启了228以来强度最大的一次轰炸，战争走向持久

1、复合集流体长期发展逻辑•赛道发展现状与降本逻辑：过去几年复合集流体赛道行情演绎较多，同时产业实际推进过程较为波折，当前市场普遍对该赛道的产业进展、后续能否顺利落地存在困惑，甚至出现情绪麻木的情况。从底层属性来看，复合集流体具备突出的长期发展价值，核心逻辑在于降本优势：复合铜箔将传统铜箔中2/3的

3 月 16-19 日英伟达 GTC2026 大会将重磅召开，Rubin/Rubin Ultra/Feynman 全新架构、LPU 推理芯片将密集发布，推动芯片、PCB、液冷、电源、CPO、高端材料六大环节全线技术升级。叠加覆铜板提价、钨矿价格暴涨、PCB 设备订单业绩双催化，算力产业链迎来多重利好

核心观点： 1、英伟达 GTC 2026 来袭，将发布新一代Rubin 架构单芯片功率超 2000W，Feynman 架构直指 5000W+，800V HVDC 成为兆瓦级算力机柜唯一最优解，2026 年海外市场正式进入 0-1 突破期，2027 年迎来 1-10 规模化放量，成长空间确定

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否

绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【硅微粉】图表据券商纪要，M9硅微粉升级本质逻辑是一代布二代布升级Q布或者PPO升级碳氢的逻辑，因此从边际上来讲演绎才刚刚起步。M9硅微粉4大变化：（1）技术路线升级：化学法（<1um）硅微

新芯片架构及配套多维度技术革新。随着Vera Rubin平台在CES2026确认量产后，GTC2026有望迎来其强化版RubinUltra的正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的初步技术路线。 随着Rubin,Feynman等芯片架构功耗持续升级，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑

---------------------- 接下来看好成长股反弹，战争带来的对成长股的极限压制最差时间点已过。 从配置方向来看，仍是#涨价、缺电、绿醇&SAF三条线。 其中：涨价品【铬-振华股份】进入持续价格通道中，第一步先看铬金属（这轮涨幅比较超预期），再看铬盐。 缺电市场的关注点仍在北美，但欧

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【黄仁勋GTC主题演讲要点总结】 1、从芯片公司到1万亿美元“代币工厂”，推理时代的经济重构。黄仁勋宣布计算需求进入“百万倍增长”阶段，将今后至2027年这段时期的算力需求预测由5000亿美元翻倍至1万亿美元。他定义了“代币工厂”概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。英伟

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【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

三房巷主营的瓶片本月一路大涨，从2月27日至今每吨涨了3100元，约50%： 价格来源于生意社：PET聚酯瓶片最新报价 - 报价中心 – 生意社 这个瓶片，之前价格一直稳定于5600元左右： 上图也能看出来，公司瓶片实际产能每月七八十吨，即年实际产能300吨左右。那么，

1、美伊战争局势与伊朗表态•战争进展与伊方态度：美伊战争此前存在两种潜在走向，美国原本希望找到台阶及时结束战争，避免陷入持久战，但一周以来外交斡旋、谈判均无进展。尽管特朗普多次提及战争即将结束、伊朗已无足够战力，但当前霍尔木兹海峡仍处于封锁状态，美国也开启了228以来强度最大的一次轰炸，战争走向持久

1、复合集流体长期发展逻辑•赛道发展现状与降本逻辑：过去几年复合集流体赛道行情演绎较多，同时产业实际推进过程较为波折，当前市场普遍对该赛道的产业进展、后续能否顺利落地存在困惑，甚至出现情绪麻木的情况。从底层属性来看，复合集流体具备突出的长期发展价值，核心逻辑在于降本优势：复合铜箔将传统铜箔中2/3的

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核心观点： 1、英伟达 GTC 2026 来袭，将发布新一代Rubin 架构单芯片功率超 2000W，Feynman 架构直指 5000W+，800V HVDC 成为兆瓦级算力机柜唯一最优解，2026 年海外市场正式进入 0-1 突破期，2027 年迎来 1-10 规模化放量，成长空间确定

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否

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新芯片架构及配套多维度技术革新。随着Vera Rubin平台在CES2026确认量产后，GTC2026有望迎来其强化版RubinUltra的正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的初步技术路线。 随着Rubin,Feynman等芯片架构功耗持续升级，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑

