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小韭菜翻身道
2026-06-05 00:35:02
精彩逻辑
@明远投研: 聚焦高算力封装、具身智能产线、海风扩产及化工供需节点,本文拆解相关核心标的产业现状与逻辑兑现节点。一、光模块封装热管理节点与陶瓷基板材料切变随着光模块向800G/1.6T演进,传统封装基板遭遇散热瓶颈。氧化铝陶瓷基板成本居中,适配400G及以下速率;而氮化铝陶瓷基板热导率达氧化铝5至8倍,切入800
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