---------------------- 接下来看好成长股反弹，战争带来的对成长股的极限压制最差时间点已过。 从配置方向来看，仍是#涨价、缺电、绿醇&SAF三条线。 其中：涨价品【铬-振华股份】进入持续价格通道中，第一步先看铬金属（这轮涨幅比较超预期），再看铬盐。 缺电市场的关注点仍在北美，但欧

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1）#224G连接器竞争格局初现，航天电器成为重要增量。112G时代，华丰（约45%）、庆虹（30%）、立讯（20%+）三分天下。224G时代，华丰、庆虹已率先通过验证并批量供货；航天电器测试进展迅速，已获测试报告并进入小批量阶段，规模化供货预计Q2末启动，有望成为第三家供应商，份额预计可达20%以

【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

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1、美伊战争局势与伊朗表态•战争进展与伊方态度：美伊战争此前存在两种潜在走向，美国原本希望找到台阶及时结束战争，避免陷入持久战，但一周以来外交斡旋、谈判均无进展。尽管特朗普多次提及战争即将结束、伊朗已无足够战力，但当前霍尔木兹海峡仍处于封锁状态，美国也开启了228以来强度最大的一次轰炸，战争走向持久

1、复合集流体长期发展逻辑•赛道发展现状与降本逻辑：过去几年复合集流体赛道行情演绎较多，同时产业实际推进过程较为波折，当前市场普遍对该赛道的产业进展、后续能否顺利落地存在困惑，甚至出现情绪麻木的情况。从底层属性来看，复合集流体具备突出的长期发展价值，核心逻辑在于降本优势：复合铜箔将传统铜箔中2/3的

3 月 16-19 日英伟达 GTC2026 大会将重磅召开，Rubin/Rubin Ultra/Feynman 全新架构、LPU 推理芯片将密集发布，推动芯片、PCB、液冷、电源、CPO、高端材料六大环节全线技术升级。叠加覆铜板提价、钨矿价格暴涨、PCB 设备订单业绩双催化，算力产业链迎来多重利好

核心观点： 1、英伟达 GTC 2026 来袭，将发布新一代Rubin 架构单芯片功率超 2000W，Feynman 架构直指 5000W+，800V HVDC 成为兆瓦级算力机柜唯一最优解，2026 年海外市场正式进入 0-1 突破期，2027 年迎来 1-10 规模化放量，成长空间确定

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否

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#英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台

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【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

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1、美伊战争局势与伊朗表态•战争进展与伊方态度：美伊战争此前存在两种潜在走向，美国原本希望找到台阶及时结束战争，避免陷入持久战，但一周以来外交斡旋、谈判均无进展。尽管特朗普多次提及战争即将结束、伊朗已无足够战力，但当前霍尔木兹海峡仍处于封锁状态，美国也开启了228以来强度最大的一次轰炸，战争走向持久

1、复合集流体长期发展逻辑•赛道发展现状与降本逻辑：过去几年复合集流体赛道行情演绎较多，同时产业实际推进过程较为波折，当前市场普遍对该赛道的产业进展、后续能否顺利落地存在困惑，甚至出现情绪麻木的情况。从底层属性来看，复合集流体具备突出的长期发展价值，核心逻辑在于降本优势：复合铜箔将传统铜箔中2/3的

3 月 16-19 日英伟达 GTC2026 大会将重磅召开，Rubin/Rubin Ultra/Feynman 全新架构、LPU 推理芯片将密集发布，推动芯片、PCB、液冷、电源、CPO、高端材料六大环节全线技术升级。叠加覆铜板提价、钨矿价格暴涨、PCB 设备订单业绩双催化，算力产业链迎来多重利好

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英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否

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新芯片架构及配套多维度技术革新。随着Vera Rubin平台在CES2026确认量产后，GTC2026有望迎来其强化版RubinUltra的正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的初步技术路线。 随着Rubin,Feynman等芯片架构功耗持续升级，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑

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【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

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3 月 16-19 日英伟达 GTC2026 大会将重磅召开，Rubin/Rubin Ultra/Feynman 全新架构、LPU 推理芯片将密集发布，推动芯片、PCB、液冷、电源、CPO、高端材料六大环节全线技术升级。叠加覆铜板提价、钨矿价格暴涨、PCB 设备订单业绩双催化，算力产业链迎来多重利好

核心观点： 1、英伟达 GTC 2026 来袭，将发布新一代Rubin 架构单芯片功率超 2000W，Feynman 架构直指 5000W+，800V HVDC 成为兆瓦级算力机柜唯一最优解，2026 年海外市场正式进入 0-1 突破期，2027 年迎来 1-10 规模化放量，成长空间确定

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否

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【黄仁勋GTC主题演讲要点总结】 1、从芯片公司到1万亿美元“代币工厂”，推理时代的经济重构。黄仁勋宣布计算需求进入“百万倍增长”阶段，将今后至2027年这段时期的算力需求预测由5000亿美元翻倍至1万亿美元。他定义了“代币工厂”概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。英伟

#英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台

1）#224G连接器竞争格局初现，航天电器成为重要增量。112G时代，华丰（约45%）、庆虹（30%）、立讯（20%+）三分天下。224G时代，华丰、庆虹已率先通过验证并批量供货；航天电器测试进展迅速，已获测试报告并进入小批量阶段，规模化供货预计Q2末启动，有望成为第三家供应商，份额预计可达20%以

【郭明錤：预计2026-2027年LPU出货量将达至多500万颗】分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至25

三房巷主营的瓶片本月一路大涨，从2月27日至今每吨涨了3100元，约50%： 价格来源于生意社：PET聚酯瓶片最新报价 - 报价中心 – 生意社 这个瓶片，之前价格一直稳定于5600元左右： 上图也能看出来，公司瓶片实际产能每月七八十吨，即年实际产能300吨左右。那么，

1、美伊战争局势与伊朗表态•战争进展与伊方态度：美伊战争此前存在两种潜在走向，美国原本希望找到台阶及时结束战争，避免陷入持久战，但一周以来外交斡旋、谈判均无进展。尽管特朗普多次提及战争即将结束、伊朗已无足够战力，但当前霍尔木兹海峡仍处于封锁状态，美国也开启了228以来强度最大的一次轰炸，战争走向持久

1、复合集流体长期发展逻辑•赛道发展现状与降本逻辑：过去几年复合集流体赛道行情演绎较多，同时产业实际推进过程较为波折，当前市场普遍对该赛道的产业进展、后续能否顺利落地存在困惑，甚至出现情绪麻木的情况。从底层属性来看，复合集流体具备突出的长期发展价值，核心逻辑在于降本优势：复合铜箔将传统铜箔中2/3的

3 月 16-19 日英伟达 GTC2026 大会将重磅召开，Rubin/Rubin Ultra/Feynman 全新架构、LPU 推理芯片将密集发布，推动芯片、PCB、液冷、电源、CPO、高端材料六大环节全线技术升级。叠加覆铜板提价、钨矿价格暴涨、PCB 设备订单业绩双催化，算力产业链迎来多重利好

核心观点： 1、英伟达 GTC 2026 来袭，将发布新一代Rubin 架构单芯片功率超 2000W，Feynman 架构直指 5000W+，800V HVDC 成为兆瓦级算力机柜唯一最优解，2026 年海外市场正式进入 0-1 突破期，2027 年迎来 1-10 规模化放量，成长空间确定

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否

绝大数图表引用韭研公社【产业库】，更多图表可前往公社网站首页或APP工具栏【产业库】查看，欢迎点赞转发~【硅微粉】图表据券商纪要，M9硅微粉升级本质逻辑是一代布二代布升级Q布或者PPO升级碳氢的逻辑，因此从边际上来讲演绎才刚刚起步。M9硅微粉4大变化：（1）技术路线升级：化学法（<1um）硅微

新芯片架构及配套多维度技术革新。随着Vera Rubin平台在CES2026确认量产后，GTC2026有望迎来其强化版RubinUltra的正式亮相，并可能提前揭晓下一代Feynman架构的初步技术路线。 随着Rubin,Feynman等芯片架构功耗持续升级，电源架构升级与液冷散热技术普及已成为支撑

---------------------- 接下来看好成长股反弹，战争带来的对成长股的极限压制最差时间点已过。 从配置方向来看，仍是#涨价、缺电、绿醇&SAF三条线。 其中：涨价品【铬-振华股份】进入持续价格通道中，第一步先看铬金属（这轮涨幅比较超预期），再看铬盐。 缺电市场的关注点仍在北美，但欧

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